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| 2012 | Der "Zauberspiegel" als Messprinzip
Tobisch, Alexander; Schellenberger, Martin; Pfitzner, Lothar | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Ablation Free Dicing of 4H-SiC Wafers with Feed Rates up to 200 mm/s by Using Thermal Laser Separation
Lewke, Dirk; Koitzsch, Matthias; Schellenberger, Martin; Pfitzner, Lothar; Ryssel, Heiner; Zühlke Hans-Ulrich | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Assessment of a FOUP conditioning equipment for advanced semiconductor application
Otto, M.; Rioufrays, S.; Favre, A.; Leibold, A.; Altmann, R.; Gennaro, S.; Dell'Anna, R.; Canteri, R.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Enhancements in resizing single crystalline silicon wafers up to 450 mm by using thermal laser separation
Koitzsch, M.; Lewke, D.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Zühlke, H.U. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Framework for integration of virtual metrology and predictive maintenance
Roeder, G.; Mattes, A.; Pfeffer, M.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Knapp, A.; Mühlberger, H.; Kyek, A.; Lenz, B.; Frisch, M.; Bichlmeier, J.; Leditzky, G.; Lind, E.; Zoia, S.; Fazio, G. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | IMPROVE - a joint European effort to boost efficiency in semiconductor manufacturing
Schellenberger, Martin; Koitzsch, Matthias; Roeder, Georg; Pfeffer, Markus; Schöpka, Ulrich; Mattes, Andreas; Pfitzner, Lothar | Vortrag |
| 2012 | Measurement strategy for dielectric ultra-thin film characterization by vacuum ultra-violet reflectometry
Gumprecht, T.; Roeder, G.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Predictive sampling approach to dynamically optimize defect density control operations
Pfeffer, M.; Oechsner, R.; Pfitzner, L.; Eckert, S.; Hartmann, A.; Gold, H.; Biebl, G.; Kaspar, J. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Reference samples for ultra trace analysis of organic compounds on substrate surfaces
Nutsch, A.; Beckhoff, B.; Borionetti, G.; Codegoni, D.; Grasso, S.; Hoenicke, P.; Leibold, A.; Müller, M.; Otto, M.; Pfitzner, L.; Polignano, M.-L. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Thermal laser separation and its applications
Lewke, Dirk; Koitzsch, Matthias; Schellenberger, Martin; Pfitzner, Lothar; Ryssel, Heiner; Zühlke, Hans-Ulrich | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Determination of the dill parameters of thick positive resist for use in modeling applications
Roeder, G.; Liu, S.; Aygun, G.; Evanschitzky, P.; Erdmann, A.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Developing a framework for virtual metrology and predictive maintenance
Schellenberger, Martin; Roeder, Georg; Mattes, Andreas; Pfeffer, Markus; Pfitzner, Lothar; Knapp, Alexander; Mühlberger, Heribert; Bichlmeier, Josef; Valeanu, Christian; Kyek, Andreas; Lenz, Benjamin; Frisch, Markus; Leditzky, Günther | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Highly sensitive wavefront sensor for visual inspection of bare and patterned silicon wafers
Lazareva, I.; Nutsch, A.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Frey, L. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Impact of temperature increments on tunneling barrier height and effective electron mass for plasma nitrided thin SiO2 layer on a large wafer area
Aygun, G.; Roeder, G.; Erlbacher, T.; Wolf, M.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Optical inspection of flat reflective surfaces by a wave front sensor
Lazareva, I.; Nutsch, A.; Pfitzner, L.; Frey, L. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Virtual equipment engineering: A continuous simulation chain leveraging development of new semiconductor manufacturing equipment
Mattes, A.; Koitzsch, M.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Virtual equipment engineering: A novel approach for the integrated development of semiconductor manufacturing equipment
Koitzsch, M.; Mattes, A.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Frey, L. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Yield model for estimation of yield impact of semiconductor manufacturing equipment
Nutsch, A.; Oechsner, R.; Schoepka, U.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Characterization of organic contamination in semiconductor manufacturing processes
Nutsch, A.; Beckhoff, B.; Bedana, G.; Borionetti, G.; Codegoni, D.; Grasso, S.; Guerinoni, G.; Leibold, A.; Müller, M.; Otto, M.; Pfitzner, L.; Polignano, M.; Simone, D. de; Frey, L. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Complementary metrology within a European joint laboratory
Nutsch, A.; Beckhoff, B.; Altmann, R.; Berg, J.A. van den; Giubertoni, D.; Hoenicke, P.; Bersani, M.; Leibold, A.; Meirer, F.; Müller, M.; Pepponi, G.; Otto, M.; Petrik, P.; Reading, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Highly sensitive wavefront sensor for characterization of micro- to nanometer-scale surface flatness deviations
Lazareva, I.; Nutsch, A.; Pfitzner, L.; Frey, L. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Monitoring system for airborne molecular contamination (AMC) in semiconductor manufacturing areas and micro-environments
Otto, M.; Leibold, A.; Wulf, L.; Hurlebaus, M.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Performance optimization of semiconductor manufacturing equipment by the application of discrete event simulation
Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ocker, B.; Öchsner, R.; Ryssel, H.; Verdonck, P. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Properties of TaN thin films produced using PVD linear dynamic deposition technique
Kozlowska, M.; Oechsner, R.; Pfeffer, M.; Bauer, A.J.; Meissner, E.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Maass, W.; Langer, J.; Ocker, B.; Schmidbauer, S.; Gonchond, J.-P. | Zeitschrift, Konferenzbeitrag |
| 2009 | Wave front sensor for highly accurate characterization of flatness on wafer surfaces
Nutsch, A.; Bucourt, S.; Grandin, T.; Lazareva, I.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Characterization of Ru and RuO2 thin films prepared by pulsed metal organic chemical vapor deposition
Roeder, G.; Manke, C.; Baumann, P.K.; Petersen, S.; Yanev, V.; Gschwandtner, A.; Ruhl, G.; Petrik, P.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Determination of flatness on patterned wafer surfaces using wavefront sensing methods
Nutsch, A.; Pfitzner, L.; Grandin, T.; Levecq, X.; Bucourt, S. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Approach for a standardized methodology for multisite processing of 300-mm wafers at R&D sites
Oechsner, R.; Pfeffer, M.; Frickinger, J.; Schellenberger, M.; Roeder, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Fritzsche, M.; Kaushik, V.; Renaud, D.; Danel, A.; Claeys, C.; Bearda, T.; Lering, M.; Graef, M.; Murphy, B.; Walther, H.; Hury, S. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Chemical mechanical planarization (CMP) metrology for 45/32 nm technology generations
Nutsch, A.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Control of flatness for chemical mechanical planarization
Nutsch, A.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Detection and review of crystal originated surface and sub surface defects on bare silicon
Nutsch, A.; Funakoshi, T.; Pfitzner, L.; Steffen, R.; Supplieth, F.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Metrology, analysis and characterization in micro- and nanotechnologies
Pfitzner, L.; Nutsch, A.; Öchsner, R.; Pfeffer, M.; Don, E.; Wyon, C.; Hurlebaus, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Process optimization by means of integrated monitoring tools in the semiconductor industry
Pfitzner, L.H.; Nutsch, A.; Roeder, G.; Schellenberger, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Approach for a standardized methodology for mulit-site processing of 300 mm wafers at R&D-sites
Öchsner, R.; Frickinger, J.; Pfeffer, M.; Schellenberger, M.; Roeder, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Fritzsche, M.; Kaushik, V.; Renaud, D.; Danel, A.; Claeys, C.; Bearda, T.; Lering, M.; Graef, M.; Murphy, B.; Walther, H.; Hury, S. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Creation of e-learning content for microelectronics manufacturing
Öchsner, R.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Beer, K.; Boldin, M.; Mey, B. de; Engelhard, M.; O'Murchu, C.; Ditmar, J.; Colson, P.; Madore, M.; Krahn, L.; Kempe, W.; Luisman, E. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Creation of e-learning content for microelectronics manufacturing
Öchsner, R.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Beer, K.; Boldin, M.; Mey, B. de; Engelhard, M.; O'Murchu, C.; Ditmar, J.; Colson, P.; Madore, M.; Krahn, L.; Kempe, W.; Luisman, E. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Flying Wafer - A standardised methodology for multi-site processing of 300 mm wafers at R&D-sites
Frickinger, J.; Oechsner, R.; Schellenberger, M.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Claeys, C.; Claes, M.; Bearda, T.; Renaud, D.; Danel, A.; Lering, M.; Graef, M.; Kaushik, V.; Murphy, B.; Fritzsche, M.; Walther, H.; Hury, S. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Flying wafer - A standardised methodology for multi-site processing Of 300 Mm wafers at research and development-sites
Frickinger, J.; Öchsner, R.; Schellenberger, M.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Claes, M.; Bearda, T.; Renaud, D.; Danel, A.; Lering, M.; Graef, M.; Kaushik, V.; Murphy, B.; Fritzsche, M.; Walther, H.; Hury, S. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Geraet zur schnellen Messung winkelabhaengiger Beugungseffekte an feinstrukturierten Oberflaechen
Benesch, N.; Schneider, C.; Pfitzner, L. | Patent |
| 2006 | Prospects for the realization of APC in a distributed 300 mm R&D-line
Roeder, G.; Schellenberger, M.; Öchsner, R.; Pfeffer, M.; Frickinger, J.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Fritzsche, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Standardization of integrated ellipsometry for semiconductor manufacturing
Roeder, G.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Richter, U.; Stehle, J.L.; Piel, J.-P. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Trends in European R&D - Advanced process control down to atomic scale for micro- and nanotcchnologies
Pfitzner, L.; Schellenberger, M.; Oechsner, R.; Roeder, G.; Pfeffer, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | VORRICHTUNG ZUR SCHNELLEN, QUANTITATIVEN, KONTAKTLOSEN TOPOGRAFISCHEN UNTERSUCHUNG VON HALBLEITERSCHEIBEN ODER SPIEGELAEHNLICHEN OBERFLAECHEN
Lukacs, E.; Makai, J.; Riesz, F.; Szentpali, B.; Pfitzner, L. | Patent |
| 2005 | Reliable matching of 300 mm defect inspection tools @ sub 60 nm defect size
Nutsch, A.; Supplieth, F.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | SEA-Net - Semiconductor equipment assessment (SEA) migrates to nano electronic technology (NET)
Bruchez, J.; Pfitzner, L. | Aufsatz in Buch |
| 2005 | Unit process aspects for APC-software implementation
Roeder, G.; Schellenberger, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Spitzlsperger, G. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | E-Learning for microelectronics manufacturing
Oechsner, R.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Beer, K.; Boldin, M. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Effective-medium model for fast evaluation of scatterometric measurements on gratings
Weidner, A.; Slodowski, M.; Halm, C.; Schneider, C.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Measurement data evaluation for in situ single-wavelength ellipsometry during reactive ion etching
Roeder, G.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Vortrag |
| 2004 | Polierverfahren in der Halbleiterfertigung
Pfitzner, L.; Bär, E.; Frickinger, J.; Nguyen, H.; Nutsch, A. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Qualitaetsueberwachung bei einer Fertigung mit breitem Produktspektrum
Oechsner, R.; Tschaftary, T.; Strzyzewski, P.; Pfitzner, L.; Schneider, C.; Hennig, P. | Patent |
| 2003 | Anordnung zur Bestimmung der Konzentration kontaminierender Teilchen in einem Be- und Entladebereich eines Geraetes zur Verarbeitung wenigstens eines scheibenfoermigen Objektes
Trunk, R.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Storbeck, O. | Patent |
| 2003 | Defect inspection method for quality control in a reclaim line
Nutsch, A.; Fritsche, M.; Dudenhausen, H.-M.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Partikelmessgeraetanordnung sowie Geraet zur Prozessierung von Halbleiterscheiben mit einer solchen Anordnung
Trunk, R.; Schmid, H.; Schneider, C.; Pfitzner, L. | Patent |
| 2003 | VORRICHTUNG ZUR UEBERWACHUNG VON ABSICHTLICHEN ODER UNVERMEIDBAREN SCHICHTABSCHEIDUNGEN UND VERFAHREN
