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| 2011 | Characterization of deformation properties of metals in 3D ICs
Wittler, O.; Mroßko, R.; Huber, S.; Dowhan, L.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
Manessis, D.; Böttcher, L.; Karaszkiewicz, S.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Condition monitoring system adapted for photovoltaic power converter
Guenther, J.; Rothe, M.; Hefer, J.; Middendorf, A.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Cost effective flip chip assembly and interconnection technologies for large area pixel sensor applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Töpper, M.; Baumgartner, T.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Eco-Reliability - A Fusion of GreenTech and HighTech
Nissen, N. F.; Wittler, O.; Middendorf, A.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Electronics condition monitoring for improving sustainability of power electronics
Middendorf, A.; Nissen, N.; Guttowski, S.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Experimental and numerical reinvestigation for lifetime-estimation of plated through holes in printed circuit boards
Nowak, T.; Schacht, R.; Walter, H.; Wunderle, B.; Ras, M.A.; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Heterogenous integration - packaging on and in organic substrates
Becker, Karl-Friedrich; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Pahl, B.; Haberland, J.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Integration and evaluation of electrically small 868 MHz PCB antennas for wireless USB stick
Ohnimus, F.; Hoherz, C.; Hampicke, M.; Maaß, U.; Ndip, I.; Guttowski, S.; Lang, K.-D.; Lumbeck, D.; Kreitmair, M. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Low temperature cure of BCB and the influence on the mechanical stress
Wöhrmann, M.; Töpper, M.; Walter, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Measurement of Young's modulus and residual stress of thin SiC layers for MEMS high temperature applications
Pabst, O.; Schiffer, M.; Obermeier, E.; Tekin, T.; Lang, K.-D.; Ngo, H.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Modeling and optimization of bond wires as transmission lines and integrated antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I.; Tschoban, C.; Schmitz, S.; Ostmann, A.; Schneider-Ramelow, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Modeling and optimization of energy harvesting-systems under non-ideal operating temperatures with regard to availability of power-supply and reduction of environmental impacts
Benecke, S.; Middendorf, A.; Nissen, N.F.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Modular microelectronics by system-in-packages with embedded components
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Packaging of MEMS/MOEMS and nanodevices: Reliability, testing, and characterization aspects
Tekin, T.; Ngo, H.-D.; Wittler, O.; Bouhlal, B.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Prospects and limits in wafer-level-packaging of image sensors
Wilke, M.; Wippermann, F.; Zoschke, K.; Toepper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Stress analysis during assembly and packaging
Schreier-Alt, T.; Unterhofer, K.; Ansorge, F.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | System-in-Packages with embedded components for modular systems
Ostmann, A.; Bruehl, B.; Manessis, D.; Seckel, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Through mold vias for stacking of mold embedded packages
Braun, T.; Becker, K.-F.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Piefke, K.; Krüger, R.; Aschenbrenner, R.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Transfer molding technology for smart power electronics modules - materials and processes
Becker, K.-F.; Joklitschke, D.; Braun, T.; Koch, M.; Schreier-Alt, T.; Bader, V.; Bauer, J.; Nowak, T.; Aschenbrenner, R.; Schneider-Ramelow, M.; Thomas, T.; Bochow-Ness, O.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Vergleichende Tests von Mikrobrennstoffzellensystemen
Hahn, R.; Wagner, S.; Lang, K.-D.; Blechert, M. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Application Center Smart System Integration - An example for efficient technology transfer
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Condition Monitoring for Maintenance, Repair and ReUse
Middendorf, A.; Günther, J.; Rothe, M.; Nissen, N.; Lang, K.-D. | Abstract |
| 2010 | Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Design and Characterization of a Low Profile Miniaturized UHF PIFA for Compact Wireless Sensor Nodes
Ohnimus, F.; Erxleben, R.; Tschoban, C.; Ndip, I.; Niedermayer, M.; Scholtz, H.; Bonim, T.; Guttowski, S.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Design and Characterization of a Small Encapsulated UHF RFID Tag for Wood Log Monitoring
Ohnimus, F.; Haberland, J.; Tschoban, C.; Ndip, I.; Heumann, K.; Kallmayer, C.; Guttowski, S.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Design and comparison of 24 GHz patch antennas on glass substrates for compact wireless sensor nodes
Ohnimus, F.; Maaß, U.; Fotheringham, G.; Curran, B.; Ndip, I.; Fritsch, T.; Wolf, J.; Guttowski, S.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Dry film photo resists and polymers - The low cost option for standard and 3-D wafer level packaging
Baumgartner, T.; Hauck, K.; Töpper, M.; Manessis, D.; Ehrmann, O.; Lang, K.-D.; Liebsch, W.; Ehlin, M.; Itabashi, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Future perspectives: From packaging to system integration
Wolf, M.J.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Aufsatz in Buch |
| 2010 | Modeling and analysis of coplanar bonding wires for high-speed applications
Tschoban, C.; Ndip, I.; Schmidt, S.; Guttowski, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Modeling the impact of return-path discontinuity on interconnects for Gb/s applications
Ndip, I.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Töpper, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Modeling, quantification, and reduction of the impact of uncontrolled return currents of vias transiting multilayered packages and boards
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Löbbicke, K.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Silicon interposer for heterogeneous integration
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Smart Systems Integration and Reliability. Honorary Volume on the Occasion of Herbert Reichl's 65th Birthday
: Michel, B.; Lang, K.-D. | Festschrift |
| 2009 | Aktive RFID
Pötter, H.; Hampicke, M.; Nachsel, R.; Hoherz, C.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | FreshScan - Portables optisches Messsystem zur Überwachung des Frischegrades von Fleisch
Thomasius, R.; Kim, J.-U.; Nestler, V.; Reichl, H.; Jordan, G.; Schröder, H.; Lang, K.-D.; Maiwald, M.; Sumpf, B.; Schmidt, H.; Kronfeldt, H.-D.; Hengl, C.; Wulf, J. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Innovations Based on Hetero System Integration
Reichl, H.; Wolf, J.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
Pötter, H.; Hampicke, M.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Mit Komponenten zu miniaturisierten Systemen
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Aufsatz in Buch |
| 2009 | Moderne Packagingtechnologien - unverzichtbar für eine hochwertige Systemintegration
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Non-invasive mobile monitoring of meat quality
Jordan, G.; Thomasius, R.; Schröder, H.; Wulf, J.S.; Schlüter, O.; Sumpf, B.; Maiwald, M.; Schmidt, H.; Kronfeldt, H.-D.; Scheuer, R.; Schwägele, F.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2007/2008
: Lang, K.-D.; Pötter, H. | Jahresbericht |
| 2008 | Interface investigations and modeling of heavy wire bonds on power semiconductors for end of life determination
Lang, K.-D.; Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Neue Verfahren und Werkstoffe für Halbleiterkomponenten
Pötter, H.; Becker, K.-F.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Töpper, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Trends in der Mikrosystemtechnik
Hampicke, M.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Pötter, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik
Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Annual Report 2006/2007
: Lang, K.-D. | Elektronische Publikation, Jahresbericht |
| 2007 | High temperature and element alloying influences on Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schuch, B.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Hochentwickelte Integrations- und Packagingtechnologien für miniaturisierte Systeme
Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Smart System Integration - Grundlage zukünftiger Anwendungen im Maschinenbau
Pötter, H.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H.; Schmitz, S.; Wolf, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Annual Report 2005
: Lang, K.-D. | Elektronische Publikation, Jahresbericht |
| 2006 | Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichel, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Microsystem technologies for smart golf balls
Wolf, M.J.; Schmitz, S.; Amiri Jam, K.; Semionyk, P.; Grosser, V.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Predicting the shear strength of a wire bond using laser vibration measurements
Gaul, H.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Processing and Design of Integrated Passives in LTCCII
Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Application of 3D-stacking technology for sensor integration and miniaturization
Amiri Jam, K.; Großer, V.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2004
: Lang, K.-D.; Pötter, H. | Jahresbericht |
| 2005 | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 2004
: Lang, K.-D. | Jahresbericht |
| 2005 | Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Bond reliability of new quality Au and Cu wires at high temperature load > 175 ºC
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ferber, A.; Meier, P. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Demonstration of autarkic distributed microsystems with existing hybrid technologies
Lang, K.-D.; Grosser, V.; Rochlitzer, R.; Quaas, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25µm-AlSi1-Draht
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Modern wire bonding technologies - ready for the challenges of future microelectronic packaging
Lang, K.-D.; Harman, G.G.; Schneider-Ramelow, M. | Aufsatz in Buch |
| 2004 | Ver- oder Entfestigung von Aluminiumdrähten beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden
Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Visuelle und mechanische Prüfungen in der AVT
Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Aufbau eines Multi-Sensor-Datenloggers zur biomaritimen Erforschung tief tauchender Meerestiere
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Bielau, M.; Driesen, H.-H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Fertigungsautomatisierung für die Direktmontage
Sturm, R.; Matuscheck, P.; Frauenhoffer, F.; Schäfer, W.; Schilde, B.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | The influence of surface oxide films on hardness and thermosonic wire bonding of Al bondpads
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | MST-BioMar-COB-Technik in hermetisch gekapselten Mikrosystemen
Funke, E.; Lang, K.-D.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Surface oxide films on aluminum bondpads: Influence on thermosonic wire bonding behavior and hardness
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1998 | Bondability check using enhanced evolutionary strategy (EES)
Bremer, J.; Herrmann, J.; Osterwald, F.; Lang, K.-D. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | How to influence bondability of different metallization systems using methods of mechanical pre-treatment
Osterwald, F.; Schmidt, R.; Lang, K.-D.; Schilde, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Packaging-Trends. High Tech im Kleinstformat
Reichl, H.; Wolf, J.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | Rißentstehung und -entwicklung in Dickdrahtbonds auf IGBT-Chips bei aktiven elektrischen Lastwechseln
Osterwald, F.; Lang, K.-D.; Bierwirth, R.; Zietz, H.-J.; Reichl, H.; Farokhzad, B. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Thermosonic-Drahtbonden auf Flashgold in der Chip-on-Board-Technik
Bierwirth, R.; Lang, K.-D.; Licht, A.; Rudolf, F.; Tiederle, V. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Aktive Qualitätssicherung in der Drahtbondtechnik
Osterwald, F.; Lang, K.-D.; Stäcker, K.-O. | Aufsatz in Buch |
| 1995 | Chip- und Drahtbonden im Rahmen der Chip on Board-Technik
Lang, K.-D. | Aufsatz in Buch |
| 1995 | Einflüsse und Grenzbereiche für das Drahtbonden bei der Chip-on-Board-Technik
Lang, K.-D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Materialeinflüsse beim Drahtbonden von Chip-on-Board- und Chip-on-Glass-Komponenten
Lang, K.-D.; Krabe, D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1993 | Developments in wire bonding and alternative interconnection methods for applications in microsystem and multi chip technologies
Lang, K.-D.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |