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| 2020 | Influence of Copper Wire Material Additive Elements to the Reliability of Wire Bonded Contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Influence of copper wire material to corrosion resistant packages and systems for high temperature applications
Klengel, S.; Klengel, R.; Schischka, J.; Stephan, T.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Investigation of mechanical and microstructural properties of a new, corrosion resistant gold-palladium coated copper bond wire
Lorenz, G.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M.; Eto, M.; Araki, N.; Yamada, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Defect analysis using scanning acoustic microscopy for bonded microelectronic components with extended resolution and defect sensitivity
Brand, S.; Vogg, G.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Failure Analysis Techniques for 3D Packages
Altmann, F.; Brand, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Failure Analysis Techniques for 3D Packages
Altmann, F.; Brand, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Material Characterization of Advanced Cement-Based Encapsulation Systems for Efficient Power Electronics with Increased Power Density
Böttge, B.; Naumann, F.; Behrendt, S.; Scheibel, M.G.; Kässner, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Nickel, K.G.; Hejtmann, G.; Miric, A.-Z.; Eisele, R. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Gigahertz scanning acoustic microscopy analysis of voids in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Vuorinen, V.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.; Brand, S. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Tao, X.; Broas, M.; Mäntyoja, N.; Vuorinen, V.; Graff, A.; Altmann, F.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | On reproducing the copper extrusion of through-silicon-vias from the atomic scale
Liu, J.; Huang, Z.; Conway, P.P.; Altmann, F.; Petzold, M.; Naumann, F. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
Ross, G.; Vuorinen, V.; Krause, M.; Reissaus, S.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Claudin-16 deficiency impairs tight junction function in ameloblasts, leading to abnormal enamel formation
Bardet, C.; Courson, F.; Wu, Y.; Khaddam, M.; Salmon, B.; Ribes, S.; Thumfart, J.; Yamaguti, P.M.; Rochefort, G.Y.; Figueres, M.L.; Breiderhoff, T.; Garcia-Castano, A.; Vallee, B.; Denmat, D. le; Baroukh, B.; Guilbert, T.; Schmitt, A.; Masse, J.M.; Bazin, D.; Lorenz, G.; Morawietz, M.; Hou, J.H.; Carvalho-Lobato, P.; Manzanares, M.C.; Fricain, J.C.; Talmud, D.; Demontis, R.; Neves, F.; Zenaty, D.; Berdal, A.; Kiesow, A.; Petzold, M.; Menashi, S.; Linglart, A.; Acevedo, A.C.; Vargas-Poussou, R.; Müller, D.; Houillier, P.; Chaussain, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | HOT-300 - a multidisciplinary technology approach targeting microelectronic systems at 300 °C operating temperature
Vogt, Holger; Altmann, Frank; Braun, Sebastian; Celik, Yusuf; Dietrich, Lothar; Dietz, Dorothee; Dijk, Marius van; Dreiner, Stefan; Döring, Ralf; Gabler, Felix; Goehlich, Andreas; Hutter, Matthias; Ihle, Martin; Kappert, Holger; Kordas, Norbert; Kokozinski, Rainer; Naumann, Falk; Nowak, Torsten; Oppermann, Hermann; Partsch, Uwe; Petzold, Matthias; Roscher, Frank; Rzepka, Sven; Schubert, Ralph; Weber, Constanze; Wiemer, Maik; Wittler, Olaf; Ziesche, Steffen | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Innovative failure analysis techniques for 3-D packaging developments
Altmann, F.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Acoustic GHz-microscopy and its potential applications in 3D-integration technologies
Brand, S.; Appenroth, T.; Naumann, F.; Steller, W.; Wolf, M.J.; Czurratis, P.; Altmann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | A descriptive in vitro electron microscopic study of acidic fluoride-treated enamel: Potential anti-erosion effects
Hjortsjö, C.; Young, A.; Kiesow, A.; Cismak, A.; Berthold, L.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Innovative Material Diagnostics Methods for Through Silicon Via 266 Technologies
Altmann, F.; Brand, S.; Höche, T.; Krause, M.; Petzold, M | Aufsatz in Buch |
| 2014 | EMMPRIN/CD147 deficiency disturbs ameloblast-odontoblast cross-talk and delays enamel mineralization
Khaddam, M.; Huet, E.; Vallée, B.; Bensidhoum, M.; Denmat, D. le; Filatova, A.; Jimenez-Rojo, L.; Ribes, S.; Lorenz, G.; Morawietz, M.; Rochefort, G.Y.; Kiesow, A.; Mitsiadis, T.A.; Poliard, A.; Petzold, M.; Gabison, E.E.; Menashi, S.; Chaussain, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | High resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics
Boettge, B.; Maerz, B.; Schischka, J.; Klengel, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Improvement of nickel wire bonding using Al nano coating
Klengel, R.; Klengel, S.; Schischka, J.; Lorenz, G.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Interface microstructure effects in Au thermosonic ball bonding contacts by high reliability wire materials
März, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Lifetime prediction of thick aluminium wire bonds for mechanical cyclic loads
Merkle, L.; Sonner, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | Mechanical characterization of bond wire materials in electronic devices at elevated temperatures
Lorenz, G.; Naumann, F.; Mittag, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Microstructural study of the fatigue mechanism of aluminum cladded copper wires
Naumann, F.; März, B.; Klengel, R.; Schischka, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Novel failure diagnostic methods for smart card systems
Klengel, S.; Brand, S.; Große, C.; Altmann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Scanning acoustic gigahertz microscopy for metrology applications in three-dimensional integration technologies
Brand, S.; Lapadatu, A.; Djuric, T.; Czurratis, P.; Schischka, J.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Acoustic imaging of bump defects in flip-chip devices using split spectrum analysis
Tismer, S.; Brand, S.; Klengel, S.; Petzold, M.; Czurratis, P. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Advanced characterization of glass frit bonded micro-chevron-test samples based on scanning acoustic microscopy
Naumann, F.; Brand, S.; Bernasch, M.; Tismer, S.; Czurratis, P.; Wünsch, D.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Characterization and modeling of copper TSVs for silicon interposers
Malta, D.; Gregory, C.; Lueck, M.; Lannon, J.; Lewis, J.; Temple, D.; DiFonzo, P.; Naumann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
Altmann, F.; Klengel, S.; Schischka, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Dental tribology at the microscale
Scherge, M.; Sarembe, S.; Kiesow, A.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Determination of hardness and Young's modulus for important III-V compound semiconductors
Klinger, V.; Roesener, T.; Lorenz, G.; Petzold, M.; Dimroth, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Differences in intermetallic phase growth in thermally aged alloyed gold bond interconnections on aluminium
Maerz, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Fracture mechanics life-time modeling of low temperature Si fusion bonded interfaces used for 3D MEMS device integration
Naumann, F.; Bernasch, M.; Siegert, J.; Carniello, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Novel investigation of influencing factors for corrosive interface degradation in wire bond contacts
Klengel, R.; Klengel, S.; Stephan, T.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Packaging material issues in high temperature power electronics
Boettge, B.; Naumann, F.; Klengel, R.; Klengel, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Thermo-mechanical material characterization of organic polymer films in advanced packages using nanoindentation
Unterhofer, K.; Preu, H.; Walter, J.; Lorenz, G.; Mack, W.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Characterizing the anisotropic hardening behavior of aluminum bonding wires
Altenbach, H.; Dresbach, C.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Characterizing the chip damage potential during wafer probing of highly integrated devices
Lorenz, G.; Stephan, T.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Developing a model for the bond heel lifetime prediction of thick aluminium wire bonds
Merkle, L.; Sonner, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Emerging techniques for 3-D integrated system-in-package failure diagnostics
Altmann, F.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Failure analysis using scanning acoustic microscopy for diagnostics of electronic devices and 3D system integration technologies
Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Brand, S.; Altmann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Failure mechanisms and mechanical characterization of reactive bonded interfaces
Boettge, B.; Schippel, F.; Naumann, F.; Berthold, L.; Lorenz, G.; Gerbach, R.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | High resolution analyzes of resistance behavior in eWLB metal contacts
Klengel, S.; Krause, M.; Berthold, L.; Petzold, M.; Förster, J.; Pressel, K.; Meyer, T. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | The impact of material composition and process parameters on the cSi solar cell interconnection
Schindler, S.; Schneider, J.; Klengel, R.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Low temperature fusion wafer bonding quality investigation for failure mode analysis
Dragoi, V.; Czurratis, P.; Brand, S.; Beyersdorfer, J.; Patzig, C.; Krugers, J.; Schrank, F.; Siegert, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Material characterization to model linear viscoelastic behavior of thin organic polymer films in microelectronics
Unterhofer, K.; Preu, H.; Walter, J.; Lorenz, G.; Mack, W.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | A proper alternative: Ultra sonic bonding for thin film solar cell interconnections
Klengel, R.; Stephan, T.; Petzold, M.; Schindler, S.; Schneider, J.; Spira, K. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Quality control of bond strength in low-temperature bonded wafers
Siegert, J.; Cassidy, C.; Schrank, F.; Gerbach, R.; Naumann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Reliability characterization of heavy wire bonding materials
Naumann, F.; Schischka, J.; Koetter, S.; Milke, E.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Strength of thin silicon wafers with via holes
Schoenfelder, S.; Kaule, F.; Oswald, M.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | A study of factors influencing micro-chevron-testing of glass frit bonded interfaces
Naumann, F.; Bernasch, M.; Brand, S.; Wünsch, D.; Vogel, K.; Czurratis, P.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | 3D Sensor application with open through silicon via technology
Kraft, J.; Schrank, F.; Teva, J.; Siegert, J.; Koppitsch, G.; Cassidy, C.; Wachmann, E.; Altmann, F.; Brand, S.; Schmidt, C.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Acoustic inspection of high-density-interconnects for 3D-integration
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Reed, J.D.; Lueck, M.; Gregory, C.; Huffman, A.; Lennon, J.M.; Temple, D.S. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Analysis of chip damage risk in thermosonic wire bonding
Dresbach, C.; Lorenz, G.; Petzold, M.; Altenbach, H. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Characterization and failure analysis of TSV interconnects: From non-destructive defect localization to material analysis with nanometer resolution
Krause, M.; Altmann, F.; Schmidt, C.; Petzold, M.; Malta, D.; Temple, D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Characterization of thermo-mechanical stress and reliability issues for Cu-filled TSVs
Malta, D.; Gregory, C.; Lueck, M.; Temple, D.; Krause, M.; Altmann, F.; Petzold, M.; Weatherspoon, M.; Miller, J. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Characterization of wafer-bonded joins using high-resolution transmission electron microscopy
Höche, T.; Graff, A.; Altmann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Determination of elastic strains using electron backscatter diffraction in the scanning electron microscope
Krause, M.; Petzold, M.; Wehrspohn, R.B. | Aufsatz in Buch |
| 2011 | Electro- and thermomigration in micro bump interconnects for 3D integration
Meinshausen, L.; Weide-Zaage, K.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications
Brand, S.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Temple, D.; Malta, D.; Reed, J.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Failure diagnostics for 3D system integration technologies in microelectronics
Altmann, F.; Schmidt, C.; Brand, S.; Czurratis, P.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Finite element modeling and raman study of strain distribution in patterned device islands on strained silicon-on-insulator (sSOI) substrates
Gu, D.; Baumgart, H.; Naumann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | High resolution acoustical imaging of high-density-interconnects for 3D-integration
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Reed, J.D.; Lueck, M.; Gregory, C.; Huffman, A.; Lannon, J.M.; Temple, D.S. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | High resolution microstructural investigation of leadfree Aluminium-Germanium and Aluminum-Germanium-Copper alloys for high temperature silicon die attach
Klengel, S.; Böttge, B.; Petzold, M.; Schneider, W. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Improved testing of soldered Busbar interconnects on silicon solar cells
Klengel, R.; Petzold, M.; Schade, D.; Sykes, B. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Mechanical characterisation and modelling of thin chips
Schoenfelder, S.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Aufsatz in Buch |
| 2011 | Observation of free surface-induced bending upon nanopatterning of ultrathin strained silicon layer
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Zakharov, N.; Naumann, F.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, H.; Rudolf, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Strain nano-engineering: SSOI as a playground
Moutanabbir, O.; Hähnel, A.; Reiche, M.; Erfurth, W.; Tarun, A.; Hayazawa, N.; Kawata, S.; Naumann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Automated inspection and classification of flip-chip-contacts using scanning acoustic microscopy
Brand, S.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Ceramic substrates with aluminum metallization for power application
Knoll, H.; Weidenauer, W.; Ingram, P.; Bennemann, S.; Brand, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Characterization and failure analysis of 3D integrated semiconductor devices-novel tools for fault isolation, target preparation and high resolution material analysis
Altmann, F.; Petzold, M.; Schmidt, C.; Salzer, R.; Cassidy, C.; Tesch, P.; Smith, N. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Elastic properties of bonding wires
Dresbach, C.; Mittag, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Electron backscatter diffraction microstructure investigations of electronic materials down to the nanoscale
Krause, M.; März, B.; Dresbach, C.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Extending acoustic microscopy for comprehensive failure analysis applications
Brand, S.; Petzold, M.; Czurratis, P.; Hoffrogge, P. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Fabrication and characterization of reactive nanoscale multilayer systems for low-temperature bonding in microsystem technology
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Bagdahn, J.; Gessner, T. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Failure diagnostics for 3D system integration technologies in microelectronics
Altmann, F.; Schmidt, C.; Brand, S.; Czurratis, P.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten
Bennemann, S.; Simon, M.; Petzold, M.; Altmann, F. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Finite element modeling and Raman study of strain distribution in patterned device islands on strained Silicon-on-Insulator (sSOI) substrates
Gu, D.; Baumgart, H.; Naumann, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Growth behaviour of gold-aluminum intermetallic phases (IMP) in temperature aged ball bonds observed by electron backscatter diffraction
März, B.; Scheibe, S.; Graff, A.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | High resolution analysis of intermetallic compounds in microelectronic interconnects using Electron Backscatter Diffraction and Transmission Electron Microscopy
Krause, M.; März, B.; Bennemann, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Hochauflösende Metrologie für die Mikro-Nanointegration
Krause, M.; Klengel, R.; Cismak, A.; Petzold, M.; Altmann, F. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Improved quality test method for solder ribbon interconnects on silicon solar cells
Wendt, J.; Träger, M.; Klengel, R.; Petzold, M.; Schade, D.; Sykes, R. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Mechanical characterization of gold and copper free air balls in thermosonic wire bond interconnections
Lorenz, G.; Petzold, M.; Mittag, M.; Dresbach, C.; Milke, E. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Micro structure analysis for system in package components - novel tools for fault isolation, target preparation, and high-resolution material diagnostics
Petzold, M.; Altmann, F.; Krause, M.; Salzer, R.; Schmidt, C.; Martens, S.; Mack, W.; Dömer, H.; Nowodzinski, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Microstructure and mechanical properties of laser ablation cleaned NiP platings for aluminum wire bonding
Bennemann, S.; Dresbach, C.; Lorenz, G.; Berthold, L.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Numerical investigations of the strain behavior in nanoscale patterned strained silicon structures
Naumann, F.; Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Schriever, C.; Schilling, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Numerische Analyse der Spannungsrelaxation nanostrukturierter sili-ziumbasierter optischer Wellenleiter zur Erzeugung nichtlinearer optischer Effekte
Naumann, F.; Schriever, C.; Bohley, C.; Schilling, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | On the intermetallic corrosion of Cu-Al wire bonds
Boettcher, T.; Rother, M.; Liedtke, S.; Ullrich, M.; Bollmann, M.; Pinkernelle, A.; Gruber, D.; Funke, H.-J.; Kaiser, M.; Lee, K.; Li, M.; Leung, K.; Li, T.; Farrugia, M.L.; O'Halloran, O.; Petzold, M.; März, B.; Klengel, R. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Selbstausbreitende exotherme Reaktionen als interne Wärmequelle für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen
Bräuer, J.; Böttge, B.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Strain stability in nanoscale patterned strained silicon-on-insulator
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Hähnel, A.; Erfurth, W.; Tarun, A.; Hayazawa, N.; Kawata, S.; Naumann, F.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2009 | Advanced failure analysis methods and microstructural investigations of wire bond contacts for current microelectronic system
Klengel, R.; Bennemann, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Characterization of reactive nano scale multilayer foils for microsystem applications
Boettge, B.; Teuscher, N.; Schischka, J.; Krause, M.; Richter, S.; Heilmann, A.; Petzold, M.; Bagdahn, J. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | The complex evolution of strain during nanoscale patterning of 60 nm thick strained silicon layer directly on insulator
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Erfurth, W.; Naumann, F.; Petzold, M.; Gösele, U. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Ermittlung von mechanischen Defekten in Mikrosystemen anhand dynamischer Messungen für die Produktionsüberwachung
Gerbach, R.; Ebert, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Investigation of strain relaxation in patterned strained silicon-on-insulator structures by Raman spectroscopy and computer simulation
Gu, D.; Naumann, F.; Petzold, M.; Zhu, M.; Baumgart, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Local hardening behavior of free air balls and heat affected zones of thermosonic wire bond interconnections
Dresbach, C.; Lorenz, G.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, E.; Müller, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mechanical properties and microstructure of heavy aluminum bonding wires for power applications
Dresbach, D.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, M.; Müller, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Probing the strain states in nanopatterned strained SOI
Moutanabbir, O.; Reiche, M.; Hähnel, A.; Erfurth, W.; Naumann, F.; Petzold, M.; Gösele, U. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Room temperature wedge-wedge ultrasonic bonding using aluminum coated copper wire
Petzold, M.; Klengel, R.; Dohle, R.; Schulze, H.; Rudolf, F. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Assessment of a lasersingulation process for Si-wafers with metallized back side and small die size
Theuss, H.; Koller, A.; Kröninger, W.; Schoenfelder, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Bewertung durch Zahnbürstenreinigung hervorgerufener Oberflächenveränderungen bei Prothesenkunststoffen
Gonser, F.; Kiesow, K.; Sarembe, S.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Effect of wafer bonding and layer splitting on nanomechanical properties of standard and strained SOI films
Tapily, K.; Baumgart, H.; Gu, D.; Elmustafa, A.; Krause, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Elektronenoptische Untersuchungen der Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | III-V and III-Nitride engineered heterostructures: Wafer bonding, ion slicing and more
Moutanabbir, O.; Christiansen, S.; Senz, S.; Scholz, R.; Petzold, M.; Gösele, U. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Mechanical characterization and micro structure diagnostics of glass frit bonded interfaces
Boettge, B.; Dresbach, C.; Graff, A.; Petzold, M.; Bagdahn, J. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Scaling effects on grain size and texture of lead free interconnects - investigations by electron backscatter diffraction and nanoindentation
Krause, M.; Müller, M.; Petzold, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Strained silicon on wafer level by waferbonding: Materials processing, strain measurements and strain relaxation
Reiche, M.; Moutanabbir, O.; Himcinschi, C.; Christiansen, S.; Erfurth, W.; Gösele, U.; Mantl, S.; Buca, D.; Zhao, Q.; Loo, R.; Nguyen, D.; Muster, F.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Elektronenoptische Untersuchungen - Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Elektronenoptische Untersuchungen der Bildung von CaF2-Fluoridreservoirs auf der Zahnoberfläche
Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Identification of intermetallic compounds in microelectronic
Krause, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Nano-Reliability within the Framework of Fraunhofer Marked-Oriented Nano-Scale Activities
Sommer, J.-P.; Michel, B.; Petzold, M.; Schönecker, A.; Kusnezoff, M.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | The size effect on the creep properties of SnAgCu-solder alloys
Wiese, S.; Roellig, M.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.; Bennemann, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Strain relaxation in nanopatterned strained silicon round pillars
Himcinschi, C.; Singh, R.; Radu, I.; Milenin, A.P.; Erfurth, W.; Reiche, M.; Gösele, U.; Christiansen, S.H.; Muster, F.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Uniaxially strained silicon by wafer bonding and layer transfer
Himcinschi, C.; Radu, I.; Muster, F.; Singh, R.; Reiche, M.; Petzold, M.; Gösele, U.; Christiansen, S.H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Untersuchung der Biegebruchfestigkeit beschichteter Hartmetall-Mikrofräser
Muster, F.; Füting, M.; Theumer, T.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Analyseverfahren, zerstörende Analyse und hochauflösende Diagnostik
Petzold, M.; Altmann, F.; Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2006 | Analytical and mechanical methods for material property investigations of SnAgCu-solder
Petzold, M.; Bennemann, S.; Graff, A.; Krause, M.; Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Compositional effects on the creep properties of SnAgCu solder
Wiese, S.; Krämer, F.; Müller, M.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.; Krause, M.; Bennemann, S.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Fracture mechanical life-time investigation of glass-frit bonded MEMS sensors
Petzold, M.; Dresbach, C.; Ebert, M.; Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Glien, K.; Graf, J.; Müller-Fiedler, R.; Höfer, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Influence of intermetallic phases on reliability in thermosonic Au-Al wire bonding
Müller, T.; Schräpler, L.; Altmann, F.; Knoll, H.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Influence of the frequency on fatigue of directly wafer-bonded silicon
Bagdahn, J.; Bernasch, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Intermetallic compound formation In Au/Al thermosonic wire bonding during high temperature annealing at 150 °C as a function of wire material
Klengel, R.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wohnig, M.; Schräpler, L. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Wilde, J.; Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.
: Scheel, W. | Buch |
| 2006 | A SEM and TEM study of the interconnect microstructure and reliability for a new XFLGA package
Bennemann, S.; Graff, A.; Schischka, J.; Petzold, M.; Theuss, H.; Dangelmaier, J.; Pressel, K. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | A SEM and TOF-SIMS study of CaF2-like precipitates after in vitro and in situ fluoridation
Cismak, A.; Kiesow, A.; Petzold, M.; Wirth, T.; Stiegler, S.; Schaller, H.-G. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2006 | Test methods for characterizing the local plastic deformability of bonding wires
Dresbach, C.; Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.; Hosseini, K.; Schräpler, L. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | An electron microscope study of the in situ interaction between CaF2-like precipitates and dental enamel surfaces
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Wohlfart-Zhou, J.; Schaller, H.-G. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | A highly reliable flip chip solution based on electroplated AuSn bumps in a leadless package
Theuss, H.; Pressel, K.; Paulus, S.; Kilger, T.; Dangelmaier, J.; Lehner, R.; Eisener, B.; Kiendl, H.; Schischka, J.; Graff, A.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Investigations of strength properties of ultra-thin silicon
Schönfelder, S.; Bagdahn, J.; Ebert, M.; Petzold, M.; Bock, K.; Landesberger, C. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Konzepte für die Sicherung von Festigkeit und Zuverlässigkeit von Komponenten der Siliziummikromechanik
Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Mechanical characterization of lead-free solders in FCIP devices
Krause, M.; Petzold, M.; Grau, P. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Mechanical reliability of directly bonded silicon MEMS components
Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A. | Bericht |
| 2005 | Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Bestimmung mechanischer Eigenschaften von Drahtbondkontaktierungen mittels instrumentierter Eindringprüfung
Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Debonding of wafer-bonded interfaces for handling and transfer applications
Bagdahn, J.; Petzold, M. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Ion beam polishing for embedded cross-sections and its advantages for FESEM analysis in electronic packaging
Mack, W.; Seidl, B.; Fischer, R.; Ort, T.; Walter, J.; Grünewald, J.; Berthold, L.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | A SEM and TEM study of the stability of CaF 2-like precipitates formed on dental enamel surfaces
Petzold, M.; Wohlfart-Zhou, J.; Berthold, L.; Cismak, A.; Schaller, H.-G. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2004 | Strength and reliability testing for silicon based MEMS
Petzold, M.; Bagdahn, J.; Katzer, D. | Aufsatz in Buch |
| 2003 | Debonding of directly wafer-bonded silicon after high temperature process steps
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Frömel,J. | Abstract |
| 2003 | A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Wiemer, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Influence of the frequency on fatique of directly wafer-bonded silicon
Bagdahn, J.; Bernasch, M.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | The microstructure of human dentine surfaces after topical fluoride treatment
Cismak, A.; Berthold, L.; Morawietz, K.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Strength and long-term reliability testing of wafer-bonded MEMS
Petzold, M.; Katzer, D.; Wiemer, M.; Bagdahn, J. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Zahnoberfläche nach Fluoridierung
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K. | Buch |
| 2001 | Einsatz von Niedertemperaturbondverfahren für die Fertigung von Sensoren
Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Fatigue of directly wafer-bonded silicon under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors
Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | The influence of different fluoride compounds and treatment conditions on dental enamel: A descriptive in vitro study of the CaF2 precipitation and microstructure
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Lifetime properties of wafer-bonded components under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Measurement of the local strength distribution of directly bonded silicon wafers using the micro-chevron-test
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Plößl, A.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Strength and fatigue investigations of polycrystalline silicon
Bagdahn, J.; Sharpe, W.N.; Schischka, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Strength assessment of wafer-bonded micromechanical components using the micro-chevron-test
Petzold, M.; Knoll, H.; Bagdahn, J. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Transfer and handling of thin semiconductor materials by a combination of wafer bonding and controlled crack propagation
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Alexe, M.; Dragoi, V.; Gösele, U. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Die Bildung von Fluoridglobuli auf Schmelz bei kurzzeitiger Einwirkung von AmF und NaF
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | The influence of surface oxide films on hardness and thermosonic wire bonding of Al bondpads
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Investigation of bonding behaviour of different borosilicate glasses
Wiemer, M.; Hiller, K.; Gessner, T.; Kloss, T.; Schneider, K.; Leipold-Haas, U.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Lifetime investigations of directly wafer-bonded samples under static and cyclic loading
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Sommer, E. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Strength analysis of a micromechanical acceleration sensor by fracture mechanical approaches
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Seidel, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | A study of the microstructure of fluoride globuli formed after AmF and NaF treatment of enamel surfaces
Petzold, M.; Berthold, L.; Cismak, A.; Morawietz, K. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Surface oxide films on aluminum bondpads: Influence on thermosonic wire bonding behavior and hardness
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Einsatz von Elektronen- und Ionenstrahltechniken für die Diagnose an glasartigen Systemen
Füting, M.; Altmann, F.; Berthold, L.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Festkörperanalytik und Fehlerdiagnostik in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Petzold, M.; Rudolf, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Miniaturisierung von Baugruppen in Produktionsanlagen
Petzold, M.; Schäfer, W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Prüfung der Schlagfestigkeit von Emails
Petzold, M.; Maschke, H.; Rödicker, B. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Quality and mechanical reliability assessment of wafer-bonded micromechanical components
Petzold, M.; Bagdahn, J.; Katzer, D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Rasterkraftmikroskopische Untersuchungen
Cismak, A.; Morawietz, K.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1998 | The effect of plasma pretreatment on the Si/Si bonding behaviour
Reiche, M.; Gutjahr, K.; Stolze, D.; Burczyk, D.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Mechanical reliability of silicon wafer-bonded components
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Untersuchungen zum subkritischen Rißwachstum gebondeter Siliziumwafer
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Characterisation of directly bonded silicon wafers by means of the double cantilever crack opening method
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Reiche, M.; Gutjahr, K. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Identation testing of thin films and small components
Petzold, M.; Busch, M. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | The influence of sharp notches on the strength of directly bonded components
Bagdahn, J.; Katzer, D.; Petzold, M.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Mechanical reliability tests for bonded wafers
Bagdahn, J.; Petzold, M.; Reiche, M.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Prozessabläufe straffen - Europäische Werkzeugbauunternehmen der Spritzgiessbranche verbessern ihre technischen und organisatorischen Strukturen
Kreppenhofer, D.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | TEM- und REM-Untersuchungen zur Fluoridierung von menschlichen Zahnoberflächen
Berthold, L.; Morawietz, K.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Biegeprüfung an Mikrobauteilen
Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Einsatz der Rasterkraftmikroskopie für die Härteprüfung
Petzold, M.; Hagendorf, C. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Kalibration kleiner Kräfte und Wege
Petzold, M.; Schenuit, E. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | A TEM and SEM study of human dental enamel treated with fluorides
Petzold, M.; Berthold, L.; Morawietz, K. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Application of atomic force microscopy for indentation testing
Petzold, M.; Landgraf, J.; Füting, M.; Olaf, J.M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Application of indentation testing devices for determination of elastic properties of micromechanical components
Petzold, M.; Heinzelmann, M.; Billep, D.; Mehner, J. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Atomare Rasterkraftmikroskopie von Indenterspitzen und Härteeindrücken
Petzold, M.; Hagendorf, C.; Füting, M.; Olaf, J.M. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Charakterisierung mehrfach gebondeter Wafer für die Sensorik
Wiemer, M.; Hiller, K.; Hopfe, S.; Petzold, M.; Reiche, M.; Geßner, T.; Gösele, U. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Interface strength characterization of bonded wafers
Petzold, M.; Petersilge, M.; Abe, T.; Reiche, M. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Investigations of the interface strength of bonded silicon wafers
Bagdahn, J.; Heinzelmann, M.; Petzold, M.; Reiche, M. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | On the sensitivity of optical and mechanical characteristics of the Na+-Ag+ exchange process in soda-lime silicate glass
Berg, K.-J.; Grau, P.; Nowak-Wozny, D.; Petzold, M.; Suszynska, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Structural investigations and indentation testing of aluminium bondpads
Katzer, D.; Petzold, M.; Koch, T.; Grellmann, W. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | FEM analysis of microbeam bending experiments using ultra-micro-indentation
Heinzelmann, M.; Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1994 | Korrelation von mechanischem Verhalten und Mikrostruktur in Fügeverbindungen
Katzer, D.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Crack-formation phenomena near vickers indentation in chemically and thermally pretreated sodium-silica glasses
Berg, K.-J.; Grau, P.; Petzold, M.; Suszynska, M. | Konferenzbeitrag |
| 1992 | A study of in-situ radial crack initiation at hardness indentations in strengthened soda-lime silica glass
Petzold, M. | Zeitschriftenaufsatz |