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| 2012 | Assembly and interconnect formation in MEMS/MOEMS application
Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Corrosion fatigue of welded aluminium vehicle structures under constant and variable amplitude loadings
Sonsino, C.M.; Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H.; Schmid, A.M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2012 | Nanoporous gold bumps for low temperature bonding
Oppermann, H.; Dietrich, L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Polyimide based temporary wafer bonding technology for high temperature compliant TSV backside processing and thin device handling
Zoschke, K.; Fischer, T.; Topper, M.; Fritzsch, T.; Ehrmann, O.; Itabashi, T.; Zussman, M.P.; Souter, M.; Oppermann, H.; Lang, K.D. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Via last technology for direct stacking of processor and flash
Puschmann, R.; Bottcher, M.; Ziesmann, M.; Bartusseck, I.; Windrich, F.; Fiedler, C.; John, P.; Manier, C.; Zoschke, K.; Grafe, J.; Oppermann, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Cost effective flip chip assembly and interconnection technologies for large area pixel sensor applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Töpper, M.; Baumgartner, T.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Electromigration in electroplated gold micro contacts
Kleff, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | High channel-count neural interfaces for multiple degree-of-freedom neuroprosthetics
Rieth, L.; Franklin, R.; Tathireddy, P.; Sharma, R.; Williams, L.; Tenore, F.; Merugu, S.; Rothermund, M.; Jaeger, D.; Töpper, M.; Oppermann, H.; Harrison, R.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Lässt sich bei einer Lebensdauerabschätzung die Kollektivvölligkeit berücksichtigen?
Sonsino, C.M.; Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Long term in vitro functional stability and recording longevity of fully integrated wireless neural interfaces based on the Utah Slant Electrode Array
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Paste zum Verbinden von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, System und Verfahren zum Auftragen der Paste
Oppermann, H.; Hutter, M.; Ehrhardt, C. | Patent |
| 2011 | Reliability analysis of low temperature low pressure Ag-sinter die attach
Mroßko, R.; Oppermann, H.; Wunderle, B.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Reliability investigation of large GaAs pixel detectors flip-chip-bonded on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Wolf, M.J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2011 | TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules
Zoschke, K.; Wolf, J.; Lopper, C.; Kuna, I.; Jurgensen, N.; Glaw, V.; Samulewicz, K.; Roder, J.; Wilke, M.; Wunsch, O.; Klein, M.; Suchodoletz, M.V.; Oppermann, H.; Braun, T.; Wieland, R.; Ehrmann, O. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Advances in thermal interface technology: Mono-metal interconnect formation, processing and characterisation
Wunderle, B.; Klein, M.; Dietrich, L.; Abo Ras, M.; Mrossko, R.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Bedeutung und Auswirkung einer standardisierten Methode zur experimentellen Ermittlung von zyklischen Werkstoffkennwerten für Feinbleche
Wagener, R.; Bork, C.-P.; Borsutzki, M.; Masendorf, R.; Menne, M.; Geisler, S.; Schenk, J.; Thaller, K.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Elektrisches oder elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Anschlusses
Wolf, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Patent |
| 2010 | Influences of technological processing and surface finishes on thermal behaviour of thermal interface materials
Abo Ras, M.; Wunderle, B.; May, D.; Oppermann, H.; Schacht, R.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Integration of a multifunctional and multispectral optical sensor for automotive applications using surface mountable planar optical interconnect
Klein, A.; Gerritzen, A.; Schröder, H.; Oppermann, H.; Capello, D.; Pallaro, N. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Nanoporous interconnects
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Klein, M.; Wunderle, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Progress in thermal characterisation methods and thermal interface technology within the "Nanopack" project
Wunderle, B.; Ras, M.A.; Klein, M.; Mrossko, R.; Engelmann, G.; May, D.; Wittler, O.; Schacht, R.; Dietrich, L.; Oppermann, H.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Selbstmontage von Bauelementen
Oppermann, H.-H. | Patent |
| 2010 | A small form-factor and low-cost opto-electronic package for short-reach 40 Gbit/s serial speed optical data links
Kropp, J.R.; Lott, J.A.; Ledentsov, N.N.; Otruba, P.; Drögemüller, K.; Fiol, G.; Bimberg, D.; Ndip, I.; Erxleben, R.; Maaß, U.; Klein, M.; Lang, G.; Oppermann, H.; Schröder, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | 3D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | 3D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | AuSn solder in photonics assembly
Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Bauteilanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
Oppermann, H.; Klein, M.; Toepper, M.; Wolf, J. | Patent |
| 2009 | Integrated wireless neural interface based on the Utah electrode array
Kim, S.; Bhandari, R.; Klein, M.; Negi, S.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Töpper, M.; Oppermann, H.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Interlayer cooling potential in vertically integrated packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Low cost wafer-level 3-D integration without TSV
Töpper, M.; Baumgartner, T.; Klein, M.; Fritzsch, T.; Roeder, J.; Lutz, M.; Suchodoletz, M. von; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Stability of AuSn eutectic solder cap on Au socket during reflow
Yu, D.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Hutter, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | VCSEL-based miniature laser-self-mixing interferometer with integrated optical and electronic components
Pruijmboom, A.; Booij, S.; Schemmann, M.; Werner, K.; Hoeven, P.; Limpt, H. van; Intemann, S.; Jordan, R.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Barge, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Development and evaluation of lead free reflow soldering techniques for the flip chip bonding of large GaAs pixel detectors on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Effizienter Wellenlaengenkonverter und Leuchtvorrichtung mit einem effizienten Wellenlaengenkonverter
Jordan, R.; Oppermann, H. | Patent |
| 2008 | Forced Convection Interlay Cooling in Vertically Integrated Packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | In-situ measurement of various thin bond-line-thickness thermal interface materials with correlation to structural features
Wunderle, B.; Kleff, J.; Mrossko, R.; Abo Ras, M.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Keller, J.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Interfacial metallurgical reaction between small flip-chip Sn/Au bumps and thin Au/TiW metallization under multiple reflow
Yu, D.Q.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Hutter, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Lead free solder joints: reliability and metallurgical reactions
Hutter, M.; Schmidt, R.; Pape, U.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Verfahren zur Herstellung einer Lotmetallisierung
Hutter, M.; Engelmann, G.; Töpper, M.; Oppermann, H. | Patent |
| 2007 | Converter film technology for homogeneous white light
Jordan, R.C.; Bauer, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Lotmetallisierung
Hutter, M.; Oppermann, H.; Rafael, J.; Thomas, T. | Patent |
| 2007 | Reliability Investigation of Large GaAs Pixel Detectors Flip Chip Bonded on Si Readout Chips
Klein, M.; Oppermann, H.; Hutter, M.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Switchable polymer-based thin film coils as a power module for wireless neural interfaces
Kim, S.; Zoschke, K.; Klein, M.; Black, D.; Buschick, K.; Toepper, M.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | System integration of the utah electrode array using a biocompatible flip chip under bump metallization scheme
Bhandari, R.; Negi, S.; Rieth, L.; Toepper, M.; Kim, S.; Klein, M.; Oppermann, H.; Normann, R.A.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur oder Nanostruktur und mit Mikrostruktur oder Nanostruktur versehenes Substrat
Oppermann, H.; Wolf, J.; Jordan, R.; Schmidt, R.; Engelmann, G. | Patent |
| 2007 | Verfahren zum Herstellen einer nanoporoesen Schicht
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Engelmann, G.; Wolf, J. | Patent |
| 2007 | Verfahren zum Verbinden einer Edelmetalloberflaeche mit einem Polymer
Oppermann, H. | Patent |
| 2007 | Verfahren zum Verbinden zweier Fuegeflaechen
Oppermann, H. | Patent |
| 2007 | Verfahren zur Herstellung optischer Verbindungen und optische Anordnung
Oppermann, H. | Patent |
| 2006 | Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Biocompatible hybrid system integration of silicon based neural interface devices
Tathireddy, P.; Chakravarthy, S.; Hsu, J.; Klein, M.; Oppermann, H.; Rieth, L.; Harrison, R.; Normann, R.A.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Experience in fabrication of multichip-modules for the ATLAS pixel detector
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Kuna, I.; Lutz, M.; Defo Kamga, F.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Goldhaltiges Lotdepot, Verfahren zu dessen Herstellung, Lötverfahren und Verwendung
Oppermann, H. | Patent |
| 2006 | Optimized heat transfer and homogeneous color converting for ultra high brightness LED package
Jordan, R.; Bauer, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Packaging of radiation and particle detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Glaw, V.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wermes, N. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Precise flip chip assembly using electroplated AuSn20 and SnAg3.5 solder
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Thin film substrate technology and FC interconnection for very high frequency applications
Töpper, M.; Rosin, T.; Fritzsch, T.; Jordan, R.; Mekonnen, G.; Sakkas, C.; Kunkel, R.; Scherpinski, K.; Schmidt, D.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Beling, A.; Eckhardt, T.; Bach, H.-G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Au/Sn-Flip-Chip-Bonding für 77 GHz-Radar-Frontend-Anwendungen
Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Flip Chip Reliability of GaAs on Si Thinfilm Substrates Using AuSn Solder Bumps
Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Engelmann, G.; Töpper, M.; Wolf, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Gold-gold flip chip bonding processes for RF, optoelectronic, high temperature and power devices
Klein, M.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Investigation of Different Flip Chip Assembly Processes Using Au/Sn Microbumps
Hutter, M.; Thomas, T.; Jordan, R.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wang, Y.; Howlader, M.; Higurashi, E.; Suga, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Leichtbau mit Aluminium-Schweißverbindungen des Fahrzeugbaus
Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Passive alignment flip chip assembly using surface tension of liquid solder and micromechanical stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Passive Alignment Flip Chip Assembly Using Surface Tension of Liquid Solder and Micromechanical Stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | The role of Au/Sn solder in packaging
Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | W-band flip-chip VCO in thin-film environment
Töpper, M.; Schmückle, F.J.; Lenk, F.; Hutter, M.; Klein, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Riepe, K.; Heinrich, W. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Assembly and reliability of flip chip solder joints using miniaturized Au/Sn bumps
Hutter, M.; Hohnke, F.; Oppermann, H.; Klein, M.; Engelmann, G. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Flip chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps
Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Flip Chip Assembly Using AuSn Solder Bumps for GaAs Applications
Oppermann, H.; Hutter, M.; Jordan, R.; Klein, M.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | High precision passive alignment flip chip assembly using self alignment and micromechanical stops
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Investigation of Cu stud bumping for single chip flip-chip assembly
Klein, M.; Busse, E.; Kaschlun, K.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Investigation of solder bumps flip chip assembly reliability and passive alignment using Au/Sn
Hutter, M.; Klein, M.; Engelmann, G.; Oppermann, H. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Leichtbau mit Aluminium-Schweißverbindungen des Fahrzeugbaus unter korrosiven Umgebungsbedingungen und variablen Belastungsamplituden
Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | On the pseudobinary systems Bi2Ch3/BiX3 and the ternary phases in these systems (Ch = S, Se, Te; X = Cl, Br, I). II: Bismutselenidhalides Bi2Se3/BiX3 and Bismuttelluridhalides Bi2Te3/BiX3
Oppermann, H.; Schmidt, P.; Petasch, U.; Keller, E.; Krämer, V. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Verfahren zum Erzeugen einer Lotverbindung durch kapillaren Lotfluss
Oppermann, H.; Hutter, M. | Patent |
| 2003 | Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G. | Patent |
| 2003 | Kontakthoecker mit profilierter Oberflaechenstruktur sowie Verfahren zur Herstellung
Oppermann, H.; Ostmann, A.; Nieland, C. | Patent |
| 2003 | Substratstapel
Oppermann, H. | Patent |
| 2003 | Verfahren zur Erzeugung von erhabenen Strukturen, insbesondere Kontakthoeckern
Oppermann, H.; Ostmann, A. | Patent |
| 2003 | Zu den pseudobinären Zustandssystemen Bi2Ch2-BiX3 und den ternären Phasen auf diesen Schnitten (Ch = S, Se, Te; X = Cl, Br, I), I: Bismutsulfidhalogenide
Oppermann, H.; Petasch, U. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Calculation of shape and experimental creation of AuSn solder bumps for flip chip applications
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P. | Patent |
| 2002 | Development of an assembly process and reliability investigations for flip chip LEDs using AuSn soldering
Elger, G.; Hutter, M.; Oppermann, H.H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jäger, E. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2002 | Modular systems for sensor integration
Klein, M.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Reliability investigations of hard core solder bumps using mechanical palladium bumps and SnPb solder
Oppermann, H.; Kalicki, R.; Anhöck, S.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Application of flip-chip bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Oppermann, H.H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Application of flip-chip-bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Voigt, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Verfahren zur Erzeugung von Lothuegeln auf einem Substrat
Oppermann, H.H. | Patent |
| 2000 | Advanced flip chip technologies in RF, microwave and MEMS applications
Oppermann, H.H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Avanzadas Tecnologias "Flip Chip"
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Spectroscopic measurement of mounting-induced strain in optoelectronic devices
Bärwolff, A.; Tomm, J.W.; Müller, R.; Weiss, S.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1999 | Advanced flip chip technologies
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Gehaeuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
Azdasht, G.; Leutenbauer, R.; Oppermann, H. | Patent |
| 1999 | Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Oppermann, H.; Azdasht, G. | Patent |
| 1999 | Reliability investigations of flip-chip solder bumps on palladium
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Klein, M.; Anhöck, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Reliability of electroless nickel for high temperature applications
Anhöck, S.; Ostmann, A.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Single chip bumping and reliability for flip chip processes
Klein, M.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1998 | Bemessung eines Nutzfahrzeugachsenschenkels mit Hilfe der FKM-Richtlinie. Vergleich, Berechnung, Experiment
Oppermann, H.; Sonsino, C.M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E. | Patent |
| 1998 | Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung
Oppermann, H.; Azdasht, G. | Patent |
| 1997 | Betriebsfestigkeitsuntersuchung an Karosserieteilsystemen
Sigwart, A.; Müller, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G. | Patent |
| 1997 | New trends in semiconductor packaging
Oppermann, H.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Schädigungsproportionale Beschreibung von Lastfolgen mit veränderlichen Mittellasten. Das Trennverfahren
Oppermann, H. | Buch |
| 1997 | Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S. | Patent |
| 1996 | Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Kallmayer, C.; Kloeser, A. | Patent |
| 1995 | Entwicklung eines wissensbasierten Informationssystems zur rechnerischen Lebensdauervorhersage
Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Experimental results on the self-alignment process using Au/Sn metallurgy and the growth of the xi-phase during the reflow
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Oberflächennachbehandlung
Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Verbesserung der Genauigkeit der rechnerischen Lebensdauervorhersage metallischer Bauteile durch Berücksichtigung der Belastungsreihenfolge
Oppermann, H. | Aufsatz in Buch |
| 1994 | Damage structures due to thermal fatigue - development of a stochastic simulation model
Winkler, T.; Kullig, E.; Oppermann, H.; Foit, A.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | FALIXS - Ein Expertensystem zur rechnerischen Lebensdauervorhersage von Fahrzeugbauteilen
Oppermann, H.; Bender, H.-J.; Bubenhagen, H.; Johna-Lin, E. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Kritik und Verbesserung von Lebensdauervorhersagemethoden
Schütz, D.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Zur Steigerung der Betriebsfestigkeit zufallsartig wechselbiegebelasteter Kerbstäbe aus Stahl durch Oberflächennachbehandlung.
Oppermann, H. | Buch |
| 1991 | Effect of loading sequence on the fatigue life of notched specimens made from steel and aluminium alloys
Buxbaum, O.; Klätschke, H.; Oppermann, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1989 | Zum Einfluß der Belastungsreihenfolge auf die Lebensdauer von Kerbstäben aus Stahl und Aluminium
Buxbaum, O.; Klätschke, H.; Oppermann, H. | Bericht |
| 1989 | Zur Problematik der rechnerischen Lebensdauerabschätzung gekerbter Bauteile
Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 1987 | Simulation von Betriebsbeanspruchungen für den Lebensdauernachweis von Leichtbaublattfedern
Oppermann, H.; Schütz, D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1985 | Einfluss der Vergiessungsart auf das Schwingfestigkeitsverhalten unter Torsionsbeanspruchung
Bleidt, M.; Braeker, K.-F.; Gulden, H.; Oppermann, H.; Spitzer, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1983 | Vergleich der Lebensdauervorhersage nach dem Kerbgrundkonzept und dem Nennspannungskonzept
Buxbaum, O.; Oppermann, H.; Koebler, H.-G.; Schütz, D.; Boller, C.; Heuler, P.; Seeger, T. | Buch |