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2019Influence of free PCL in PCL/PBA-a copolymers and blends on morphology, thermo-mechanical and shape memory properties
Schäfer, H.; Kolberg, A.; Gockeln, M.; Kun, R.; Balzer, B.N.; Koschek, K.
Zeitschriftenaufsatz
2018Effect of Babassu on PLA Cold Crystallization
Santos Silva, Ingridy Dayane dos; Guimarães Jaques, Nichollas; Schäfer, Hannes; Andreon, Barbara Priscila; Ries, Andreas; Canedo, Eduardo Luis; Haag, Katharian; Koschek, Katharina; Hecker de Carvalho, Laura; Ramos Wellen, Renate Maria
Abstract
2018Effect of poly(ɛ-caprolactone) in polybenzoxazine blends and respective copolymers on morphology and mechanical properties
Schäfer, Hannes; Koschek, Katharina
Zeitschriftenaufsatz
2018The nature of bonding matters: Benzoxazine based shape memory polymers
Schäfer, Hannes; Hartwig, Andreas; Koschek, Katharina
Zeitschriftenaufsatz
2018Plasmatechnik 4.0. Stand der Technik, Entwicklungen und Erwartungen
Ferse, K.; Awakowicz, P.; Beck, U.; Brand, C.; Engelstädter, J.P.; Fiedler, W.; Foest, R.; Kersten, H.; Lemmer, O.; Schäfer, H.-J.; Schwock, A.
Zeitschriftenaufsatz
2017Formulation and Manufacturing of Polybenzoxazine Composites
Werner, Jonas; Schäfer, Hannes; Faßbender, Julius Fabian; Koschek, Katharina
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2016Bifunctional benzoxazines: Synthesis and polymerization of resorcinol based single isomers
Schäfer, Hannes; Arnebold, Andre; Stelten, Johannes; Marquet, Jordi; Sebastian, Rosa Maria; Hartwig, Andreas; Koschek, Katharina
Zeitschriftenaufsatz
2011Prof. Dr.-Ing. Walter Brockmann. Obituary
Schäfer, H.; Geiss, P.L.
Zeitschriftenaufsatz
2011A word from the Editor-in-Chief
Geiss, P.L.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Passively mode-locked Tm,Ho:YAG laser at 2 µm based on saturable absorption of intersubband transitions in quantum wells
Yang, K.J.; Bromberger, H.; Ruf, H.; Schäfer, H.; Neuhaus, J.; Dekorsy, T.; Grimm, C.V.B.; Helm, M.; Biermann, K.; Künzel, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Kleben in der Elektronik
: Gesang, T.; Schäfer, H.; Wilde, J.
Tagungsband
2008Ermittlung von Schädigungsmechanismen in Klebungen nichtrostender Stähle als Beitrag zur Fertigungssicherheit und Zuverlässigkeit
Geiss, P.L.; Deutscher, O.; Schäfer, H.; Possart, W.
Konferenzbeitrag
2007Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Zeitschriftenaufsatz
2006Coherent acoustic phonons in nanostructures investigated by asynchronous optical sampling
Dekorsy, T.; Hudert, F.; Cerna, R.; Schäfer, H.; Janke, C.; Bartels, A.; Köhler, K.; Braun, S.; Wiemer, M.; Mantl, S.
Konferenzbeitrag
2006A novel conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Konferenzbeitrag
2006Reduction of the aortic inflammatory response in spontaneous atherosclerosis by blockade of macrophage migration inhibitory factor (MIF)
Burger-Kentischer, A.; Göbel, H.; Kleemann, R.; Zernecke, A.; Bucala, R.; Leng, L.; Finkelmeier, D.; Geiger, G.; Schaefer, H.E.; Schober, A.; Weber, C.; Brunner, H.; Rütten, H.; Ihling, C.; Bernhagen, J.
Zeitschriftenaufsatz
2005Adhesive and Conductive - Inkjettable nano-filled inks for use in microelectronics and microsystems technology
Meyer, E.M.; Arp, A.; Calderone, F.; Kolbe, J.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Konferenzbeitrag
2005CIGS solar modules contacted by conducting adhesives and ultrasonic welding
Herz, K.; Schröder, S.; Powalla, M.; Wuytswinkel, G.v.W.; Dreezen, G.; Luyckx, G.; Schäfer, H.; Kowalik, T.; Marnitz, K.; Züst, R.; Dimmler, B.; Krautter, F.
Konferenzbeitrag
2005Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Konferenzbeitrag
2005Technische und rechtliche Anwendungsmöglichkeiten einer verpflichtenden Kennzeichnung des Leerlaufverbrauchs strombetriebener Haushalts- und Bürobetriebe
Schlomann, B.; Cremer, C.; Friedewald, M.; Gruber, E.; Georgieff, P.; Corradini, R.; Kraus, D.; Arndt, U.; Mauch, W.; Schaefer, H.; Schulte, M.; Schröder, R.
Bericht
2004Studies on underfilling components with area array solder terminals in surface mount technology
Schaefer, H.; Maurieschat, U.; Schimanski, H.; Poech, M.H.; Hoefer, E.; Harder, T.
Konferenzbeitrag
2004Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation
Kleemeier, M.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ADAPTRONISCHEN MIKROSYSTEMEN
Gesang, T.; Maurieschat, U.; Knaebel, H.; Schaefer, H.
Patent
2002Comparison of adaptronic microsystems based on piezoelectric fibers for general use or for the utilization in prepreg FRP
Gesang, T.; Knäbel, H.; Maurieschat, U.; Hartwig, A.; Riesenbeck, T.; Schäfer, H.; Battermann, A.; Perl, J.; Gau, A.; Schönecker, A.; Seffner, L.
Konferenzbeitrag
2002Expression of macrophage migration inhibitory factor in different stages of human atherosclerosis
Burger-Kentischer, A.; Göbel, H.; Seiler, R.; Fraedrich, G.; Schaefer, H.E.; Dimmeler, S.; Kleemann, R.; Bernhagen, J.; Ihling, C.
Zeitschriftenaufsatz
2002Kleben statt Löten. Die Leitklebetechnik im Überblick. Tl.1
Gesang, T.; Schäfer, H.; Maurieschat, U.; Kotthaus, S.; Pohlmann, W.
Zeitschriftenaufsatz
2002Kleben statt Löten. Die Leitklebetechnik im Überblick. Tl.2
Gesang, T.; Schäfer, H.; Maurieschat, U.; Kotthaus, S.; Pohlmann, W.
Zeitschriftenaufsatz
2002The method of non-linear ultrasound as a tool for the non-destructive inspection of structural epoxy-metal bonds - a resume
Bockenheimer, C.; Fata, D.; Possart, W.; Rothenfusser, M.; Netzelmann, U.; Schaefer, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Polymeric materials for adaptronic fibre modules
Schaefer, H.; Gesang, T.; Hartwig, A.; Knaebel, H.; Maurieschat, U.; Riesenbeck, T.
Konferenzbeitrag
2001UV - Curable conductive adhesives for 3-D MID application
Battermann, A.; Günther, B.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
2001Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen
Born, E.; Schaefer, H.; Guenther, B.; Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Patent
2000Comparing and evaluating pesticide leaching models. Results of simulations with PELMO
Klein, M.; Hosang, J.; Schäfer, H.; Erzgräber, B.; Resseler, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Development of methods for evaluating toxicity to freshwater ecosystems
Pascoe, D.; Girling, A.E.; Jansen, C.R.; Peither, A.; Wenzel, A.; Schäfer, H.; Neumeier, B.; Mitchell, G.C.; Taylor, E.J.; Maund, S.J.; Lay, J.-P.; Jüttner, I.; Crossland, N.O.; Stephenson, R.R.; Persoone, G.
Zeitschriftenaufsatz
2000Elektrisch leitfähige Klebverbindungen im Vergleich
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1999Entwicklung von innovativen Klebtechnologien für elektrisch leitfähige Kontaktierungen
Brielmann, V.; Haug, R.; Kotthaus, S.; Battermann, A.; Günther, B.; Schäfer, H.; Schneider, B.
Konferenzbeitrag
1999Kleben in der Adaptronik zur Herstellung intelligenter Strukturen
Pannkoke, K.; Gesang, T.; Schäfer, H.; Sporn, D.; Watzka, W.; Schönecker, A.; Hanselka, H.
Konferenzbeitrag
1998Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nichtflexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Aufsatz in Buch
1998Contacting fine pitch SMT components with anisotropic or non-filled adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Harder, T.; Bornholdt, O.; Bauer, A.
Konferenzbeitrag
1998Contacting of high pin-count SMDs with conducting anisotropic adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1998Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe für Fine-Pitch Anwendungen
Gesang, T.; Timmann, L.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1998Hochpolige SMD-Bauelemente sicher kontaktiert
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1998Industrieller Einsatz von Verbindungstechniken für Mikro- und Millimeterwellenkomponenten
Carraß, A.; Jeremias, M.; Vonderhagen, H.; Nienhaus, M.; Gramann, U.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1998Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1998Metal nanopowders for polymer matrix composites
Günther, B.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1998Microstrip-to-Microstrip interconnects with adhesive bonded ribbons for micro- and millimeterwave applications
Pohlmann, W.; Jacob, A.F.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Microstrip-to-Microstrip interconnects with adhesive bonded ribbons for micro- and millimeterwave applications
Pohlmann, W.; Jacob, A.F.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.
Konferenzbeitrag
1998New conductive adhesives for microelectronic applications
Günther, B.; Schäfer, H.; Battermann, A.
Konferenzbeitrag
1998New conductive adhesives for microelectronic applications
Battermann, A.; Günther, B.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1997Electrically conductive contacting fine-pinch devices with unfilled adhesive
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Microstructure. Property relationships of thermoplast/thermoset adhesive blends
Ludwig, M.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Petermann, J.
Konferenzbeitrag
1997Oberflächenbehandlung von CFK mit dem CO2-Laser
Hartwig, A.; Schäfer, H.; Vitr, G.; Vohwinkel, F.
Zeitschriftenaufsatz
1997Study of isotropically conductive bondings filled with aggregates of nano-sized Ag-particles
Kotthaus, S.; Günther, B.; Haug, R.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Validation of the pesticide leaching model PELMO using lysimeter studies performed for registration
Klein, M.; Müller, M.; Dust, M.; Görlitz, G.; Gottesbüren, B.; Hassink, J.; Kloskowski, R.; Kubiak, R.; Resseler, H.; Schäfer, H.; Stein, B.; Vereecken, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Comparative investigation on the effect of a herbicide on aquatic organisms in single species tests and aquatic microcosms
Traunspurger, W.; Schäfer, H.; Remde, A.
Zeitschriftenaufsatz
1996Kleben - eine zukunftsweisende Aufbau- und Verbindungstechnik für die Mikroelektronik?
Heßland, A.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1996Porous metal powders for conductive adhesives
Günther, B.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1996Recommendations to conduct and assess model calculations for the validation of simulation models
Resseler, H.; Schäfer, H.; Gampp, H.; Görlitz, G.; Klein, M.; Kloskowski, R.; Mani, J.; Moede, J.; Müller, M.; Sarafin, R.; Stein, B.; Winkler, R.
Zeitschriftenaufsatz
1995Dissolution processes and grain growth behaviour in a supersaturated nanocrystalline Ag-Cu alloy
Shen, H.; Günther, B.; Schäfer, H.; Li, Z.; Qi, Z.
Zeitschriftenaufsatz
1995Fluessigkristallzelle
Born, E.; Hennemann, O.D.; Schaefer, H.
Patent
1995Leaching models and EU registration
Boesten, J.; Businelli, M.; Delmas, A.; Edwards, V.; Helweg, A.; Jones, R.; Klein, M.; Kloskowski, R.; Layton, R.; Marcher, S.; Schäfer, H.; Smeets, L.; Russell, M.; Styzcen, M.; Travis, K.; Walker, A.; Yon, D.
Buch
1995Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Klebschicht
Born, E.; Schaefer, H.; Hennemann, O.-D.
Patent
1994Biotests using unicellular algae and ciliates for predicting long-term effects of toxicants
Schäfer, H.; Hettler, H.; Fritsche, U.; Pitzen, G.; Röderer, G.; Wenzel, A.
Zeitschriftenaufsatz
1994Fugen in kleinsten Dimensionen - Einsatz der Klebetechnik in der Mikroelektronik
Schäfer, H.; Groß, A.; Hennemann, O.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1994New experimental approach to aquatic microcosm systems
Traub-Eberhard, U.; Schäfer, H.; Debus, R.
Zeitschriftenaufsatz
1993Adhesive bonding of oiled steel in the automotive industry
Hennemann, O.-D.; Groß, A.; Schäfer, H.; Baalmann, A.
Konferenzbeitrag
1993AEM investigations of interphases of electrically conductive adhesive joints
Baalmann, A.; Schäfer, H.; Eys, H. von; Hennemann, O.-D.
Konferenzbeitrag
1993Einfluß der Schleifbandspezifikation beim Bandschleifen mit Stützplatte
Spur, G.; Becker, K.; Stark, C.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1993Klebverbindungen in der optischen Meßtechnik
Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1992AEM investigations of interphases in electrically conductive adhesive joints
Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Eys, H. von
Konferenzbeitrag
1992AEM-Untersuchungen an Grenzschichten in elektrisch leitfähigen Klebverbindungen
Schäfer, H.; Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Eys, H. von
Konferenzbeitrag
1992Klebeflächenvorbehandlung von Faserverbundkunststoffen mit Laserstrahlung
Wehner, M.; Barkhausen, W.; Wissenbach, K.; Kreutz, E.W.; Schäfer, H.; Wohwinkel, F.
Zeitschriftenaufsatz
1992Klebsysteme für die integrierte Optik optimieren
Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1992Optimieren von Klebsystemen für die integrierte Optik
Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1992Qualitätssicherung in der Klebtechnik
Hennemann, O.-D.; Schäfer, H.
Aufsatz in Buch
1991Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1991Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der OMB-Technik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1991Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der OMB-Technik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1991Emissionsminderung durch rationelle Energieverwendung
Schaefer, H.; Jochem, E.
Zeitschriftenaufsatz
1990BASTART '90. International Conference on Bonded Aircraft Structures, Technical Application and Repair Techniques. Metal/Metal Bonding and Advanced Composites. Proceedings
: Schäfer, H.; Groß, A.
Tagungsband
1990Emissionsminderung durch rationelle Energienutzung
Geiger, B.; Jochem, E.; Ott, V.; Schäfer, H.
Aufsatz in Buch
1990Fügen von Faserverbund-Kunststoffen
Groß, A.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1990Fügeverfahren von Faserverbundwerkstoffen
Groß, A.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1990Klebtechnologie, insbesondere elektrisch leitfähiges Kleben, in der Mikrosystemtechnik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1989Bandschleifen mit Stützplatte und Kornhohlkugel-Schleifband
Spur, G.; Byrne, G.; Stark, C.; Becker, K.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1988Gefügedarstellung hochverfestigter Scherzonen mit Hilfe der Licht- und Elektronenmikroskopie
Pintat, T.; Rickel, J.; Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1988Perspektiven der Energieversorgung. Möglichkeiten der Umstrukturierung der Energieversorgung Baden-Württembergs unter besonderer Berücksichtigung der Stromversorgung. Materialband III: Rationelle Energieverwendung, Teil 1
Angerer, Gerhard; Schön, Michael
: Schäfer, Helmut (Bearb.); Brand, Michael (Bearb.); Jochem, Eberhard (Bearb.)
Studie
1987BASTART '87. Bonded aircraft structures, technical application and repair techniques. Metal-metal-bonding and advanced composites. Proceedings
: Brockmann, W.; Wolitz, K.; Schäfer, H.
Tagungsband
1987BASTART 87, Conference Reports
Schäfer, H.; Wolitz, K.
Zeitschriftenaufsatz
1987Failure analysis in metal adhesive joints of aircraft components with the analytical electron microscope
Schäfer, H.
Konferenzbeitrag
1987Klebstoffe im Höhenflug
Schäfer, H.; Wolitz, K.
Zeitschriftenaufsatz
1987Metallographische und mikroanalytische Gefügecharakterisierungen an Drahtexplosionspulvern
Rickel, J.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1987Les traitement de surface dans les assemblages metalliques colles
Brockmann, W.; Kollek, H.; Schäfer, H.
Aufsatz in Buch
1987Untersuchungen an Stahloberflächen für das Kleben
Brockmann, W.; Kollek, H.; Schäfer, H.
Aufsatz in Buch
1986Forderungen an die Analytik von Klebverbunden
Hennemann, O.-D.; Schaefer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1986Metallographische und mikroanalytische Strukturuntersuchungen an einer Manganknolle aus dem Zentralpazifik
Rickel, J.; Schaefer, H.; Schumacher, A.
Aufsatz in Buch
1986Mikroanalytische Untersuchung an Drahtexplosionspulvern
Schaefer, H.; Grabatin, H.; Rickel, J.
Aufsatz in Buch
1986Ultramikrotomie als Präperationsmethode für Untersuchungen an Klebverbunden
Hennemann, O.-D.; Rickel, J.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1985Mikroanalytische Untersuchungen an Pulvern und Sinterproben
Petzoldt, F.; Rickel, J.; Schaefer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1984Shock effects in melilite
Hornemann, U.; Müller, W.F.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1983Shock effects in MgAl tief 2 O tief 4-spinel
Hornemann, U.; Müller, W.F.; Schäfer, H.
Zeitschriftenaufsatz