Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014AIM technology and devices - from basic research to industrial proven MEMS platform
Bertz, A.; Reuter, D.; Nowack, M.
Aufsatz in Buch
2013Highly Reliable and Low Voltage Actuated Ohmic RF MEMS Switch with Wafer Level Packaging
Kurth, S.; Nowack, M.; Voigt, S.; Bertz, A.; Froemel, J.; Kaufmann, C.; Gessner, T.; Akiba, A.; Ikeda, K.
Aufsatz in Buch
2012FIB/SEM analysis for smart systems integration
Waechtler, T.; Auerswald, E.; Hoebelt, I.; Nowack, M.; Noack, E.; Gollhardt, A.; Vogel, D.; Michel, B.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2012Micro arc welding for electrode gap reduction of high aspect ratio microstructures
Nowack, M.; Leidich, S.; Reuter, D.; Kurth, S.; Kuechler, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2012Out of plane capacitive transducer in air gap insulation microstructures technology for high precision monolithic 3-axis sensors
Reuter, D.; Nowack, M.; Shaporin, A.; Rockstroh, J.; Haas, S.; Bertz, A.; Mehner, J.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011Autarkes Sensornetzwerk zur Überwachung von Hochspannungsleitungen
Voigt, S.; Nowack, M.; Bertz, A.; Leidich, S.; Meinig, M.; Kurth, S.; Gessner, T.; Grosser, V.; Braunschweig, M.; Krumm, R.
Konferenzbeitrag
2011HF-MEMS Schalter mit ohmschen Kontakt und lateraler Bewegungsrichtung
Leidich, S.; Kurth, S.; Nowack, M.; Bertz, A.; Froemel, J.; Kaufmann, C.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011Kapazitiver MEMS-Mischer und Signalfilter für wake up receiver
Kurth, S.; Voigt, S.; Leidich, S.; Nowack, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011Lokales Mikroschweißen als post-process Technologie zur permanenten Reduzierung des Elektrodenabstandes von HARMS
Nowack, M.; Leidich, S.; Reuter, D.; Kurth, S.; Kuechler, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011Novel post-process gap reduction technology of high aspect ratio microstructures utilizing micro welding
Nowack, M.; Leidich, S.; Reuter, D.; Kurth, S.; Kuchler, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2011Reliability enhancement of Ohmic RF MEMS switches
Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Nowack, M.; Frömel, J.; Kaufmann, C.; Faust, W.; Gessner, T.; Akiba, A.; Ikeda, K.
Konferenzbeitrag
2010A fast and low actuation voltage MEMS switch for mm-wave and its integration
Akiba, A.; Mitarai, S.; Morita, S.; Ikeda, I.; Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Nowack, M.; Froemel, J.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2010A novel three-axis AIM vibration sensor for high accuracy condition monitoring
Nowack, M.; Reuter, D.; Bertz, A.; Kuechler, M.; Aurich, T.; Dittrich, C.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2009Hermetic thin film encapsulation of mechanical transducers for smart label applications
Reuter, D.; Nowack, M.; Rennau, M.; Bertz, A.; Wiemer, M.; Kriebel, F.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2009Integration of inertial MEMS sensors in active smart RFID labels for transport monitoring
Reuter, D.; Nowack, M.; Bertz, A.; Wiemer, M.; Semar, R.; Kriebel, F.; Hopp, K.-F.; Dittrich, S.; Thieme, T.
Konferenzbeitrag
2009Integration von MEMS-Inertialsensoren in Smart RFID Label zur Transportüberwachung empfindlicher Güter
Nowack, M.; Reuter, D.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Thin Film Encapsulation of Microstructures using sacrificial CF-Polymer
Reuter, D.; Bertz, A.; Werner, T.; Nowack, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2007Wafer-Level Active Testing of Capacitive Inertial Sensors
Nowack, M.; Reuter, D.; Rennau, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag