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| 2012 | Combination of channel- and droplet-based microfluidics for complex PoC devices
Jung, Erik; Georgi, Leopold; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Schuldt, Victoria; Metwally, Khaled; Robert, Laurent; Khan-Malek, Chantal | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2012 | Micro camera based Lensless Microscope for a miniaturized diagnostic platform
Jung, E.; Hubl, M. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Microdevices for the Medical Industry - Technology, Perspectives and Hurdles for Commercialization -
Jung, Erik | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Future Packaging
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Future Packaging - Technologien, Produkte, Visionen
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Long term in vitro functional stability and recording longevity of fully integrated wireless neural interfaces based on the Utah Slant Electrode Array
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Mobiles optisches Analysegerät
Großer, V.; Gerritzen, A.; Jung, E. | Patent |
| 2011 | Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Sensors for vital data monitoring in an AAL setting
Jung, E.; Wichert, R.; John, M.; Norgaß, T. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2011 | Verfügbarkeit und Leistung - Synthese zweier Kennwerte für die anforderungsgerechte Planung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Sadowsky, V.; Jung, E.-N.; Mosblech, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Verfügbarkeit und Leistung - Synthese zweier Kennwerte für die anforderungsgerechte Planung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, Michael; Sadowsky, Volker; Jung, Eike Niklas; Mosblech, Christian | Konferenzbeitrag |
| 2010 | The biocompatibility of materials used in printed circuit board technologies with respect to primary neuronal and K562 cells
Mazzuferi, M.; Bovolenta, R.; Bocchi, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Jung, E.; Iafelice, B.; Guerrieri, R.; Destro, F.; Borgatti, M.; Bianchi, N.; Simonato, M.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Concept for a microsystem based implementation of the thermal vision of the pit viper
Jung, E.; Sichert, A.; Hilgarth, A.; Utz, R. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Contactless handling and precision positioning of smallest components for assembly of microelectronics
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Jung, E.; Koch, M.; Mollath, G.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Effects of biomaterials for Lab-on-a-chip production on cell growth and expression of differentiated functions of leukemic cell lines
Destro, F.; Borgatti, M.; Iafelice, B.; Gavioli, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Jung, E.; Bocchi, M.; Guerrieri, R.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Markoff-Modell zur Ermittlung der technischen Verfügbarkeit intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Jung, E.-N. | Aufsatz in Buch |
| 2010 | Value added packaging of microsystems
Jung, E. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2009 | Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Modellierungsansatz für die realitätsnahe Abbildung der technischen Verfügbarkeit intralogistischer Systeme
Jung, E.-N.; Feldhorst, S.; Ten Hompel, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | A multi-test platform to evaluate the barrier properties of electronic encapsulants for advanced medical implants
Tathireddy, P.; Jung, E.; Bauer, J.; Schneider, B.; Khan-Malek, C.; Marquardt, K.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Packaging, interconnection, assembly - packaging innovations for novel products
Jung, E.; Pötter, H.; John, L.-G. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Platform technology for form factor equivalent microsystems derived from COTS components
Jung, E.; Minkus, M.; Becker, K.F.; Koch, M. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Smart sensor systems - packaging technologies for multi-sensory consumer applications
Jung, E.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Aschenbrenner, R. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Zuverlässigkeit von Intralogistiksystemen
Wenzel, S.; Bandow, G.; Kuhn, A.; Jung, E.-N.; Ten Hompel, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | 3-D capacitive interconnections with mono- and bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.; Guerrieri, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | 3D capacitive interconnections for high speed interchip communication
Canegallo, R.; Fazzi, A.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natalia, F.; Rolandi, P.; Jung, E.; Cioccio, L. di; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Berührungslose Bestückverfahren - Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Becker, K.-F.; Fiedler, S.; Bauer, J.; Kolesnik, I.; Jung, E.; Mollath, G.; Schreck, G.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | An integrated electronic meniscus sensor for measurement of evaporative flow
Gazzola, D.; Iafelice, B.; Jung, E.; Scarselli, E.F.; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2008 | Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Miniaturized camera system using advanced packaging techniques
Jung, E.; Koch, M.; Schmitz, S.; Boutte, R.; Harvey, I.; Meacham, T.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Through silicon vias as enablers for 3D systems
Jung, E.; Ostmann, A.; Ramm, P.; Wolf, J.; Toepper, M.; Wiemer, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | 3-D capacitive interconnections for wafer-level and die-level assembly
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Charlet, B.; Cioccio, L. di; Jung, E.; Canegallo, R.; Guerrieri, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | 3D capacitive interconnections with mono- and Bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.L.; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Aluminium printed circuit board technology for biomedical microdevices
Iafelice, B.; Destro, F.; Manessis, D.; Gazzola, D.; Jung, E.; Böttcher, L.; Borgatti, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Gavioli, R.; Gambari, R.; Ostmann, A.; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Characterization of parylene-C film as an encapsulation material for neural interface devices
Hsu, J.-M.; Rieth, L.; Kammer, S.; Jung, E.; Norman, A.R.; Solzbacher, F. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Electric characteristics of planar interconnect technologies for power MOSFETs
Dieckerhoff, S.; Kirfo, T.; Wernicke, T.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Jung, E.; Wunderle, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung
Rekofsky, A.; Wolf, D.; Kolb, A.; Ingenbleek, R.; Schoellhorn, R.; Jung, E. | Patent |
| 2007 | Evaluation analytischer Verfahren zur Verfügbarkeitsberechnung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Follert, G.; Jung, E.N. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | An integrated electronic meniscus sensor for measurement of evaporative flow
Gazzola, D.; Iafelice, B.; Jung, E.; Franchi, E.; Guerrieri, R. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Modellierung des Verfügbarkeitsverhaltens von Intralogistiksystemen
Jung, E.N.; Follert, G.; Ten Hompel, M. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | New sensor packaging concept for avionic application
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Braun, T.; Oestermann, U.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Overmolded FC-SiP for miniaturized devices
Jung, E.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Schaltanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
Jung, E.; Becker, K.-F.; Wunderle, B. | Patent |
| 2006 | Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe
Polityko, D.; Wenzel, S.; Jung, E.; Hefer, J.; Niedermayer, M.; Guttowski, S. | Patent |
| 2006 | Optischer Sensor fuer die Montage auf einem Traegersubstrat sowie Verfahren zur Herstellung
Jung, E.; Tina, T. | Patent |
| 2006 | Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Reliability issues in Pb-free solder joint miniaturization
Huang, Z.; Conway, P.P.; Jung, E.; Thomson, R.C.; Liu, C.; Loeher, T.; Minkus, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Verfahren zur Uebertragung von Bauelementen auf eine Oberflaeche
Jung, E. | Patent |
| 2005 | Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Mikrosystemtechnik: Die klassischen Systemgrenzen lösen sich auf
Aschenbrenner, R.; Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2005 | Miniaturized optical module for projection of arbitrary images based on two-dimensional resonant micro scanning mirrors
Scholles, M.; Bräuer, A.; Frommhagen, K.; Gerwig, C.; Höfer, B.; Jung, E.; Lakner, H.; Schenk, H.; Schneider, B.; Schreiber, P.; Wolter, A. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Packaging of bio-MEMS: Strategies, technologies, and applications
Velten, T.; Ruf, H.H.; Barrow, D.; Aspragathos, N.; Lazarou, P.; Jung, E.; Malek, C.K.; Richter, M.; Kruckow, J.; Wackerle, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | Area array contacts to assemble a 3D transfomer for a miniaturized voltage converter
Jung, E.; Kolesnik, I.; Becker, K.F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Einbettung aktiver Chips in die Leiterplatte - Stand und Herausforderungen
Ostmann, A.; Jung, E.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Evolution of WLP: From Redristribution to 3-D Packaging and MEMS Packaging
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | The lead-free challenge: Materials for assembly and packaging
Schischke, K.; Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2004 | METHODE UM LOETZINN AUF EINE ANORDNUNG ZU UEBERTRAGEN UND/ODER DIE ANORDNUNG ZU TESTEN
Kaskoun, K.; Jung, E.; Budweiser, W. | Patent |
| 2004 | Novel MEMS CSP to bridge the gap between development and manufacturing
Jung, E.; Wiemer, M.; Aschenbrenner, R.; Färber, A. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Chip in polymer: 3D integration of active circuitry in polymeric substrate
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Foreword special-issue on mems/nems packaging
Lee, Y.C.; Chiou, J.A.; Chen, S.C.; Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Manufacturing Issues for 3D Integrated Active Circuits into Organic Laminate Substrates
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Packaging of an electronic-microfluidic hybrid sensor
Jung, E.; Assmann, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Packaging of micro devices for automotive applications
Jung, E.; Großer, V.; Becker, K.-F.; Koch, M. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Packaging options for MEMS devices
Jung, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2003 | Stackable packages with integrated components
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Chip in polymer - Next step in miniaturization
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Boettcher, L.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Packaging for MEMS devices - Stumbling block or enabling solution?
Jung, E.; Wiemer, M.; Grosser, V.; Bock, K.; Wolf, J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2002 | Rakelsystem zum Aufbringen eines druckbaren Materials auf eine Oberflaeche
Oestermann, U.; Jung, E.; Coskina, P. | Patent |
| 2002 | Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Verfahren zur Verbesserung der Druckqualitaet beim Einsatz von Druckschablonen
Coskina, P.; Jung, E.; Ostmann, A. | Patent |
| 2001 | Lead free alloys for flip chip bumping
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Lead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2001 | Maßgeschneiderte Systemlösungen durch Packaging
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Kallmeyer, C. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Material mechanics and reliability issues of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Plastic encapsulation technologies - Processes and characterization
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Jung, E.; Misawa, D. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Processing design rules for reliable reflowable underfill application
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Ultra thin chips for miniaturized applications
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2001 | Wafer Level Burn-In (WLBI) for flip chip applications
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Wojakowski, D.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Lead free solders for area array packaging
Klöser, J.; Kallmayer, C.; Jung, E.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Lead free solders for area array packaging
Jung, E.; Klöser, J.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Low cost bumping by stencil printing
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2000 | A new approach for system integrated packaging
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Landesberger, C.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2000 | Study on reflowable underfill materials for different flip chip processes
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP
Töpper, M.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Jung, E.; Achenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1999 | Vorrichtung zur Beaufschlagung eines Drahtendes in einer Drahtbondeinrichtung mit einem Schutzmedium
Jung, E.; Kasulke, P.; Zakel, E. | Patent |
| 1998 | Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment
Jung, E.; Heinricht, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Antrieb für mechanische Pressen
Neugebauer, R.; Jung, E. | Patent |
| 1998 | Chipanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung
Reichl, H.; Auersperg, J.; Simon, J.; Aschenbrenner, R.; Kloeser, J.; Jung, E. | Patent |
| 1998 | Einsatzerfahrungen mit einer Hexapod-Werkzeugmaschine im Werkzeug- und Formenbau
Neugebauer, Reimund; Wieland, F.; Hochmuth, C.; Jung, E.; Kretzschmar, W. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
Klöser, J.; Kutzner, K.; Jung, E.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Töpper, M. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Hydromechanische Pressenhauptantriebe auf der Basis sechsgliedriger Lenkerhebelgetriebe
Jung, E. | Dissertation |
| 1998 | Implementation of flip chip technology into volume manufacturing demonstration of processes
Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Brommelhaus, A. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Integration of flip chip assembly in the SMT process: manufacturing and productivity issues
Jung, E.; Klöser, J.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Low cost bumping by stencil printing. Process qualification for 200 mu m pitch
Klöser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1998 | Mechanische Presse
Jung, E.; Seifert, V.; Päßler, T. | Patent |
| 1998 | Reliability investigations of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Klöser, J.; Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Motulla, G.; Kutzner, K.; Jung, E.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | Flip chip technology for multi chip modules
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Busse, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | A new approach to chip size package using meniscus soldering and FPC-bonding
Kallmayer, C.; Jung, E.; Kasulke, P.; Azadeh, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1997 | A new CSP-technology based on chip on flex
Azdasht, G.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Reliability investigations of different bumping processes for flip chip and TAB applications
Jung, E.; Klöser, J.; Nave, J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterial auf einer Substratanschlussflaeche
Zakel, E.; Eldring, J.; Jung, E. | Patent |
| 1995 | Flip chip interconnection to organic substrates. A comparison between adhesive bonding and soldering
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Mechanische Herstellung von Kontakthöckern zur Flipchip Montage
Eldring, J.; Jung, E. | Aufsatz in Buch |
| 1995 | Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |