Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Analytical modeling and measurement of vias in PCB-Technology up to 20 GHz
Perlwitz, P.; Curran, B.; Tschoban, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017An integrated versatile lab-on-a-chip platform for the isolation and nucleic acid-based detection of pathogens
Sandetskaya, Natalia; Moos, Doreen; Pötter, Harald; Seifert, Stefan; Jenerowicz, Marcin; Becker, Holger; Zilch, Christian; Kuhlmeier, Dirk
Zeitschriftenaufsatz
2016Broadband dielectric material characterization of epoxy molding compound
Huhn, M.; Tschoban, C.; Pötter, H.; Ndip, I.; Braun, T.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016RF-MEMS for 5G mobile communications: A basic attenuator module demonstrated up to 50 GHz
Iannacci, J.; Tschoban, C.; Reyes, J.; Maaß, U.; Huhn, M.; Ndip, I.; Pötter, H.
Konferenzbeitrag
2016RF-MEMS Technology for 5G: Series and Shunt Attenuator Modules Demonstrated up to 110 GHz
Iannacci, J.; Huhn, M.; Tschoban, C.; Pötter, H.
Zeitschriftenaufsatz
2016RF-MEMS technology for future mobile and high-frequency applications: Reconfigurable 8-Bit power attenuator tested up to 110 GHz
Iannacci, J.; Huhn, M.; Tschoban, C.; Pötter, H.
Zeitschriftenaufsatz
2015Optimization of the return current paths of interposer TSVs for frequencies up to 110GHz
Curran, B.; Lang, K.-D.; Ndip, I.; Pötter, H.
Konferenzbeitrag
2014A modeling approach for predicting the effects of dielectric moisture absorption on the electrical performance of passive structures
Curran, B.; Ndip, I.; Engin, E.; Bauer, J.; Pötter, H.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2013Trends in der Systemintegration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Bochow-Neß, Olaf; Becker, Karl-Friedrich; Wolf, M. Jürgen
Zeitschriftenaufsatz
2012Innovation driver of the next decade: Heterogeneous integration
Lang, Klaus-Dieter; Pötter, Harald; Aschenbrenner, Rolf; Becker, Karl-Friedrich; Boettcher, Lars; Ehrmann, Oswin; Wilke, Martin; Toepper, Michael
Zeitschriftenaufsatz
2012Innovation Driver of the Next Decade: Technology Follows Application
Lang, K.-D.; Pötter, H.; Aschenbrenner, R.; Becker, K.-F.; Boettcher, L.; Ehrmann, O.; Wilke, M.; Toepper, M.
Aufsatz in Buch
2012RFID plus: Aktive Funk-Etiketten zur Bestandskontrolle
Pötter, H.; Hampicke, M.; Seifert, S.; Thomas, M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Wireless Sensor Networks in der industriellen Automation. Status & Trends
Hampicke, Maik; Pötter, Harald; Großer, Volker; Brockmann, Carsten; Niedermayer, Michael; Benecke, Stefan
Zeitschriftenaufsatz
2011BMBF-Projekt SELBST
Hampicke, M.; Meyer, S.; Friedrich, D.; Erler, D.; Quaas, H.; Pötter, H.; Dinkelacker, P.; Jäger, A.
Konferenzbeitrag
2011Future Packaging
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C.
Zeitschriftenaufsatz
2011Future Packaging - Technologien, Produkte, Visionen
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C.
Zeitschriftenaufsatz
2011Mikrosystemtechnik als Schlüssel für die Entwicklung von AAL-Lösungen - Beispiele für realisierte Anwendungen
Hampicke, M.; Rochlitzer, R.; Pötter, H.; Hoherz, C.; Nachsel, R.
Konferenzbeitrag
2010Application Center Smart System Integration - An example for efficient technology transfer
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2009Aktive RFID
Pötter, H.; Hampicke, M.; Nachsel, R.; Hoherz, C.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Heterogeneous Integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Töpper, M.; Pötter, H.
Aufsatz in Buch
2009Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
Pötter, H.; Hampicke, M.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Mit Komponenten zu miniaturisierten Systemen
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2009Moderne Packagingtechnologien - unverzichtbar für eine hochwertige Systemintegration
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2009Packaging, interconnection, assembly - packaging innovations for novel products
Jung, E.; Pötter, H.; John, L.-G.
Zeitschriftenaufsatz
2008Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2007/2008
: Lang, K.-D.; Pötter, H.
Jahresbericht
2008More than moore, hetero system integration and smart system integration
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.; Schmitz, S.
Aufsatz in Buch
2008Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Trends in der Mikrosystemtechnik
Hampicke, M.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Pötter, H.
Zeitschriftenaufsatz
2008Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2007Smart System Integration - Grundlage zukünftiger Anwendungen im Maschinenbau
Pötter, H.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H.; Schmitz, S.; Wolf, J.
Zeitschriftenaufsatz
2005Environmental aspects in automotive electronics
Pötter, H.; Griese, H.; Jürgens, G.; Müller, J.; Ness, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2004
: Lang, K.-D.; Pötter, H.
Jahresbericht
2005Hetero System Integration - enabling technology for future products
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Pötter, H.
Aufsatz in Buch
2004Driving forces for future electronics
: Reichl, H.; Griese, H.; Pötter, H.
Tagungsband
2004IZM/EE-Toolbox - effiziente Screening-Bewertungsmethoden für ein Design umweltverträglicher elektronischer Produkte und Prozesse
Griese, H.; Stobbe, I.; Deubzer, O.; Hagelüken, M.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Schischke, K.; Zuber, K.-H.
Aufsatz in Buch
2004Polytronics: Technology trends and environmental issues
Bock, K.; Burghart, M.; Klink, G.; Pötter, H.; Müller, J.; Hagelüken, M.
Konferenzbeitrag
2004Quality Challenges of Reused Components
Stobbe, I.; Pötter, H.; Griese, H.; Fotheringham, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Reuse and lifetime extension strategies in the context of technology innovations, global markets, and environmental legislation
Griese, H.; Pötter, H.; Schischke, K.; Ness, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Electronics Goes Green 2000+. A Challenge for the Next Millenium. Proceedings. Vol. 2: Special Lectures
Griese, H.; Pötter, H.
Tagungsband
2001Challenging the Future - Ways Towards Sustainable Green Electronics
Müller, J.; Deubzer, O.; Griese, H.; Pötter, H.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2000Automated disassembly of PCBs for re-use and quality control of desoldered packages
Dembowski, H.; Pötter, H.; Polityko, D.; Schrank, K.; Stobbe, I.
Konferenzbeitrag
2000EE-Toolbox - A modular assessment system for the environmental optimization of electronics
Middendorf, A.; Nissen, N.F.; Griese, H.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.; Stobbe, I.
Konferenzbeitrag
1999Reuse von Baugruppen und Komponenten - die höchste Form des Recyclings
Pötter, H.; Middendorf, A.; Stobbe, I.
Konferenzbeitrag
1999Towards the Re-Use of Electronic Products
Pötter, H.; Griese, H; Middendorf, A.; Fotheringham, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Wiederverwendung von Baugruppen und Komponenten - die höchste Form des Recyclings
Pötter, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Stobbe, I.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Challenge Printed Circuit Board
Müller, J.; Griese, H.; Nissen, N.F.; Pötter, H.
Konferenzbeitrag
1998Design for environment in automotive electronic design
Pötter, H.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Nissen, N.F.
Konferenzbeitrag
1998Quality Insurance for the Reuse of Electronics
Pötter, H.; Griese, H.; Middendorf, A.; Fotheringham, G.
Konferenzbeitrag
1997Comparison of simplified environmental assessments versus full life cycle assessment (LCA) for electronics designer
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Comparison of simplified environmental assessments versus full life cycle assessments (LCA) for electronics designer
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Environmental assessments of electronics
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Environmental Assessments of Electronics: A New Model to Bridge the Gap Between Full Life Cycle Evaluations and Product Design
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Environmental impact of materials in electronics
Nissen, N.F.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Pötter, H.
Konferenzbeitrag
1997The Project UmProdIKT
Pötter, H.; Griese, H.; Middendorf, A.; Müller, J.; Nissen, N.F.
Konferenzbeitrag