Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2015A 40kW fiber-coupled diode laser for material processing and pumping applications
Malchus, J.; Krause, V.; Rehmann, G.; Leers, M.; Koesters, A.; Matthews, D.G.
Konferenzbeitrag
2012Highly precise and robust packaging of optical components
Leers, M.; Winzen, M.; Liermann, E.; Faidel, H.; Westphalen, T.; Miesner, J.; Luttmann, J.; Hoffmann, D.
Konferenzbeitrag
2012Passive alignment and soldering technique for optical components
Faidel, H.; Gronloh, B.; Winzen, M.; Liermann, E.; Esser, D.; Morasch, V.; Luttmann, J.; Leers, M.; Hoffmann, D.
Konferenzbeitrag
2012Pick and align - high precision active alignment of optical components
Leers, M.; Winzen, M.; Liermann, E.; Faidel, H.; Westphalen, T.; Miesner, J.; Luttmann, J.; Hoffmann, D.
Konferenzbeitrag
2010Both sides cooled packages for high-power diode laser bars
Leers, M.; Westphalen, T.; Liermann, E.
Konferenzbeitrag
2010Efficient, green laser based on a blue-diode pumped rare-earth-doped fluoride crystal in an extremely short resonator
Strotkamp, M.; Schwarz, T.; Jungbluth, B.; Faidel, H.; Leers, M.
Konferenzbeitrag
2010Expansion matched heat sinks made by µ-metal injection molding
Leers, M.; Liermann, E.; Imgrund, P.; Kramer, L.; Volkert, J.
Konferenzbeitrag
2009Investigation of n-side cooling in regards to bar geometry and packaging style of diode laser
Leers, M.; Westphalen, T.; Pathak, R.; Scholz, C.
Konferenzbeitrag
2009Micro metal injection moulding for thermal management applications using ultrafine powders
Schmidt, H.; Rota, A.C.; Imgrund, P.; Leers, M.
Zeitschriftenaufsatz
2009Packaging influence on laser bars of different dimensions
Westphalen, T.; Leers, M.; Werner, M.; Traub, M.; Hoffmann, H.-D.; Ostendorf, R.
Konferenzbeitrag
2008Alternative cooling solutions for high power optoelectronic
Leers, M.; Schmidt, H.; Imgrund, P.
Konferenzbeitrag
2008Cooling approaches for high power diode laser bars
Leers, M.; Boucke, K.
Konferenzbeitrag
2008Emitter resolved analysis of packaged laser bars
Westphalen, T.; Leers, M.; Scholz, C.; Boucke, K.
Konferenzbeitrag
2008Micro metal injection moulding for thermal management applications using ultrafine powders
Schmidt, H.; Rota, A.C.; Imgrund, P.; Leers, M.
Konferenzbeitrag
2008Thermal resistance in dependence of diode laser packages
Leers, M.; Boucke, K.; Götz, M.; Meyer, A.; Kelemen, M.; Lehmann, N.; Monti di Sopra, F.
Konferenzbeitrag
2007Next generation heat sinks for high-power diode laser bars
Leers, M.; Scholz, C.; Boucke, K.; Oudart, M.
Konferenzbeitrag
2007Next generation of cooling approaches for diode laser bars
Leers, M.; Boucke, K.; Scholz, C.; Westphalen, T.
Konferenzbeitrag
2006Expansion-matched passively cooled heatsinks with low thermal resistance for high-power diode laser bars
Leers, M.; Scholz, C.; Boucke, K.; Poprawe, R.
Konferenzbeitrag
2005Anordnung zur Erhoehung des Fuellfaktors in y-Richtung der Strahlung mehrerer gekuehlter Diodenlaserbarren gleicher Wellenlaenge und Polarisation
Giesekus, J.; Leers, M.; Hoefer, M.; Traub, M.; Schnitzler, C.; Luttmann, J.
Patent
2005Optische Verstaerkeranordnung
Schnitzler, C.; Poprawe, R.; Hoffmann, H.D.; Giesekus, J.; Leers, M.; Hoefer, M.; Boucke, K.; Luttmann, J.
Patent
2003A compact fiber coupled high brightness diode end pumped slab laser with kW output power
Schnitzler, C.; Giesekus, J.; Leers, M.; Meyer, R.; Hoffmann, D.; Poprawe, R.
Konferenzbeitrag