Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014High resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics
Boettge, B.; Maerz, B.; Schischka, J.; Klengel, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2014Interface microstructure effects in Au thermosonic ball bonding contacts by high reliability wire materials
März, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2014Microstructural study of the fatigue mechanism of aluminum cladded copper wires
Naumann, F.; März, B.; Klengel, R.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2013Differences in intermetallic phase growth in thermally aged alloyed gold bond interconnections on aluminium
Maerz, B.; Graff, A.; Klengel, R.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Electron backscatter diffraction microstructure investigations of electronic materials down to the nanoscale
Krause, M.; März, B.; Dresbach, C.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010Growth behaviour of gold-aluminum intermetallic phases (IMP) in temperature aged ball bonds observed by electron backscatter diffraction
März, B.; Scheibe, S.; Graff, A.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010High resolution analysis of intermetallic compounds in microelectronic interconnects using Electron Backscatter Diffraction and Transmission Electron Microscopy
Krause, M.; März, B.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2010On the intermetallic corrosion of Cu-Al wire bonds
Boettcher, T.; Rother, M.; Liedtke, S.; Ullrich, M.; Bollmann, M.; Pinkernelle, A.; Gruber, D.; Funke, H.-J.; Kaiser, M.; Lee, K.; Li, M.; Leung, K.; Li, T.; Farrugia, M.L.; O'Halloran, O.; Petzold, M.; März, B.; Klengel, R.
Konferenzbeitrag
2010Trace elemental analysis of precipitates in multicrystalline silicon and investigation of solar cell shunting
Richter, S.; Naumann, V.; Lausch, D.; Werner, M.; März, B.; Ilse, K.; Hagendorf, C.
Konferenzbeitrag