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2018On the Radiation Characteristics of Full-Loop, Half-Loop and Quasi Half-Loop Bond Wire Antennas
Ndip, I.; Lang, K.-D.; Reichl, H.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2017Experimental verification and analysis of analytical model of the shape of bond wire antennas
Ndip, I.; Huhn, M.; Brandenburger, F.; Ehrhardt, C.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2015Analytical models for calculating the inductances of bond wires in dependence on their shapes, bonding parameters, and materials
Ndip, I.; Oz, A.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014Analytical, numerical-, and measurement-based methods for extracting the electrical parameters of through silicon vias (TSVs)
Ndip, I.; Zoschke, K.; Löbbicke, K.; Wolf, M.J.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014A modeling approach for predicting the effects of dielectric moisture absorption on the electrical performance of passive structures
Curran, B.; Ndip, I.; Engin, E.; Bauer, J.; Pötter, H.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014On the optimization of the return current paths of signal vias in high-speed interposers and PCBs using the M3-approach
Ndip, I.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Ranzinger, C.; Richlowski, K.; Contag, A.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Konferenzbeitrag
2013Design and evaluation of a passive self-breathing micro fuel cell for autonomous portable applications
Weiland, M.; Wagner, S.; Hahn, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2013Electromagnetic interactions between interconnected patch-ring (IPR) structures and planes in electronic packages and PCBs
Ndip, I.; Bierwirth, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Modeling and minimizing the inductance of bond wire interconnects
Ndip, I.; Öz, A.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Konferenzbeitrag
2012Analysis and comparison of methods for extracting the inductance and capacitance of TSVs
Ndip, I.; Lobbicke, K.; Zoschke, K.; Guttowski, S.; Wolf, J.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Characterization of interconnects and RF components on glass interposers
Ndip, I.; Töpper, M.; Löbbicke, K.; Öz, A.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Extended tensor description to design non-uniform heat-removal in interlayer cooled chip stacks
Brunschwiler, T.; Paredes, S.; Drechsler, U.; Michel, B.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2012Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Öz, A.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Loss modeling in non-ideal transmission lines for optimal signal integrity
Curran, B.
: Reichl, H.
Dissertation
2012Modelling the shape, length and radiation characteristics of bond wire antennas
Ndip, I.; Oz, A.; Tschoban, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2012Systematic design and optimization of bond wire antennas using the M3-approach
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2012A Thermal Model for Non-linear Distortion in Printed Circuit Lines for Condition Monitoring of Electronics
Krueger, Michael; Middendorf, Andreas; Nissen, Nils F.; Reichl, Herbert; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Angle-of-attack investigation of pin-fin arrays in nonuniform heat-removal cavities for interlayer cooled chip stacks
Brunschwiler, T.; Paredes, S.; Drechsler, U.; Michel, B.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2011Design and evaluation of a passive self-breathing micro fuel cell for autonomous portable applications
Weiland, M.; Wagner, S.; Hahn, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2011Efficient integration of planar antennas considering electromagnetic interactions at board level
Ohnimus, F.
: Reichl, H. (Prüfer)
Dissertation
2011Effiziente Verifikation der Robustheit komplexer integrierter Schaltungen
Morgenstern, H.
: Reichl, H. (Prüfer)
Dissertation
2011Electromigration in electroplated gold micro contacts
Kleff, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2011Entwicklung und Design von selbstatmenden Mikrobrennstoffzellen fur autarke Sensoren mit pulsformiger Last
Weiland, M.; Reichl, H.; Wagner, S.; Hahn, R.
Konferenzbeitrag
2011High-frequency modeling of TSVs for 3-D chip integration and silicon interposers considering skin-effect, dielectric quasi-TEM and slow-wave modes
Ndip, I.; Curran, B.; Lobbicke, K.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011The impact of moisture absorption on the electrical characteristics of organic dielectric materials
Curran, B.; Ndip, I.; Bauer, J.; Guttowski, S.; Lang, K.D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2011Influences of current collector foils with different opening ratios in passive polymer electrolyte membrane fuel cells
Krumbholz, S.; Kaiser, J.; Weiland, M.; Hahn, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Integration of planar antennas considering electromagnetic interactions at board level
Ohnimus, F.; Fotheringham, G.; Ndip, I.; Engin, A.E.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.D.
Zeitschriftenaufsatz
2011Interface formation in the US-wedge/wedge-bond process of AlSi1/CuNiAu contacts
Geissler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.; Engelmann, H.-J.; Rooch, I.; Müller, W.H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011Prospects and limits in wafer-level-packaging of image sensors
Wilke, M.; Wippermann, F.; Zoschke, K.; Toepper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2011Reliability investigation of large GaAs pixel detectors flip-chip-bonded on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Wolf, M.J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Simulation and experimental analysis of large area substrate overmolding with epoxy molding compounds
Schreier-Alt, T.; Rehme, F.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
20103-D thin film interposer based on TGV (Through Glass Vias): An alternative to Si-interposer
Töpper, M.; Ndip, I.; Erxleben, R.; Brusberg, L.; Nissen, N.; Schröder, H.; Yamamoto, H.; Todt, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010An adapted filament model for accurate modeling of printed coplanar lines with significant surface roughness and proximity effects
Curran, B.; Ndip, I.; Werner, C.; Ruttkowski, V.; Maiwald, M.; Wolf, H.; Zoellmer, V.; Domann, G.; Guttovski, S.; Gieser, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Advances in thermal interface technology: Mono-metal interconnect formation, processing and characterisation
Wunderle, B.; Klein, M.; Dietrich, L.; Abo Ras, M.; Mrossko, R.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Analysis of the transient characteristics of a passive micro fuel cell for sensor applications
Weiland, M.; Reichl, H.; Wagner, S.
Konferenzbeitrag
2010Analytic model verification of the interfacial friction power in Al us w/w bonding on Au pads
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
Manessis, D.; Boettcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010A comparison of thin film polymers for wafer level packaging
Töpper, M.; Fischer, T.; Baumgartner, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Contactless handling and precision positioning of smallest components for assembly of microelectronics
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Jung, E.; Koch, M.; Mollath, G.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Contactless material deposition by jetting for heterogeneous system integration
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Elektrisches oder elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Anschlusses
Wolf, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Patent
2010Embedding of electronic and system in package using added manufacturing technologies
Ansorge, F.; Stigler, T.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Embedding of electronic and system in package using generative processes
Ansorge, F.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Employing solder joints of concave shape for monitoring electromigration independently of material interfaces
Jaeschke, J.; Müller, W.H.; Nissen, N.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Equivalent circuit modeling of signal vias considering their return current paths
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Bierwirth, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Future perspectives: From packaging to system integration
Wolf, M.J.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Aufsatz in Buch
2010Generative Herstelltechnologien im Mikro- und Nanobereich zu Aufbau und Kontaktierung von Mikro-Mechatronischen Systemen
Ansorge, F.; Stigler, T.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Glass carrier based packaging approach demonstrated on a parallel optoelectronic transceiver module for PCB assembling
Brusberg, L.; Schröder, H.; Erxleben, R.; Ndip, I.; Töpper, M.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010GlassPack - A 3D glass based interposer concept for sip with integrated optical interconnects
Schröder, H.; Brusberg, L.; Erxleben, R.; Ndip, I.; Töpper, M.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Heat-removal performance scaling of interlayer cooled chip stacks
Brunschwiler, T.; Paredes, S.; Drechsler, U.; Michel, B.; Cesar, W.; Leblebici, Y.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Hermeticity of eutectic bond layers for sensor packages on wafer-level
Schneider, A.; Rank, H.; Müller-Fiedler, R.; Wittler, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010High frequency modeling of the impact of routing coplanar lines on glass substrate with periodic via structures
Erxleben, R.; Ndip, I.; Brusberg, L.; Schroeder, H.; Toepper, M.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Intermodulation Distortion as Indicator for Interconnect Degradation
Krüger, M.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Investigation of the solder joint fatigue life in combined vibration and thermal cycling tests
Eckert, T.; Krüger, M.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Large area embedding for heterogeneous system integration
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Thomas, T.; Koch, M.; Kahle, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bründel, M.; Haag, J.F.; Scholz, U.
Konferenzbeitrag
2010Light weight 12W PEM fuel cell system for UAVs
Hahn, R.; Wagner, S.; Krumbholz, S.; Blechert, M.; Höppner, K.; Stolle, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Managing the return-currents of signal vias in organic and silicon substrates
Ndip, I.; Löbicke, K.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Curran, B.; Erxleben, R.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010A methodology for combined modeling of skin, proximity, edge, and surface roughness effects
Curran, B.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Miniaturized implantable wireless sensor system for realtime measurement of well-being of fishes
Brockmann, C.; Großer, V.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Modeling and analysis of coplanar bonding wires for high-speed applications
Tschoban, C.; Ndip, I.; Schmidt, S.; Guttowski, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Modeling the impact of return-path discontinuity on interconnects for Gb/s applications
Ndip, I.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Töpper, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Modeling, quantification, and reduction of the impact of uncontrolled return currents of vias transiting multilayered packages and boards
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Löbbicke, K.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Modellierung des Energie- und Ressourcenbedarfs von IKT
Stobbe, L.; Schischke, K.; Nissen, N.F.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2010Molecular modeling of a 3D-crosslinked epoxy resin and its interface to native SiO2 - property prediction in microelectronic packaging
Hölck, O.; Dermitzaki, E.; Wunderle, B.; Bauer, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Nano- und micro sized filler particles for improved humidity resistance of encapsulants
Braun, T.; Bauer, J.; Georgi, L.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Thomas, T.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Nano-porous gold interconnect
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Klein, M.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Eine neue planare Funktionsstruktur zur Entkopplung hochfrequenter Störungen auf Schaltungsträgern
Ndip, I.; Fotheringham, G.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010New packaging and interconnect technologies for ultra thin chips
Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Haberland, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Next generation system in a package manufacturing
Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Reichl, Herbert
Konferenzbeitrag
2010Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies
Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Reichl, Herbert
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2010Novel test structures for hermeticity testing of wafer bonding technologies
Schneider, A.; Rank, H.; Müller-Fiedler, R.; Wittler, O.; Reichl, H.
Abstract
2010Novel test structures for hermetictiy testing of wafer bonding technologies
Schneider, A.; Rank, H.; Müller-Fiedler, R.; Wittler, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Precision material deposition for SiP manufacturing using jetting processes
Becker, K.-F.; Kurz, A.; Reichl, H.; Koch, M.; Bauer, J.; Braun, T.
Konferenzbeitrag
2010Reliability study of the stud bump bonding flip chip technology on molded interconnect devices
Dressler, M.; Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Silicon interposer for heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Simulation, measurement and analysis of electromagnetic band gap structures for noise suppression in electronic systems
Ndip, I.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Maab, U.; Erxleben, R.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010A small form-factor and low-cost opto-electronic package for short-reach 40 Gbit/s serial speed optical data links
Kropp, J.R.; Lott, J.A.; Ledentsov, N.N.; Otruba, P.; Drögemüller, K.; Fiol, G.; Bimberg, D.; Ndip, I.; Erxleben, R.; Maaß, U.; Klein, M.; Lang, G.; Oppermann, H.; Schröder, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Solidification and wetting behaviour of SnAgCu soldier alloyed by reactive metal organic flux
Zerrer, P.; Fix, A.; Hutter, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Study on the dynamic behavior of Zn-based hydrogen generating cells as fuel storage for a PEM micro fuel cell system
Weiland, M.; Krumbholz, S.; Wagner, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010A system-oriented approach for modeling energy harvesting devices in wireless sensor-modules
Kravcenko, E.; Niedermayer, M.; Guttowski, S.; Nissen, N.F.; Benecke, S.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Eine systematische Entwurfsmethode zur Sicherstellung der elektromagnetischen Zuverlässigkeit in Mikrosystemen
Ndip, I.; Fotheringham, G.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010TSV modeling considering signal integrity issues
Ndip, I.; Curran, B.; Löbbicke, K.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010The ultrasonic wedge/wedge bonding process investigated using in situ real-time amplitudes from laser vibrometer and integrated force sensor
Gaul, H.; Shah, A.; Mayer, M.; Zhou, Y.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Ultrathin 3D ACA flipchip-in-flex technology
Haberland, J.; Becker, M.; Lutke-Notarp, D.; Kallmayer, Ch.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Wafer level processing of integrated passive components using polyimide or polybenzoxazole/copper multilayer technology
Zoschke, K.; Fischer, T.; Töpper, M.; Samulewicz, K.; Wünsch, O.; Röder, J.; Lutz, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010Water diffusion in micro- and nano-particle filled encapsulants
Braun, T.; Georgi, L.; Bauer, J.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Zerstörungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslänge mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation
Schacht, R.; Abo Ras, M.; May, D.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093-D Thin Chip Integration Technology - from Technology Development to Application
Fritzsch, T.; Mrossko, R.; Baumgartner, T.; Toepper, M.; Klein, M.; Wolf, J.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W.
Konferenzbeitrag
20093D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Advancements in bumping technologies for flip chip and WLCSP packaging
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Aktive RFID
Pötter, H.; Hampicke, M.; Nachsel, R.; Hoherz, C.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Analysis of the friction processes in ultrasonic wedge/wedge-bonding
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Application of interfacial fracture mechanics approach for obtaining design rules for flip chip interconnections
Dressler, M.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009BCB with nano-filled BaSrTiO3 for thin film capacitors
Töpper, M.; Fischer, T.; Zoschke, K.; Zang, M.; Teipel, U.; Fehrenbacher, U.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Breakthroughs in chip embedding technologies leading to the emergence of further miniaturised system-in-packages
Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Chip embedding technology - New technological challenges for a reliable System-in-Package realization
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009The collaboration between Int J Life Cycle Assess and J LCA Jpn
Matsuno, Y.; Kondo, Y.; Mishima, N.; Shibaoke, N.; Yashiro, T.; Yamamoto, Y.; Morioka, T.; Nissen, N.F.; Schischke, K.; Stobbe, L.; Reichl, H.; Kurihara, S.; Nakano, K.; Hirao, M.; Kai, H.; Ishibashi, Y.; Shimase, H.; Kamohara, S.; Takemasa, T.; Higo, M.; Dowaki, K.; Genchi, Y.; Motoshita, M.; Itsubo, N.; Inaba, A.; Torii, M.; Narita, N.; Ogawa, K.; Hondo, H.; Hirayama, Y.; Nakajima, K.; Yamada, S.; Fukuhara, I.
Zeitschriftenaufsatz
2009A comparative study of microstrip, stripline and coplanar lines on different substrate technologies for high-performance applications
Erxleben, R.; Ndip, I.; Brusberg, L.; Schröder, H.; Töpper, M.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Comparison of electromagnetic field distribution in vicinity of patch and slot antennas
Ohnimus, F.; Ndip, I.; Engin, E.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Design and integration of a planar EBG for UWB applications
Ndip, I.; Bierwirth, M.; Engin, E.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Design study of the bump on flexible lead by FEA for wafer level packaging
Eidner, I.; Wunderle, B.; Pan, K.L.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Development of near hermetic silicon/glass cavities for packaging of integrated lithium micro batteries
Hahn, R.; Marquardt, K.; Blechert, M.; Lehmann, M.; Töpper, M.; Wilke, M.; Semionyk, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Development of near hermetic silicon/glass cavities for packaging of integrated lithium micro batteries
Marquardt, K.; Hahn, R.; Blechert, M.; Lehmann, M.; Töpper, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Effects of additional elements (Fe, Co, Al) on SnAgCu solder joints
Hutter, M.; Schmidt, R.; Zerrer, P.; Rauschenbach, S.; Wittke, K.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Electrical design and characterization of elevated antennas at PCB-level
Ohnimus, F.; Podlasly, A.; Bauer, J.; Ostmann, A.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Electrical modeling and analysis of the impact of slits on microstrip lines in thin film polymer layers
Ndip, I.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Hirte, M.; Eidner, I.; Fischer, T.; Curran, B.; Bauer, J.; Scheel, W.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedded Chip Packages Technology and Applications
Bttcher L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Entwurf von Aufbau- und Verbindungstechniken für die Elektromagnetische Zuverlässigkeit von Mikrosystemen unter Verwendung des M3-Ansatzes
Reichl, H.; Ndip, I.
Konferenzbeitrag
2009Environmental Comparison of Energy Scavenging Technologies for Micro System Applications
Benecke, S.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Environmental comparison of energy scavenging technologies for self-sufficient micro system applications
Benecke, S.; Reichl, H.; Nissen, N.F.
Konferenzbeitrag
2009Evaluating the effects of electromigration by using adjustable solder joints of concave shape
Jaeschke, J.; Kleff, J.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Failure modeling of ACA-glued flip-chip on flex assemblies
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Flip chips on PCB - from single chip encapsulation to systems in package
Schreier-Alt, T.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Rebholz, C.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Freshscan - microsystems based spectroscopic measurements for logistic chain monitoring in the meat industry
Thomasius, R.; Jordan, G.; Kim, J.-U.; Schröder, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009FreshScan - Portables optisches Messsystem zur Überwachung des Frischegrades von Fleisch
Thomasius, R.; Kim, J.-U.; Nestler, V.; Reichl, H.; Jordan, G.; Schröder, H.; Lang, K.-D.; Maiwald, M.; Sumpf, B.; Schmidt, H.; Kronfeldt, H.-D.; Hengl, C.; Wulf, J.
Konferenzbeitrag
2009Functional Unit and Method aor the Production thereof
Wolf, J.; Zoschke, K.; Fischer, T.; Topper, M.; Reichl, H.
Patent
2009Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Heterogeneous Integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Töpper, M.; Pötter, H.
Aufsatz in Buch
2009Hotspot-optimized interlayer cooling in vertically integrated packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009The impacts of dimensions and return current path geometry on coupling in single ended through silicon vias
Curran, B.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Improved Switching Characteristics of Fast Power MOSFETs Applying Solder Bump Technology
Dieckerhoff, S.; Wernicke, T.; Kallmayer, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Influence of structure dimensions on self-breathing micro fuel cells
Wagner, S.; Krumbholz, S.; Hahn, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2009Innovations Based on Hetero System Integration
Reichl, H.; Wolf, J.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2009Innovative approaches for realisation of embedded chip packages - technological challenges and achievements
Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Innovative package realization by Chip Embedding Technologies
Böttcher, L.; Manessis, D.; Karaszkiewicz, S.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Integration of reliability and environmental aspects in early design stages of mechatronics
Middendorf, A.; Deyter, S.; Gausemeier, J.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
Pötter, H.; Hampicke, M.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Interlayer cooling potential in vertically integrated packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Low cost wafer-level 3-D integration without TSV
Töpper, M.; Baumgartner, T.; Klein, M.; Fritzsch, T.; Roeder, J.; Lutz, M.; Suchodoletz, M. von; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Measurement and Analysis of the Impact of Micrometer Scale Cracks on the RF Performance and Reliability of Transmission Lines
Krüger, M.; Middendorf, A.; Ndip, I.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Methodology and utilization of simplified eco-assessments for policy making
Stobbe, L.; Nissen, N.F.; Schischke, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Mit Komponenten zu miniaturisierten Systemen
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2009Modeling and Analysis of a New Packaging Structure for Noise Isolation in Mixed-Signal Systems
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Modeling and analysis of electromagnetic field distribution in vicinity of patch antennas at millimeter-wave frequencies
Ohnimus, F.; Ndip, I.; Engin, E.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Modeling and comparison of patch antenna configurations for 77 GHz radar applications
Ndip, I.; Hirte, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Modeling and Measurement of Coplanar Transmission Lines with Significant Proximity and Surface Roughness Effects
Curran, B.; Ndip, I.; Werner, C.; Ruttkowski, V.; Maiwald, M.; Wolf, H.; Zoellmer, V.; Domann, G.; Guttovski, S.; Gieser, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Modeling and quantification of conventional and Coax-TSVs for RF applications
Ndip, I.; Curran, B.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Modeling Solder Joint Fatigue in Combined Environmental Reliability Tests with Concurrent Vibration and Thermal Cycling
Eckert, T.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Moderne Packagingtechnologien - unverzichtbar für eine hochwertige Systemintegration
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Molecular dynamics approach to structure-property correlation in epoxy resins for thermo-mechanical lifetime modeling
Wunderle, B.; Dermitzaki, E.; Hölck, O.; Bauer, J.; Walter, H.; Shaik, Q.; Rätzke, K.; Faupel, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Non-destructive electrical measurement of interconnect degradation in early states by the use of RF signals
Krüger, M.; Eckert, T.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Nondestructive failure analysis and simulation of encapsulated 0402 multilayer ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009A novel Interconnected Patch-Ring (IPR) structure for noise isolation
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009On the integration of a 2.4 GHz ISM band antenna in proximity to transmission lines
Ndip, I.; Hirte, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009On the quantification and improvement of the models for surface roughness
Curran, B.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009On the quantification of the state-of-the-art models for skin-effect in conductors, including those with non-rectangular cross-sections
Curran, B.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Optimierung von Andruckstrukturen für Mikrobrennstoffzellen in Leichtbauweise
Wagner, S.; Krumbholz, S.; Andre, F.; Anders, H.; Hahn, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Parameterization of bent coils on curved flexible surface substrates for RFID applications
Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Photonic system-in-package technologies using thin glass substrates
Brusberg, L.; Schröder, H.; Töpper, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009PICSiP: New system-in-package technology using a high bandwidth photonic interconnection layer for converged microsystems
Tekin, T.; Töpper, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Plastic packaging for high temperature applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Koch, M.; Bader, V.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Realisation of embedded-chip QFN packages - technological challenges and achievements
Ostmann, A.; Manessis, D.; Böttcher, L.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Reliability study of the bump on flexible lead for wafer level packaging
Kolb, I.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2009SENESCOPE: A design tool for cost optimization of wireless sensor nodes
Niedermayer, M.; Richter, C.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Sensitivity Analysis of Technological Fabrication Tolerances on the Lifetime of Flip-Chip Solder Joints
Eckert, T.; Kornelius, T.; Bochow-Ness, O.; Müller, W.H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009A Solder Joint Fatigue Life Model for Combined Vibration and Temperature Environments
Eckert, T.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stretchable circuit board technology and application
Vieroth, R.; Löher, T.; Seckel, M.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stretchable circuit board technology in textile applications
Ostmann, A.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Löher, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stretchable electronic systems: Realization and applications
Löher, T.; Seckel, M.; Vieroth, R.; Dils, C.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Study on shielding effectiveness of mushroom-type electromagnetic bandgap structures in close proximity to patch antennas
Ohnimus, F.; Ndip, I.; Engin, E.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Thin glass based packaging technologies for optoelectronic modules
Brusberg, L.; Schröder, H.; Töpper, M.; Arndt-Staufenbiel, N.; Röder, J.; Lutz, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Ultrasonic friction power during Al wire wedge-wedge bonding
Shah, A.; Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.; Mayer, M.; Zhou, Y.
Zeitschriftenaufsatz
2009Verbindungsstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur
Reichl, H.; Wolf, J.
Patent
20083D packaging for image sensor application
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Zoschke, K.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Weber, W.; Limansyah, I.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20083D wafer level system integration - requirements & technologies
Klumpp, A.; Wolf, M.J.; Ramm, P.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Application opportunities of energy harvesting principles into "non-electric" output forms for small electronic systems
Tsunezawa, K.; Oberender, C.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Automatisierter Entwurf von vertikal integrierten System-In-Package-Lösungen
Richter, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008The Basque Approach to EuP Compliance - a Reference for SMEs and Regional Policy Makers
Ruiz, N.; Schischke, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Berührungslose Bestückverfahren - Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Becker, K.-F.; Fiedler, S.; Bauer, J.; Kolesnik, I.; Jung, E.; Mollath, G.; Schreck, G.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Bump on flexible lead for wafer level packaging
Eidner, I.; Buschick, K.; Dietrich, L.; Pan, K.L.; Minkus, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Condition indicators for reliability monitoring of microsystems
Eckert, T.; Bochow-Ness, O.; Middendorf, A.; Tetzner, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Condition monitoring of microsystems supporting sustainability
Bochow-Neß, O.; Eckert, T.; Nissen, N.F.; Jaeschke, J.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Contact-less handling of metal sub-micron and nanowires for microelectronic packaging applications
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Boettcher, M.; Jaeger, M.S.; Fuhr, G.R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Contactless component handling on PCB using EWOD principles
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Lienemann, J.; Kahle, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Design and Analysis of a Bent Antenna-coil for a HF RFID Transponder
Ohnimus, F.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Development and evaluation of lead free reflow soldering techniques for the flip chip bonding of large GaAs pixel detectors on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Development of micro fuel cells with organic substrates and electronics manufacturing technologies
Hahn, R.; Wagner, S.; Krumbholz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Eco-design, energy efficiency and cleaner production strategies: SME business cases from Thailand and Malaysia
Schischke, K.; Soon, C.; Ahmad, M.; Nee, T.; Wan Hussein, W.M.; Ramasamy, R.; Reichl, H. et al.
Konferenzbeitrag
2008Eco-efficiency for smart microsystems
Reichl, H.; Middendorf, A.; Nissen, N.F.; Stobbe, L.
Konferenzbeitrag
2008An efficient and broadband slot antenna for 60 GHz Wireless applications
Ohnimus, F.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Electronics Goes Green 2008+. Merging Technology and Sustainable Development. Proceedings
: Reichl, H.; Nissen, N.F.; Müller, J.; Deubzer, O.
Tagungsband
2008Embedded chip packages - technology and application
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Embedding of chips for system in package realization - technology and applications
Boettcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Karaszkiewicz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Energy efficiency meets ecodesign - technology impacts of the European EuP directive
Schischke, K.; Nissen, N.F.; Stobbe, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Evaluation of innovative nano-coated stencils in ultra-fine-pitch flip chip bumping processes
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Forced Convection Interlay Cooling in Vertically Integrated Packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Funktionseinheit und Verfahren zu deren Herstellung
Wolf, J.; Zoschke, K.; Fischer, T.; Toepper, M.; Reichl, H.
Patent
2008Global responsibility for green electronics and ICT
Griese, H.; Reichl, H.; Stobbe, L.
Konferenzbeitrag
2008Heterogeneous System Integration - A Key Technology for Future Microelectronic Applications
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2008High aspect ratio TSV copper filling with different seed layers
Wolf, M.J.; Dretschkow, T.; Wunderle, B.; Jürgensen, N.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Uhlig, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Highly integrated flexible electronic circuits and modules
Loher, T.; Seckel, M.; Pahl, B.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Immersion Ag as an alternative in 'Green' COB technology
Schneider-Ramelow, M.; Müller, J.; Göhre, J.-M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Interdependencies between reliability and standby
Nissen, N.F.; Middendorf, A.; Stobbe, L.; Schlösser, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R.
Zeitschriftenaufsatz
2008Latest developments in bumping technologies for flip chip and WLCSP packaging
Manessis, D.; Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Lead free solder joints: reliability and metallurgical reactions
Hutter, M.; Schmidt, R.; Pape, U.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Lifetime Model for Flip-Chip on Flex using Anisotropic Conductive Adhesive under Moisture and Temperature Loading
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Low Temperature Au-Au Flip Chip Interconnections
Pahl, B.; Zwanzig, M.; Fiedler, S.; Kallmayer, C.; Töpper, M.; Schmidt, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Managing losses in through silicon vias with different return current path configurations
Curran, B.; Ndip, I.; Guttovski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Manufacturing Concepts for Stretchable Electronic Systems
Ostmann, A.; Löher, T.; Seckel, M.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Mikrosysteme zur Sicherung der Fleischqualität
Thomasius, R.; Kim, J.-U.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Minimizing electromagnetic interference in power-ground cavities
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008A Model for Gaining Significant Data to Establish Energy Profiles of Passive Electronic Components
Körber, G.; Schulz, G.; Viehmann, K.-R.; Huck, W.; Dietrich, M.; Schischke, K.; Nissen, N.F.; Stobbe, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Modeling and analysis of return-current paths for microstrip-to-microstrip via transitions
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Modelling Guidelines and Non-Destructive Analysis for Thermal and Mechanical Behaviour of Via-Structures in Organic Boards
Schacht, R.; Wunderle, B.; May, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008More than moore, hetero system integration and smart system integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.; Schmitz, S.
Aufsatz in Buch
2008Nano-particle enhanced encapsulants for improved humidity resistance
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Nano-Particle Filled Epoxy Resins with Improved Diffusion Barrier Functionality
Braun, T.; Hausel, F.; Bauer, J.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Bouazza, M.; Becker, K.-F.; Oestermann, U.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2008Novel multimodal high-speed structures using substrate integrated waveguides with shielding walls in thin film technology
Curran, B.; Ndip, I.; Guttovski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Novel rapid prototyping processes - Building movable parts
Ansorge, F.; Badstübner, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008On the interactions between mushroom-type EBGs and striplines
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008On-line condition monitoring of power semiconductors
Wernicke, T.; Gegusch, R.; Dieckerhoff, S.; Middendorf, A.; Seliger, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Optimization of efficiency and energy density of passive micro fuel cells and galvanic hydrogen generators
Hahn, R.; Wagner, S.; Krumbholz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Profile of the wafer level ECD gold bumps under variable parameters
Jing, X.M.; Engelmann, G.; Chen, D.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Realization of system-in-package modules by embedding of chips
Boettcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Reliability and environmental evaluation in early design stages of mechatronics
Middendorf, A.; Jaeschke, J.; Tsunezawa, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Reliability modeling & test for flip-chip on flex substrates with Ag-filled anisotropic conductive adhesive
Wunderle, B.; Kallmayer, C.; Walter, H.; Braun, T.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Reliable Encapsulation of Microsystems for Automotive Use
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bauer, J.; Wunderle, B.; Sommer, J.-P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2008Review of exemptions from electronics-related material bans - status of reviews, backgrounds and experiences of a reviewer
Deubzer, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008RoHS-like regulations worldwide
Müller, J.; Griese, H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Spare Part Management from the View of Sustainability
Oberender, C.; Hiller, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Specifying mechatronic systems in early design phases for analysing sustainability aspects
Deyter, S.; Gausemeier, J.; Middendorf, A.; Reichl, H.; Steffen, D.; Tsunezawa, K.; Walachowicz, F.
Konferenzbeitrag
2008Stretchable electronic systems for wearable and textile applications
Löher, T.; Vieroth, R.; Seckel, M.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Studying the interactions between mushroom-type EBGs, transmission lines and vias
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008System-in-Package
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Technologies for 3D wafer level heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Ramm, P.; Klumpp, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Through silicon via technology - processes and reliability for wafer-level 3D system integration
Ramm, P.; Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Trends in der Mikrosystemtechnik
Hampicke, M.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Pötter, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Verfahren zum Herstellen einer halbleiterbasierten Schaltung und halbleiterbasierte Schaltung mit dreidimensionaler Schaltungstopologie
Reichl, H.; Wolf, J.; Wieland, R.; Zoschke, K.
Patent
2008Vorrichtung zur Unterdrueckung der Ausbreitung einer elektromagnetischen Stoerung in einem elektrischen System und ein elektrisches System mit derselben
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Patent
2008Wireless Sensor Networks for Agriculture and Automation: Challenges and Chances for Sustainability
Beucker, S.; Clausen, J.; Schischke, K.; Mwanza, J.; Altendorf, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Accurate characterization of package and board components for efficient system level signal integrity analysis
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Applications of biopolymers in electronic products
Nissen, N.F.; Kleinert, G.; Petermann, C.; Mothes, G.; Müller, J.; Reichl, H.; Scheel, W.; Schmidt, R.
Konferenzbeitrag
2007Condition Indicators for Reliability Monitoring of Microsystems
Bochow-Ness, O.; Eckert, T.; Fujino, M.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Conformal coating and patterning of 3D structures on wafer level with electrophoretic photoresists
Fischer, T.; Töpper, M.; Jürgensen, N.; Ehrmann, O.; Wiemer, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Copper / Benzocyclobutene multi layer wiring - A Flexible base technology for wafer level integration of passive components
Zoschke, K.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Toepper, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Design for miniaturization of wireless sensor nodes based on 3D-packaging technologies
Niedermayer, M.; Thomasius, R.; Polityko, D.-D.; Schrank, K.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Development of an M3-approach for optimal electromagnetic reliability in system packages
Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007ECD wafer bumping and packaging for pixel detector applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007An efficient methodology for design and implementation of embedded bandpass filters for RF/wireless applications
Baba, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Electric characteristics of planar interconnect technologies for power MOSFETs
Dieckerhoff, S.; Kirfo, T.; Wernicke, T.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Jung, E.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007European environmental legislation - insights into the EuP process
Nissen, N.F.; Stobbe, L.; Schischke, K.; Müller, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Evaluation of micro structured glass layers as dielectric-and passivation material for wafer level integrated thin film capacitors and resistors
Zoschke, K.; Feige, C.; Wolf, J.; Mund, D.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Schmückle, F.J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Experimental characterization methods for power MOSFET assemblies
Wernicke, T.; Dieckerhoff, S.; Kirfe, T.; Feix, G.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Fabrication of application specific integrated passive devices using wafer level packaging technologies
Zoschke, K.; Wolf, M.J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Kaletta, K.; Schmückle, F.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Fiber optic strain and structural health monitoring in polymer electronic packaging
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Foil type micro PEM fuel cell with self-breathing cathode side
Wagner, S.; Hahn, R.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2007From Microelectronic Packaging to System Integration
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Fully integrated one phase liquid cooling system for organic boards
May, D.; Wunderle, B.; Schindler-Saefkow, F.; Nguyen, B.; Schacht, R.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Global harmonization of RoHS-like regulations
Müller, J.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Global sustainable development needs advanced electronics
Griese, H.; Mueller, J.; Nissen, N.F.; Reichl, H.; Stobbe, L.
Konferenzbeitrag
2007High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schuch, B.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Wedgebewegung beim US-Bonden/Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Gaul, H.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Hochgeschwindigkeitsaufnahmen der Werkzeug- und Drahtschwingung beim US-Wedge/Wedge-Bonden
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Integration of reliability and environmental aspects in the early design stages of mechatronics
Tsunezawa, K.; Middendorf, A.; Nissen, N.F.; Reichl, H.; Walachowicz, F.
Konferenzbeitrag
2007Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Kostenaspekte beim Entwurf von Funksensorknoten
Niedermayer, M.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Thomasius, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Lamination process studies for realisation of chip embedding technologies-current applications and technical challenges
Manessis, D.; Ostmann, A.; Yen, S.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Linking geometrical and electrical parameters of flex substrate vertical interconnects for 2.5D system-in-package design
Maaß, U.; Polityko, D.-D.; Richter, C.; Ndip, I.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Localized stress measurements - a new approach covering needs for advanced micro and nanoscale system development
Vogel, D.; Gollhardt, A.; Sabate, N.; Keller, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Measurement techniques for the thermal characterization of power modules
Wernicke, T.; Dieckerhoff, S.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Methodical design of EMI filters for power electronics
Hoene, E.; Lissner, A.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Micro-Nanostructural Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Konferenzbeitrag
2007Molecular Dynamics Simulation and Mechanical Characterisation of Epoxy Resins Examined at Different Temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Molecular dynamics simulation for the diffusion of water in amorphous polymers examined at different temperatures
Dermitzaki, E.; Bauer, J.; Walter, H.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007New sensor packaging concept for avionic application
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Braun, T.; Oestermann, U.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Non-destructive failure analysis and modeling of encapsulated miniature SMD ceramic chip capacitors under thermal and mechanical loading
Wunderle, B.; Braun, T.; May, D.; Mazloum, A.; Bouazza, M.; Walter, H.; Wittier, O.; Schacht, R.; Becker, K.-F.; Schneider-Ramelow, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Optimal Electrical Design of System Packages and Integrated Components using the M3-Approach
Ndip, I.; Salhi, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Overmolded FC-SiP for miniaturized devices
Jung, E.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Packaging concepts for neuroprosthetic implants
Töpper, M.; Klein, M.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Solzbacher, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Predicting the influence of placement of passive components on EMI behaviour
Lissner, E.; Hoene, S.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Printing solder paste in dry film - A low cost fine-pitch bumping technique
Baumgartner, T.; Manessis, D.; Töpper, M.; Hauck, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Goncalo, C.T.; Jorge, P.; Yamada, H.
Konferenzbeitrag
2007Prospects and yield of electrochemical wafer plating for bumping and signal routing
Dietrich, L.; Töpper, M.; Fritzsch, Th.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Pulse and Lock-In Infrared Thermography - Possibilities for Non-Destructive Reliability Analysis of Micro-Electronic Assemblies
May, D.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Rapid interface reliability testing of flip chip encapsulants
Rau, I.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Realization of large area stretchable electronic systems using lamination processes
Loeher, T.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Reliability Aspect Integration in Early Stages of Design Processes for Mechatronic Systems
Middendorf, A.; Keller, J.; Walter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Reliability Aspects in Heterogeneous System Integration Technologies
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2007Reliability Investigation of Large GaAs Pixel Detectors Flip Chip Bonded on Si Readout Chips
Klein, M.; Oppermann, H.; Hutter, M.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Smart System Integration - Grundlage zukünftiger Anwendungen im Maschinenbau
Pötter, H.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H.; Schmitz, S.; Wolf, J.
Zeitschriftenaufsatz
2007State of RoHS (non) compliance in small and medium sized enterprises
Liu, R.; Schischke, K.; Bukat, K.; Koziol, G.; Sitek, J.; Zuber, K.-H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Status and impacts of RoHS-like regulations - the role of material bans in sustainable development
Deubzer, O.; Griese, H.; Zangl, S.; Andrae, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Stress monitoring in epoxy resins and embedded components during packaging and curing processes
Schreier-Alt, T.; Badstuebner, K.; Rebholz, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.
Konferenzbeitrag
2007System Integration on Wafer Level - Requirements and Technical Solutions
Wolf, M.J.; Michel, B.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007System Integration Technologies for Wireless Sensor Nodes
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2007Technical understanding of resin-coated-copper (RCC) lamination processes for realization of reliable chip embedding technologies
Manessis, D.; Yen, S.F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Technology aware modeling of 2.5D-SiP for automation in physical design
Richter, C.; Polityko, D.-D.; Hefer, J.; Gutowski, S.; Reichl, H.; Berger, M.; Nowak, U.; Schroeder, M.
Konferenzbeitrag
2007Thermal constraints of PEM micro fuel cells for portable electronics
Hahn, R.; Wagner, S.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2007Thermo-mechanical reliability of 3D-integrated microstructures in stacked silicon
Wunderle, B.; Mrossko, R.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michl, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Thermo-mechanical simulation of inter-chip via reliability for 3D-integration
Mrossko, R.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Thin film encapsulation for secondary batteries on wafer level
Marquardt, K.; Hahn, R.; Luger, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007UBM-PAD, Loetkontakt und Verfahren zur Herstellung einer Loetverbindung
Jurenka, C.; Wolf, J.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Patent
2006Accelerated active high-temperature cycling test for power MOSFETs
Schacht, R.; Wunderle, B.; Auerswald, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Assembly and hermetic encapsulation of wafer level secondary batteries
Marquardt, K.; Hahn, R.; Luger, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Assembly and reliability of ultrathin flip chips on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2006Characterization of thermal interface materials to support thermal simulation
Schacht, R.; May, D.; Gollhardt, A.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Chip embedding into polymer matrices of printed wiring boards
Loeher, T.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Vortrag
2006Conformance of ECD wafer bumping to future demands on CSP, 3D integration and MEMS
Dietrich, L.; Toepper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006A cost-effective alternative technology for wafer bumping - Electroless Ni/Au UBM deposition and ultra fine pitch printing of solder paste
Boettcher, L.; Ostmann, A.; Manessis, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Design of integrated inductances based on ferromagnetic LTCC layers
Hahn, R.; Sommer, G.; Dörr, I.; Schwerzel, S.; Reichl, H.; Muller, E.
Zeitschriftenaufsatz
2006Development of a 3D wafer-level re-routing, using dielectric lamination technology
Böttcher, L.; Ostmann, A.; Manessis, D.; Polityko, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Development of a nano-structure based interconnection technology
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Vortrag
2006EcoDesign in european small and medium sized enterprises of the electrical and electronics sector
Schischke, K.; Müller, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Efficient HF modeling and model parameterization of induction machines for time and frequency domain simulations
Schinkel, M.; Weber, S.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Electronic systems from the perspective of sustainability and reliability
Oberender, C.; Middendorf, A.; Bochow-Neß, O.; Griese, H.-J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Electronic textiles
Reichl, Herbert; Kallmayer, Christine; Linz, Torsten
Aufsatz in Buch
2006Embedding of active and passive components into printed wiring boards
Löher, T.; Neumann, A.; Vieroth, R.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Vortrag
2006Entwurf kleinster energieautarker Funksensoren
Thomasius, R.; Niedermayer, M.; Polityko, D.-D.; Schrank, K.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Ergebnisdarstellung "SHIFT" - Chipintegrationstechnologie
Löher, T.; Kallmayer, C.; Neumann, A.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Evaluating customer requirements in Eco-VA
Sakao, T.; Oberender, C.; Krone, N.; Shimomura, Y.; Birkhofer, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Evaluation of Metallic Nano-Lawn Structures for Application in Microelectronic Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Auerswald, E.; Klein, M.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Experience in fabrication of multichip-modules for the ATLAS pixel detector
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Kuna, I.; Lutz, M.; Defo Kamga, F.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2006Experimentelle Charakterisierung von Thermischen Interface Materialien für die thermische Simulation
Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe
Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Flip chip bumping technology - Status and update
Wolf, M.J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2006Fully integrated EKG shirt based on embroidered electrical interconnections with conductive yarn and miniaturized flexible electronics
Linz, Torsten; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Hetero System Integration - Challenges and Requirements for Packaging
Wolf, M.J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006High-temperature reliability of flip chip assemblies
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Identifying the reliability affecting parameters of SBB flip chip interconnections for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Improved reliability of leadfree flip chip assemblies using direct underfilling by transfer molding
Braun, T.; Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Influence of assembly process - material properties and geometry on the reliability of flip chip interconnections on MID for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Innovative substrate technologies for new products
Aschenbrenner, R.; Löher, T.; Ostmann, A.; Kallmayer, C.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Integration technology parameters for physical design of vertical system-in-package
Polityko, D.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Laminate Concepts for Chip Embedding: Process Technologies and Reliability Results
Löher, T.; Neumann, A.; Pahl, B.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Lamination technology of Resin-Coated-Copper (RCC) films for chip and component embedding in printed circuit boards
Manessis, D.; Yen, S.-F.; Newmann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Latest Technological Advancements in Stencil Printing Processes for Ultra-Fine-Pitch Flip Chip Bumping up to 60µm Pitch
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit
Middendorf, A.; Reichl, H.; Griese, H.
Konferenzbeitrag
2006Low profile power inductors based on ferromagnetic LTCC technology
Hahn, R.; Krumbholz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Metallische Nanorasen-Strukturen für das Mikroelektronik-Packaging
Fiedler, S.; Zwanzig, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Microelectronics to Nanoelectronics - Reliability and Packaging Considerations
Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Miniaturization platform for wireless sensor nodes based on 3D-packaging technologies
Niedermayer, M.; Guttowski, S.; Thomasius, R.; Polityko, D.; Schrank, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Miniaturized Wireless Sensors for Automotive Applications
Thomasius, R.; Grundmann, S.; Niedermayer, M.; Achterholt, R.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Modeling of striplines between a power and a ground plane
Engin, A.E.; John, W.; Sommer, G.; Mathis, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Modellierung geschirmter Leistungskabel im Frequenzbereich der EMV
Weber, S.-P.; Linde, A.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Morphology and growth kinetics of intermetallic compounds in solid-state interfacial reaction of electroless Ni-P with Sn-based lead-free solders
Huang, M.L.; Löher, T.; Manessis, D.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls
Landesberger, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.; Ramm, P.; Ehrmann, O.
Patent
2006Multiple flip-chip assembly for hybrid compact optoelectroi modules using electroplated AuSn solder Bumps
Chu, K.-M.; Lee, J.-S.; Oppermann, H.; Engelmamr, G.; Wolf, J.; Reichl, H.; Jeon, D.Y.
Konferenzbeitrag
2006Nano-structured interconnects for system integration
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006A novel methodology for defining the boundaries of geometrical discontinuities in electronic packages
Ndip, I.; Reichl, H.; Guttowski, S.
Konferenzbeitrag
2006Packaging of radiation and particle detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Glaw, V.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wermes, N.
Konferenzbeitrag
2006Parasitic effects in EMI filters
Hoene, E.; Lissner, A.; Weber, S.-P.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Performance comparison of advanced power electronic packages for automotive applications
Dieckerhoff, S.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Precise flip chip assembly using electroplated AuSn20 and SnAg3.5 solder
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Predicting parasitics and inductive coupling in EMI-filters
Weber, S.-P.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Predicting the shear strength of a wire bond using laser vibration measurements
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Qualitative evaluation of flip chip solder bumps produced by stencil printing of solder paste on various electroless nickel/gold metallizations
Manessis, D.; Böttcher, L.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Schild, B.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Reliable miniaturized wireless sensors for automotive applications
Thomasius, R.; Grundmann, S.; Niedermayer, M.; Achterholt, R.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006RF/Microwave Modeling of SiP Modules - A novel approach
Ndip, I.; Reichl, H.; Guttowski, S.
Konferenzbeitrag
2006Stackable thin film multi layer substrates with integrated passive components
Zoschke, K.; Buschick, K.; Scherpinski, K.; Fischer, T.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Jordan, R.; Reichl, H.; Schmuckle, F.J.
Konferenzbeitrag
2006Status of ecodesign implementation and EUP readiness in electrical and electronics SMEs
Schischke, K.; Nissen, N.F.; Mueller, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2006Strategies for embedding of active components
Ostmann, A.; Manessis, D.; Löher, T.; Neumann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Stretchable electronic systems
Löher, T.; Manessis, D.; Heinrich, R.; Schmied, B.; Vanfleteren, J.; Baets, J. de; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Super Thin Flip Chip Assemblies on Flex Substrates - Adhesive Bonding and Soldering Technology - Reliability Investigations and Applications
Haberland, J.; Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006System integration technologies for ultra small systems
Reichl, H.; Wolf, M.J.
Konferenzbeitrag
2006Thin film substrate technology and FC interconnection for very high frequency applications
Töpper, M.; Rosin, T.; Fritzsch, T.; Jordan, R.; Mekonnen, G.; Sakkas, C.; Kunkel, R.; Scherpinski, K.; Schmidt, D.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Beling, A.; Eckhardt, T.; Bach, H.-G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Troubleshooting and fixing of inverter driven induction motor bearing currents in existing plants of large size
Guttowski, S.; Weber, S.; Schinkel, M.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Vorhersage von magnetischen Kopplungen in Filterschaltungen
Lissner, A.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006WLCSP technology direction
Töpper, M.; Claw, V.; Zoschke, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
20052,5-Dimensional System-In-Package Integration - Technology Oriented Parameter Model For Physical Design
Polityko, D.D.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Accelerated failure test for high temperature applications of power MOSFETs by power cycling
Schacht, R.; Auerswald, E.; Sommer, J.-P.; Wunderle, B.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Algorithm for the Automatic Verification of Complex Mixed-Signal ICs regarding ESD-Stress
Morgenstern, H.; Groos, G.; Köhne, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Application of 3D-stacking technology for sensor integration and miniaturization
Amiri Jam, K.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Application of test structures for monitoring of high frequency characteristics of Silicon up to 60GHz
Salhi, F.; Riedl, W.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Applied encapsulation methods in mechatronics
Rebholz, C.; Badstübner, K.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Approaches towards sustainable use and substitution of metals in electronics
Deubzer, O.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Aufbau und Hermetisierung einer ultraflachen aufladbaren Mikrobatterie
Marquardt, K.; Hahn, R.; Luger, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Buried components in printed circuit boards
Ostmann, A.; Neumann, A.; Sommer, P.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Characterization of bump arrays at RF/microwave frequencies
Ndip, I.N.; Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Characterization of thermal interface materials for thermal simulation
Schacht, R.; May, D.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Chip in duromer technology for system in package realization
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Closed-form network representations of frequency-dependent RLGC parameters
Engin, A.E.; Mathis, W.; John, W.; Sommer, G.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Component design considerations for active AC EMI-filters
Schinkel, M.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Condition monitoring of automotive electronic systems with life cycle units
Middendorf, A.; Griese, H.; Hulsken, G.; Neß, O.; Reichl, H.; Schrank, K.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Development of 3-D redistribution and balling technologies for fabrication of vertical power devices
Böttcher, L.; Manessis, D.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Whitmore, M.; Staddon, M.
Zeitschriftenaufsatz
2005Development of a scalelable interconnection technology for nano packaging
Becker, K.-F.; Löher, T.; Pahl, B.; Wittler, O.; Jordan, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E.
Zeitschriftenaufsatz
2005Eco-design and beyond - key requirements for a global sustainable development
Griese, H.; Stobbe, L.; Reichl, H.; Stevels, A.
Konferenzbeitrag
2005Effect of the Cu thickness on the stability of a Ni/Cu bilayer UBM of lead free microbumps during liquid and solid state aging
Jurenka, C.; Kim, J.Y.; Wolf, M.J.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Yu, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Effects of Cu contents in Pb-free solder alloys on interfacial reactions and bump reliability of Pb-free solder bumps on electroless Ni-P under-bump metallurgy
Jeon, Y.D.; Paik, K.W.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Effects of discontinuities and technological fluctuations on the RF performance of BGA packages
Ndip, I.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Efficient RF/microwave modeling of discontinuities in chip packages and boards
Ndip, I.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte
Löher, T.; Pahl, B.; Haberland, J.; Vieroth, R.; Kallmeyer, C.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Environmental aspects in automotive electronics
Pötter, H.; Griese, H.; Jürgens, G.; Müller, J.; Ness, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Fabrication of application specific integrated passive devices using wafer level packaging technologies
Zoschke, K.; Wolf, J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Scherpinski, K.; Reichl, H.; Schmückle, F.-J.
Konferenzbeitrag
2005Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Failure analysis of Sub-50 µm lead-free solder bumps on electroless Ni-P UBM for flip chip interconnects
Manessis, D.; Liang, M.; Loeher, T.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Film coating - large area encapsulation process for electronics packaging
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Film coatings as an encapsulation process for polymer electronics
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Gold-gold flip chip bonding processes for RF, optoelectronic, high temperature and power devices
Klein, M.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Green MST design from a designer's perspective: How to base decisions on environmental issues
Schischke, K.; Middendorf, A.; Reichl, H.; Griese, H.; Kasper, M.; Ong, K.
Konferenzbeitrag
2005Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Herstellung dünner Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD
Hauck, K.; Samulewicz, K.; Jürgensen, N.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Herstellung von dünnen Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD
Hauck, K.; Samulewics, K.; Jürgensen, N.; Ehrmann, O.; Voigt, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Hetero System Integration - enabling technology for future products
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.
Aufsatz in Buch
2005Hetero system integration technologies
Wolf, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005High temperature potential of flip chip assemblies for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Sommer, J.-P.; Löher, T.; Schottenloher, K.; Kohl, R.; Pufall, R.; Bader, V.; Koch, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005High-resolution electroformed stencil manufacturing method for ultra fine pitch wafer bumping technology
Pudas, M.; Manessis, D.; Patzelt, R.; Hagberg, J.; Leppävuori, S.; Vähäkangas, J.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Implementation of advanced ball printing technology for high yield bumping of wafer chip scale packages
Manessis, D.; Whitmore, M.; Staddon, M.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Industrially compatible PCB stacking technology for miniaturized sensor systems
Lang, K.D.; Großer, V.; Amiri Jam, K.; Wolf, J.; Semionyk, P.; Schmitz, S.; Rochlitzer, R.; Prietzsch, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Integration of active and passive components using chip in polymer technology
Böttcher, L.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Investigation of Different Flip Chip Assembly Processes Using Au/Sn Microbumps
Hutter, M.; Thomas, T.; Jordan, R.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wang, Y.; Howlader, M.; Higurashi, E.; Suga, T.
Konferenzbeitrag
2005Lifetime estimation for wire bond interconnections using life-cycle-information modules with implemented models
Middendorf, A.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Marking of Electronic Components and Board Assemblies as RoHS Compatible
Stobbe, I.; Deubzer, O.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Materials Trends in Electronics - Life Cycle Implications
Schischke, K.; Griese, H.; Mueller, J.; Reichl, H.; Zuber, K.H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Micro System Technologies 2005
: Reichl, H.
Tagungsband
2005Nanoreliability for mechanically loaded devices
Vogel, D.; Sabate, N.; Wunderle, B.; Keller, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005A new wafer level packaging approach: Encapsulation, metallization and laser structuring for advanced system in package manufacturing
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Coko, E.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005A novel approach for RF/microwave modeling and optimization of BGA packages
Ndip, I.; John, W.; Reichl, H.; Thiede, A.
Konferenzbeitrag
2005Packaging challenges in miniaturization
Kallmayer, C.; Niedermayer, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2005Passive alignment flip chip assembly using surface tension of liquid solder and micromechanical stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Passive Alignment Flip Chip Assembly Using Surface Tension of Liquid Solder and Micromechanical Stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Photo-Resist Technology for Wafer Level Packaging and MEMS Applications
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Baumgartner, T.; Reichl, H.; Tönnies, D.
Konferenzbeitrag
2005Physical design and technology parameters for vertical system-in-package integration
Polityko, D.-D.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Power grid analysis of CMOS devices for EMI prediction
Köhne, H.; Steinecke, T.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Radio frequency characteristics of high power common-mode chokes
Weber, S.-P.; Schinkel, M.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Reliability potential of epoxy based encapsulants for automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Role of Cu in dissolution kinetics of Cu metallization in molten Sn-based solders
Huang, M.L.; Löher, T.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Simulating Electromagnetic Interactions in High Power Density Converters
Hoene, E.; Guttowski, S.; Lissner, A.; Weber, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Smart PCBs manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005The status of micro fuel cell technology and its contribution to the energy supply of autonomous sensors
Hahn, R.; Wagner, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005System integration technologies for smart textiles
Kallmayer, Christine; Linz, Torsten; Aschenbrenner, Rolf; Reichl, Herbert
Zeitschriftenaufsatz
2005Technological advancements in lead-free wafer bumping using stencil printing technology
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Technologien, Anwendungen und Zukunft des WLP
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Technology requirements for chip-on-chip packaging solutions
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Ultrathin assemblies on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Verfahren zur Erzeugung von Verbindungen in der Mikroelektronik
Manke, I.; Becker, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Patent
2005Wafer Level Fabrication of Integrated Passive Components
Zoschke, K.; Wolf, M.J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005WLCSP technology direction
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005WLP Photoresists for the 21st Century
Töpper, M.; Lopper, C.; Röder, J.; Hauck, K.; Fischer, T.; Baumgartner, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004The "e-grain" concept building blocks for self-sufficient distributed microsystems
Wolf, M.J.; Schacht, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004A 3D-package technology for fluidic applications based on match-X
Schindler-Saefkow, F.; Amiri Jam, K.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Application of test structures for monitoring of high frequency characteristics of organic substrate materials
Salhi, F.; Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Area array contacts to assemble a 3D transfomer for a miniaturized voltage converter
Jung, E.; Kolesnik, I.; Becker, K.F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Bragg Gitter in Polymer- und Glasfasern
Alt, T.; Badstübner, K.; Ansorge, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Bump arrays for RF applications modeling methodology
Ndip, N.I.; Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Buried Components in Printed Circuit Boards
Ostmann, A.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Characterization of electroplated leadfree bumps
Wolf, M.J.; Jang, S.-Y.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Paik, K.-W.
Zeitschriftenaufsatz
2004Development of a planar micro fuel cell with thin film and micro patterning technologies
Hahn, R.; Wagner, S.; Schmitz, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2004Driving forces for future electronics
: Reichl, H.; Griese, H.; Pötter, H.
Tagungsband
2004Einbettung aktiver Chips in die Leiterplatte - Stand und Herausforderungen
Ostmann, A.; Jung, E.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Environmental compatibility of electronics - a key towards local and global sustainable development
Griese, H.; Stobbe, L.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Environmental management in semiconductor and printed circuit board industry in India - Part I: Survey results and case studies
Pandey, U.C.; Sethi, V.C.; Schischke, R.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Environmental management in semiconductor and printed circuit board industry in India - Part II: Benchmarking and international best practice sharing
Schischke, K.; Pandey, U.C.; Sethi, V.C.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Evolution of WLP: From Redristribution to 3-D Packaging and MEMS Packaging
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Flexible circuit carrier with integrated passives for high density integration
Fischer, T.; Zoschke, K.; Scherpinski, K.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Wolf, M.J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Flip chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps
Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Flip Chip Assembly Using AuSn Solder Bumps for GaAs Applications
Oppermann, H.; Hutter, M.; Jordan, R.; Klein, M.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004From packaging to system integration – the paradigm shift in microelectronics
Wolf, M.J.; Reichl, H.; Adams, J.; Aschenbrenner, R.
Aufsatz in Buch
2004Green Electronics Trends - Meeting the Requirements of the European Market
Schischke, K.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004High precision passive alignment flip chip assembly using self alignment and micromechanical stops
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Implementing Cleaner Production in Semiconductor and Printed Circuit Board Industry in India
Sethi, V.C.; Pandey, U.C.; Schischke, K.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Increased reliability through assessment of standard components with life cycle units
Buchholz, A.; Middendorf, A.; Priyadip, R.; Reichl, H.; Seliger, G.
Konferenzbeitrag
2004Layout synthesis algorithm of embedded passive components for RF and EMC reliable system design
Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Life-cycle information units for monitoring and identification of product use conditions
Middendorf, A.; Buchholz, A.; Hefer, J.; Reichl, H.; Schrank, K.; Seliger, G.
Konferenzbeitrag
2004Long-time reliability study of soldered flip chips on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004A MEMs based planar micro fuel cell with self breathing cathode side
Wagner, S.; Hahn, R.; Krumbholz, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Methodology for Efficient Modeling of BGA Packages at RF/microwave Frequencies
Ndip, I.; Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Micro Systems Design Work Flows - Implementation of Environmental Driven Criteria
Ong, K.; Schischke, K.; Kasper, M.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Modeling induction machines for EMC-Analysis
Weber, S.-P.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Modelling and application of silicon microphone systems
Mammen, H.-T.; Stürmer, U.; Koch, M.; Köhne, H.; Becker, K.-F.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004A novel modeling approach for multiple coupled wire bond interconnects
Doerr, I.; Sommer, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004On coupling with EMI capacitors
Weber, S.-P.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Parametric FE-approach to flip-chip reliability under various loading conditions
Wunderle, B.; Nüchter, W.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Performance and thermo-mechanical reliability of micro-channel coolers - a parametric study
Wunderle, B.; Schacht, R.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Quality Challenges of Reused Components
Stobbe, I.; Pötter, H.; Griese, H.; Fotheringham, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Reuse and lifetime extension strategies in the context of technology innovations, global markets, and environmental legislation
Griese, H.; Pötter, H.; Schischke, K.; Ness, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004RF/microwave modeling and comparison of buried, blind and through-hole vias
Ndip, I.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Sustainable Development of Microelectronic Technology Processes
Griese, H.; Schischke, K.; Reichl, H.; Stobbe, L.
Konferenzbeitrag
2004Sustainable Use and Restrictions of Materials in the Electronics Industry
Deubzer, O.; Griese, H.; Reichl, H.; Madsen, J.; Wel, H. van der
Konferenzbeitrag
2004Technical challenges of stencil printing technology for ultra-fine pitch flip-chip bumping
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Technological Innovation started by Environmental Concerns
Müller, J.; Hagelüken, M.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Test und Integration von MEMS in fluidisch-elektrischen 3D-Packages aus FR4
Amiri Jam, K.; Schindler-Saefkow, F.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Thermo-mechanical reliability of power flip-chip cooling concepts
Wunderle, B.; Dudek, R.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Thin film integration of passives - single components, filters, integrated passive devices
Zoschke, K.; Wolf, J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Scherpinski, K.; Reichl, H.; Schmückle, F.-J.
Konferenzbeitrag
2004A Traceable Method for the Arc-free Characterization and Modeling of CDM testers and Pulse Metrology Chains
Gieser, H.A.; Wolf, H.; Soldner, W.; Reichl, H.; Andreini, Antonio; Natarajan, Mahadeva Iyer; Stadler, Wolfgang
Konferenzbeitrag
2004Trends in RF & Wireless Packaging
Bock, K.; Wolf, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Ultrathin soldered flip chip interconnections on flexible substrates
Pahl, B.; Loeher, T.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Patent
2004Werkzeugkopplung in Richtung eines einheitlichen, domänenübergreifenden Entwurfs mikromechatronischer Systeme
Hanisch, H.; Alt, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Chip in polymer: 3D integration of active circuitry in polymeric substrate
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Comparison of HDI organic and LTTC substrate technology with its potential for RF module application
Sommer, G.; Fotheringham, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Cost-effectiveness and environmental aspects of flip chip bumping for system integration
Schischke, K.; Griese, H.; Müller, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003CrCu based UBM (under bump metallization) study with electroplated Pb/63Sn solder bumps - interfacial reaction and bump shear strength
Jang, S.Y.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Gloor, H.; Schreiber, T.; Reichl, H.; Paik, K.W.
Zeitschriftenaufsatz
2003Electrical characterisation of a power SO-package in the context of electrostatic discharge
Dörr, I.; Gieser, H.A.; Sommer, G.; Wolf, H.; Wilkening, W.; Willemen, J.; Andreini, A.; Salhi, F.; Fotheringham, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Embedded Life-Cycle Information Module
Middendorf, A.; Griese, H.; Grimm, W.M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Embedded life-cycle information module for monitoring and identification of product use conditions
Middendorf, A.; Griese, H.; Grimm, W.M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003EMC issues in cars with electric drives
Guttowski, S.; Weber, S.; Hoene, E.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003EMC issues of electric drives in automotive applications
Guttowski, S.; Weber, S.; Hoene, E.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003EMI Coupling from Automotive Traction Systems
Weber, S.-P.; Hoene, E.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Environmental Risks of Mass Produced, Small and Cheap Products Regarding End-of-Life Scenarios
Müller, J.; Griese, H.; Hagelüken, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Flip chip technology for high temperature automotive applications
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2003Innovative packaging concepts for ultrathin ICs
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Integrating ecodesign into the development of technology processes
Griese, H.; Schischke, K.; Reichl, H.; Suga, T.; Stobbe, L.
Konferenzbeitrag
2003Integration of environmental assessment tools in product development
Middendorf, A.; Petermann, C.; Reichl, H.; Griese, H.; Schrödl, J.; Reiner, A.
Konferenzbeitrag
2003Intelligente Textilien
Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Interfacial adhesion analysis of BCB / TiW / Cu / PbSn technology in wafer level packaging
Töpper, M.; Achen, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Manufacturing Issues for 3D Integrated Active Circuits into Organic Laminate Substrates
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Micromirror applications in automobile
Wolter, J.; Auersperg, J.; Erdl, H.; Rümmler, N.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Abstract
2003MikroNetz
Middendorf, A.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003MikroNetz - development of switched power supplies using Microsystem technology
Middendorf, A.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003A novel modelling methodology of bump arrays for RF and high-speed applications
Ndip, I.; Sommer, G.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Packaging of an electronic-microfluidic hybrid sensor
Jung, E.; Assmann, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Reliability of integrated passive components
Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003RF-properties of automotive traction batteries
Hoene, E.; Saikly, R.; Guttowski, S.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Stackable packages with integrated components
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Stencil printing technology for 100 mum flip chip bumping
Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Strategies to integrate life cycle engineering into technological developments - the 3G Greenbook Initiative
Griese, H.; Müller, J.; Stobbe, L.; Reichl, H.; Rick, K.
Konferenzbeitrag
2003Systemintegration in der Mikroelektronik
: Reichl, H.
Tagungsband
2003Thermal management of portable micro fuel cell stacks
Hahn, R.; Krumm, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Thermal performance, mechanical reliability and technological features of different cooling concepts for high power chip modules
Wunderle, B.; Schacht, R.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003Thermo-mechanical reliability aspects and finite element simulation in packaging
Dudek, R.; Auersperg, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003A traceable method for the arc-free characterization and modeling of CDM-testers and pulse metrology chains
Gieser, H.; Wolf, H.; Soldner, W.; Reichl, H.; Andreini, A.; Natarajan, M.I.; Stadler, W.
Konferenzbeitrag
2003Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Wafer level encapsulation for system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Manessis, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2003X-free mobile electronics - Strategy for sustainable development
Mueller, J.; Griese, H.; Hagelüken, M.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002a46Parametric FE-approach to flip chip reliability under various loading situations
Wunderle, B.; Nüchter, W.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Bump formation for flip chip and CSP by solder paste printing
Kloeser, J.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2002Calculation of shape and experimental creation of AuSn solder bumps for flip chip applications
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Chip in polymer - Next step in miniaturization
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Boettcher, L.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2002Development of an assembly process and reliability investigations for flip chip LEDs using AuSn soldering
Elger, G.; Hutter, M.; Oppermann, H.H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jäger, E.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2002Encapsulant characterization - valuable tools for process setup and failure analysis
Becker, K.F.; Braun, T.; Koch, M.; Vogel, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Hagedorn, H.W.; Neumann Rodekirch, J.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - highly reliable flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Flip chip molding - Recent progress in flip chip encapsulation
Braun, T.; Becker, K.F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Long time reliability of flip chip interconnections on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Modular systems for sensor integration
Klein, M.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Packaging technologies for flexible systems
Kallmayer, C.; Bock, K.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Pb-free Sn/3.5Ag electroplating bumping process and under bump metallization (UBM)
Jang, S.Y.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Gloor, H.; Reichl, H.; Paik, K.W.
Zeitschriftenaufsatz
2002Pb-free Sn/3.5Ag wafer-bumping process and UBM (under bump metallurgy) study
Jang, S.Y.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Paik, K.W.
Zeitschriftenaufsatz
2002Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Reliability investigations of hard core solder bumps using mechanical palladium bumps and SnPb solder
Oppermann, H.; Kalicki, R.; Anhöck, S.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2002Reliability of thinned silicon ICs
Landesberger, C.; Bollmann, D.; Klink, G.; Bock, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Technical challenges of stencil printing technology for ultra fine pitch flip chip bumping
Manessis, D.; Patzelt, R.; Nieland, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Using Life Cycle Information to Improve the Reliability of Electronic Assemblies
Middendorf, A.; Griese, H.; Neß, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Using Life-Cycle Information for Reliability Assessment of Electronic Assemblies
Middendorf, A.; Griese, H.; Reichl, H.; Grimm, W.
Konferenzbeitrag
2002Wafer level encapsulation - a transfer molding approach to system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Oystermann, U.; Manessis, D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001"SECAP" International Advanced Packaging Consortium: Formed to Standardize Process Equipment for Wafer Level Packaging Technologies for 300mm
Töpper, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Advanced flip chip encapsulation: Transfer molding process for simultaneous underfiling and postencapsulation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001The advantage of thin film technique in the application of spiral inductors and couplers
Wolf, J.; Schmuckle, F.J.; Petter, D.; Kasap, T.; Heinrich, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Challenging the Future - Ways Towards Sustainable Green Electronics
Müller, J.; Deubzer, O.; Griese, H.; Pötter, H.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2001Environmental aspects of microelectronics
Muller, J.; Griese, H.; Zuber, K.H.; Reichl, H.; Schischke, K.
Konferenzbeitrag
2001Fracture mechanical analysis of cracks in polymer encapsulated metal structures
Wittler, O.; Sprafke, P.; Auersperg, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2001From modular MEMS to a modular microfactory - the hybrid microfactory?
Großer, V.; Michel, B.; Schuenemann, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2001Fundamental studies of isotropic conductive adhesives focused on the current loadability of ICA for flip chip applications
Haberland, J.; Kallmeyer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Global Responsibility of Electronics
Griese, H.; Müller, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Global responsibility of electronics - Products and sustainability
Griese, H.; Müller, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Green polytronics
Griese, H.; Müller, J.; Hagelüken, M.; Reichl, H.; Zuber, K.-H.
Konferenzbeitrag
2001Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Investigation of UBM system for electroplated Sn/37Pb and Sn3.5Ag solder
Jang, W.; Ehrmann, J.; Gloor, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Lead free alloys for flip chip bumping
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Life cycle inventory analysis and identification of environmentally significant aspects in semiconductor
Schischke, K.; Stutz, M.; Ruelle, J.-P.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Life time prediction on polymer encapsulated components
Sonner, M.; Gollhardt, A.; Vogel, D.; Sprafke, P.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2001A mathematical model of ground-noise for short-channel transistors
Faferko, M.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Meeting data requirements by using the IZM/EE-toolbox for a screening assessment of the environmental impacts of electronic products
Stobbe, I.; Middendorf, A.; Schischke, K.; Petermann, C.; Griese, H.; Müller, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001On the way to green mobile products
Müller, J.; Griese, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Overview and development trends in the field of MEMS packaging
Reichl, H.; Grosser, V.
Konferenzbeitrag
2001Palladiumhaltiges Precursormaterial und Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf dielektrischen Substraten mit einem palladiumhaltigen Precursormaterial
Toepper, M.; Stolle, T.; Krabe, D.; Chmiel, G.; Schammler, G.; Reichl, H.
Patent
2001Processing design rules for reliable reflowable underfill application
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Symbolic analysis of electromagnetic interference in electronic circuits of sensor application
Kirchhof, J.; John, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001System integration for mobile communications
Reichl, H.; Wolf, J.
Zeitschriftenaufsatz
2001A thermode bonding process for fine pitch flip chip applications down to 40 micron
Pahl, B.; Nieland, S.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Ultra thin chips for miniaturized applications
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Verfahren zur selektiven metallbasierten Aktivierung von Substratoberflaechen fuer die nasschemische, aussenstromlose Metallabscheidung und Mittel hierfuer
Lange, S.; Galius, V.; Fiedler, S.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
2001Wafer Level Burn-In (WLBI) for flip chip applications
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Wojakowski, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001Werkzeuge für Grüne Elektronik
Middendorf, A.; Schischke, K.; Stobbe, I.; Griese, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Advanced flip chip technologies in RF, microwave and MEMS applications
Oppermann, H.H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Avanzadas Tecnologias "Flip Chip"
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000BGA packaging technology for rapid prototyping supported by advanced analytics
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Krause, F.; Kämpfe, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Characteristics of fritting contacts utilized for micromachined wafer probe cards
Itoh, T.; Suga, T.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Comparison of flip chip technologies on rigid polyimide with respect to reliability and manufacturing costs
Mießner, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Ling, S.; Le, B.; Lew, A.; Benson, R.; Nhan, E.
Konferenzbeitrag
2000Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000EE-Toolbox - A modular assessment system for the environmental optimization of electronics
Middendorf, A.; Nissen, N.F.; Griese, H.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.; Stobbe, I.
Konferenzbeitrag
2000Environmental assessment of lead free interconnection systems
Griese, H.; Müller, J.; Reichl, H.; Somi, G.; Stevels, A.; Zuber, K.-H.
Konferenzbeitrag
2000Environmental Assessment Using the IZM/EE Toolbox
Nissen, N.F.; Griese, H.; Müller, J.; Middendorf, A.; Stobbe, I.; Reichl, H.; Funk, T.
Konferenzbeitrag
2000The european CSP perspective
Töpper, M.; Schubert, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Evaluation of flip chip bonding using ACA on polyester substrates
Mießner, R.; Nieland, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Experimental and numerical reliability investigations of FCOB assemblies with process-induced defects
Schubert, A.; Dudek, R.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.; Hauck, T.; Kaskoun, K.
Konferenzbeitrag
2000Fab integrated packaging (FIP): A new concept for high reliability wafer-level chip size packaging
Töpper, M.; Auersperg, J.; Glaw, V.; Kaskoun, K.; Prack, E.; Keser, B.; Coskina, P.; Jäger, D.; Petter, D.; Ehrmann, O.; Samulewicz, K.; Meinherz, C.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000A Fabrication Framework for Modular Microsystems
Großer, V.; Reichl, H.; Kergel, H.; Schünemann, M.
Zeitschriftenaufsatz
2000From Modular MEMS to a Modular Microfactory - the Hybrid Microfactory?
Großer, V.; Michel, B.; Schünemann, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000High density pixel detector module using flip chip and thin film technology
Wolf, J.; Gerlach, P.; Beyne, E.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Becks, K.H.; Wermes, N.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Immersion soldering - a new way for ultra fine pitch bumping
Nieland, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000The impact of LOC structures on 670-nm (Al)GaInP high-power lasers
Lichtenstein, N.; Winterhoff, R.; Scholz, F.; Schweizer, H.; Weiss, S.; Hutter, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Influence of microstructure of electroless deposited Ni used as under bump metallization for high temperature solders
Anhöck, S.; Ostmann, A.; Nieland, C.; Auerswald, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications using environmentally accepted materials
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Lead free solders for area array packaging
Klöser, J.; Kallmayer, C.; Jung, E.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Lead free solders for area array packaging
Jung, E.; Klöser, J.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Low cost bumping by stencil printing
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Manufacturing a CSP at wafer level
Simon, J.; Wolf, J.; Kallmayer, C.; Töpper, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Materials science and engineering - a major topic in the future of microelectronic packaging
Reichl, H.; Michel, B.; Schubert, A.
Konferenzbeitrag
2000Mechatronic solutions for modular MEMS
Amiri Jam, K.; Hillmann, V.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000MEMS Modular Packaging and Interfaces
Schünemann, M.; Jam, A.K.; Großer, V.; Leutenbauer, R.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000A micro system tool for improved maintenance, quality assurance and recycling
Grudzien, W.; Seliger, G.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000A new approach for system integrated packaging
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Landesberger, C.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Numerical and experimental investigations of large IC flip chip attach
Schubert, A.; Dudek, R.; Leutenbauer, R.; Coskina, P.; Becker, K.-F.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.; Baldwin, D.; Qu, J.; Sitaraman, S.; Wong, C.P.; Tummala, R.
Konferenzbeitrag
2000Package reliability studies by experimental and numerical analysis
Schubert, A.; Dudek, R.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Qualification of the system electroless nickel bumps and PbSn5 for high temperature applications
Anhöck, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Reliability investigations of FCOB assemblies with process-induced defects
Schubert, K.; Dudek, R.; Klöser, J.; Michel, B.; Reichl, H.; Hauck, T.; Kaskoun, K.
Konferenzbeitrag
2000Reliability of flip chip and chip size packages
Reichl, H.; Schubert, A.; Töpper, M.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2000Reliability of soldered nickel bumps for high temperature application
Anhöck, S.; Auerswald, E.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Spectroscopic measurement of mounting-induced strain in optoelectronic devices
Bärwolff, A.; Tomm, J.W.; Müller, R.; Weiss, S.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Study on reflowable underfill materials for different flip chip processes
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Thin chip integration (TCI-modules) - a novel technique for manufacturing three dimensional IC-packages
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Spörle, H.-P.; Landesberger, C.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Traegerkoerper und mindestens einer darin enthaltenen Komponente
Krabe, D.; Lang, G.; Springer, A.; Hagenbuechle, M.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
2000Wafer level chip size package challenges
Töpper, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Wafer level package using double balls
Töpper, M.; Glaw, V.; Coskina, P.; Auersperg, J.; Samulewicz, K.; Lange, M.; Karduck, C.; Fehlberg, S.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Wafer-level chip size package (WL-CSP)
Töpper, M.; Fehlberg, S.; Scherpinski, K.; Karduck, C.; Glaw, V.; Heinricht, K.; Coskina, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Advanced flip chip technologies
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Chip-scale packaging from a European viewpoint
Simon, J.; Schubert, A.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Computer aided optimization of advanced materials for liquid cooled printed circuit boards and their use in telecommunications
Kaulfersch, E.; Mehlhorn, T.; Töpfer, M.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999A design and production framework for modular microsystems
Großer, V.; Schünemann, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Diamond as a heat spreader material for laser applications
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Fotheringham, G.; Schmidt, M.; Dai, W.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999An efficient approach to predict solder fatigue life and its application to SM- and area array components
Dudek, R.; Nylen, M.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Entwicklung eines CSP auf Waferebene
Simon, J.; Auersperg, J.; Becker, K.-F.; Busse, E.; Heinricht, K.; Kallmayer, C.; Schütt, J.; Töpper, M.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Environmental aspects of PCB microintegration
Müller, J.; Griese, H.; Nissen, N.F.; Potter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Environmental performance of mobile products
Ram, B.; Stevels, A.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Environmental screening of packaging and interconnection technologies
Nissen, F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Potter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Fabrication of a high-density MCM-D for a pixel detector system using a BCB/Cu technology
Töpper, M.; Dietrich, L.; Engelmann, G.; Fehlberg, S.; Gerlach, P.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Becks, K.-H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Fabrication of a high-density MCM-D for a pixel detector system using a BCB/Cu/PbSn technology
Töpper, M.; Gerlach, P.; Dietrich, L.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Meinherz, C.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Becks, K.-H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Flip chip solder joint reliability
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Becker, K.-F.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Flussmittelfreie Kontaktierung von Bauelementen
Kloeser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Patent
1999Fully Additive Copper Metallization on BCB
Stolle, T.; Schwencke, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999High performance liquid cooled aluminium nitride heat sinks
Hahn, R.; Glaw, V.; Ginolas, A.; Töpfer, M.; Wittke, K.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999A highly flexible design and production framework for modularized microelectromechanical systems
Schünemann, M.; Grosser, V.; Leutenbauer, R.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Integration of NiCr resistors in a multilayer Cu/BCB wiring system
Scherpinski, K.; Töpper, M.; Hahn, R.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Low cost electroless copper metallization of BCB for high-density wiring systems
Töpper, M.; Stolle, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Mechanische Zuverlässigkeit von Werkstoffverbunden in der Mikrosystemtechnik
Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999MST 2000+
: Ehret, P.; Pelka, J.; Reichl, H.
Buch
1999Oberflächen- und Schichtcharakterisierung bei der Herstellung von Dünnfilm-NiCr-Widerständen
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Reliability aspects of microassembly in microfactories
Großer, V.; Michel, B.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Reliability investigations of flip-chip solder bumps on palladium
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Klein, M.; Anhöck, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Reliability of electroless nickel for high temperature applications
Anhöck, S.; Ostmann, A.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP
Töpper, M.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Jung, E.; Achenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Single chip bumping and reliability for flip chip processes
Klein, M.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Towards the Re-Use of Electronic Products
Pötter, H.; Griese, H; Middendorf, A.; Fotheringham, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Towards the re-use of electronic products-quality assurance for the re-use of electronics
Potter, H.; Griese, H.; Middendorf, A.; Fotheringham, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Verfahren zum Bekeimen und/oder Implantieren und/oder Beschichten und/oder Strukturieren einer Oberflaeche und Lasersputteranlage zur Durchfuehrung des Verfahrens
Azdasht, G.; Reichl, H.
Patent
1999Wafer Bumping for Wafer-Level CSPs and Flip Chips using Stencil Printing Technology
Töpper, M.; Coskina, P.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Wiederverwendung von Baugruppen und Komponenten - die höchste Form des Recyclings
Pötter, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Stobbe, I.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment
Jung, E.; Heinricht, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Baukastensystem Mikrosystemtechnik
Schünemann, M.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Reichl, H.; Großer, V.; Leutenbauer, R.
Zeitschriftenaufsatz
1998Characterization of adhesive materials for high circuit density applications
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Chip size package - the option of choice for miniaturized medical devices
Töpper, M.; Schaldach, M.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Meinherz, C.; Heinricht, K.; Bader, V.; Hoster, L.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Chipanordnung und Verfahren zum Herstellen derselben
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Weiss, S.; Reichl, H.
Patent
1998Chipanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung
Reichl, H.; Auersperg, J.; Simon, J.; Aschenbrenner, R.; Kloeser, J.; Jung, E.
Patent
1998Combination of MCM-C technology with MCM-D technology using photosensitive polymers
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Hahn, R.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Schmaus, C.; Bechtold, F.
Konferenzbeitrag
1998Correlation of thermo-mechanical properties of adhesives with reliability of FC interconnections
Mießner, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Deployment of State-of -the-Art Technology for Implantable Medical Systems
Töpper, M.; Schaldach, M.; Müller, J.; Starke, M.; Tessier, T.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Design and modeling of optical microsystems. An approach to a user friendly system integration technique
Krabe, D.; Dümcke, R.; Reichl, H.; Wächter, C.; Schreiber, P.; Karthe, W.; Elbers, J.P.; Glingener, C.; Voges, E.; Hagener, G.; Schröter, S.; Bartelt, H.; Stock, D.A.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Sickinger, H.; Schwider, J.
Konferenzbeitrag
1998The Design methodology of 3D-HDI
Amiri Jam, K.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Simsek, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The development of a modular 32 Bit microcontroller MCM in top bottom BGA (TB-BGA) technique
Leutenbauer, R.; Amiri Jam, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Schünemann, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998The Development of a Top-Bottom-BGA (TB-BGA)
Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Der Einsatz von Mikro- und Nanowerkstoffen. Grundlage für die Miniaturisierung von Komponenten und Systemen
Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998An environmental comparison of packaging and interconnection technologies
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Potter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Gold and gold-tin wafer bumping by electrochemical deposition for flip chip and TAB
Dietrich, L.; Engelmann, G.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998A highly flexible design and production framework for modularized microelectromechanical systems
Schünemann, M.; Grosser, V.; Leutenbauer, R.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Ein hochsprachenprogrammierbares System zur Vollbildauswertung im Videotakt, Anwendungen zur Interpretation monokularer, semi-strukturierter Bildfolgen bei natürlicher Beleuchtung und schnell bewegter Kamera
Baur, M.; Schumm, T.; Wertheimer, R.; Schanz, M.; Eckart, T.; Nitta, C.; Hosticka, B.J.; Wagner, R.; Liu, F.; Donner, K.; Haas, J.; Handmann, U.; Kalinke, T.; Tzomakas, C.; Werner, M.; Seelen, W. von; Ehrmann, O.; Buschick, K.; Chmiel, G.; Paredes, A.; Glaw, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998How to influence bondability of different metallization systems using methods of mechanical pre-treatment
Osterwald, F.; Schmidt, R.; Lang, K.-D.; Schilde, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Implementation of flip chip technology into volume manufacturing demonstration of processes
Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Brommelhaus, A.
Konferenzbeitrag
1998Influences of flip chip layout on the underfilling process
Becker, K.-F.; Schaub, M.; Mießner, R.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Integration of flip chip assembly in the SMT process: manufacturing and productivity issues
Jung, E.; Klöser, J.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Low cost bumping by stencil printing. Process qualification for 200 mu m pitch
Klöser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Low thermal resistivity adhesive bonding of ceramic substrates to high performance coolers for the fabrication of power MCMs
Hahn, R.; Hoehne, J.; Schmidt, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Mask aligners in advanced packaging
Töpper, M.; Tönnies, D.; Wolf, J.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Modularization of Microsystems and Standardization of Interfaces
Schünemann, M.; Bauer, G.; Schäfer, W.; Leutenbauer, R.; Grosser, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998A multichip module integration technology for high-speed analog and digital applications
Töpper, M.; Mangold, T.; Wolf, J.; Reichl, H.; Russer, P.
Konferenzbeitrag
1998Novel packaging concept for high power multichip modules
Hahn, R.; Töpper, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Packaging-Trends. High Tech im Kleinstformat
Reichl, H.; Wolf, J.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
1998Quality and yield of ultra fine pitch stencil printing for flip chip assembly
Heinricht, K.; Klöser, J.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.; Wolter, A.
Konferenzbeitrag
1998Reliability and testability of stacked 3D modules
Großer, V.; Sommer, J.-P.; Leutenbauer, R.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability aspects of microassembly in microfactories
Michel, B.; Großer, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability aspects of molded BGA's related to material properties
Ehrlich, R.; Becker, K.-F.; Badri Ghavifekr, H.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Sawai, K.; Tanaka, A.; Kumano, K.; Tenya, Y.; Chichon, M.; Hosokawa, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Klöser, J.; Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Thermal measurements with liquid cooled microchannel heat sinks
Glaw, V.; Hein, U.; Ginolas, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Thermo-mechanical reliability of flip chip structures used in DCA and CSP
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Verfahren zur Vorbereitung der Erzeugung strukturierter Metallschichten mit Hilfe von Proteinen
Fiedler, S.; Oesterhelt, D.; Meyer, H.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
1997Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
1997Adhesive flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Mießner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
1997BCB - a polymer for thinfilm applications
Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Glaw, V.; Wolf, J.; Fischbeck, G.; Petermann, K.
Konferenzbeitrag
1997Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Charakterisierung von Werkstoffverbunden für neue Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Mikrosystemtechnik
Michel, B.; Schubert, A.; Winkler, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Comparison of simplified environmental assessments versus full life cycle assessment (LCA) for electronics designer
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Comparison of simplified environmental assessments versus full life cycle assessments (LCA) for electronics designer
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997A critical review of chip scale packaging
Simon, J.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997CTE matched and mismatched heat-spreader materials for high power laser diode attachment. Thermal and mechanical optimization
Kaulfersch, E.; Töpfer, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Deformation analysis on flip chip solder interconnects by MicroDAC
Vogel, D.; Auersperg, J.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Design and modelling of optical microsystems
Schreiber, P.; Wächter, C.; Karthe, W.; Krabe, D.; Dümcke, R.; Reichl, H.; Elbers, J.P.; Glingener, C.; Voges, E.; Hagener, G.; Schröter, S.; Bartelt, H.; Sickinger, H.; Schwider, J.; Stock, A.; Schäfer, W.
Konferenzbeitrag
1997Design and technology for fluxless die bonding of high power laser bars using Au(80)Sn(20)-solder
Weiß, S.; Kaulfersch, E.; Töpfer, M.; Zakel, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Dünnfilmmehrlagenverdrahtung mit photosensitivem BCB auf Keramik-, Dickschicht- und LTCC-Substraten für MCM
Töpper, M.; Glaw, V.; Hahn, R.; Schaldach, M.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Effektives Simulationstool für das thermische Management elektronischer Packages
Kamp, A.; Hahn, R.; Schmidt, M.; Dai, W.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997An efficient approach to predict solder fatigue life and its application to SM- and area array components
Dudek, R.; Nylen, M.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Embedding technology - a chip-first approach using BCB
Töpper, M.; Buschick, K.; Wolf, J.; Glaw, V.; Hahn, R.; Dabek, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Environmental assessments of electronics
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Environmental Assessments of Electronics: A New Model to Bridge the Gap Between Full Life Cycle Evaluations and Product Design
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Evaluation of ORMOCERs for microelectronics applications
Dabek, A.; Popall, M.; Olsowski, B.; Kallmayer, C.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Evaluation of ORMOCERs for microelectronics applications
Dabek, A.; Popall, M.; Olsowski, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Motulla, G.; Kutzner, K.; Jung, E.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Flip chip technology for multi chip modules
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Busse, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Fluxless die bonding of high power laser bars using the AuSn-metallurgy
Weiß, S.; Bader, V.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Fracture and damage evaluation in chip scale packages and flip chip assemblies by FEA and MicroDAC
Auersperg, J.; Schubert, A.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997High performance cooling technology for Multi Chip Modules (MCM-D) with planar embedded dice
Hahn, R.; Töpper, M.; Schmidt, M.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997High performance liquid cooled aluminium nitride heat sinks
Hahn, R.; Glaw, V.; Ginolas, A.; Töpfer, M.; Wittke, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997High power multi chip modules employing the planar embedding technique and microchannel water heat sinks
Hahn, R.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Schmidt, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997High power multichip modules employing the planar embedding technique and microchannel water heat sinks
Töpper, M.; Hahn, R.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Schmidt, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Laser machining of ceramics for MCM-D applications
Glaw, V.; Hahn, R.; Wolf, J.; Töpper, M.; Buschick, K.; Hein, U.; Ginolas, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing
Kloeser, J.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bechtold, F.
Zeitschriftenaufsatz
1997Materials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organics substrates
Schubert, A.; Dudek, R.; Michel, B.; Reichl, H.; Jiang, H.
Konferenzbeitrag
1997Materials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organics substrates
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1997Materials science and engineering. A major topic in the future of microelectronic packaging
Reichl, H.; Wolf, J.
Konferenzbeitrag
1997Measurement of PbSn and AuSn flip chip area bump thermal resistance
Hahn, R.; Kamp, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Mechanical reliability study of FCOB and CSP assemblies by FEA and MicroDAC
Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Auersperg, J.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997The microDAC method. A powerful means for microdeformation analysis in electronic packaging
Michel, B.; Vogel, D.; Schubert, A.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Miniaturisierung und Werkstoffverbunde. Probleme und Lösungsmöglichkeiten im Bereich Chip-Leiterplatte
Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Modularized Microelectromechanical Devices as Key Components for Advanced Intelligent Autonomous Sensors and Control Systems
Schünemann, M.; Grosser, V.; Leutenbauer, R.; Matuscheck, P.; Schäfer, W.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Multichip-modules for high frequency applications
Wolf, J.; Schmückle, S.J.; Owzar, A.; Töpper, M.; Buschick, K.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997A new approach to chip size package using meniscus soldering and FPC-bonding
Kallmayer, C.; Jung, E.; Kasulke, P.; Azadeh, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997A new CSP-technology based on chip on flex
Azdasht, G.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997A new production line for low cost flip chip assembly
Kutzner, K.; Kloeser, J.; Kappeler, U.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997New trends in semiconductor packaging
Oppermann, H.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Optical microsystems. Packaging strategy by design and modelling
Schreiber, P.; Wächter, C.; Karthe, W.; Krabe, D.; Reichl, H.; Elbers, J.P.; Glingener, C.; Voges, E.; Hagener, G.; Schröter, S.; Bartelt, H.; Sickinger, H.; Schwider, J.; Stock, A.; Schäfer, W.; Dümcke, R.
Konferenzbeitrag
1997Predict solder fatigue life and its application to SM- and area array components
Dudek, R.; Nylen, M.; Schubert, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Recent progress in encapsulation technology and reliability investigation of mechatronic, CSP and BGA packages using flip chip interconnection technology
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Azdasht, G.; Ehrlich, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Recent progress in flexible molding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Ehrlich, R.; Azdasht, G.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Rißentstehung und -entwicklung in Dickdrahtbonds auf IGBT-Chips bei aktiven elektrischen Lastwechseln
Osterwald, F.; Lang, K.-D.; Bierwirth, R.; Zietz, H.-J.; Reichl, H.; Farokhzad, B.
Konferenzbeitrag
1997Shear test for adhesion measurement of small structures
Schammler, G.; Buschick, K.; Hahn, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997A simple method to reduce thermomechanical stress in GaAs Assemblies including diamond heat spreaders and AuSn solders
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Solder ball bumping (SBB). A flexible equipment for FC, CSP, BGA and printed circuit boards
Kasulke, P.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Spin coating in UV depth lithography and 3D microfabrication
Engelmann, G.; Dietrich, L.; Renger, E.; Gentzsch, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997System Integration for High Frequency Applications
Töpper, M.; Wolf, J.; Schmückle, F.J.; Heinrich, W.; Buschick, K.; Owzar, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermal conductivity of PbSn and AuSn flip chip bumps
Hahn, R.; Kamp, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermal simulation of aluminium nitride heat spreaders for varíous advanced electronic packaging applications
Hahn, R.; Kamp, A.; Hoehne, J.; Töpfer, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermo-mechanical reliability analysis of flip chip assemblies by combined MicroDAC and the Finite Element Method
Schubert, A.; Dudek, R.; Auersperg, J.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermo-mechanical reliability issues of flip chip structures used in DCA and CSP
Schubert, A.; Dudek, R.; Auersperg, J.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermomechanical aspects of modular vertical integration technique (TB2GA)
Leutenbauer, R.; Großer, V.; Reichl, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1997Towards a Better Closed Loop Economy for Electronic Products
Müller, J.; Griese, H.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Der Weg zum Chip-Size-Package
Töpper, M.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Alternative solder deposition using transfer technique
Töpper, M.; Wolf, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Chip-Gehaeusung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Patent
1996Electronic Packaging und Multichip Module
Reichl, H.; Wolf, J.
Aufsatz in Buch
1996Entwicklungstrends in der industriellen Produktion von Mikrosystemen
Grimme, R.; Schünemann, M.; Großer, V.; Reichl, H.; Schäfer, W.; Schwaab, G.
Konferenzbeitrag
1996Fabrication of high power MCMs by planar embedding technique and active cooling
Töpper, M.; Hahn, R.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Hoehne, J.; Schmidt, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A.
Konferenzbeitrag
1996MCM-D with embedded active and passive components
Töpper, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Dabek, A.; Dietrich, L.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten
Schubert, A.; Dudek, R.; Faust, W.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1996Microfabrication techniques for microsystems - mu m Fab - and first practical experience
Grosser, V.; Hillmann, V.; Reichl, H.; Grimme, R.
Konferenzbeitrag
1996Mikrofabrikationstechniken für modulare Mikrosysteme
Großer, V.; Reichl, H.; Hillmann, V.
Aufsatz in Buch
1996NETPACK - Europäisches Netzwerk für das Electronic Packaging
Schubert, A.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1996Palladiumhaltiges Precursormaterial und Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf dielektrischen Substraten mit einem palladiumhaltigen Precursormaterial
Toepper, M.; Stolle, T.; Krabe, D.; Chmiel, G.; Schammler, G.; Reichl, H.
Patent
1996Redistribution technology for chip scale package using photosensitive BCB
Töpper, M.; Simon, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1996Reliability investigations of different bumping processes for flip chip and TAB applications
Jung, E.; Klöser, J.; Nave, J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Thin film technologies for single-mode polymer waveguides
Töpper, M.; Fischbeck, G.; Moosburger, R.; Petermann, K.; Krabe, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1996Verfahren zur Herstellung elektrisch isolierender, mechanisch spannungsarmer und permanenter Verbindungen
Dabek, A.; Reichl, H.; Krabe, D.
Patent
1995Alternative flip-chip interconnection technologies
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995A comparison of flip chip technology with chip size packages
Simon, J.; Töpper, M.; Reichl, H.; Chmiel, G.
Konferenzbeitrag
1995Design und Realisierung eines Multi-Chip-Moduls als Bewegungsschätzer für HDTV-Anwendungen
Fazelpour, S.; Bölike, B.; Reichl, H.; Talmi, M.
Konferenzbeitrag
1995The development of a FC-BGA
Simon, J.; Chmiel, G.; Leutenbauer, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Einflüsse und Grenzbereiche für das Drahtbonden bei der Chip-on-Board-Technik
Lang, K.-D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Electroless Nickel/Copper plating as a new bump metallization
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Beutler, U.; Simon, J.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Electronic packaging and multichip modules
Reichl, H.; Wolf, J.
Konferenzbeitrag
1995Experimental results on the self-alignment process using Au/Sn metallurgy and the growth of the xi-phase during the reflow
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Flip chip attachment of silicon devices using substrate ball bumping and the technology evaluation on test assemblies for 20 Gbit/s transmission
Eldring, J.; Koeffers, K.; Richter, H.; Baumgärtner, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Flip chip interconnection to organic substrates. A comparison between adhesive bonding and soldering
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J.
Konferenzbeitrag
1995Flip-Chip-Montage mit nichtleitenden Kunststoffolien und Gold-Ball-Bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Konferenzbeitrag
1995Klebtechnologien für die Flip Chip Montage
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Low cost flip chip bonding on FR-4 boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Materialeinflüsse beim Drahtbonden von Chip-on-Board- und Chip-on-Glass-Komponenten
Lang, K.-D.; Krabe, D.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Konferenzbeitrag
1995Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Konferenzbeitrag
1995Mikrofabrikationstechniken für die Mikrosytemtechnik
Großer, V.; Hillmann, V.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Mikrofabrikationstechniken für Mikrosysteme - MyFab
Reichl, H.; Grosser, V.
Aufsatz in Buch
1995NETPACK - Europäisches Netzwerk für das Electronic Packaging
Schubert, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995A new chip packaging method using windowless Flip-TAB laser connection on flex substrate
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995On-Chip Umverdrahtung - eine Möglichkeit zur Anpassung von Chip- und Leiterplattenraster
Chmiel, G.; Töpper, M.; Simon, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Reliablitity investigations of fluxless flip-chip interconnections on green tape ceramic substrates
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechtold, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Systementwurf und Einsatzumgebung eines Multi-Chip-Moduls als Bewegungsschätzer für HDTV-Anwendungen
Stoffers, C.; Bölike, B.; Fazelpour, S.; Reichl, H.; Talmi, M.
Konferenzbeitrag
1995Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Lothoeckern
Krabe, D.; Reichl, H.; Wolf, J.
Patent
1995Werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkarten
Vogel, D.; Schubert, A.; Faust, W.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Cost effective flip chip interconnections on FR-4-boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Electroless Nickel/Copper plating as a new bump metallization
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Beutler, U.; Simon, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Excimerlaser-Bearbeitung von Epoxidharzschichten für MCML-Anwendungen, für Mikrobohrungen geeignet
Kersten, P.; Glaw, V.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1994Flip chip attach of silicon and GaAs-fine pitch devices/Inner lead TAB using ball bump technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1994Flip chip attachment of fine pitch GaAs devices using ball bumping technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1994Flip Chip attachment using nonconductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Flip-Chip-Kontaktierungen auf organischen Substrat-Materialien
Klöser, J.; Zakel, E.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Flußmittelfreie Flip-Chip-Kontaktierungen auf Green-Tape Multilayer-Substraten
Klöser, J.; Zakel, E.; Bechthold, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994FPC - a new laser connection method for TAB-technology
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994FPC - ein neues Laserkontaktierungsverfahren in TAB-Technologie
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Gold ball bumps for adhesive flip chip assembly
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Mechanische und thermische Zuverlässigkeit von Komponenten und Bauteilen der Mikrosystemtechnik
Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994NETPACK - Network in microelectronic system integration technologies - packaging
Schubert, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1994Werkstoffmechanische Untersuchungen von Komponenten der Mikrosystemtechnik
Michel, B.; Winkler, T.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Developments in wire bonding and alternative interconnection methods for applications in microsystem and multi chip technologies
Lang, K.-D.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Drahtkontaktierungen auf chemisch abgeschiedenen Ni(P)-Au- und Pd-Metallisierungen
Weiß, S.; Beutler, U.; Zakel, E.; Reichl, H.; Meyer, H.
Konferenzbeitrag
1993Excimer laser structuring of epoxy resin layers for MCM-L applications
Kersten, P.; Glaw, V.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1993Flip-chip bonding on green tape ceramic substrates
Zakel, E.; Klöser, J.; Distler, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Integration of thin film polyimide with PCB technology
Kersten, P.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1993Investogations of the Au-concentration and reliability of OLB solder contacts
Zakel, E.; Azdasht, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Lead/Tin (95/5 wt%) solder bumps for flip chip applications based on Ti:W(N)/Au/Cu underbump metallization
Wolf, J.; Chmiel, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Mechanical bumping for flip chip attach on Silicon; GaAs-Devices
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993NETPACK - Part I
Reichl, H.; Griese, H.; Schubert, A.
Zeitschriftenaufsatz
1993NETPACK - Part II
Reichl, H.; Griese, H.; Schubert, A.
Zeitschriftenaufsatz
1993Packaging and interconnection techniques for microsystems
Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Reliability of inner lead gang and single point bonded contacts
Beutler, U.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Untersuchungen einer Flip-Chip-Bond-Technologie auf Green-Tape-Keramik-Multilayer-Substraten
Klöser, J.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Distler, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993Untersuchungen zur Bondbarkeit eines stromlosen Metallisierungssystems auf der Basis von Ni(P)-Au
Beutler, U.; Zakel, E.; Meyer, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1986Frequenzanaloger Vielfachsensor
Obermeier, E.; Reichl, H.
Patent
1986Hybridintegration, Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen
Reichl, H.; Kolbeck, A.; Lenk, P.; Ziegler, E.; Feil, M.
Buch
1986Siliziumsubstrate für die Chip-Verbindungstechnik
Reichl, H.
Buch
1984Frequenzanaloger Sensor
Obermeier, E.; Reichl, H.
Patent
1983Frequency-analog series in I2-L-Technique
Reichl, H.; Hwang, H.G.
Konferenzbeitrag
1983Integrierte mikroprozessorkompatible Halbleitersensoren
Ruge, I.; Steger, U.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1983Thermal simulation of integrated digital transducers
Steger, U.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1982Polykristalline Siliziumschichten als Basismaterial fuer Sensoren
Obermeier, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1981Kapazitiver Feuchtigkeitsfuehler und Verfahren zur Herstellung des Fuehlers
Obermeier, E.; Reichl, H.
Patent