Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Codesign for the integration of energy harvesters and antennas for highly integrated cyber physical systems (CPS)
Maaß, U.; Hefer, J.; Brockmann, C.; Reinhardt, D.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2018Fan-out wafer level packaging for 5G and mm-Wave applications
Braun, Tanja; Becker, K.-F.; Hoelck, O.; Kahle, R.; Woehrmann, M.; Toepper, M.; Ndip, I.; Maass, U.; Tschoban, C.; Aschenbrenner, R.; Voges, S.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2017Development of a multi-project fan-out wafer level packaging platform
Braun, T.; Raatz, S.; Maass, U.; Dijk, M. van; Walter, H.; Hölck, O.; Becker, K.-F.; Töpper, M.; Aschenbrenner, R.; Wöhrmann, M.; Voges, S.; Huhn, M.; Lang, K.-D.; Wietstruck, M.; Scholz, R.F.; Mai, A.; Kaynak, M.
Konferenzbeitrag
2016Opportunities of fan-out wafer level packaging (FOWLP) for RF applications
Braun, T.; Töpper, M.; Becker, K.-F.; Wilke, M.; Huhn, M.; Maass, U.; Ndip, I.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2016RF-MEMS for 5G mobile communications: A basic attenuator module demonstrated up to 50 GHz
Iannacci, J.; Tschoban, C.; Reyes, J.; Maaß, U.; Huhn, M.; Ndip, I.; Pötter, H.
Konferenzbeitrag
2015Material and process trends for moving from FOWLP to FOPLP
Braun, Tanja; Voges, S.; Töpper, Michael; Wilke, Martin; Wöhrmann, M.; Maaß, Uwe; Huhn, Max; Becker, Karl-Friedrich; Raatz, Stefan; Kim, J.-U.; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter; O'Connor, C.; Barr, R.; Calvert, J.; Gallagher, M.; Iagodkine, E.; Aoude, T.; Politis, A.
Konferenzbeitrag
2014Analysis and improvement of a spark plug for less radiated electromagnetic emissions
Marczok, C.; Maaß, U.; Hoene, E.; Ndip, I.; Lang, K.-D.; Hasselberg, D.
Konferenzbeitrag
2013Comparison of methods for impedance modeling of power distribution networks
Tschoban, C.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2012Novel conformal antenna concept for security applications
Tschoban, Christian; Maaß, Uwe; Ndip, Ivan; Guttowski, Stefan; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2012Packaging and integration concept for high-performance and cost-effective IQM-based transmitter module for 160 Gb/s applications
Delrosso, G.; Curran, B.; Rothermund, M.; Maaß, U.; Oppermann, H.; Ndip, I.
Konferenzbeitrag
2011Integration and evaluation of electrically small 868 MHz PCB antennas for wireless USB stick
Ohnimus, F.; Hoherz, C.; Hampicke, M.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Lang, K.-D.; Lumbeck, D.; Kreitmair, M.
Konferenzbeitrag
2010Design and comparison of 24 GHz patch antennas on glass substrates for compact wireless sensor nodes
Ohnimus, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Curran, B.; Ndip, I.; Fritsch, T.; Wolf, J.; Guttowski, S.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz
2010Managing the return-currents of signal vias in organic and silicon substrates
Ndip, I.; Löbicke, K.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Curran, B.; Erxleben, R.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010A small form-factor and low-cost opto-electronic package for short-reach 40 Gbit/s serial speed optical data links
Kropp, J.R.; Lott, J.A.; Ledentsov, N.N.; Otruba, P.; Drögemüller, K.; Fiol, G.; Bimberg, D.; Ndip, I.; Erxleben, R.; Maaß, U.; Klein, M.; Lang, G.; Oppermann, H.; Schröder, H.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
2007Linking geometrical and electrical parameters of flex substrate vertical interconnects for 2.5D system-in-package design
Maaß, U.; Polityko, D.-D.; Richter, C.; Ndip, I.; Hefer, J.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Optimal Electrical Design of System Packages and Integrated Components using the M3-Approach
Ndip, I.; Salhi, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Ohnimus, F.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag