Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2013Thermoplastic based system-in-package for RFID application
Kallmayer, C.; Pahl, B.; Grams, A.; Marques, J.; Lang, K.-D.; Suwald, T.
Konferenzbeitrag
2013Thermoplastic packaging and embedding technology for ID-cards
Marques, J.; Pahl, B.; Kallmayer, C.
Konferenzbeitrag
2012Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Carbon nanotubes for nanoscale low temperature flip chip connections
Hermann, S.; Pahl, B.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2008Embedding and assembly of ultrathin chips in multilayer flex boards
Christiaens, W.; Löher, T.; Pahl, B.; Feil, M.; Vandevelde, B.; Vanfleteren, J.
Zeitschriftenaufsatz
2008Flex Technology for Foldable Medical Flip Chip Devices
Pahl, B.; Löher, T.; Burkhard, H.; Link, J.; Aschenbrenner, R.
Konferenzbeitrag
2008Highly integrated flexible electronic circuits and modules
Loher, T.; Seckel, M.; Pahl, B.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Low Temperature Au-Au Flip Chip Interconnections
Pahl, B.; Zwanzig, M.; Fiedler, S.; Kallmayer, C.; Töpper, M.; Schmidt, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Verfahren zur Kontaktierung, Zusammensetzung fuer die Chipkontaktierung sowie deren Verwendung
Bauer, J.; Kallmayer, C.; Pahl, B.
Patent
2006Assembly and reliability of ultrathin flip chips on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Development of a nano-structure based interconnection technology
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Vortrag
2006Ergebnisdarstellung "SHIFT" - Chipintegrationstechnologie
Löher, T.; Kallmayer, C.; Neumann, A.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Laminate Concepts for Chip Embedding: Process Technologies and Reliability Results
Löher, T.; Neumann, A.; Pahl, B.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Nano-structured interconnects for system integration
Aschenbrenner, R.; Fiedler, S.; Löher, T.; Pahl, B.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Smart PWB manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Pahl, B.; Reich, H.; Ostmann, A.
Zeitschriftenaufsatz
2006Super Thin Flip Chip Assemblies on Flex Substrates - Adhesive Bonding and Soldering Technology - Reliability Investigations and Applications
Haberland, J.; Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Development of a scalelable interconnection technology for nano packaging
Becker, K.-F.; Löher, T.; Pahl, B.; Wittler, O.; Jordan, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte
Löher, T.; Pahl, B.; Haberland, J.; Vieroth, R.; Kallmeyer, C.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Smart PCBs manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Ultrathin assemblies on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Long-time reliability study of soldered flip chips on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2004Ultrathin soldered flip chip interconnections on flexible substrates
Pahl, B.; Loeher, T.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Long time reliability of flip chip interconnections on flexible substrates
Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2001A thermode bonding process for fine pitch flip chip applications down to 40 micron
Pahl, B.; Nieland, S.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag