Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Methodology for correlation of porosity and mechanical properties of silver sintered joints in electronics
Metasch, René; Röllig, Mike; Knoch, Philip; Weinmann, Christian; Meier, Karsten
Konferenzbeitrag
2018Developments for highly reliable electronics - experiments on combined thermal and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
Konferenzbeitrag
2018Experimental determination of the Young's modulus of copper and solder materials for electronic packaging
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Ahmar, Joseph Al; Meier, Karsten; Wiese, Steffen
Zeitschriftenaufsatz
2018Experimental Verification of FE-Models for Thermo-Mechanical Loading using Digital Image Correlation
Schwerz, Robert; Metasch, René; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2018Fatigue measurement setup under combined thermal and vibration loading on electronic SMT assembly
Meier, K.; Metasch, R.; Roellig, M.; Bock, K.
Zeitschriftenaufsatz
2018Heat haze effects in thermal chamber tensile tests on digital image correlation
Yuile, Adam; Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen
Konferenzbeitrag
2018Langzeitzuverlässige Füllstandsmessung durch ein faserverbundintegriertes Elektroniksystem
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Weißenborn, Oliver; Geller, Sirko; Modler, Niels; Sauer, Sebastian
Konferenzbeitrag
2018Laser Speckle Photometry for Stress Measuring at Industrial Components
Chen, Lili; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Röllig, Mike; Bendjus, Beatrice
Konferenzbeitrag
2018Novel concept of an in-situ test system for the thermal-mechanical fatigue measurement for reliability evaluation of electronic solder joints
Metasch, René; Röllig, Mike; Naumann, Uwe; Wiesenhütter, Felix; Kaufmann, R.
Konferenzbeitrag
2018Numerical and experimental study of the spatial stress distribution on the cornea surface during a non-contact tonometry examination
Münch, Stefan; Röllig, Mike; Spörl, Eberhard; Balzani, Daniel
Zeitschriftenaufsatz
2018Reliability analysis of encapsulated components in 3D-circuit board integration
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2018Setup für Ermüdungsversuche an elektronischen Komponenten unter kombinierten Temperatur- und Vibrationslasten
Meier, Karsten; Metasch, René; Röllig, Mike; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2018Solder joint fatigue analysis under combined thermal and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Liu, Y.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2018Thermo-Mechanical Measurement Approach of Ag-sintered Joints for Power Electronics
Metasch, René; Meier, Karsten; Röllig, Mike
Konferenzbeitrag
2018Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load
Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Weihe, Stefan
Zeitschriftenaufsatz
2018Verfahren zur Bestimmung von mechanischen Spannungen in Substraten oder Schaltungsträgern, die mit einem keramischen Werkstoff gebildet sind
Bendjus, Beatrice; Cikalova, Ulana; Münch, Stefan; Röllig, Mike
Patent
2017Accelerated life time measurement with in-situ force and displacement monitoring during thermal cycling on solder joints
Metasch, René; Röllig, Mike; Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Meier, Karsten; Panchenko, Iuliana
Konferenzbeitrag
2017Experimental determination of the Young's modulus of various electronic packaging materials
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen; Al Ahmar, Joseph; Meier, Karsten
Konferenzbeitrag
2017Fatigue measurement setup under combined thermal and vibration loading on electronic SMT assembly
Meier, Karsten; Metasch, René; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
Konferenzbeitrag
2017A laser speckle photometry based non-destructive method for measuring stress conditions in direct-copper-bonded ceramics for power electronic application
Münch, Stefan; Röllig, Mike; Cikalova, Ulana; Bendjus, Beatrice; Chen, Lili; Lautenschläger, Georg; Sudip, Shohag Roy
Konferenzbeitrag
2017Method for the development of realistic boundary conditions for the simulation of non-contact tonometry
Münch, Stefan; Balzani, Daniel; Röllig, Mike; Spörl, Eberhard
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2017Sensorfunktion im Faserverbund
Lätzsch, Hans-Joachim; Modler, Niels; Geller, Sirko; Weißenborn, Oliver; Röllig, Mike; Schwerz, Robert; Müller, Uwe; Sauer, Sebastian
Zeitschriftenaufsatz
2017Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load
Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Weihe, Stefan
Konferenzbeitrag
20163D-Kartierung von Bauwerksoberflächen mit optischen und thermografischen Verfahren
