Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Experimental determination of the Young's modulus of copper and solder materials for electronic packaging
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Ahmar, Joseph Al; Meier, Karsten; Wiese, Steffen
Zeitschriftenaufsatz
2018Rechnerische Lebensdauerabschätzung mit Berücksichtigung der Ergebnisse aus Umformsimulationen
Störzel, Klaus; Kraemer, F.; Bernhard, Julian; Oechsner, M.
Konferenzbeitrag
2017Experimental determination of the Young's modulus of various electronic packaging materials
Krämer, Frank; Röllig, Mike; Metasch, René; Wiese, Steffen; Al Ahmar, Joseph; Meier, Karsten
Konferenzbeitrag
2013Investigation of the failure mode formation in BGA components subjected to JEDEC drop test
Kraemer, F.; Wiese, S.; Rzepka, S.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2012Characterisation of lead-free solders at high strain rates considering microstructural conditions
Meier, K.; Kraemer, F.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Konferenzbeitrag
2012FEM stress analysis in BGA components subjected to JEDEC drop test applying high strain rate lead-free solder material models
Kraemer, F.; Meier, K.; Wiese, S.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2011Mechanical problems of manufacturing processes for photovoltaic modules
Wiese, S.; Kraemer, F.; Meier, R.; Schindler, S.
Konferenzbeitrag
2010BGA lifetime prediction in JEDEC drop tests accounting for copper trace routing effects
Kraemer, F.; Wiese, S.; Rzepka, S.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2010A detailed investigation of the failure formation of copper trace cracks during drop tests
Kraemer, F.; Wiese, S.; Rzepka, S.; Faust, W.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2010The effect of copper trace routing on the drop test reliability of BGA modules
Kraemer, F.; Rzepka, S.; Wiese, S.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2010Interconnection technologies for photovoltaic modules - analysis of technological and mechanical problems
Wiese, S.; Kraemer, F.; Betzl, N.; Wald, D.
Konferenzbeitrag
2010Mechanical behaviour and fatigue of copper ribbons used as solar cell interconnectors
Wiese, S.; Meier, R.; Kraemer, F.
Konferenzbeitrag
2010The packaging technologies for photovoltaic modules - technological challenges and mechanical integrity
Wiese, S.; Kraemer, F.; Betzl, N.; Wald, D.
Konferenzbeitrag
2010Realistic stress representation in 2nd level interconnections of productive BGA components during drop test simulations
Kraemer, F.; Rzepka, S.; Wiese, S.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2010Reliability of copper-ribbons in photovoltaic modules under thermo-mechanical loading
Meier, R.; Kraemer, F.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2010Thermal cycling induced load on copper-ribbons in crystalline photovoltaic modules
Meier, R.; Kraemer, F.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2009Constitutive behaviour of copper ribbons used in solar cell assembly processes
Wiese, S.; Meier, R.; Kraemer, F.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2009An error robust Ultra Low Delay audio coder using an MA prediction model
Wabnik, S.; Schuller, G.; Kraemer, F.
Konferenzbeitrag
2009Lifetime modeling for JEDEC drop tests
Krämer, F.; Rzepka, S.; Lienig, J.
Konferenzbeitrag
2008Graceful Degradation for Digital Radio Mondiale (DRM)
Schuller, G.; Krämer, F.
Konferenzbeitrag
2006Compositional effects on the creep properties of SnAgCu solder
Wiese, S.; Krämer, F.; Müller, M.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.; Krause, M.; Bennemann, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
1998Telefonhoerer
Herr, R.; Kraemer, F.; Scherrbacher, K.
Patent
1997Anpassung des Qualitätswesens bei Total Quality Management
Krämer, F.
Dissertation
1996Null Fehler mit Poka Yoke?
Kocher, J.; Krämer, F.
Zeitschriftenaufsatz
1996Qualitätsmanagement in japanischen Unternehmen
Krämer, F.; Rulla, B.
Zeitschriftenaufsatz
1996Qualitätsmanager im Brennpunkt
Kamiske, G.F.; Krämer, F.; Leitzke, J.
Zeitschriftenaufsatz
1992SPC-OOK voor kleine bedrijven?
Krämer, F.; Malorny, C.
Zeitschriftenaufsatz