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| 2020 | Parylene C Based Adhesive Bonding on 6" and 8" Wafer Level for the Realization of Highly Reliable and Fully Biocompatible Microsystems
Selbmann, F.; Baum, M.; Meinecke, C.; Wiemer, M.; Otto, T.; Joseph, Y. | Abstract |
| 2020 | Parylene C Based Adhesive Bonding on 6" and 8" Wafer Level for the Realization of Highly Reliable and Fully Biocompatible Microsystems
Selbmann, F.; Baum, M.; Meinecke, C.; Wiemer, M.; Otto, T.; Joseph, Y. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Process monitoring and impulse detection in face milling using capacitive acceleration sensors based on MEMS
Clauß, B.; Meinecke, C.; Günther, W.; Akthari, S.; Albers, J.; Forke, R.; Streit, P.; Reuter, D.; Schubert, A. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2019 | Developing a process to remove single silicon layers by atomic layer etching
Dittmar, N.; Kuechler, M.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Development of a multi-sensor system for condition monitoring and crash detection of machine tools with rotating spindles
Meinecke, C.; Clauss, B.; Albers, J.; Hoeller, H.; Streit, P.; Forke, R.; Weidlich, S.; Dittrich, C.; Stritzke, B.; Schubert, A.; Hiller, K.; Reuter, D. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Approach to combine electron-beam lithography and two-photon polymerization for enhanced nano-channels in network-based biocomputation devices
Heldt, Georg; Meinecke, Christoph; Steenhusen, Sönke; Korten, Till; Groß, Matteo; Domann, Gerhard; Lindberg, F.; Reuter, Danny; Diez, S.; Linke, H.; Schulz, Stefan E. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von SiO2-Monolagen mittels Fluorkohlenstoff
Dittmar, N.; Kuechler, M.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Otto, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Entwicklung von Schwingungssensoren auf MEMS-Basis für Condition Monitoring Systeme im Maschinen- und Anlagenbau
Dittrich, C.; Forke, R.; Hiller, K.; Kreutziger, P.; Kuerschner, R.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Weidlich, S.; Streit, P.; Hahn, S. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Fabrication and operation of protein-powered biocomputation using nanostructured networks
Meinecke, C.; Reuter, D.; Schulz, S.E.; Korten, T.; Heldt, G.; Diez, S. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Technologie zur Herstellung von nanostrukturierten Netzwerken für biomolekularbetriebene Computer
Meinecke, C.; Korten, T.; Heldt, G.; Reuter, D.; Diez, S.; Schulz, S.E. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Fabrication and operation of kinesin-1-powered biocomputation networks
Meinecke, C.; Korten, Till; Heldt, G.; Reuter, D.; Diez, Stefan | Abstract |
| 2017 | Robust vibration Sensor for condition monitoring in railway applications
Pleul, M.; Streit, P.; Polster, K.; Schulze, R.; Schuh, A.; Meinecke, C.; Reuter, D. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Micro welding of aluminum for post process electrode gap reduction using femtosecond laser
Meinecke, C.; Mueller, M.; Rennau, M.; Bertz, A.; Ebert, R.; Reuter, D.; Exner, H.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Technologieentwicklung einer post-process Elektrodenspaltverringerung zur Herstellung von hochauflösenden Sensorsystemen
Meinecke, C.; Mueller, M.; Rennau, M.; Reuter, D.; Ebert, R.; Bertz, A.; Exner, H.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | SIMEIT-project: High precision inertial sensor integration on a modular 3D-interposer platform
Steller, Wolfram; Meinecke, C.; Gottfried, Knut; Woldt, Gregor; Günther, W.; Wolf, M. Jürgen; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Technologieentwicklung, Herstellung und Charakterisierung von hochauflösenden Inertialsystemen
Meinecke, C.; Bertz, A.; Dittrich, C.; Schunke, S.; Kreutziger, P.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging durch Si-TSV-Rückseitenkontaktierung
Meinecke, C.; Hofmann, L.; Bertz, A.; Gottfried, K.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |