Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018SmartSensX. Ein Konzept für vernetzte tragbare Sensoren zur Anwendung in der Softrobotik und Mensch Maschine Interaktion
Hackbart, R.; Kostelnik, J.; Kuschan, Jan; Schmidt, Henning; Krüger, Jörg; Vieroth, R.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2010KRAFAS - Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und CHIP+ für den Einsatz in automobilen Radarsensoren
Kostelnik, Jan; Ebling, F.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Kugler, A.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Richter, M.D.; Schneider, M.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Electro-optical circuit boards using thin-glass sheets with integrated optical waveguides
Beier, A.; Schröder, H.; Arndt-Staufenbiel, N.; Ebling, F.; Franke, M.; Griese, E.; Intemann, S.; Kostelnik, J.; Kühler, T.; Mödinger, R.; Roda, I.; Schlosser, I.
Konferenzbeitrag
2008KRAFAS - Einbetttechnologien für aktive Komponenten
Kostelnik, J.; Becker, K.-F.; Ebling, F.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Böttcher, L.
Zeitschriftenaufsatz
2008Thin glass based electrical-optical circuit boards (EOCB) using ion-exchange technology for graded-index multimode waveguides
Schröder, H.; Arndt-Staufenbiel, N.; Beier, A.; Ebling, F.; Franke, M.; Griese, E.; Intemann, S.; Kostelnik, J.; Kühler, T.; Mödinger, R.; Roda, I.; Schlosser, I.
Konferenzbeitrag
2007Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
Kostelnik, J.; Schaaf, U.; Kugler, A.; Becker, K.-F.; Neumann, A.
Patent
2006Substratbauteil mit eingebettetem Lichtwellenleiter und Strahlumlenkung und Verfahren zu dessen Herstellung
Bauer, J.; Beier, A.; Beil, P.; Demmer, P.; Ebling, F.; Franke, M.; Guenther, P.; Happel, T.; Kostelnik, J.; Moedinger, R.; Park, H.; Schroeder, H.
Patent
2006Waveguide and packaging technology for optical backplanes and hybrid electrical-optical circuit boards
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Franke, M.; Beier, A.; Demmer, P.; Süllau, W.; Kostelnik, J.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Ostrzinski, U.; Griese, E.
Konferenzbeitrag
2005New Generation Interconnection Technology: Printed Circuit Boards with Integrated Optical Layers
Demmer, P.; Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Beil, P.; Albrecht, H.; Franke, M.; Beier, A.; Kostelnik, J.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Griese, E.
Konferenzbeitrag
2005New-generation interconnect
Albrecht, H.; Beier, A.; Demmer, P.; Franke, M.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Beil, P.; Kostelnik, J.; Bauer, J.; Ebling, F.; Schröder, H.; Griese, E.
Konferenzbeitrag
2004New optical pin for 90 degree waveguide coupling in electrical-optical circuit boards (EOCB)
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Franke, M.; Happel, T.; Kostelnik, J.
Konferenzbeitrag