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| 2011 | High density packaging for automotive applications
Sommer, J.-P.; Michel, B.; Hofmann, T.; Gottwald, T.; Neumann, A.; Podlasly, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Highly integrated advanced power electronic systems for automotive applications
Sommer, J.-P.; Hofmann, Th.; Neumann, A.; Podlasly, A.; Michel, B. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Time to Play Gorge - Time to Learn AI
Jantke, K.; Hoppe, I.; Lengyel, D.; Neumann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Zuverlässigkeit von Aufbauten mit in die Leiterplatte integrierten Bauelementen
Sommer, J.-P.; Michel, B.; Noack, E.; Seiler, B.; Becker, K.-F.; Neumann, A. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
Kostelnik, J.; Schaaf, U.; Kugler, A.; Becker, K.-F.; Neumann, A. | Patent |
| 2006 | Chip embedding into polymer matrices of printed wiring boards
Loeher, T.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Vortrag |
| 2006 | Embedding of active and passive components into printed wiring boards
Löher, T.; Neumann, A.; Vieroth, R.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Vortrag |
| 2006 | Ergebnisdarstellung "SHIFT" - Chipintegrationstechnologie
Löher, T.; Kallmayer, C.; Neumann, A.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Die hoch-integrierte Leiterplatte mit eingebetteten Chips - Ergebnisse aus dem EU-Projekt Hiding Dies
Neumann, A. | Vortrag |
| 2006 | Laminate Concepts for Chip Embedding: Process Technologies and Reliability Results
Löher, T.; Neumann, A.; Pahl, B.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Smart PWB manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Pahl, B.; Reich, H.; Ostmann, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Strategies for embedding of active components
Ostmann, A.; Manessis, D.; Löher, T.; Neumann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Verfahren zur elektrischen Kontaktierung mikroelektronischer Bauelemente auf einem Substrat
Ostmann, A.; Neumann, A.; Manessis, D.; Patzelt, R. | Patent |
| 2005 | Buried components in printed circuit boards
Ostmann, A.; Neumann, A.; Sommer, P.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Chip in duromer technology for system in package realization
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte
Löher, T.; Pahl, B.; Haberland, J.; Vieroth, R.; Kallmeyer, C.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Integration of active and passive components using chip in polymer technology
Böttcher, L.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | A new wafer level packaging approach: Encapsulation, metallization and laser structuring for advanced system in package manufacturing
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Coko, E.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Smart PCBs manufacturing technologies
Löher, T.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Pahl, B.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Buried Components in Printed Circuit Boards
Ostmann, A.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Einbettung aktiver Chips in die Leiterplatte - Stand und Herausforderungen
Ostmann, A.; Jung, E.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Process flow and manufacturing concept for embedded active devices
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Neumann, A.; Reich, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Chip in polymer: 3D integration of active circuitry in polymeric substrate
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Manufacturing Issues for 3D Integrated Active Circuits into Organic Laminate Substrates
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Optische transkutane Speisung und Steuerung voll-implantierbarer Hörgeräte
Neumann, A. | Diplom-Arbeit |
| 2003 | Stackable packages with integrated components
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Wafer level encapsulation for system in package generation
Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Manessis, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Chip in polymer - Next step in miniaturization
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Boettcher, L.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Si-C-N-Pulver aus Hexamethyldisilazan durch Pyrolyse im Heißwandreaktor in Gegenwart von Ammoniak
Neumann, A. | Dissertation |
| 1998 | Nanosized Si-C-N-Powders by Polysilazane-Pyrolysis and Si3N4/SiC Composite materials thereof
Boden, G.; Neumann, A.; Breuning, T.; Tschernikowa, E.; Hermel, W. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | Nanosized siliconcarbonitride powders-synthesis, characterization and handling
Hermel, W.; Boden, G.; Friedrich, H.; Neumann, A.; Knösche, C.; Zimmermann, H. | Aufsatz in Buch |
| 1996 | Investigations on surface reactivity of silicon-carbonitride powders by thermoanalytical methods
Breuning, T.; Neumann, A.; Boden, G. | Konferenzbeitrag |