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| 2020 | Kinetic investigation of eggshell powders as biobased epoxy catalyzer
Jaques, N.G.; Lima Souza, J.W. de; Popp, M.; Kolbe, J.; Lia Fook, M.V.; Ramos Wellen, R.M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | Klebstoffalterung bei chirurgischen Mehrweginstrumenten
Kolbe, Jana; Hummel, Joana | Zeitschriftenaufsatz |
| 2020 | New approaches of curing and degradation on epoxy/eggshell composites
Guimarães Jaques, Nichollas; Pereira Barros, Janetty Jany; Dayane dos Santos Silva, Ingridy; Popp, Matthias; Kolbe, Jana; Ramos Wellen, Renate Marie | Zeitschriftenaufsatz |
| 2019 | Optimization of Epoxy Resin: An Investigation of Eggshell as a Synergic Filler
Lima Souza, J.W. de; Jaques, N.G.; Popp, M.; Kolbe, J.; Fook, M.V.L.; Wellen, R.M.R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Bei Raumtemperatur härtbare Epoxidharzzusammensetzung
Kolbe, Jana | Patent |
| 2018 | Experimental and numerical investigations on glued-in hardwood rods using bio adhesives
Kaufmann, M.; Kolbe, J.; Vallée, T. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Hardwood rods glued into softwood using environmentally sustainable adhesives
Kaufmann, Marvin; Kolbe, Jana; Vallée, Till | Zeitschriftenaufsatz |
| 2018 | Starch-based wood adhesives
Buller, Jens; Gabriel, Christina; Kolbe, Jana; Vorwerg, Waltraud | Vortrag |
| 2017 | Die Alterung von Klebungen
Kolbe, Jana | Zeitschriftenaufsatz |
| 2017 | Hardwood rods glued into softwood using environmentally sustainable adhesives
Vallée, Till; Kaufmann, Marvin; Kolbe, Jana; Fecht, Simon | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Die Ökostange im Holzbau
Kaufmann, Marvin; Fecht, Simon; Kolbe, Jana; Vallée, Till; Lochte-Holtgreven, Stephan | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Schlaue Kleber kleben später
Popp, Matthias; Hartwig, Andreas; Kolbe, Jana; Lühring, Andreas; Peschka, Manfred | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | Sicherung präziser Applikationsergebnisse beim Klebstoffauftrag
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Kleb- und Dichttechnik
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff
Heucher, R.; Kopannia, S.; McArdle, C.; Kolbe, Jana; Stuve, Manuela | Patent |
| 2012 | Improving the barrier properties of UV-curing epoxy adhesives using silsesquioxanes
Amkreutz, M.; Kolbe, J. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Kleb- und Dichttechnik
Kolbe, J. | Aufsatz in Buch |
| 2012 | Wirksame Barriere gegenüber Feuchtigkeit
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Deutliche Einsparungen dank vorapplizierbarer Klebstoffe
Kolbe, J.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Manufacture of RFID transponders: considerable savings due to pre-applicable adhesives
Kolbe, J.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik
Hemken, G.; Dilger, K.; Kolbe, J.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Entwicklung eines Simulationstools zur Vorhersage des Härtungsschrumpfes und Quellverhaltens von Klebstoffen
Amkreutz, M.; Knaack, R.; Kolbe, J.; Nagel, C.; Wirts-Rütters, M. | Bericht |
| 2009 | A novel electrically conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Volumenschrumpf vorhersagen und rechtzeitig einplanen
Kolbe, J.; Wirts-Rütters, M.; Amkreutz, M.; Hoffmann, M.; Nagel, C.; Knaack, R.; Schneider, B. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Carbon nanotube (CNT) filled adhesives for microelectronic packaging
Wirts-Rütters, M.; Heimann, M.; Kolbe, J.; Wolter, K.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Definition and determination of the rheological properties critical for the microapplication of adhesives
Kolbe, J.; Paproth, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Mikrofertigung - Saubere Klebstoffstrukturen per Sieb- oder Schablonendruck
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Screen or stencil printing of accurate adhesive structures
Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften
Kolbe, J.; Paproth, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften
Kolbe, J. | Bericht |
| 2007 | Influence of matrix viscoelastic properties on thermal conductivity of TCA - Numerical approach
Falat, T.; Wymyslowski, A.; Kolbe, J.; Jansen, K.M.B.; Ernst, L. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Klebstoffzusammensetzung fuer Klebeverbindungen, die mittels Anlegen von elektrischer Spannung geloest werden koennen
Kolbe, J.; Stuve, M.; Born, E. | Patent |
| 2007 | Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Falat, T.; Wymyslowski, A.; Kolbe, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Flow properties and correct dosage of adhesives in micro-applications
Kolbe, J.; Paproth, A. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Die lösbare Klebverbindung wird Wirklichkeit
Kolbe, J.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | A novel conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Falat, T.; Wymysowski, A.; Kolbe, J.; Jansen, K.M.B.; Ernst, L. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | The Separable Adhesive Joint Becomes Reality
Kolbe, J.; Stuve, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Adhesive and Conductive - Inkjettable nano-filled inks for use in microelectronics and microsystems technology
Meyer, E.M.; Arp, A.; Calderone, F.; Kolbe, J.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Faat, T.; Wymysowski, A.; Kolbe, J. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Induktiv haertbare und wieder loesbare Verbindungen
Hartwig, A.; Born, E.; Kolbe, J.; Kowalik, T.; Popp, M.; Sebald, M.; Schorsch, O. | Patent |