Ziegler, J.; Waller, R.; Pfitzner, L.; Schneider, C.; Ryssel, H.; Tegeder, V. | Patent |
| 2003 | Wafer reclaim in semiconductor manufacturing
Frickinger, J.; Nutsch, A.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Zielonka, G. | Aufsatz in Buch |
| 2002 | From overall equipment efficiency (OEE) to overall Fab effectiveness (OFE)
Oechsner, R.; Pfeffer, M.; Pfitzner, L.; Binder, H.; Müller, E.; Vonderstrass, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | HandMon-ISPM: Handling monitoring in a loading stations of a furnaces
Trunk, R.; Schmid, H.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Bernhardt, H.; Marx, E. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Phi-scatterometry for integrated linewidth and process control in DRAM manufacturing
Hettwer, A.; Benesch, N.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | A roadmap towards cost efficient 300mm equipment
Pfitzner, L.; Küchner, P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Control of organic contamination in CMOS manufacturing
Bügler, J.; Frickinger, J.; Zielonka, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Schottler, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Cost reduction strategies for wafer expenditure
Pfitzner, L.; Benesch, N.; Öchsner, R.; Schmidt, C.; Schneider, C.; Tschaftary, T.; Trunk, R.; Dudenhausen, H.-M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Development of sensors for the measurement of chamber wall depositions
Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Marx, E.; Schneider, T. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | In Situ Particle Measurement System in Loading Stations of Furnaces
Trunk, R.; Schmid, H.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Bernhardt, H.; Marx, E. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | In-situ particle measurement in loading stations of furnaces
Trunk, R.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Storbeck, O. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Integrated metrology. An enabler for advanced process control (APC)
Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Organic Contamination Workshop 2001. Proceedings
Pfitzner, L.; Bügler, J.; Frickinger, J. | Tagungsband |
| 2001 | Trace analysis for 300 mm wafers and processes with total- reflection x-ray-fluorescence
Nutsch, A.; Erdmann, V.; Zielonka, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Feed-forward control for a lithography/etch sequence
Öchsner, R.; Tschaftary, T.; Sommer, S.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Gerath, H.; Baier, C.; Hafner, M. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | In-production monitoring and control of in situ-chamber clean processes
Roeder, G.; Andrian-Werburg, M. von; Tschaftary, T.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; John, P.; Tegeder, V. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Organic Contamination Workshop, SEMICON Europa 2000. Proceedings
: Pfitzner, L.; Bügler, J. | Tagungsband |
| 2000 | Phi-scatterometry for on-line process control
Benesch, N.; Hettwer, A.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Broermann, O.; Marx, E.; Tegeder, V. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Reducing airborne molecular contamination by efficient purging of FOUPs for 300-mm wafers. The influence of material properties
Frickinger, J.; Bügler, J.; Zielonka, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Hollemann, S.; Schneider, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | SEMICON Europa 2000. Proceedings
: Pfitzner, L.; Bügler, J. | Tagungsband |
| 2000 | Verfahren und Vorrichtung zur optischen Kontrolle von Fertigungsprozessen feinstrukturierter Oberflaechen in der Halbleiterfertigung
Benesch, N.; Schneider, C.; Pfitzner, L. | Patent |
| 2000 | Verfahren und Vorrichtung zur Ueberfuehrung eines Fluessigkeitsstromes in einen Gasstrom
Strzyzewski, P.; Roeder, G.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Patent |
| 1999 | Application and cost analysis of scatterometry for integrated metrology
Benesch, N.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Equipment and wafer modeling of batch furnaces by neural networks
Benesch, N.; Schneider, C.; Lehnert, W.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Novel process control strategies for 300 mm semiconductor production
Pfitzner, L.; Oechsner, R.; Schneider, C.; Ryssel, H.; Riemer, M.; Podewils, M. von | Zeitschriftenaufsatz |
| 1998 | In situ layer characterization by spectroscopic ellipsometry at high temperatures
Lehnert, W.; Petrik, P.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | In situ spectroscopic ellipsometry for advanced process control in vertical furnaces
Lehnert, W.; Berger, R.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Stehle, J.L.; Piel, J.-P.; Neumann, W. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Productronica 97. Proceedings HLF. Semiconductor equipment and materials contamination control and defect reduction
Ryssel, H.; Pfitzner, L.; Trunk, R. | Buch |
| 1997 | Integrated process control for cluster tools using an in-line analytical module
Kasko, I.; Oechsner, R.; Froeschle, B.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Metrology and analytics for the optimization of CMP processing
Huber, A.; Erdmann, V.; Zielonka, G.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Rohde, A. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Modular metrology tools for productivity enhancement in wafer fabs
Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Monitoring strategies for yield enhancement
Pfitzner, L.; Oechsner, R.; Scheider, C.; Ryssel, H.; Riemer, M.; Treiber, T.; Podewils, M. von | Konferenzbeitrag |
| 1997 | A novel XPS system for integration into advanced semiconductor equipment for in-line process control
Kasko, I.; Oechsner, R.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Trubitsyn, A.A.; Kratenko, V.I. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Advanced process control system for vertical furnaces
Berger, R.; Schneider, C.; Lehnert, W.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Aufsatz in Buch |
| 1996 | The challenge of multi-component, multi-vendor clustertools
Pfitzner, L.; Schneider, C.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Applications of single-beam photothermal analysis
Schork, R.; Krügel, S.; Schneider, C.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1990 | Meßtechnik und Analytik für Halbleiterfertigungsgeräte
Eichinger, P.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Schneider, C. | Konferenzbeitrag |
| 1990 | Sicherheit bei Halbleiterfertigungsgeräten
Streckfuß, N.; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Ryzlewicz, C. | Tagungsband |
| 1990 | Untersuchungen über Regelparameter in einer Lithographiezelle
Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Temmel, G.; Zielonka, G. | Konferenzbeitrag |
| 1989 | Entwicklung von Prozessmodulen und in-situ-Meßmethoden für ein Flexibles Fotolithografisches Prozeßzentrum
Temmel, G.; Zielonka, G.; Olbrich, H.; Mann, R.; Pfitzner, L.; Ryssel, H. | Konferenzbeitrag |
| 1989 | Internal process control and automation for semiconductor manufacturing equipment
Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Schneider, C. | Konferenzbeitrag |
| 1989 | International process control and automation for semiconductor manufacturing equipment
Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Schneider, C. | Konferenzbeitrag |
| 1989 | Prozeßtechnische Aspekte fortschrittlicher Halbleiterfertigungsgeräte
Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Schmutz, W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1987 | Prozeßüberwachung bei Halbleiterfertigungsgeräten
Ryssel, H.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 1987 | Studie über den Stand der Technik und zukünftige Anforderungen an Fertigungseinrichtungen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Berücksichtigung verschiedener Herstellungsverfahren
Aderhold, W.; Frühauf, W.; Herz, R.; Kahlden, T. von; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Sauter, K.-D.; Schmutz, W.; Schraft, R.D. | Studie |
| 1986 | Anforderungen an den Reinraum aus der Sicht der Halbleitertechnologie
Ryssel, H.; Pfitzner, L. | Konferenzbeitrag |
| 1986 | Studie ueber den Stand der Technik und zukuenftige Anforderungen an Fertigungseinrichtunen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Beruecksichtigungen verschiedener Herstellungsverfahren
Aderhold, W.; Fruehauf, W.; Herz, R.; Kahlden, T. von; Pfitzner, L.; Ryssel, H.; Sauter, K.-D.; Schmutz, W.; Schraft, R.D. | Studie |