Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
|---|
| 2018 | All Copper NICE Modules
Reinwand, D.; Pysch, D.; Bay, N.; Burschik, J.; Kuehnlein, H.H.; Madon, F.; Einhaus, R.; Brand, A.; Arya, V.; Smith, B.; Richter, D.; Kray, D. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Benefits of different process routes for industrial direct front side plating
Bay, N.; Brand, A.A.; Büchler, A.; Burschik, J.; Kluska, S.; Kuehnlein, H.H.; Passig, M.; Pysch, D.; Sieber, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2014 | The EU Project R2M-Si on roll to module processed crystalline silicon thin-films
Lindekugel, S.; Therheiden, B.; Pavlovic, R.; Nieuwenhuysen, K. van; Petterson, T.; Astrova, E.; Straboni, A.; Kühnlein, H.H.; Reber, S. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Next generation of front grid metallization: LCP selective emitter combined with Ni-Cu-Sn direct plating on silicon
Kuehnlein, H.H.; Koesterke, N.; Cimiotti, C.; Bay, N.; Nussbaumer, H.; Pauchard, A.; Richerzhagen, B.; Granek, F.; Fleischmann, C.; Hopmann, S.; Mayer, K.; Mesec, M. | Konferenzbeitrag |