Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Platinum contamination issues in ferroelectric memories
Boubekeur, H.; Mikolajick, T.; Pamler, W.; Hopfner, J.; Frey, L.; Ryssel, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Barium, strontium and bismuth contamination in CMOS processes
Boubekeur, H.; Mikolajick, T.; Höpfner, J.; Dehm, C.; Pamler, W.; Steiner, J.; Kilian, G.; Kolbesen, B.O.; Bauer, A.; Frey, L.; Ryssel, H.
Konferenzbeitrag
2001Impact of platinum contamination on ferroelectric memories
Boubekeur, H.; Mikolajick, T.; Nagel, N.; Dehm, C.; Pamler, W.; Bauer, A.; Frey, L.; Ryssel, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001New materials in future memories: High temperature behaviour of Sr, Bi and Ir on silicon surfaces monitored by TXRF and ELYMAT
Kilian, G.; Kolbesen, B.O.; Rommel, M.; Pamler, W.; Unger, E.; Höpfner, A.
Konferenzbeitrag
2001Some aspects of the high-temperature behavior of bismuth, strontium and barium on silicon surfaces studied by total reflection x-ray-fluorescence Spectrometry
Kilian, G.; Rommel, M.; Pamler, W.; Unger, E.; Hopfner, A.; Kolbesen, B.O.
Zeitschriftenaufsatz
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Konferenzbeitrag
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Konferenzbeitrag
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Konferenzbeitrag
1997Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J.
Konferenzbeitrag