Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 2001 | Einsatz von Niedertemperaturbondverfahren für die Fertigung von Sensoren
Wiemer, M; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Implementation of a low temperature wafer bonding process for acceleration sensors
Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Hiller, K.; Kapser, K.; Seidel, H.; Bagdahn, J.; Petzold, M. | Konferenzbeitrag |