Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Low power, low noise JFETs for room temperature X-ray detectors
Sturm, Leonhard; Nebrich, L.; Neumeier, K.; Eisele, I.; Kutter, C.
Konferenzbeitrag
2012Effektivere Diagnosen durch neues Sensorelement
Nebrich, L.
Zeitschriftenaufsatz
2012Heterogene Systemintegration von Halbleitersensoren
Klumpp, A.; Nebrich, L.; Eisele, I.
Aufsatz in Buch
2012Highly sensitive radiation detectors for medical applications
Nebrich, L.; Wiest, F.; Eisele, I.
Konferenzbeitrag
2012Hochempfindliche Strahlungsdetektoren für medizinische Anwendungen
Nebrich, L.; Wiest, F.
Konferenzbeitrag
2012X-ray detectors to discover dangerous substances
Nebrich, L.
Zeitschriftenaufsatz
2011Der Röntgenblick entdeckt gefährliche Stoffe
Nebrich, L.
Zeitschriftenaufsatz
2010Silicon-interposer with high density Cu-filled TSVs
Wieland, R.; Zoschke, K.; Jürgensen, N.; Merkel, R.; Nebrich, L.; Wolf, J.
Konferenzbeitrag
20093D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W.
Konferenzbeitrag
20093D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20093D process integration - requirements and challenges
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Nebrich, L.; Klein, M.; Oppermann, H.; Ramm, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20083D packaging for image sensor application
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Zoschke, K.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Weber, W.; Limansyah, I.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
20053D integration of CMOS transistors with ICV-SLID technology
Wieland, R.; Bonfert, D.; Klumpp, A.; Merkel, R.; Nebrich, L.; Weber, J.; Ramm, P.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005High quality strained Si/SiGe substrates for CMOS and optical devices
Weber, J.; Nebrich, L.; Bensch, F.; Neumeier, K.; Vogg, G.; Wieland, R.; Bonfert, D.; Ramm, P.
Konferenzbeitrag
2005Process integration of infrared-sensitive PIN photodiodes and CMOS transistors in a single-SiGe substrate
Nebrich, L.; Neumeier, K.; Stadler, A.; Weber, J.; Bensch, F.; Kreuzer, S.; Vogg, G.; Herrmann, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Bonfert, D.; Soldner, W.; Ramm, P.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz