Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Analytical, numerical-, and measurement-based methods for extracting the electrical parameters of through silicon vias (TSVs)
Ndip, I.; Zoschke, K.; Löbbicke, K.; Wolf, M.J.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2014On the optimization of the return current paths of signal vias in high-speed interposers and PCBs using the M3-approach
Ndip, I.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Ranzinger, C.; Richlowski, K.; Contag, A.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Konferenzbeitrag
2012Characterization of interconnects and RF components on glass interposers
Ndip, I.; Töpper, M.; Löbbicke, K.; Öz, A.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Equivalent circuit modeling of signal vias considering their return current paths
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Bierwirth, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2010Modeling the impact of return-path discontinuity on interconnects for Gb/s applications
Ndip, I.; Löbbicke, K.; Tschoban, C.; Töpper, M.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010Modeling, quantification, and reduction of the impact of uncontrolled return currents of vias transiting multilayered packages and boards
Ndip, I.; Ohnimus, F.; Löbbicke, K.; Bierwirth, M.; Tschoban, C.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.; Henke, H.
Zeitschriftenaufsatz
2010TSV modeling considering signal integrity issues
Ndip, I.; Curran, B.; Löbbicke, K.; Guttowski, S.; Reichl, H.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag