Fraunhofer-Gesellschaft

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2019Advanced through silicon vias for hybrid pixel detector modules
Hügging, F.; Owtscharenko, N.; Pohl, D.-L.; Wermes, N.; Ehrmann, O.; Fritzsch, T.; Mackowiak, P.; Oppermann, H.; Rothermund, M.; Zoschke, K.
Zeitschriftenaufsatz
2018Development of a high resolution magnetic field position sensor system based on a through silicon via first integration concept
Zoschke, Kai; Oppermann, H.; Paul, J.; Knoll, H.; Braun, F.-J.; Saumer, M.; Theis, M.; Frank, P.; Lenkl, A.; Klose, F.
Konferenzbeitrag
2018Dual-Side Heat Removal by Silicon Cold Plate and Interposer With Embedded Fluid Channels
Brunschwiler, T.; Steller, W.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Robertson, S.; Mroßko, R.; Keller, J.; Schlottig, G.
Konferenzbeitrag
2018Towards cube-sized compute nodes: Advanced packaging concepts enabling extreme 3D integration
Brunschwiler, T.; Schlottig, G.; Sridhar, A.; Bezerra, P.; Ruch, P.; Ebejer, N.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Steller, W.; Jatlaoui, M.; Voiron, F.; Pavlovic, Z.; McCloskey, P.; Bremner, D.; Parida, P.; Krismer, F.; Kolar, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2018Wafer level embedding technology for packaging of planar GaN half-bridge module in high power density conversion applications
Manier, Charles-Alix; Klein, Kirill; Wuest, Felix; Gernhardt, Robert; Oppermann, Hermann; Cussac, Philippe; Andzouana, Sophie; Mitova, Radoslava; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2017Quantum cascade detector at 4.3µm wavelength in pixel array configuration
Harrer, A.; Schwarz, B.; Schuler, S.; Reininger, P.; Wirthmüller, A.; Detz, H.; MacFarland, D.; Zederbauer, T.; Andrews, A.M.; Rothermund, M.; Oppermann, H.; Schrenk, W.; Strasser, G.
Konferenzbeitrag
2017Silizium Einbett-Technologie mittels Wafer Level Packaging für GaN Leistungselektronik-Bauteilen
Manier, Charles-Alix; Gernhardt, R.; Zoschke, K.; Moens, P.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Tackling low temperature bonding in fine pitch applications
Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Verbindungstechnologien zur Herstellung hochpixelierter LED-Lichtquellen
Brink, Morten; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
Oppermann, Hermann; Zoschke, Kai; Manier, Charles-Alix; Wilke, Martin; Tekin, Tolga
Patent
20164.3 μm quantum cascade detector in pixel configuration
Harrer, A.; Schwarz, B.; Schuler, S.; Reininger, P.; Wirthmüller, A.; Detz, H.; MacFarland, D.; Zederbauer, T.; Andrews, A.M.; Rothermund, M.; Oppermann, H.; Schrenk, W.; Strasser, G.
Zeitschriftenaufsatz
2016µAFS High Resolution ADB/AFS Solution
Grötsch, S.G.; Brink, M.; Fiederling, R.; Liebetrau, T.; Möllers, I.; Moisel, J.; Oppermann, H.; Pfeuffer, A.
Bericht
2016Electro-optical circuit board with single-mode glass waveguide optical interconnects
Brusberg, L.; Neitz, M.; Pernthaler, D.; Weber, D.; Sirbu, B.; Herbst, C.; Frey, C.; Queisser, M.; Wöhrmann, M.; Manessis, D.; Schild, B.; Oppermann, H.; Eichhammer, Y.; Schröder, H.; Håkansson, A.; Tekin, T.
Konferenzbeitrag
2016HOT-300 - a multidisciplinary technology approach targeting microelectronic systems at 300 °C operating temperature
Vogt, Holger; Altmann, Frank; Braun, Sebastian; Celik, Yusuf; Dietrich, Lothar; Dietz, Dorothee; Dijk, Marius van; Dreiner, Stefan; Döring, Ralf; Gabler, Felix; Goehlich, Andreas; Hutter, Matthias; Ihle, Martin; Kappert, Holger; Kordas, Norbert; Kokozinski, Rainer; Naumann, Falk; Nowak, Torsten; Oppermann, Hermann; Partsch, Uwe; Petzold, Matthias; Roscher, Frank; Rzepka, Sven; Schubert, Ralph; Weber, Constanze; Wiemer, Maik; Wittler, Olaf; Ziesche, Steffen
Konferenzbeitrag
2016Intra-stack sealing of tier interconnects using the interconnect alloy
Kleff, J.; Schlottig, G.; Mrossko, R.; Steller, W.; Oppermann, H.; Keller, J.; Brunschwiler, T.
Konferenzbeitrag
2016Packaging and characterization of silicon and SiC-based power inverter module with double sided cooling
Manier, C.-A.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Ehrhardt, C.; Sarkany, Z.; Rencz, M.; Wunderle, B.; Maurer, W.; Mitova, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016A thermally enhanced bond interface for pixelated LEDs in adaptive front lighting systems
Oppermann, H.; Brink, M.; Ehrmann, O.; Groetsch, S.; Plößl, A.; Pfeuffer, A.; Malm, N. von; Groß, T.; Fiederling, R.; Kürschner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016Wafer level packaging of MEMS and 3D integration with CMOS for fabrication of timing microsystems
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, S.; Suni, T.; Dekker, J.; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015Anordnung aus einem Substrat mit mindestens einem optischen Wellenleiter und einer optischen Koppelstelle und aus einem optoelektronischen Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
Oppermann, Hermann
Patent
2015Application of TSV integration and wafer bonding technologies for hermetic wafer level packaging of MEMS components for miniaturized timing devices
Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, J.; Jaakkola, A.; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2015Transient thermal management by using double-sided assembling, thermo-electric cooling and phase-change based thermal buffer structures: Design, technology and application
Springborn, M.; Wunderle, B.; May, D.; Mrossko, R.; Manier, C.-A.; Ras, M.A.; Oppermann, H.; Xhonneux, T.; Caroff, T.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2015Verbindungstechnologien für erhöhte Einsatztemperaturen mikroelektronischer Anwendungen
Ehrhardt, Christian; Hutter, M.; Weber, C.; Goullon, L.; Oppermann, H.
Aufsatz in Buch
2015Wafer level packaging for hermetical encapsulation of MEMS resonators
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, S.; Suni, T.; Dekker, J.; Allegato, G.
Konferenzbeitrag
2014Capping technologies for wafer level MEMS packaging based on permanent and temporary wafer bonding
Zoschke, K.; Wilke, M.; Wegner, M.; Kaletta, K.; Manier, C.A.; Oppermann, H.; Wietstruck, M.; Tillack, B.; Kaynak, M.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014A compact, versatile, miniature timing microsystem using two co-integrated wafer-level packaged silicon resonators
Ruffieux, D.; Scolari, N.; Le, T.C.; Beuchat, P.A.; Jaakkola, A.; Pensala, T.; Dekker, J.; Dixit, P.; Manier, C.A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2014Double-sided cooling and transient thermo-electrical management of silicon on DCB assemblies for power converter modules: Design, technology and test
Wunderle, B.; Springborn, M.; May, D.; Manier, C.-A.; Abo Ras, M.; Mrossko, R.; Oppermann, H.; Xhonneux, T.; Caroff, T.; Maurer, W.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2014Flip chip assembly of thinned chips for hybrid pixel detector applications
Fritzsch, T.; Zoschke, K.; Woehrmann, M.; Rothermund, M.; Huegging, F.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Lang, K.D.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2014High temperature electronics for LED-lighting architectures (European SEEL Project: Solution for energy efficient lighting)
Habenicht, S.; Funke, H.J.; Gruber, D.; Oelgeschläger, D.; Schumacher, O.; Gehn, R.; Walczyk, S.; Mavinkurve, A.; Reiners, Th.; Fiederling, R.; Vogl, M.; Schug, J.; Willwohl, H.; Blandin, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014A lead free joining technology for high temperature interconnects using Transient Liquid Phase Soldering (TLPS)
Ehrhardt, C.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Microstructural and mechanical analyses of Ag sintered joints
Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014Nanoporous gold bumps for thermocompression bonding
Oppermann, Hermann; Dietrich, Lothar; Weber, Constanze; Ziedorn, Morten; Aschenbrenenr, Rolf
Abstract
2014Optisches Kopplungssystem mit einem optischen Koppler und einem lichtdurchlässigen äußeren Medium sowie Herstellung und Verwendung eines solchen Systems
Oppermann, Hermann
Patent
2014Phase change based thermal buffering of transient loads for power converter
Wunderle, B.; Springborn, M.; May, D.; Mrossko, R.; Abo Ras, M.; Manier, C.-A.; Oppermann, H.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2014Temporary handling technology for advanced wafer level packaging applications based on adhesive bonding and laser assisted de-bonding
Zoschke, K.; Fischer, T.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2014Thermal management of electrical overload cases using thermo-electric modules and phase change buffer techniques: Simulation, technology and testing
Springborn, M.; Wunderle, B.; May, D.; Mrossko, R.; Manier, C.-A.; Oppermann, H.; Ras, M.A.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2014Thermo-mechanical simulation of sintered Ag die attach for high temperature applications
Moreira de Sousa, Micaela; Dijk, Marius van; Walter, Hans; Weber, Constanze; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Wittler, Olaf; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2014A versatile timing microsystem based on wafer-level packaged XTAL/BAW resonators with sub-µ W RTC mode and programmable HF clocks
Ruffieux, D.; Scolari, N.; Giroud, F.; Le, T.-C.; Dalla Piazza, S.; Staub, F.; Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Oppermann, H.; Suni, T.; Dekker, J.; Allegato, G.