Maierhofer, Christiane; Röllig, Mathias; Steinfurth, Henrik; Krankenhagen, Rainer; Myrach, Philipp; Mecke, Rüdiger; Schiller, Michael; Seidl, Thomas; Kernchen, Alexa; Kalisch, Uwe; Meinhardt, Jeannine; Hennen, Christiane; Arnold, Torsten; Groll, Thomas
Konferenzbeitrag
2016Characterisation of historic façades using active thermography with solar heating and optical methods
Maierhofer, Christiane; Röllig, Mathias; Steinfurth, Henrik; Augustin, Sven; Mecke, Rüdiger; Schiller, Michael; Kernchen, Alexa; Kalisch, Uwe; Meinhardt, Jeannine; Hennen, Christiane; Groll, Ernst Thomas; Arnold, Torsten
Konferenzbeitrag
2016Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unabhängigen Lebensdauersimulation für bleifrei Lote
Metais, Benjamin; Kabakchiev, Alexander; Guyenot, Michael; Metasch, René; Röllig, Mike; Buhl, Patrick; Weihe, Stefan
Konferenzbeitrag
2016Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT
Metasch, René; Klemm, Alexander; Röllig, Mike; Zerna, Thomas
Konferenzbeitrag
2016Multi-scale radiographic applications in microelectronic industry
Gluch, Jürgen; Löffler, Markus; Meyendorf, Norbert G.; Oppermann, Martin; Röllig, Mike; Sättler, P.; Wolter, Klaus-Jürgen; Zschech, Ehrenfried
Konferenzbeitrag
2016NDE applications in microelectronic industries
Meyendorf, Norbert; Oppermann, Martin; Krüger, Peter; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2016Robust and reliable encapsulation of electronics for underwater applications
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Frankenstein, Bernd
Konferenzbeitrag
2016Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg
Konferenzbeitrag
2016Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
Konferenzbeitrag
2015Reliability study on SMD components on an organic substrate with a thick copper core for power electronics applications
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2015Ringversuche zur Blitzthermografie
Rothbart, N.; Maierhofer, C.; Röllig, M.; Sengbusch, M.; Goldammer, M.; Hohlstein, F.; Koch, J.; Kryukov, I.; Mahler, G.; Stotter, B.; Walle, G.
Konferenzbeitrag
2015A viscoplastic-fatigue-creep damage model for tin-based solder alloy
Metais, Benjamin; Kabakchiev, Alexander; Maniar, Youssef; Guyenot, Michael; Metasch, René; Röllig, Mike; Rettenmeier, Philipp; Buhl, Patrick; Weihe, Stefan
Konferenzbeitrag
2014Description of the thermo-mechanical properties of a Sn-based solder alloy by a unified viscoplastic material model for finite element calculations
Kabakchiev, Alexander; Metais, B.; Ratchev, Roumen; Guyenot, Michael; Buhl, P.; Hossfeld, M.; Metasch, René; Röllig, Mike
Konferenzbeitrag
2014Experimental investigation of the visco-plastic mechanical properties of a Sn-based solder alloy for material modelling in Finite Element calculations of automotive electronics
Metasch, René; Röllig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Metais, B.; Ratchev, Roumen; Meier, Karsten; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2014Filter-based interrogation of fiber bragg grating sensors
Wuchrer, Roland; Lautenschläger, Harald; Metasch, René; Röllig, Mike; Fleischer, Thomas; Härtling, Thomas
Konferenzbeitrag
2014Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen; Röllig, Mike; Schießl, Andreas
Zeitschriftenaufsatz
2014Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung
Meier, Karsten; Lautenschläger, Georg; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2014Reliability assessment of discrete passive components embedded into PCB core
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Osmolovskyi, Sergii; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2014Reliability study on chip capacitor solder joints under thermo-mechanical and vibration loading
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2014Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-Demonstrator
Metasch, René; Röllig, Mike; Wolter, Klaus-Jürgen; Meyendorf, Norbert
Konferenzbeitrag
2014Zuverlässigkeitspotential von eingebetteten passiven und aktiven Bauelementen für die sensorische Strukturüberwachung
Schwerz, Robert; Röllig, Mike; Franke, M.; Lautenschläger, Georg; Wolter, Klaus-Jürgen
Konferenzbeitrag
2013Determination of the life-time of solder joints under temperature and vibration loadings
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Lautenschlaeger, Georg; Schießl, Andreas; Wolter, Klaus-Jürgen; Meyendorf, Norbert
Konferenzbeitrag
2013The effect of Cu and Ag on the yielding behaviour of lead-free solders at high strain rates
Meier, K.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2013Evaluation of embedded IC approach for automotive application
Schwerz, R.; Meier, K.; Roellig, M.; Schiessl, A.; Schingale, A.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2013Lifetime assessment for bipolar components under vibration and temperature loading
Meier, K.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Schiessl, A.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2013Low cycle fatigue measurement results on real flip chip solder contacts
Metasch, R.; Roellig, M.; Roehsler, A.; Boehm, C.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2013Novel quick predict approach for identification of critical loadings in electronic components on PCB under vibration realized as design support tool
Roellig, M.; Metasch, R.; Schingale, A.; Schießl, A.; Meier, K.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2013Reliability of embedding concepts for discrete passive components in organic circuit boards
Schwerz, R.; Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2012Capability study of embedded ultrasonic transducer microsystems for SHM applications in airplane composite structures
Röllig, M.; Schubert, F.; Lautenschläger, G.; Franke, M.; Böhme, B.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2012Characterisation of lead-free solders at high strain rates considering microstructural conditions
Meier, K.; Kraemer, F.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2012Combined creep and fatigue measurement method for lead-free solder alloys
Metasch, R.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2012A critical review on multiscale material database requirement for accurate three-dimensional IC simulation input
Yeap, K.-B.; Roellig, M.; Huebner, R.; Gall, M.; Sukharev, V.; Zschech, E.
Zeitschriftenaufsatz
2012Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung
Böhme, B.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Franke, M.; Schulz, J.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2012Lifetime assessment of BGA solder joints with voids under thermo-mechanical load
Schwerz, R.; Roellig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2012Reliability and functionality investigation of CFRP embedded ultrasonic transducers supported by FEM and EFIT simulations
Roellig, M.; Schubert, F.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Boehme, B.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2012Technology, functionality and reliability of integrated ultrasonic microsystems for SHM in CFRP airplane structures
Röllig, M.; Schubert, F.; Lautenschläger, G.; Franke, M.; Böhme, B.; Münch, S.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2012Thermo-mechanical characterization and modeling of TSV annealing behavior
Saettler, P.; Kovalenko, D.; Meier, K.; Roellig, M.; Boettcher, M.; Wolter, K.J.
Konferenzbeitrag
2011Detection of buried reference structures by use of atomic force acoustic microscopy
Striegler, A.; Köhler, B.; Bendjus, B.; Röllig, M.; Kopycinska-Müller, M.; Meyendorf, N.
Zeitschriftenaufsatz
2011Determination of thermal and mechanical properties of packaging materials for the use in FEM-simulations
Röllig, M.; Böhme, B.; Meier, K.; Metasch, R.
Konferenzbeitrag
2011Finite element modeling on thermal fatigue of BGA solder joints with multiple voids
Schwerz, R.; Meyer, S.; Roellig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2011Life time prediction for lead-free solder joints under vibration loads
Meier, K.; Röllig, M.; Schiessl, A.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2011Study of constant rate and constant force low cycle fatigue methods for solder characterization
Metasch, R.; Rodrigues, G.; Roellig, M.; Wendhausen, P.A.P.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Characterisation of the mechanical behaviour of SAC solder at high strain rates
Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Characterization methods for determination of temperature depended electrical, thermal, mechanical and fatigue properties of SnAg3.5 solder
Roellig, M.; Metasch, R.; Meier, K.; Alt, F.
Konferenzbeitrag
2010Entwicklung und Kombination optischer und thermografischer zerstörungsfreier Messverfahren zur Bewertung von Bauteiloberflächen und -grenzflächen
Maierhofer, C.; Krankenhagen, R.; Röllig, M.; Mecke, R.; Seidl, T.; Schiller, M.; Kalisch, U.; Meinhardt, J.; Hennen, C.
Konferenzbeitrag
2010Fallbeispiele für die Anwendung der 3D-Messtechnik und der aktiven Thermografie in der Denkmalpflege
Schiller, M.; Mecke, R.; Seidl, T.; Maierhofer, C.; Krankenhagen, R.; Röllig, M.; Kalisch, U.; Meinhardt, J.; Hennen, C.
Konferenzbeitrag
2010FEM assisted development of a SHM-piezo-package for damage evaluation in airplane components
Roellig, M.; Schubert, L.; Lieske, U.; Boehme, B.; Frankenstein, B.; Meyendorf, N.
Konferenzbeitrag
2010High-frequency Eddy Current conductivity measurement for near-surface metal layer characterization
Hillmann, S.; Dayoub, R.; Röllig, M.; Meyendorf, N.; Heuer, H.
Konferenzbeitrag
2010Influence of indium on microstructure and creep properties of SnAg3.5InX (X=0,2,4,8) solder alloys
Boareto, J.C.; Metasch, R.; Roellig, M.; Wendhausen, P.A.P.; Wolter, K.J.
Konferenzbeitrag
2010Investigating historic masonry structures at different depth with active thermography
Maierhofer, C.; Krankenhagen, R.; Röllig, M.; Schlichting, J.; Schiller, M.; Seidl, T.; Mecke, R.; Kalisch, U.; Hennen, C.; Meinhardt, J.
Konferenzbeitrag
2010Measurement of viscoelastic material properties of adhesives for SHM sensors under harsh environmental conditions
Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Mechanical behaviour of typical lead-free solders at high strain rate conditions
Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Mechanical solder characterisation under high strain rate conditions
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Moisture induced change of the viscoelastic material properties of adhesives for SHM sensor applications
Boehme, B.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010A novel in-situ force measurement method for real solder joints fatigue
Röllig, M.; Metasch, R.; Meier, K.
Konferenzbeitrag
2010Quantification of damage processes at surfaces and interfaces of building structures using optical methods and active thermography
Krankenhagen, R.; Röllig, M.; Maierhofer, C.; Mecke, R.; Schiller, M.; Kalisch, U.; Meinhardt, J.; Hennen, C.
Konferenzbeitrag
2010Rate dependent mechanical behaviour of SAC solder in fast tensile experiments
Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010The scaling effect on microstructure and creep properties of Sn-based solders
Wiese, S.; Mueller, M.; Panchenko, I.; Metasch, R.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Sensor development and degradation effects for Acousto Ultrasonic applications using FEM simulations
Schubert, L.; Röllig, M.; Lieske, U.; Bach, M.; Eckstein, B.
Konferenzbeitrag
2010Thin film characterization using high frequency eddy current spectroscopy
Heuer, H.; Hillmann, S.; Röllig, M.; Schulze, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2010Time and temperature dependent micromechanical properties of solder joints for 3D-package integration
Roellig, M.; Meier, K.; Metasch, R.
Konferenzbeitrag
2009Combining experimental and simulation methods for the mechanical characterisation of lead free solder alloys under high strain rate loads
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2009Mechanical characterisation of Lead free solder alloys under high strain rate loads
Meier, K.; Wiese, S.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2009Modeling, simulation and calibration of the chip encapsulation molding process
Roellig, M.; Meyer, S.; Thiele, M.; Rzepka, S.; Wolter, K.J.
Konferenzbeitrag
2009A novel thermo-mechanical test method of fatigue characterization of real solder joints
Metasch, R.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2009Primary and tertiary creep properties of eutectic SnAg3.8Cu0.7 in bulk specimens
Metasch, R.; Boareto, J.C.; Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2008FEA Based Reliability Prediction for Different Sn-Based Solders Subjected to Fast Shear and Fatigue Loadings
Dudek, R.; Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Röllig, M.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Thermal test- and field cycling induced degradation and its Fe-based prediction for different SAC solders
Dudek, R.; Faust, W.; Ratchev, R.; Roellig, M.; Albrecht, H.-J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept
Roellig, M.; Dudek, R.; Wiese, S.; Boehme, B.; Wunderle, B.; Wolter, K.-J.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz
2007Low-cycle fatigue of Ag-based solders dependent on alloying composition and thermal cycle conditions
Dudek, R.; Faust, W.; Wiese, S.; Röllig, M.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007The size effect on the creep properties of SnAgCu-solder alloys
Wiese, S.; Roellig, M.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2006Compositional effects on the creep properties of SnAgCu solder
Wiese, S.; Krämer, F.; Müller, M.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.; Krause, M.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2005Novel test concept for experimental lifetime prediction of miniaturized lead-free solder contacts
Roellig, M.; Dudek, R.; Wiese, S.; Wunderle, B.; Wolter, K.-J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Novell test concept for experimental lifetime prediction of miniaturized lead-free solder contacts
Röllig, M.; Dudek, R.; Wiese, S.; Wunderle, B.; Wolter, K.-J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag