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| 2020 | Characterization of Ceramics based on Laser Speckle Photometry
Chen, Lili; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Bendjus, Beatrice; Röllig, Mike | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | FEM-study for solder model comparison on solder joints stress-strain effects
Schwerz, Robert; Metasch, René; Röllig, Mike; Meier, Karsten | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
Schwerz, Robert; Röllig, Mike | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
Berger, R.; Olfe, Jürgen; Rogowski, Sebastian; Röllig, Mike; Münch, Stefan; Schwerz, Robert; Heuer, Henning | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Analysis of flip-chip solder joints under isothermal vibration loading
Meier, Karsten; Leslie, David; Dasgupta, Abhijit; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Methodology for correlation of porosity and mechanical properties of silver sintered joints in electronics
Metasch, René; Röllig, Mike; Knoch, Philip; Weinmann, Christian; Meier, Karsten | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Numerical and experimental study of the spatial stress distribution on the cornea surface during a non-contact tonometry examination
Münch, Stefan; Röllig, Mike; Spörl, Eberhard; Balzani, Daniel | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Numerical study on the influence of material models for tin-based solder alloys on reliability statements
Metasch, René; Schwerz, Robert; Meier, K.; Röllig, Mike | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Stress Characterization of Ceramic Substrates by Laser Speckle Photometry
Chen, Lili; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Röllig, Mike; Bendjus, Beatrice | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Vorrichtung zur Bestimmung der Ermüdung von Proben, die einer thermo-mechanischen Wechselbeanspruchung ausgesetzt werden
Metasch, René; Röllig, Mike; Naumann, Uwe; Kaufmann, Rainer; Wiesenhütter, Felix | Patent |
| 2018 | Developments for highly reliable electronics - experiments on combined thermal and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Experimental determination of the Young's modulus of copper and solder materials for electronic packaging
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Ahmar, Joseph Al; Meier, Karsten; Wiese, Steffen | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Experimental Verification of FE-Models for Thermo-Mechanical Loading using Digital Image Correlation
Schwerz, Robert; Metasch, René; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Heat haze effects in thermal chamber tensile tests on digital image correlation
Yuile, Adam; Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Langzeitzuverlässige Füllstandsmessung durch ein faserverbundintegriertes Elektroniksystem
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Weißenborn, Oliver; Geller, Sirko; Modler, Niels; Sauer, Sebastian | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Laser Speckle Photometry for Stress Measuring at Industrial Components
Chen, Lili; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Röllig, Mike; Bendjus, Beatrice | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Novel concept of an in-situ test system for the thermal-mechanical fatigue measurement for reliability evaluation of electronic solder joints
Metasch, René; Röllig, Mike; Naumann, Uwe; Wiesenhütter, Felix; Kaufmann, R. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Reliability analysis of encapsulated components in 3D-circuit board integration
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Setup für Ermüdungsversuche an elektronischen Komponenten unter kombinierten Temperatur- und Vibrationslasten
Meier, Karsten; Metasch, René; Röllig, Mike; Bock, K. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Solder joint fatigue analysis under combined thermal and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Liu, Y.; Bock, K. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Thermo-Mechanical Measurement Approach of Ag-sintered Joints for Power Electronics
Metasch, René; Meier, Karsten; Röllig, Mike | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load
Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Weihe, Stefan | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Verfahren zur Bestimmung von mechanischen Spannungen in Substraten oder Schaltungsträgern, die mit einem keramischen Werkstoff gebildet sind
Bendjus, Beatrice; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Röllig, Mike | Patent |
| 2017 | Accelerated life time measurement with in-situ force and displacement monitoring during thermal cycling on solder joints
Metasch, René; Röllig, Mike; Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Meier, Karsten; Panchenko, Iuliana | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Experimental determination of the Young's modulus of various electronic packaging materials
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen; Al Ahmar, Joseph; Meier, Karsten | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Fatigue measurement setup under combined thermal and vibration loading on electronic SMT assembly
Meier, Karsten; Metasch, René; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz | Konferenzbeitrag |
| 2017 | A laser speckle photometry based non-destructive method for measuring stress conditions in direct-copper-bonded ceramics for power electronic application
Münch, Stefan; Röllig, Mike; Cikalova, Ulana; Bendjus, Beatrice; Chen, Lili; Lautenschläger, Georg; Sudip, Shohag Roy | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Method for the development of realistic boundary conditions for the simulation of non-contact tonometry
Münch, Stefan; Balzani, Daniel; Röllig, Mike; Spörl, Eberhard | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2017 | Sensorfunktion im Faserverbund
Lätzsch, Hans-Joachim; Modler, Niels; Geller, Sirko; Weißenborn, Oliver; Röllig, Mike; Schwerz, Robert; Müller, Uwe; Sauer, Sebastian | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load
Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Weihe, Stefan | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unabhängigen Lebensdauersimulation für bleifrei Lote
Metais, Benjamin; Kabakchiev, Alexander; Guyenot, Michael; Metasch, René; Röllig, Mike; Buhl, Patrick; Weihe, Stefan | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT
Metasch, René; Klemm, Alexander; Röllig, Mike; Zerna, Thomas | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Multi-scale radiographic applications in microelectronic industry
Gluch, Jürgen; Löffler, Markus; Meyendorf, Norbert G.; Oppermann, Martin; Röllig, Mike; Sättler, P.; Wolter, Klaus-Jürgen; Zschech, Ehrenfried | Konferenzbeitrag |
| 2016 | NDE applications in microelectronic industries
Meyendorf, Norbert; Oppermann, Martin; Krüger, Peter; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Robust and reliable encapsulation of electronics for underwater applications
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Frankenstein, Bernd | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Reliability study on SMD components on an organic substrate with a thick copper core for power electronics applications
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, K. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | A viscoplastic-fatigue-creep damage model for tin-based solder alloy
Metais, Benjamin; Kabakchiev, Alexander; Maniar, Youssef; Guyenot, Michael; Metasch, René; Röllig, Mike; Rettenmeier, Philipp; Buhl, Patrick; Weihe, Stefan | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Description of the thermo-mechanical properties of a Sn-based solder alloy by a unified viscoplastic material model for finite element calculations
Kabakchiev, Alexander; Metais, B.; Ratchev, Roumen; Guyenot, Michael; Buhl, P.; Hossfeld, M.; Metasch, René; Röllig, Mike | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Experimental investigation of the visco-plastic mechanical properties of a Sn-based solder alloy for material modelling in Finite Element calculations of automotive electronics
Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Metais, B.; Ratchev, Roumen; Meier, Karsten; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Filter-based interrogation of fiber bragg grating sensors
Wuchrer, Roland; Lautenschläger, Harald; Metasch, René; Röllig, Mike; Fleischer, Thomas; Härtling, Thomas | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen; Röllig, Mike; Schießl, Andreas | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Osmolovskyi, Sergii; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Reliability study on chip capacitor solder joints under thermo-mechanical and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-Demonstrator
Metasch, René; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen; Meyendorf, Norbert | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Zuverlässigkeitspotential von eingebetteten passiven und aktiven Bauelementen für die sensorische Strukturüberwachung
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Franke, M.; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Determination of the life-time of solder joints under temperature and vibration loadings
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Lautenschlaeger, Georg; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen; Meyendorf, Norbert | Konferenzbeitrag |