Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
20073-D capacitive interconnections for wafer-level and die-level assembly
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Charlet, B.; Cioccio, L. di; Jung, E.; Canegallo, R.; Guerrieri, R.
Zeitschriftenaufsatz
2005A 0.14mW/Gbps high-density capacitive interface for 3D system integration
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Canegallo, R.; Schmitz, S.; Guerrieri, R.
Konferenzbeitrag
2005Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
Canegallo, R.; Mirandola, M.; Fazzi, A.; Magagni, L.; Guerrieri, R.; Kaschlun, K.
Konferenzbeitrag