Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2013CMOS integrated free standing circular membrane for the detection of allergens and biomarkers
Burmester, Kim; Goehlich, Andreas; Celik, Yusuf; Schmidt, Alexander; Klieber, Robert; Haas, Norbert; Greifendorf, Dieter; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2013Development of an universial allergen sensor system
Goehlich, Andreas; Burmester, Kim; Celik, Yusuf; Klieber, Robert; Greifendorf, Dieter; Haas, Norbert; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2013Energiespeichertechnik
Möller, Kai-Christian; Althues, Holger; Berger, Thomas; Günther, Bernd; Janietz, Silvia; Klieber, Robert; Kusnezoff, Mihails; Latz, Arnulf; Marquardt, Krystan; Pastewka, Lars; Schiestel, Thomas; Schulz, Jochen; Thönnessen, Torge
Aufsatz in Buch
2011A novel mass sensitive sensor
Goehlich, A.; Jonville, C.; Klieber, R.; Mao, X.; Martens, K.; Jansen, T.; Trieu, H.-K.; Vogt, H.
Konferenzbeitrag
2011UniHealth - Universal sensor system for the detection of allergens and biomarkers
Jonville, C.; Klieber, R.; Goehlich, A.; Trieu, H.-K.
Aufsatz in Buch
2010Evaluation of materials for high temperature IC packaging
Klieber, R.; Lerch, R.G.
Konferenzbeitrag
2010Sensing and signal conditioning at 250°C
Trieu, H.-K.; Klieber, R.; Kordas, N.
Zeitschriftenaufsatz
2009Assembly of pressure sensor chips as an example for integrated MEMS for high temperature applications
Klieber, R.; Goehlich, A.; Trieu, H.-K.; Kappert, H.; Grabmaier, A.
Konferenzbeitrag
2009High-temperature SOI CMOS compatible MEMS pressure sensors
Lerch, Renee G.; Kordas, Norbert; Klieber, Robert; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2008Assembly of ASICs for high temperature applications - material characterization and reliability testing
Klieber, R.; Trieu, H.-K.
Aufsatz in Buch
2008Assembly of ASICs for high temperature applications - material characterization and reliability testing
Klieber, R.; Trieu, H.-K.
Konferenzbeitrag
2008Micro-reactor systems
Klieber, R.; Heidemann, B.; Trieu, H.-K.
Aufsatz in Buch
2007Material characterization for packaging of high temperature integrated circuits
Klieber, R.; Schelle, B.; Trieu, H.-K.
Abstract
2007Reliability testing of wire-bond at high temperature storage
Schelle, B.; Arik, B.; Klieber, R.; Trieu, H.-K.
Abstract
2007Schaltungsanordnung und ein Verfahren zum Verkapseln derselben
Klieber, R.; Schelle, B.
Patent