Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Fabrication of partly encapsulated vertical nanoelectrodes for an intracellular microelectrode array
Allani, Sonja; Jupe, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2019Fully integrated sensor electronics for inductive proximity switches operating up to 250 °C
Braun, Sebastian; Kordas, Norbert; Utz, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2019Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwendung neuer Metalloxid-ALDPrecursormaterialien
Knauß, Anna M.; Dietz, Dorothee; Jupe, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Mai, Lukas; Devi, Anjana
Konferenzbeitrag
2019On-turbine multisensors based on hybrid ceramic manufacturing technology
Ziesche, Steffen; Goldberg, Adrian; Partsch, Uwe; Kappert, Holger; Kind, Heidrun; Aden, Mirko; Naumann, Falk
Konferenzbeitrag
2019Post-CMOS 3D-integration of a nanopellistor
Münchenberger, Finja M.; Dreiner, Stefan; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2019Wafer-Level-3D-Integrationsverfahren für hochsensitive optische Sensoren
Kalwa, Lukas; Gläsener, Stefan; Ruskowski, Jennifer; Figge, Martin; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2018Evaluation of a median threshold based EEPROM-PUF concept implemented in a high temperature SOI CMOS technology
Willsch, Benjamin; Heesen, Marius te; Hauser, Julia; Dreiner, Stefan; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2018New concept for post-CMOS pellistor integration
Münchenberger, Finja M.; Dreiner, Stefan; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2018Penetrating nanoelectrodes for an electrical cell interface on CMOS ASIC
Allani, Sonja; Jupe, Andreas; Utz, Alexander; Schaal, Christopher; Rustom, Amin; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2018Thin film ALD materials as functional layer for 3D-integrated metal oxide gas-sensors
Knauß, Anna M.; Münchenberger, Finja M.; Dietz, Dorothee; Jupe, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2017Analysis of semiconductor process variations by means of hierarchical median polish
Willsch, Benjamin; Hauser, Julia; Dreiner, Stefan; Goehlich, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2017Heterogene Integration einer Miniatur-Solarzelle für autarke Sensoren
Krause, Christopher; Stühlmeyer, Martin; Figge, Martin; Goehlich, Andreas; Kappert, Holger
Konferenzbeitrag
2017High temperature EEPROM using a differential approach for high reliability
Kappert, Holger; Braun, Sebastian; Alfring, Michael; Kordas, Norbert; Kelberer, Andreas; Dreiner, Stefan; Kokozinski, Rainer
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2017Implementation of an integrated differential readout circuit for transistor-based physically unclonable functions
Willsch, Benjamin; Müller, Kai-Uwe; Zhang, Qi; Hauser, Julia; Dreiner, Stefan; Stanitzki, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2017Untersuchung von dreidimensionalen Nanoelektroden für die intrazelluläre Kontaktierung auf integrierten Schaltungen
Allani, Sonja; Jupe, Andreas; Figge, Martin; Goehlich, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2016Experimental reliability studies and SPICE simulation for EEPROM at temperatures up to 450°C
Kelberer, Andreas; Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Dittrich, Dirk; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2016High temperature GaN gate driver in SOI CMOS technology
Kappert, Holger; Braun, Sebastian; Kordas, Norbert; Dreiner, Stefan; Kokozinski, Rainer
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2016HOT-300 - a multidisciplinary technology approach targeting microelectronic systems at 300 °C operating temperature
Vogt, Holger; Altmann, Frank; Braun, Sebastian; Celik, Yusuf; Dietrich, Lothar; Dietz, Dorothee; Dijk, Marius van; Dreiner, Stefan; Döring, Ralf; Gabler, Felix; Goehlich, Andreas; Hutter, Matthias; Ihle, Martin; Kappert, Holger; Kordas, Norbert; Kokozinski, Rainer; Naumann, Falk; Nowak, Torsten; Oppermann, Hermann; Partsch, Uwe; Petzold, Matthias; Roscher, Frank; Rzepka, Sven; Schubert, Ralph; Weber, Constanze; Wiemer, Maik; Wittler, Olaf; Ziesche, Steffen
Konferenzbeitrag
2016Materials and technologies to enable high temperature stable MEMS and electronics for smart systems used in harsh environments
Gabler, Felix; Roscher, Frank; Döring, Ralf; Otto, Alexander; Ziesche, Steffen; Ihle, Martin; Celik, Yusuf; Dietz, Dorothee; Goehlich, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Naumann, Falk; Geßner, Thomas
Konferenzbeitrag
2016Using Ion/Ioff to predict switch-based circuit accuracy in an extended temperature range up to 300°C
Tallhage, Jonas; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2015Entwicklung von Hochtemperatur Trench-Kondensatoren unter Verwendung von dünnen ALD-Dielektrika
Dietz, Dorothee; Celik, Yusuf; Goehlich, Andreas; Vogt, Holger; Kappert, Holger
Konferenzbeitrag
2015Experimental reliability studies and SPICE simulation for EEPROM at temperatures up to 450°C
Kelberer, Andreas; Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Dittrich, Dirk; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Konferenzbeitrag
2015Experimental reliability studies and SPICE simulation for EEPROM at temperatures up to 450°C
Kelberer, Andreas; Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Dittrich, Dirk; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
2015High temperature SOI CMOS technology and circuit realization for applications up to 300°C
Kappert, Holger; Kordas, Norbert; Dreiner, Stefan; Paschen, Uwe; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2015High-temperature trench capacitors, using thin-film ALD dielectrics
Dietz, Dorothee; Celik, Yusuf; Goehlich, Andreas; Vogt, Holger; Kappert, Holger
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2015High-temperature trench capacitors, using thin-film ALD dielectrics
Dietz, Dorothee; Celik, Yusuf; Goehlich, Andreas; Vogt, Holger; Kappert, Holger
Konferenzbeitrag
2014High temperature 0.35 micron Silicon-on-Insulator CMOS technology
Kappert, Holger; Dreiner, Stefan; Kordas, Norbert; Schmidt, Alexander; Paschen, Uwe; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2014Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Heiermann, Wolfgang; Kelberer, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2013Analog performance of PD-SOI MOSFETs at high temperatures using reverse body bias
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2013Enhanced high temperature performance of PD-SOI MOSFETs in analog circuits using reverse body biasing
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2013Enhanced high temperature performance of PD-SOI MOSFETs in analog circuits using reverse body biasing
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Zeitschriftenaufsatz
2013High temperature analog circuit design in PD-SOI CMOS technology using reverse body biasing
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2013High temperature characterization up to 450°C of MOSFETs and basic circuits realized in a Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS-technology
Grella, Katharina; Dreiner, Stefan; Schmidt, Alexander; Heiermann, Wolfgang; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2013PD-SOI MOSFET performance optimization for high temperatures up to 400°C using reverse body biasing
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2012A cyclic RSD analog-digital-converter for application specific high temperature integrated circuits up to 250°C
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Heiermann, Wolfgang; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2012High temperature characterization up to 450 °C of MOSFETs and basic circuits realized in a Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS-technology
Grella, Katharina; Dreiner, Stefan; Schmidt, Alexander; Heiermann, Wolfgang; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Konferenzbeitrag
2012Hochtemperaturelektronik
Kappert, Holger
Konferenzbeitrag
2012Precision analog circuit design in SOI CMOS for a wide temperature range up to 350°C
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2012Process window of thermosonic palladium wire bonding on electroplated gold layers for high temperature applications
Heiermann, Wolfgang; Heß, Jennifer; Geruschke, Thomas; Bauer, Jochen; Ruß, Marco; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Vortrag
2011A robust SOI gain-boosted operational amplifier targeting high temperature precision applications up to 300°C
Schmidt, A.; Marzouk, A.M.; Kappert, H.; Kokozinski, R.
