Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Microstructure and Mechanical Properties of Welded Additively Manufactured Stainless Steels SS316L
Pasang, T.; Kirchner, A.; Jehring, U.; Aziziderouei, M.; Tao, Y.; Jiang, C.-P.; Wang, J.C.; Aisyah, I.S.
Zeitschriftenaufsatz
2013Broadband packaging of photodetectors for 100 Gb/s ethernet applications
Jiang, C.H.; Krozer, V.; Bach, H.G.; Mekonnen, G.G.; Johansen, T.K.
Zeitschriftenaufsatz
2012An ultracompact multimode interference wavelength splitter employing asymmetrical multi-section structures
Yao, C.; Bach, H.G.; Zhang, R.Y.; Zhou, G.; Choi, J.H.; Jiang, C.H.; Kunkel, R.
Zeitschriftenaufsatz
2011Behavioral electromagnetic models of high-speed p-i-n photodiodes
Jiang, C.; Krozer, V.; Johansen, T.K.; Bach, H.-G.; Mekonnen, G.G.; Yan, L.
Zeitschriftenaufsatz
2009Packaging of photodetector modules for 100 Gbit/s applications using electromagnetic simulations
Jiang, C.; Krozer, V.; Bach, H.-G.; Mekonnen, G.G.; Johansen, T.K.
Konferenzbeitrag
2008Electromagnetic modeling and optimization of packaged photodetector modules for 100 Gbit/s applications
Jiang, C.; Krozer, V.; Johansen, T.K.; Bach, H-G.; Mekonnen, G-G.; Zhang, R.; Pech, D.
Konferenzbeitrag
2008Packaging aspects of photodetector modules for 100 Gbit/s Ethernet applications
Jiang, C.; Mekonnen, G.G.; Krozer, V.; Johansen, T.K.; Bach, H.-G.
Konferenzbeitrag
2007Optimization of packaging for PIN photodiode modules for 100 Gbit/s ethernet applications
Jiang, C.; Johansen, T.K.; Krozer, V.; Mekonnen, G.G.; Bach, H.-G.
Konferenzbeitrag