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| 2011 | Cost effective flip chip assembly and interconnection technologies for large area pixel sensor applications
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Töpper, M.; Baumgartner, T.; Lang, K.-D. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Nanostructured polymer brushes and protein density gradients on diamond by carbon templating
Hutter, N.A.; Steenackers, M.; Reitinger, A.; Williams, O.A.; Garrido, J.A.; Jordan, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Microstructured poly(2-oxazoline) bottle-brush brushes on nanocrystalline diamond
Hutter, N.A.; Reitinger, A.; Zhang, N.; Steenackers, M.; Williams, O.A.; Garrido, J.A.; Jordan, R. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | VCSEL-based miniature laser-self-mixing interferometer with integrated optical and electronic components
Pruijmboom, A.; Booij, S.; Schemmann, M.; Werner, K.; Hoeven, P.; Limpt, H. van; Intemann, S.; Jordan, R.; Fritzsch, T.; Oppermann, H.; Barge, M. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Effizienter Wellenlaengenkonverter und Leuchtvorrichtung mit einem effizienten Wellenlaengenkonverter
Jordan, R.; Oppermann, H. | Patent |
| 2007 | Converter film technology for homogeneous white light
Jordan, R.C.; Bauer, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur oder Nanostruktur und mit Mikrostruktur oder Nanostruktur versehenes Substrat
Oppermann, H.; Wolf, J.; Jordan, R.; Schmidt, R.; Engelmann, G. | Patent |
| 2006 | Experience in fabrication of multichip-modules for the ATLAS pixel detector
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Kuna, I.; Lutz, M.; Defo Kamga, F.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2006 | Optimized heat transfer and homogeneous color converting for ultra high brightness LED package
Jordan, R.; Bauer, J.; Oppermann, H. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Packaging of radiation and particle detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Glaw, V.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wermes, N. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Stackable thin film multi layer substrates with integrated passive components
Zoschke, K.; Buschick, K.; Scherpinski, K.; Fischer, T.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Jordan, R.; Reichl, H.; Schmuckle, F.J. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Thin film substrate technology and FC interconnection for very high frequency applications
Töpper, M.; Rosin, T.; Fritzsch, T.; Jordan, R.; Mekonnen, G.; Sakkas, C.; Kunkel, R.; Scherpinski, K.; Schmidt, D.; Oppermann, H.; Dietrich, L.; Beling, A.; Eckhardt, T.; Bach, H.-G.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Development of a scalelable interconnection technology for nano packaging
Becker, K.-F.; Löher, T.; Pahl, B.; Wittler, O.; Jordan, R.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Fabrication of Multichip-Modules for Pixel Detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Töpper, M.; Röder, J.; Kuna, I.; Lutz, M.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Investigation of Different Flip Chip Assembly Processes Using Au/Sn Microbumps
Hutter, M.; Thomas, T.; Jordan, R.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wang, Y.; Howlader, M.; Higurashi, E.; Suga, T. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Technology requirements for chip-on-chip packaging solutions
Topper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Roder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Flip Chip Assembly Using AuSn Solder Bumps for GaAs Applications
Oppermann, H.; Hutter, M.; Jordan, R.; Klein, M.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |