Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density
Schletz, Andreas; Bayer, Christoph; Hutzler, Aaron
Vortrag
2018Environmental testing, corrosion, failure analysis. Power electronics in harsh environments
Bayer, Christoph Friedrich; Kokot, Alexandra; Filippi, Thomas; Hutzler, Aaron; Fuchs, Carmen; Wüstefeld, Sophie; Kellner, Simon; Diepgen, Antonia; Zimmernmann, Victoria
Vortrag
2018Korrosion in leistungselektronischen Modulen
Bayer, Christoph Friedrich; Kokot, Alexandra; Filippi, Thomas; Hutzler, Aaron; Fuchs, Carmen; Wüstefeld, Sophie; Kellner, Simon; Diepgen, Antonia; Zimmermann, Victoria
Vortrag
2017Verfahren zu Ausbildung elektrisch leitender Durchkontaktierungen in keramischen Schaltungsträgern
Schletz, Andreas; Tham, Nils; Hutzler, Aaron
Patent
2016Erweiterte Messsystemanalyse mittels statistischer Versuchsplanung. Anwendungsbeispiel anhand eines Lebensdauertests für Leistungselektronik
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Vortrag
2016Mechanical properties of silver-sintering bond lines
Letz, Sebastian; Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Waltrich, Uwe
Konferenzbeitrag
2015High temperature die-attach materials for aerospace power electronics: Lifetime tests and modeling
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Konferenzbeitrag
2015Integrierte E-Antriebsstränge durch intelligente Einzelzähne
Rauh, Hubert; Hutzler, Aaron; Bayer, Christoph; Hofmann, Maximilian
Aufsatz in Buch
2015Thermische Impedanzmessungen zur Lebensdaueranalyse von Leistungselektronik
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Tokarski, Adam; Zeyss, Felix
Vortrag
2014Hohe Lebensdauer durch hohe Temperatur
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Vortrag
2014Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: Solders vs. silver sintering
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Kraft, Silke; Zischler, Sigrid; Schletz, Andreas
Konferenzbeitrag
2014Increasing the lifetime of power modules by smaller bond wire diameters
Hutzler, Aaron; Wright, Alan; Schletz, Andreas
Vortrag
2014Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Konferenzbeitrag
2014Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Aufsatz in Buch
2014Power cycling community 1995-2014 - an overview of test results over the last 20 years
Hutzler, Aaron; Zeyss, Felix; Vater, Stephan; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas; März, Martin
Zeitschriftenaufsatz
2014Thermo-mechanical simulation of plastic deformation during temperature cycling of bond wires for power electronic modules
Wright, Alan; Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Pichler, Peter
Konferenzbeitrag
2013Extending the lifetime of power electronic assemblies by increased cooling temperatures
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag
2013Extending the power cycling lifetime of SiC diodes (by increased cooling temperatures)
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Tokarski, Adam
Vortrag
2013Statistical analysis of power cycling data
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Konferenzbeitrag
2012Dreikäsehoch an Bord
Hutzler, Aaron
Zeitschriftenaufsatz
2012Gezielt maximieren, minimieren und optimieren
Hutzler, Aaron; Engelmann, Stefanie
Zeitschriftenaufsatz