Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016COSIVU - Compact, smart and reliable drive unit for fully electric vehicles
Andersson, D.R.; Brinkfeldt, K.; Nord, S.; Ottosson, J.; Lampic, G.; Gotovac, G.; Zschieschang, O.; Baumgartel, H.; Brusius, M.; Kaulfersch, E.; Hilpert, F.; Otto, A.; Frankeser, S.
Konferenzbeitrag
2016Design and fabrication of a SiC-based power module with double-sided cooling for automotive applications
Brinkfeldt, K.; Ottosson, J.; Neumaier, K.; Zschieschang, O.; Kaulfersch, E.; Edwards, M.; Otto, A.; Andersson, D.
Konferenzbeitrag
2016Reliability assessment of a smart and compact inverter developed for electrically powered construction vehicles
Otto, A.; Gadhiya, G.; Rzepka, S.; Kaulfersch, E.; Hilpert, F.; Brabandt, I.
Konferenzbeitrag
2016Reliability assessment of PCB for smart secure applications
Kaulfersch, E.; Albrecht, J.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2016Reliability investigation on SiC BJT power module
Otto, A.; Kaulfersch, E.; Frankeser, S.; Brinkfeldt, K.; Zschieschang, O.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2015Evaluation of pattern scale stress effects of 28nm technology during wire bond and Cu pillar flip chip assembly
Kaulfersch, E.; Auersperg, J.; Breuer, D.; Brämer, B.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2015Thermo-mechanical simulations of SiC power modules with single and double sided cooling
Brinkfeldt, K.; Edwards, M.; Ottosson, J.; Neumaier, K.; Zschieschang, O.; Otto, A.; Kaulfersch, E.; Andersson, D.
Konferenzbeitrag
2014Drop impact simulations for lifetime assessment of PCB/BGA assemblies regarding pad cratering
Tsebo Simo, G.L.; Shirangi, H.; Nowottnick, M.; Dudek, R.; Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2014Improvement of yield and reliability of sub-30 nm structures with finite element analysis in BEOL stress engineering
Kaulfersch, E.; Brämer, B.; Breuer, D.; Rzepka, S.; Clauss, E.; Feustel, F.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
2014Modeling of SiC power modules with double sided cooling
Brinkfeldt, K.; Neumaier, K.; Mann, A.; Zschieschang, O.; Otto, A.; Kaulfersch, E.; Edwards, M.; Andersson, D.
Konferenzbeitrag
2014Reliability of new SiC BJT power modules for fully electric vehicles
Otto, A.; Kaulfersch, E.; Brinkfeldt, K.; Neumaier, K.; Zschieschang, O.; Andersson, D.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2013Clean Sky – European Technology Demonstration for greener Aviation
Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2013Finite Element Analysis for BEOL Stress Engineering to Improve Yield and Reliability of sub-30 nm Structures
Kaulfersch, E.; Braemer, B.; Rzepka, S.; Breuer, D.; Cluass, E.; Feustel, F.
Konferenzbeitrag
2013Joint Technology Initiative Clean Sky - Aims for greener Aviation
Schueller, M.; Kaulfersch, E.; Lipowski, M.
Konferenzbeitrag
2011Netzwerkmodellierung von Doppelwandler Synthetic Jet Aktoren. Poster
Schüller, M.; Schulze, R.; Gebauer, C.; Lipowski, M.; Kaulfersch, E.; Nestler, J.; Otto, T.; Geßner, T.
Konferenzbeitrag
2011Reliability investigations on stacked chip on MEMS
Kaulfersch, E.; Winkler, T.; Brämer, B.; Hammacher, J.
Konferenzbeitrag
2010Adhesion of moulding compounds. Can material pre-selection increase the reliability of electronic components?
Pufall, R.; Michel, B.; Kaulfersch, E.
Konferenzbeitrag
2010Networking in micro/nano reliability research encouraged by EUCEMAN, the European center for micro- and nanoreliability
Hammacher, J.; Michel, B.; Winkler, T.; Kaulfersch, E.
Konferenzbeitrag
2008FEA Based Reliability Prediction for Different Sn-Based Solders Subjected to Fast Shear and Fatigue Loadings
Dudek, R.; Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Röllig, M.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Mechanical Characterisation of Thin Metal Layers by Modelling of the Nanoindentation Experiment
Wittler, O.; Mroßko, R.; Kaulfersch, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2008Reliability Investigations on Highly Integrated TPMS
Kaulfersch, E.; Maaike, M.; Taklo, M.M.V.; Weber, J.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Mroßko, R.
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2007Charakterisierungsmethodik für dünne Schichten im Sub-Mikrometerbereich
Wittler, O.; Mroßko, R.; Kaulfersch, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2007Dynamic mechanical behavior of SnAgCu BGA solder joints determined by fast shear tests and FEM simulations
Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Ganeshan, V.; Müller, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Fast Shear testing and FEM Simulations for Determination of Dynamic Mechanical Behavior of SnAgCu BGA Solder Joints
Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Ganeshan, V.; Müller, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2007Integrated Thermo-Electro-Mechanical Modeling of 3D e-Cubes Structures
Janczyk, G.; Bieniek, T.; Janus, P.; Kociubinski, A.; Grabiec, P.; Szynka, J.; Reitz, M.S.; Schneider, P.; Kaulfersch, E.
Konferenzbeitrag
2007A methodology to characterise thin films in the sub-micron range
Wittler, O.; Mroßke, R.; Kaulfersch, E.; Wunderle, B.; Michel, B.
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2007Thermo-mechanical reliability of 3D-integrated microstructures in stacked silicon
Wunderle, B.; Mrossko, R.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michl, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2007Thermo-mechanical simulation of inter-chip via reliability for 3D-integration
Mrossko, R.; Wunderle, B.; Wittler, O.; Kaulfersch, E.; Ramm, P.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2005Combination of nanoDAC and FEM for reliability analysis of materials in the micro-nano-transition scale
Kaulfersch, E.; Keller, J.; Michel, B.
Abstract
2005Thermal and mechanical reliability analysis of an anisotropic magneto-resistive current measurement sensor
Vogel, J.; Kaulfersch, E.; Schmitt, J.; Doering, R.; Hoelzl, J.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2005Thermo-mechanical Reliability Analysis of Magneto-resistive Current Sensors
Vogel, J.; Kaulfersch, E.; Schmitt, J.; Auersperg, J.; Döring, R.; Jost, F.; Kreyßig, K.; Walter, H.; Hölzl, J.
Konferenzbeitrag
2005Vibration measurements on smart electronic structures by means of laser techniques
Ruemmler, N.; Schnitzer, R.; Michel, B.; Auersperg, J.; Kaulfersch, E.
Konferenzbeitrag
2004Modular parametric finite element modelling for reliability-studies in electronic and MEMS packaging
Wunderle, B.; Auersperg, J.; Grosser, V.; Kaulfersch, E.; Wittler, O.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz
2004Vibration and Deformation Measurements of smart Electronic Structures by means of Laser Techniques
Rümmler, N.; Schnitzer, R.; Michel, B.; Auersperg, J.; Kaulfersch, E.
Aufsatz in Buch
2003Fluidic power modules for power electronics and stacked modules
Kaulfersch, E.; Vogel, J.; Kieselstein, E.
Abstract
2003Microdeformation analysis of packages and interconnects to improve finite element models for reliability assessments
Kaulfersch, E.; Vogel, D.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz
2001Micro thermal management of high-power diode laser bars
Lorenzen, D.; Bonhaus, J.; Fahrner, E.; Kaulfersch, E.; Wörner, E.; Koidl, P.; Unger, K.; Müller, D.; Rölke, S.; Schmidt, H.; Grellmann, M.
Zeitschriftenaufsatz
2000Finite-element investigation on testing devices for solder joint reliability evaluation
Kaulfersch, E.; Vogel, J.; Sommer, J.-P.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2000Measurement of thermally induced strains on flip chip and chip scale packages
Vogel, D.; Kaulfersch, E.; Simon, J.; Kuehnert, R.; Schubert, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
2000Reliability investigations of vibration excited circuit boards
Rümmler, N.; Schnitzer, R.; Döring, R.; Kaulfersch, E.; Faust, W.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1999Computer aided optimization of advanced materials for liquid cooled printed circuit boards and their use in telecommunications
Kaulfersch, E.; Mehlhorn, T.; Töpfer, M.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Consideration of parameter scattering in thermo-mechanical characterization of advanced packages
Winkler, T.; Schubert, A.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Zeitschriftenaufsatz
1999Diamond as a heat spreader material for laser applications
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Fotheringham, G.; Schmidt, M.; Dai, W.; Reichl, H.
Aufsatz in Buch
1999Stochastic FEM for parameter scattering in numerical simulation of advanced packages
Winkler, T.; Skurt, L.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
1999Thermo-mechanical FE analysis and micro deformation measurement
Sommer, J.-P.; Kaulfersch, E.; Hussack, J.; Schubert, A.; Michel, B.
Aufsatz in Buch
1998Chipanordnung und Verfahren zum Herstellen derselben
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Weiss, S.; Reichl, H.
Patent
1998Consideration of parameter scattering in thermo-mechanical characterization of advanced packages
Winkler, T.; Schubert, A.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1998Microdeformation analysis of packages and interconnects by the MicroDAC method
Vogel, D.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1998Thermomechanical behavior of metal contacts and interconnects for information technology
Kaulfersch, E.; Schubert, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1997CTE matched and mismatched heat-spreader materials for high power laser diode attachment. Thermal and mechanical optimization
Kaulfersch, E.; Töpfer, M.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Design and technology for fluxless die bonding of high power laser bars using Au(80)Sn(20)-solder
Weiß, S.; Kaulfersch, E.; Töpfer, M.; Zakel, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Reliability evaluation of components using fracture machanics in spite of uncertain data
Winkler, T.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1997A simple method to reduce thermomechanical stress in GaAs Assemblies including diamond heat spreaders and AuSn solders
Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Michel, B.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
1997Thermomechanical simulation of advanced packages in spite of uncertain characteristics
Winkler, T.; Kaulfersch, E.; Schubert, A.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1995FEM-Anwendungen auf mechanisch-thermische Probleme in der Mikrotechnik
Auersperg, J.; Kaulfersch, E.; Dudek, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1995Probalistische Methoden zur Charakterisierung mikrotechnischer Aufbauten
Winkler, T.; Michel, B.; Kaulfersch, E.
Konferenzbeitrag
1994Optical deformation analysis of surface mounted devices
Vogel, D.; Kaulfersch, E.; Dudek, R.; Michel, B.
Konferenzbeitrag
1993Automatisierte specklefotografische Lasermeßtechnik zur berührungslosen, ortsauflösenden Deformationsanalyse
Vogel, D.; Kaulfersch, E.
Aufsatz in Buch
1993SPY - a modular specklephotographic measurement system for micro-mechanics purposes
Vogel, D.; Kaulfersch, E.; Michel, B.
Konferenzbeitrag