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| 1998 | Influence of layout and packaging on the temperature of GaAs power PHEMTs
Marsetz, W.; Dammann, M.; Kawashima, H.; Rüdiger, J.; Matthes, B.; Hülsmann, A.; Schlechtweg, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Very compact 60 GHz high efficiency power amplifier in coplanar technology
Marsetz, W.; Osorio, R.; Massler, H.; Neumann, M.; Rüdiger, J.; Jakobus, T.; Schlechtweg, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | W-band coplanar MMICs using cascode PM-HEMT technology
Haydl, W.H.; Tessmann, A.; Kudszus, S.; Verweyen, L.; Neumann, M.; Hülsmann, A.; Steinhagen, F.; Bangert, A.; Rüdiger, J.; Schlechtweg, M. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Advantages of flip technology in millimeter-wave packaging
Krems, T.; Haydl, W.H.; Massler, H.; Rüdiger, J. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Compact monolithic coplanar 94 GHZ front ends
Haydl, W.H.; Verweyen, L.; Jakobus, T.; Neumann, M.; Tessmann, A.; Krems, T.; Schlechtweg, M.; Reinert, W.; Massler, H.; Rüdiger, J.; Bronner, W.; Hülsmann, A.; Fink, T. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Millimeter-wave performance of chip interconnections using wire bonding and flip chip
Krems, T.; Haydl, W.; Massler, H.; Rüdiger, J. | Konferenzbeitrag |
| 1982 | Waveguide/Resonant-disc circuits for millimetre-wave devices
Ruediger, J.; Bosch, R.; Haydl, W.H. | Zeitschriftenaufsatz |