Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Development of a high resolution magnetic field position sensor system based on a through silicon via first integration concept
Zoschke, Kai; Oppermann, H.; Paul, J.; Knoll, H.; Braun, F.-J.; Saumer, M.; Theis, M.; Frank, P.; Lenkl, A.; Klose, F.
Konferenzbeitrag
2017Combinatorial alloy design by laser additive manufacturing
Knoll, H.; Ocylok, S.; Weisheit, A.; Springer, H.; Jägle, E.; Raabe, D.
Zeitschriftenaufsatz
2015Hochauflösende Magnetfeld-Positionssensoren
Paul, J.; Knoll, H.; Lenkl, A.; Tide, R.; Theis, M.; Saumer, M.; Vetter, C.; Piorra, A.; Meyners, D.; Lofink, F.; Fichtner, S.; Wagner, B.; Zoschke, K.
Konferenzbeitrag
2013Analysis of the plastic deformation in aluminium metallizations of Al2O3 - based DAB substrates
Poller, T.; Lutz, J.; Boettge, B.; Knoll, H.
Konferenzbeitrag
2013Comparison of the thermal cycling capability between power modules with DAB and DCB substrates with Al2O3 ceramic
Poller, T.; Bohlländer, M.; Lutz, J.; Böettge, B.; Grieger, F.; Lindemann, A.; Knoll, H.
Konferenzbeitrag
2012Microstructural and mechanical characterization of ceramic substrates with different metallization for power applications
Böttge, B.; Klengel, S.; Schischka, J.; Lorenz, G.; Knoll, H.
Konferenzbeitrag
2010Ceramic substrates with aluminum metallization for power application
Knoll, H.; Weidenauer, W.; Ingram, P.; Bennemann, S.; Brand, S.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2007Nondestructive mechanical release of ordered polymer microfiber arrays from porous templates
Grimm, S.; Schwirn, K.; Göring, P.; Knoll, H.; Miclea, P.T.; Greiner, A.; Wendorff, J.H.; Wehrspohn, R.B.; Gösele, U.; Steinhart, M.
Zeitschriftenaufsatz
2006Drop simulation and stress analysis of MEMS devices
Hauck, T.; Li, G.; McNeill, A.; Knoll, H.; Ebert, M.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2006Influence of intermetallic phases on reliability in thermosonic Au-Al wire bonding
Müller, T.; Schräpler, L.; Altmann, F.; Knoll, H.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2006Intermetallic compound formation In Au/Al thermosonic wire bonding during high temperature annealing at 150 °C as a function of wire material
Klengel, R.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wohnig, M.; Schräpler, L.
Konferenzbeitrag
2006Test methods for characterizing the local plastic deformability of bonding wires
Dresbach, C.; Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.; Hosseini, K.; Schräpler, L.
Konferenzbeitrag
2005Electrodeposited graded layers for improved dynamic load resistance
Fauser, H.; Poizat, C.; Blug, B.; Knoll, H.; Grimm, M.
Konferenzbeitrag
2005Electrodeposition of gradient layers for improved impact load resistance
Fauser, H.; Poizat, C.; Grimm, M.; Knoll, H.; Schmitt, W.; Freudenberger, R.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2005Investigations on TS bondability of different Au wires down to room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.
Konferenzbeitrag
2005Thermosonic Drahtboden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
Petzold, M.; Knoll, H.; Wohnig, M.; Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.; Ferber, A.
Bericht
2005Untersuchungen zur TS-Ball/Wedge-Bondbarkeit von Au-Drähten bei Raumtemperatur
Schneider-Ramelow, M.; Petzold, M.; Knoll, H.; Wohning, M.
Zeitschriftenaufsatz
2004Bestimmung mechanischer Eigenschaften von Drahtbondkontaktierungen mittels instrumentierter Eindringprüfung
Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.
Konferenzbeitrag
2003Debonding of directly wafer-bonded silicon after high temperature process steps
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Frömel,J.
Abstract
2003A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
Bagdahn, J.; Knoll, H.; Wiemer, M.; Petzold, M.
Zeitschriftenaufsatz
2002Bewertung der Morphologie und der mechanischen Eigenschaften von HDPE-Schweißnähten in Abhängigkeit von den Belastungsbedingungen
Morawietz, K.; Knoll, H.; Heilmann, A.; Tobias, W.; Krauß, K.-U.
Konferenzbeitrag
2001Strength assessment of wafer-bonded micromechanical components using the micro-chevron-test
Petzold, M.; Knoll, H.; Bagdahn, J.
Konferenzbeitrag
2000The influence of surface oxide films on hardness and thermosonic wire bonding of Al bondpads
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Konferenzbeitrag
2000Surface oxide films on aluminum bondpads: Influence on thermosonic wire bonding behavior and hardness
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Zeitschriftenaufsatz