Zeitschriftenaufsatz
20133D integration of standard integrated circuits
Puschmann, R.; Böttcher, M.; Bartusseck, I.; Windrich, F.; Fiedler, C.; John, P.; Manier, C.; Zoschke, K.; Grafe, J.; Oppermann, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D.; Ziesmann, M.
Konferenzbeitrag
2013Corrosion fatigue of welded aluminium vehicle structures under constant and variable amplitude loadings
Sonsino, Cetin Morris; Morgenstern, Christioph; Streicher, M.; Oppermann, H.; Schmid, A.M.
Zeitschriftenaufsatz
2013Development and fabrication of thin film thermo test chip and its integration into a test system for thermal interface characterization
Abo Ras, M.; Engelmann, G.; May, D.; Rothermund, M.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Winkler, T.; Michel, B.; Oppermann, H.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2013Double-sided cooling and thermo-electrical management of power transients for silicon chips on DCB-substrates for converter applications: Design, technology and test
Wunderle, B.; Manier, C.-A.; Abo Ras, M.; Springborn, M.; May, D.; Oppermann, H.; Toepper, M.; Mrossko, R.; Xhonneux, T.; Caroff, T.; Maurer, W.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2013The european SEEL (solutions for energy efficient lighting) project High temperature electronics for LED-lighting architectures
Habenicht, S.; Funke, H.J.; Gruber, D.; Oelgeschlager, D.; Schumacher, O.; Gehn, R.; Walczyk, S.; Mavinkurve, A.; Reiners, T.; Fiederling, R.; Vogl, M.; Schug, J.; Willwohl, H.; Blandin, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2013Hermetic wafer level packaging of MEMS components using through silicon via and wafer to wafer bonding technologies
Zoschke, K.; Manier, C.-A.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dekker, J.; Heikkinen, H.; Dalla Piazza, S.; Allegato, G.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013A miniature timing microsystem using two silicon resonators
Ruffieux, D.; Baborowski, J.; Scolari, N.; Le, T.C.; Jaakkola, A.; Pensala, T.; Dekker, J.; Manier, C.A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2013Transient Liquid Phase Soldering-An emerging joining technique for power electronic devices
Ehrhardt, C.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2013Vacuum packaging at wafer level for MEMS using gold-tin metallurgy
Manier, C.-A.; Zoschke, K.; Oppermann, H.; Ruffieux, D.; Dalla Piazza, S.; Suni, T.; Dekker, J.; Allegato, G.
Konferenzbeitrag
2013A versatile timing microsystem based on wafer-level packaged XTAL/BAW resonators with sub-µW RTC mode and programmable HF clocks
Ruffieux, D.; Scolari, N.; Giroud, F.; Le, T.C.; Piazza, S.D.; Staub, F.; Zoschke, K.; Manier, C.A.; Oppermann, H.; Dekker, J.; Suni, T.; Allegato, G.
Konferenzbeitrag
2013Wafer level packaging for ultra thin (6 µm) high brightness LEDs using embedding technology
Kleff, J.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Oppermann, H.; Herrmann, S.
Konferenzbeitrag
2012Assembly and interconnect formation in MEMS/MOEMS application
Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2012Au/Sn Solder
Oppermann, H.; Hutter, M.
Aufsatz in Buch
2012Die bonding in embedded substrates
Oppermann, H.; Rothermund, M.; Jurgensen, N.; Yen, U.; Essig, K.
Konferenzbeitrag
2012Challenges in LED packaging and green lighting
Jordan, R.; Hutter, M.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2012Corrosion fatigue of welded aluminium vehicle structures under constant and variable amplitude loadings
Sonsino, C.M.; Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H.; Schmid, A.M.
Zeitschriftenaufsatz
2012Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2012Modelling and characterisation of smart power devices
Wunderle, B.; Ras, M.A.; Springborn, M.; May, D.; Kleff, J.; Oppermann, H.; Töpper, M.; Caroff, T.; Schacht, R.; Mitova, R.
Konferenzbeitrag
2012Nanoporous gold bumps for low temperature bonding
Oppermann, H.; Dietrich, L.
Zeitschriftenaufsatz
2012Packaging and integration concept for high-performance and cost-effective IQM-based transmitter module for 160 Gb/s applications
Delrosso, G.; Curran, B.; Rothermund, M.; Maaß, U.; Oppermann, H.; Ndip, I.
Konferenzbeitrag
2012Polyimide based temporary wafer bonding technology for high temperature compliant TSV backside processing and thin device handling
Zoschke, K.; Fischer, T.; Töpper, M.; Fritzsch, T.; Ehrmann, O.; Itabashi, T.; Zussman, M.P.; Souter, M.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Prototype ATLAS IBL modules using the FE-I4A front-end readout chip
Albert, J.; Alex, M.; Alimonti, G.; Allport, P.; Altenheiner, S.; Ancu, S.; Andreazza, A.; Arguin, J.; Arutinov, D.; Backhaus, M.; Bagolini, A.; Ballansat, J.; Barbero, M.; Barbier, G.; Bates, R.; Battistin, M.; Baudin, P.; Beau, T.; Beccherle, R.; Beck, H.; Benoit, M.; Bensinger, J.; Bomben, M.; Borri, M.; Boscardin, M.; Direito, J.B.; Bousson, N.; Boyd, R.G.; Breugnon, P.; Bruni, G.; Bruschi, M.; Buchholz, P.; Buttar, C.; Cadoux, F.; Calderini, G.; Caminada, L.; Capeans, M.; Casse, G.; Catinaccio, A.; Cavalli-Sforza, M.; Chauveau, J.; Chu, M.; Ciapetti, M.; Cindro, V.; Citterio, M.; Clark, A.; Cobal, M.; Coelli, S.; Colijn, A.; Colin, D.; Collot, J.; Crespo-Lopez, O.; Dalla Betta, G.; Darbo, G.; DaVia, C.; David, P.; Debieux, S.; Delebecque, P.; Devetak, E.; DeWilde, B.; Di Girolamo, B.; Dinu, N.; Dittus, F.; Diyakov, D.; Djama, F.; Dobos, D.; Doonan, K.; Dopke, J.; Dorholt, O.; Dube, S.; Dushkin, A.; Dzahini, D.; Egorov, K.; Ehrmann, O.; Elldge, D.; Elles, S.; Elsing, M.; Eraud, L.; Ereditato, A.
Zeitschriftenaufsatz
2012Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Transient liquid phase soldering for lead-free joining of power electronic modules in high temperature applications
Ehrhardt, C.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Via last technology for direct stacking of processor and flash
Puschmann, R.; Bottcher, M.; Ziesmann, M.; Bartusseck, I.; Windrich, F.; Fiedler, C.; John, P.; Manier, C.; Zoschke, K.; Grafe, J.; Oppermann, H.; Wolf, M.J.; Lang, K.D.
Konferenzbeitrag
2012Wafer level 3D system integration based on silicon interposers with through silicon vias
Zoschke, Kai; Oppermann, Hermann; Manier, Charles-Alix; Ndip, Ivan; Puschmann, René; Ehrmann, Oswin; Wolf, Jürgen; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2011Cost effective flip chip assembly and interconnection technologies for large area pixel sensor applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Töpper, M.; Baumgartner, T.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2011Electromigration in electroplated gold micro contacts
Kleff, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2011Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2011Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann
Zeitschriftenaufsatz
2011High channel-count neural interfaces for multiple degree-of-freedom neuroprosthetics
Rieth, L.; Franklin, R.; Tathireddy, P.; Sharma, R.; Williams, L.; Tenore, F.; Merugu, S.; Rothermund, M.; Jaeger, D.; Töpper, M.; Oppermann, H.; Harrison, R.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2011Lässt sich bei einer Lebensdauerabschätzung die Kollektivvölligkeit berücksichtigen?
Sonsino, C.M.; Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011Long term in vitro functional stability and recording longevity of fully integrated wireless neural interfaces based on the Utah Slant Electrode Array
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Zeitschriftenaufsatz
2011Paste zum Verbinden von Bauteilen elektronischer Leistungsmodule, System und Verfahren zum Auftragen der Paste
Oppermann, H.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.
Patent
2011Reliability analysis of low temperature low pressure Ag-sinter die attach
Mroßko, R.; Oppermann, H.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2011Reliability investigation of large GaAs pixel detectors flip-chip-bonded on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Wolf, M.J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2011TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules
Zoschke, K.; Wolf, J.; Lopper, C.; Kuna, I.; Jurgensen, N.; Glaw, V.; Samulewicz, K.; Roder, J.; Wilke, M.; Wunsch, O.; Klein, M.; Suchodoletz, M.V.; Oppermann, H.; Braun, T.; Wieland, R.; Ehrmann, O.
Konferenzbeitrag
2011Verfahren zur Herstellung von mechanischen Anschlägen zur Selbstjustage und Vorrichtung mit Anschlägen zur Selbstjustage
Oppermann, Hermann; Jordan, Rafael; Glaw, Veronika; Mukhopadhyay, Biswajit
Patent
2010Advances in thermal interface technology: Mono-metal interconnect formation, processing and characterisation
Wunderle, B.; Klein, M.; Dietrich, L.; Abo Ras, M.; Mrossko, R.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Bedeutung und Auswirkung einer standardisierten Methode zur experimentellen Ermittlung von zyklischen Werkstoffkennwerten für Feinbleche
Wagener, R.; Bork, C.-P.; Borsutzki, M.; Masendorf, R.; Menne, M.; Geisler, S.; Schenk, J.; Thaller, K.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2010Elektrisches oder elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Anschlusses
Wolf, J.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Patent
2010Influences of technological processing and surface finishes on thermal behaviour of thermal interface materials
Abo Ras, M.; Wunderle, B.; May, D.; Oppermann, H.; Schacht, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Integration of a multifunctional and multispectral optical sensor for automotive applications using surface mountable planar optical interconnect
Klein, A.; Gerritzen, A.; Schröder, H.; Oppermann, H.; Capello, D.; Pallaro, N.
Konferenzbeitrag
2010Nano-porous gold interconnect
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Klein, M.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Nanoporous interconnects
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Klein, M.; Wunderle, B.
Konferenzbeitrag
2010Progress in thermal characterisation methods and thermal interface technology within the "Nanopack" project
Wunderle, B.; Ras, M.A.; Klein, M.; Mrossko, R.; Engelmann, G.; May, D.; Wittler, O.; Schacht, R.; Dietrich, L.; Oppermann, H.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2010Selbstmontage von Bauelementen
Oppermann, H.-H.
Patent
2010A small form-factor and low-cost opto-electronic package for short-reach 40 Gbit/s serial speed optical data links
Kropp, J.R.; Lott, J.A.; Ledentsov, N.N.; Otruba, P.; Drögemüller, K.; Fiol, G.; Bimberg, D.; Ndip, I.; Erxleben, R.; Maaß, U.; Klein, M.; Lang, G.; Oppermann, H.; Schröder, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W.
Konferenzbeitrag
20093D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009AuSn solder in photonics assembly
Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2009Bauteilanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
Oppermann, H.; Klein, M.; Toepper, M.; Wolf, J.
Patent
2009Integrated wireless neural interface based on the Utah electrode array
Kim, S.; Bhandari, R.; Klein, M.; Negi, S.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Töpper, M.; Oppermann, H.; Solzbacher, F.
Zeitschriftenaufsatz
2009Interlayer cooling potential in vertically integrated packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2009Low cost wafer-level 3-D integration without TSV
Töpper, M.; Baumgartner, T.; Klein, M.; Fritzsch, T.; Roeder, J.; Lutz, M.; Suchodoletz, M. von; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Stability of AuSn eutectic solder cap on Au socket during reflow
Yu, D.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Hutter, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009VCSEL-based miniature laser-self-mixing interferometer with integrated optical and electronic components
Pruijmboom, A.; Booij, S.; Schemmann, M.; Werner, K.; Hoeven, P.; Limpt, H. van; Intemann, S.; Jordan, R.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Barge, M.
Konferenzbeitrag
2008Development and evaluation of lead free reflow soldering techniques for the flip chip bonding of large GaAs pixel detectors on Si readout chips
Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Effizienter Wellenlaengenkonverter und Leuchtvorrichtung mit einem effizienten Wellenlaengenkonverter
Jordan, R.; Oppermann, H.
Patent
2008Forced Convection Interlay Cooling in Vertically Integrated Packages
Brunschwiler, T.; Michel, B.; Rothuizen, H.; Kloter, U.; Wunderle, B.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008In-situ measurement of various thin bond-line-thickness thermal interface materials with correlation to structural features
Wunderle, B.; Kleff, J.; Mrossko, R.; Abo Ras, M.; May, D.; Schacht, R.; Oppermann, H.; Keller, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Interfacial metallurgical reaction between small flip-chip Sn/Au bumps and thin Au/TiW metallization under multiple reflow
Yu, D.Q.; Oppermann, H.; Kleff, J.; Hutter, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Lead free solder joints: reliability and metallurgical reactions
Hutter, M.; Schmidt, R.; Pape, U.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Verfahren zur Herstellung einer Lotmetallisierung
Hutter, M.; Engelmann, G.; Töpper, M.; Oppermann, H.
Patent
2007Converter film technology for homogeneous white light
Jordan, R.C.; Bauer, J.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2007Lotmetallisierung
Hutter, M.; Oppermann, H.; Rafael, J.; Thomas, T.
Patent
2007Packaging concepts for neuroprosthetic implants
Töpper, M.; Klein, M.; Wilke, M.; Oppermann, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Solzbacher, F.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Reliability Investigation of Large GaAs Pixel Detectors Flip Chip Bonded on Si Readout Chips
Klein, M.; Oppermann, H.; Hutter, M.; Fritzsch, T.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Brämer, B.; Dudek, R; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Switchable polymer-based thin film coils as a power module for wireless neural interfaces
Kim, S.; Zoschke, K.; Klein, M.; Black, D.; Buschick, K.; Toepper, M.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Solzbacher, F.
Zeitschriftenaufsatz
2007System integration of the utah electrode array using a biocompatible flip chip under bump metallization scheme
Bhandari, R.; Negi, S.; Rieth, L.; Toepper, M.; Kim, S.; Klein, M.; Oppermann, H.; Normann, R.A.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2007Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur oder Nanostruktur und mit Mikrostruktur oder Nanostruktur versehenes Substrat
Oppermann, H.; Wolf, J.; Jordan, R.; Schmidt, R.; Engelmann, G.
Patent
2007Verfahren zum Herstellen einer nanoporoesen Schicht
Oppermann, H.; Dietrich, L.; Engelmann, G.; Wolf, J.
Patent
2007Verfahren zum Verbinden einer Edelmetalloberflaeche mit einem Polymer
Oppermann, H.
Patent
2007Verfahren zum Verbinden zweier Fuegeflaechen
Oppermann, H.
Patent
2007Verfahren zur Herstellung optischer Verbindungen und optische Anordnung
Oppermann, H.
Patent
2006Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2006Biocompatible hybrid system integration of silicon based neural interface devices
Tathireddy, P.; Chakravarthy, S.; Hsu, J.; Klein, M.; Oppermann, H.; Rieth, L.; Harrison, R.; Normann, R.A.; Solzbacher, F.
Konferenzbeitrag
2006Experience in fabrication of multichip-modules for the ATLAS pixel detector
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Kuna, I.; Lutz, M.; Defo Kamga, F.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2006Goldhaltiges Lotdepot, Verfahren zu dessen Herstellung, Lötverfahren und Verwendung
Oppermann, H.
Patent
2006Multiple flip-chip assembly for hybrid compact optoelectroi modules using electroplated AuSn solder Bumps
Chu, K.-M.; Lee, J.-S.; Oppermann, H.; Engelmamr, G.; Wolf, J.; Reichl, H.; Jeon, D.Y.
Konferenzbeitrag
2006Optimized heat transfer and homogeneous color converting for ultra high brightness LED package
Jordan, R.; Bauer, J.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2006Packaging of radiation and particle detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Glaw, V.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wermes, N.
Konferenzbeitrag
2006Precise flip chip assembly using electroplated AuSn20 and SnAg3.5 solder
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2006Thin film substrate technology and FC interconnection for very high frequency applications
Töpper, M.; Rosin, T.; Fritzsch, T.; Jordan, R.; Mekonnen, G.; Sakkas, C.; Kunkel, R.; Scherpinski, K.; Schmidt, D.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Beling, A.; Eckhardt, T.; Bach, H.-G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Au/Sn-Flip-Chip-Bonding für 77 GHz-Radar-Frontend-Anwendungen
Klein, M.; Hutter, M.; Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Flip Chip Reliability of GaAs on Si Thinfilm Substrates Using AuSn Solder Bumps
Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Engelmann, G.; Töpper, M.; Wolf, J.
Konferenzbeitrag
2005Gold-gold flip chip bonding processes for RF, optoelectronic, high temperature and power devices
Klein, M.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Investigation of Different Flip Chip Assembly Processes Using Au/Sn Microbumps
Hutter, M.; Thomas, T.; Jordan, R.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wang, Y.; Howlader, M.; Higurashi, E.; Suga, T.
Konferenzbeitrag
2005Leichtbau mit Aluminium-Schweißverbindungen des Fahrzeugbaus
Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
2005Passive alignment flip chip assembly using surface tension of liquid solder and micromechanical stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Passive Alignment Flip Chip Assembly Using Surface Tension of Liquid Solder and Micromechanical Stops
Oppermann, H.; Hutter, M.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005The role of Au/Sn solder in packaging
Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2005Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Technology requirements for chip-on-chip packaging solutions
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005W-band flip-chip VCO in thin-film environment
Töpper, M.; Schmückle, F.J.; Lenk, F.; Hutter, M.; Klein, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Riepe, K.; Heinrich, W.
Konferenzbeitrag
2004Assembly and reliability of flip chip solder joints using miniaturized Au/Sn bumps
Hutter, M.; Hohnke, F.; Oppermann, H.; Klein, M.; Engelmann, G.
Konferenzbeitrag
2004Flip chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps
Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Flip Chip Assembly Using AuSn Solder Bumps for GaAs Applications
Oppermann, H.; Hutter, M.; Jordan, R.; Klein, M.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004High precision passive alignment flip chip assembly using self alignment and micromechanical stops
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2004Investigation of Cu stud bumping for single chip flip-chip assembly
Klein, M.; Busse, E.; Kaschlun, K.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2004Investigation of solder bumps, flip chip assembly, reliability and passive alignment using Au/Sn
Hutter, M.; Klein, M.; Engelmann, G.; Oppermann, H.
Aufsatz in Buch
2004Leichtbau mit Aluminium-Schweißverbindungen des Fahrzeugbaus unter korrosiven Umgebungsbedingungen und variablen Belastungsamplituden
Morgenstern, C.; Streicher, M.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2004On the pseudobinary systems Bi2Ch3/BiX3 and the ternary phases in these systems (Ch = S, Se, Te; X = Cl, Br, I). II: Bismutselenidhalides Bi2Se3/BiX3 and Bismuttelluridhalides Bi2Te3/BiX3
Oppermann, H.; Schmidt, P.; Petasch, U.; Keller, E.; Krämer, V.
Zeitschriftenaufsatz
2004Verfahren zum Erzeugen einer Lotverbindung durch kapillaren Lotfluss
Oppermann, H.; Hutter, M.
Patent
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2003Kontakthoecker mit profilierter Oberflaechenstruktur sowie Verfahren zur Herstellung
Oppermann, H.; Ostmann, A.; Nieland, C.
Patent
2003Substratstapel
Oppermann, H.
Patent
2003Verfahren zur Erzeugung von erhabenen Strukturen, insbesondere Kontakthoeckern
Oppermann, H.; Ostmann, A.
Patent
2003Zu den pseudobinären Zustandssystemen Bi2Ch2-BiX3 und den ternären Phasen auf diesen Schnitten (Ch = S, Se, Te; X = Cl, Br, I), I: Bismutsulfidhalogenide
Oppermann, H.; Petasch, U.
Zeitschriftenaufsatz
2002Calculation of shape and experimental creation of AuSn solder bumps for flip chip applications
Hutter, M.; Oppermann, H.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P.
Patent
2002Development of an assembly process and reliability investigations for flip chip LEDs using AuSn soldering
Elger, G.; Hutter, M.; Oppermann, H.H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jäger, E.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2002Modular systems for sensor integration
Klein, M.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2002Reliability investigations of hard core solder bumps using mechanical palladium bumps and SnPb solder
Oppermann, H.; Kalicki, R.; Anhöck, S.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2001Application of flip-chip bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Oppermann, H.H.
Konferenzbeitrag
2001Application of flip-chip-bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Voigt, J.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
2001Verfahren zur Erzeugung von Lothuegeln auf einem Substrat
Oppermann, H.H.
Patent
2000Advanced flip chip technologies in RF, microwave and MEMS applications
Oppermann, H.H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2000Avanzadas Tecnologias "Flip Chip"
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2000Spectroscopic measurement of mounting-induced strain in optoelectronic devices
Bärwolff, A.; Tomm, J.W.; Müller, R.; Weiss, S.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1999Advanced flip chip technologies
Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Gehaeuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
Azdasht, G.; Leutenbauer, R.; Oppermann, H.
Patent
1999Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
1999Reliability investigations of flip-chip solder bumps on palladium
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Klein, M.; Anhöck, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Reliability of electroless nickel for high temperature applications
Anhöck, S.; Ostmann, A.; Oppermann, H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1999Single chip bumping and reliability for flip chip processes
Klein, M.; Oppermann, H.; Kalicki, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
1998Bemessung eines Nutzfahrzeugachsenschenkels mit Hilfe der FKM-Richtlinie. Vergleich, Berechnung, Experiment
Oppermann, H.; Sonsino, C.M.
Konferenzbeitrag
1998Reliability investigations for flip chip on flex using different solder materials
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Anhöck, S.; Azadeh, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1998Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.
Patent
1998Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung
Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
1997Betriebsfestigkeitsuntersuchung an Karosserieteilsystemen
Sigwart, A.; Müller, J.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
1997Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G.
Patent
1997New trends in semiconductor packaging
Oppermann, H.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Schädigungsproportionale Beschreibung von Lastfolgen mit veränderlichen Mittellasten. Das Trennverfahren
Oppermann, H.
Buch
1997Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S.
Patent
1996Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Kallmayer, C.; Kloeser, A.
Patent
1995Entwicklung eines wissensbasierten Informationssystems zur rechnerischen Lebensdauervorhersage
Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Experimental results on the self-alignment process using Au/Sn metallurgy and the growth of the xi-phase during the reflow
Kallmayer, C.; Oppermann, H.; Klöser, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1995Oberflächennachbehandlung
Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
1995Verbesserung der Genauigkeit der rechnerischen Lebensdauervorhersage metallischer Bauteile durch Berücksichtigung der Belastungsreihenfolge
Oppermann, H.
Aufsatz in Buch
1994Damage structures due to thermal fatigue - development of a stochastic simulation model
Winkler, T.; Kullig, E.; Oppermann, H.; Foit, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1994Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1993FALIXS - Ein Expertensystem zur rechnerischen Lebensdauervorhersage von Fahrzeugbauteilen
Oppermann, H.; Bender, H.-J.; Bubenhagen, H.; Johna-Lin, E.
Konferenzbeitrag
1993Kritik und Verbesserung von Lebensdauervorhersagemethoden
Schütz, D.; Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
1993Zur Steigerung der Betriebsfestigkeit zufallsartig wechselbiegebelasteter Kerbstäbe aus Stahl durch Oberflächennachbehandlung.
Oppermann, H.
Buch
1991Effect of loading sequence on the fatigue life of notched specimens made from steel and aluminium alloys
Buxbaum, O.; Klätschke, H.; Oppermann, H.
Zeitschriftenaufsatz
1989Zum Einfluß der Belastungsreihenfolge auf die Lebensdauer von Kerbstäben aus Stahl und Aluminium
Buxbaum, O.; Klätschke, H.; Oppermann, H.
Bericht
1989Zur Problematik der rechnerischen Lebensdauerabschätzung gekerbter Bauteile
Oppermann, H.
Konferenzbeitrag
1987Simulation von Betriebsbeanspruchungen für den Lebensdauernachweis von Leichtbaublattfedern
Oppermann, H.; Schütz, D.
Zeitschriftenaufsatz
1985Einfluss der Vergiessungsart auf das Schwingfestigkeitsverhalten unter Torsionsbeanspruchung
Bleidt, M.; Braeker, K.-F.; Gulden, H.; Oppermann, H.; Spitzer, H.
Zeitschriftenaufsatz
1983Vergleich der Lebensdauervorhersage nach dem Kerbgrundkonzept und dem Nennspannungskonzept
Buxbaum, O.; Oppermann, H.; Koebler, H.-G.; Schütz, D.; Boller, C.; Heuler, P.; Seeger, T.
Buch