Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020The Impact of Wettability and Surface Roughness on Fluid Displacement and Capillary Trapping in 2‐D and 3‐D Porous Media. 2. Combined Effect of Wettability, Surface Roughness, and Pore Space Structure on Trapping Efficiency in Sand Packs and Micromodels
Zulfiqar, B.; Vogel, H.; Ding, Y.; Golmohammadi, S.; Kuechler, M.; Reuter, D.; Geistlinger, H.
Zeitschriftenaufsatz
2019Beschleunigungssensoren mit großer Bandbreite und geringer Leistungsaufnahme für industrielle Anwendungen
Forke, R.; Hiller, K.; Küchler, M.; Hahn, S.; Weidlich, S.; Konietzka, S.; Motl, T.; Praedicow, A.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2019Developing a process to remove single silicon layers by atomic layer etching
Dittmar, N.; Kuechler, M.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2019Evaporation study based on micromodel experiments: Comparison of theory and experiment
Geistlinger, H.; Ding, Y.; Apelt, B.; Schlüter, S.; Küchler, M.; Reuter, D.; Vorhauer, N.; Vogel, H.‐J.
Zeitschriftenaufsatz
2018Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von SiO2-Monolagen mittels Fluorkohlenstoff
Dittmar, N.; Kuechler, M.; Meinecke, C.; Reuter, D.; Otto, T.
Konferenzbeitrag
2016Novel through silicon wiring technology using dry etched sloping vertical terminals
Haas, S.; Voigt, S.; Arnold, M.; Schwenzer, F.; Braunschweig, M.; Küchler, M.; Kurth, S.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2013Erweiterungen und Anwendungen der BDRIE-Technologie zur Herstellung hermetisch gekapselter Sensoren mit hoher Güte
Hiller, K.; Hahn, S.; Kuechler, M.; Billep, D.; Forke, R.; Koehler, D.; Konietzka, S.; Pohle, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2012Micro arc welding for electrode gap reduction of high aspect ratio microstructures
Nowack, M.; Leidich, S.; Reuter, D.; Kurth, S.; Kuechler, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2011Lokales Mikroschweißen als post-process Technologie zur permanenten Reduzierung des Elektrodenabstandes von HARMS
Nowack, M.; Leidich, S.; Reuter, D.; Kurth, S.; Kuechler, M.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2010Fortschritte in der Anwendung des tiefen Siliziumätzens (DRIE).
Kuechler, M.; Hofmann, L.; Hahn, R.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2010A novel three-axis AIM vibration sensor for high accuracy condition monitoring
Nowack, M.; Reuter, D.; Bertz, A.; Kuechler, M.; Aurich, T.; Dittrich, C.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2009Nanofocusing refractive X-ray lenses: Fabrication and modeling
Boye, P.; Feldkamp, J.M.; Patommel, J.; Schwab, A.; Stephan, S.; Hoppe, R.; Schroer, C.G.; Burghammer, M.; Riekel, C.; Hart, A. van der; Küchler, M.
Zeitschriftenaufsatz
2008Investigations on via geometry and wetting behavior for the filling of through silicon vias by copper electro deposition
Hofmann, L.; Küchler, M.; Gumprecht, T.; Ecke, R.; Schulz, S.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2008Konzeption und Realisierung eines elektrorheologischen Flüssigkeitsprüfstandes mit Strömungswiderständen
Küchler, M.
Diplomarbeit
2007Hard X-ray nanoprobe based on refractive X-ray lenses
Schroer, C.G.; Kurapova, O.; Patommel, J.; Boye, P.; Feldkamp, J.; Lengeler, B.; Burghammer, M.; Riekel, C.; Vincze, L.; Hart, A. van der; Küchler, M.
Konferenzbeitrag
2007Optimized fabrication of silicon nanofocusing x-ray lenses using deep reactive ion etching
Kurapova, O.; Lengeler, B.; Schroer, C.G.; Küchler, M.; Gessner, T.; Hart, A. van der
Zeitschriftenaufsatz
2005Bonding and Deep RIE - A powerful combination for high aspect ratio sensors and actuators
Hiller, K.; Küchler, M.; Billep, D.; Schröter, B.; Dienel, M.; Scheibner, D.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2005Flexible Herstellung und Charakterisierung von Inertialsensoren basierend auf der AIM-Technologie
Lohmann, C.; Bertz, A.; Reuter, D.; Küchler, M.; Geßner, T.
Konferenzbeitrag
2005Hard x-ray nanoprobe based on refractive x-ray lenses
Schroer, C.G.; Kurapova, O.; Patommel, J.; Boye, P.; Feldkamp, J.; Lengeler, B.; Burghammer, M.; Riekel, C.; Vincze, L.; Hart, A. van der; Küchler, M.
Zeitschriftenaufsatz
2005Validierung der AIM Technologie: Darstellung der Leistungsfähigkeit anhand hergestellter Sensor- und Aktorstrukturen
Lohmann, C.; Bertz, A.; Reuter, D.; Küchler, M.; Geßner, T.
Konferenzbeitrag
2003Hot embossing for MEMS using silicon tools
Küchler, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Ebling, F.; Schröder, H.
Zeitschriftenaufsatz
2003Mechanical reliability of MEMS fabricated by a special technology using standard silicon wafers
Lohmann, C.; Bertz, A.; Küchler, M.; Reuter, D.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2003A novel high aspect ratio technology for MEMS fabrication using standard silicon wafers
Lohmann, C.; Bertz, A.; Küchler, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2003Polymer BioMEMs with integrated optical and fluidic functionality
Windhorn, K.; Meixner, L.; Drost, S.; Schröder, H.; Kilgus, E.; Scheel, W.; Ebling, F.; Otto, T.; Küchler, M.; Nestler, J.; Geßner, T.
Konferenzbeitrag
2002A novel high aspect ratio technology for MEMS fabrication using standard silicon wafers
Bertz, A.; Küchler, M.; Knöfler, R.; Gessner, T.
Zeitschriftenaufsatz
2001Einsatzerfahrungen mit einer Multiplex-Ätzanlage für tiefes Siliziumätzen
Küchler, M.; Hiller, K.; Hahn, R.; Bertz, A.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
2000Stress-induced laterial deflections of microstructures
Küchler, M.; Knöfler, R.; Steiniger, c.; Raschke, T.; Gessner, T.; Dudek, R.; Döring, R.
Konferenzbeitrag
1999Resonante Siliziumsensoren mit elektrostatischer Abstimmung für die Vibrationsanalyse
Wibbeler, J.; Küchler, M.; Steiniger, C.; Bertz, A.; Wolf, K.; Mehner, J.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag
1999Untersuchungen zur Herstellung von lateralen Tastnadeln für die Rasterkraftmikroskopie
Knöfler, R.; Bertz, A.; Wolf, K.; Küchler, M.; Gessner, T.
Konferenzbeitrag