Konferenzbeitrag
2010High temperature electronics
Kappert, H.; Lerch, R.G.
Aufsatz in Buch
2009Assembly of pressure sensor chips as an example for integrated MEMS for high temperature applications
Klieber, R.; Goehlich, A.; Trieu, H.-K.; Kappert, H.; Grabmaier, A.
Konferenzbeitrag
2009Erfassung und Speicherung von Prozessparametern in rauen Umgebungen
Bögel, G. vom; Kappert, H.; Trieu, H.-K.
Studie
2008Analog and mixed signal Asics
Kappert, H.; Kokozinski, R.
Aufsatz in Buch
2008Distributed test system for FlexRay interoperability tests
Kappert, H.
Aufsatz in Buch
2008Verfahren zum Erzeugen eines Signals fuer einen Test eines Analog-Digital-Wandlers, Verfahren zum Erzeugen eines Wertes fuer einen Test eines Analog-Digital-Wandlers und Analog-Digital-Wandler
Kappert, H.; Kordas, N.; Lerch, R.; Luedecke, A.
Patent
2006Flexible data generation and monitoring system for communication protocol analysis
Kappert, H.; Lerch, R.G.
Aufsatz in Buch
2006A protocol conformance tester for FlexRayTM communication controller
Kemmerling, M.; Kappert, H.; Hildebrand, R.
Aufsatz in Buch
2005Einrichtung und Verfahren zum Bestimmen eines Ladezustands einer Batterie
Spies, P.; Overbeck, M.; Rohmer, G.; Kordas, N.; Kappert, H.
Patent
2004Embedded microcontroller applications
Kappert, H.; Lerch, R.G.; Kordas, N.
Aufsatz in Buch
2002Capacitive pressure sensor with monolithically integrated CMOS readout circuit for high temperature applications
Kasten, K.; Kordas, N.; Kappert, H.; Mokwa, W.
Zeitschriftenaufsatz
2000Monolithic integrated surface micromachined absolute pressure sensors with programmable linearization and temperature compensation
Köster, O.; Trieu, H.-K.; Knier, M.; Kappert, H.; Schmidt, M.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
2000Monolithic integrated surface micromachined pressure sensors with analog on-chip linearization and temperature compensation
Trieu, H.-K.; Knier, M.; Köster, O.; Kappert, H.; Schmidt, M.; Mokwa, W.
Konferenzbeitrag
2000New tactile sensor chip with silicone rubber cover
Leineweber, M.; Pelz, G.; Schmidt, M.; Kappert, H.; Zimmer, G.
Zeitschriftenaufsatz
2000On-chip programmable monolithic integrated pressure sensor for high pressure applications
Trieu, H.K.; Köster, O.; Knier, M.; Kappert, H.; Mowka, W.
Konferenzbeitrag
1998An integrated design system for embedded microcontroller ASICs
Kappert, H.; Heuser, O.; Jensen, S.; Lerch, R.G.; Fiedler, H.-L.
Aufsatz in Buch
1995Low-power single-chip CMOS potentiostat
Kakerow, R.; Kappert, H.; Spiegel, E.; Manoli, Y.
Konferenzbeitrag
1995Ein Mixed-Signal ASIC für die Datenakquisition in einem Multisensor-Implantat
Lerch, R.G.; Spiegel, E.; Hakenes, R.; Kappert, H.; Kohlhaas, H.; Kakerow, R.; Buchmann, M.; Kordas, N.; Franke, T.; Manoli, Y.; Müller, J.
Konferenzbeitrag
1995A programmable mixed-signal ASIC for data acquisition systems in medical implants
Lerch, R.G.; Spiegel, E.; Kakerow, R.; Hakenes, R.; Kappert, H.; Hohlhaas, H.; Kordas, N.; Buchmann, M.; Franke, T.; Manoli, Y.; Müller, J.
Konferenzbeitrag