Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Polymer enabled 100 Gbaud connectivity for datacom applications
Katopodis, V.; Groumas, P.; Zhang, Z.; Dinu, R.; Miller, E.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.Y.; Beretta, A.; Dede, A.; Choi, J.H.; Harati, P.; Jorge, F.; Nodjiadjim, V.; Riet, M.; Cangini, G.; Vannucci, A.; Keil, N.; Bach, H.G.; Grote, N.; Avramopoulos, H.; Kouloumentas, C.
Zeitschriftenaufsatz
2016Tunable 100 Gbaud transmitter based on hybrid polymer-to-polymer integration for flexible optical interconnects
Groumas, P.; Zhang, Z.; Katopodis, V.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.Y.; Beretta, A.; Dede, A.; Choi, J.H.; Harati, P.; Jorge, F.; Nodjiadjim, V.; Riet, M.; Dinu, R.; Cangini, G.; Miller, E.; Vannucci, A.; Keil, N.; Bach, H.G.; Grote, N.; Spyropoulou, M.; Avramopoulos, H.; Kouloumentas, C.
Zeitschriftenaufsatz
2010Co-packaged 107 Gb/s photoreceiver for direct detection comprising InP-based pinTWA and DEMUX
Mekonnen, G.G.; Bach, H.-G.; Kunkel, R.; Schubert, C.; Pech, D.; Konczykowska, A.; Jorge, F.; Scavennec, A.; Riet, M.
Konferenzbeitrag
2010InP HBT demultiplexing ICs for over 100 Gb/s optical transmission
Konczykowska, A.; Jorge, F.; Dupuy, J.; Riet, M.; Godin, J.; Scavennec, A.; Bach, H.; Mekonnen, G.G.; Pech, D.; Schubert, C.
Konferenzbeitrag
2009107 Gbit/s demultiplexing photoreceivers comprising pin- and pinTWA frontends
Bach, H.-G.; Mekonnen, G.G.; Kunkel, R.; Schubert, C.; Pech, D.; Rosin, T.; Konczykowska, A.; Jorge, F.; Scavennec, A.; Riet, M.
Konferenzbeitrag
2009Hybrid co-packaged receiver module with pin-photodiode chip and DEMUX-IC for 107 Gb/s data rates
Mekonnen, G.G.; Bach, H.-G.; Kunkel, R.; Schubert, C.; Pech, D.; Rosin, T.; Konczykowska, A.; Jorge, F.; Scavennec, A.; Riet, M.
Konferenzbeitrag
2008InP waveguide-integrated pin-photodiode hybrid packaged with an HBT-DEMUX-chip for receiver modules of 80-100 Gb/s data rates
Mekonnen, G.G.; Hüttl, B.; Bach, H.-G.; Pech, D.; Rosin, T.; Schubert, C.; Konczykowska, A.; Jorge, F.; Riet, M.
Konferenzbeitrag