Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian
Vortrag
2019Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2019Very-Thin System-in-Package Technology for Structural Analysis
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias
Konferenzbeitrag
2017Heterogeneous Interposer Based Integration of Chips with Copper Pillars and C4 Balls to Achieve High Speed Interfaces for ADC Application
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Hopsch, Fabian; Trieb, Robert
Konferenzbeitrag
2017Interposer-based smartcard system with active wireless communication
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias
Konferenzbeitrag
2016Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen
Heinig, Andy; Dietrich, Michael; Hopsch, Fabian
Konferenzbeitrag
2015An approach to generate test signals for analog circuits – a control-theoretic perspective
Vermeiren, Wolfgang; Hopsch, Fabian; Jancke, Roland
Konferenzbeitrag
2015Ein regelungstechnischer Ansatz zur Testsignalgenerierung für Analogschaltungen
Vermeiren, Wolfgang; Hopsch, Fabian; Jancke, Roland
Konferenzbeitrag
2013Testkonzept für ein interposerbasiertes 3D-System
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian
Konferenzbeitrag
2012Path-based statistical gate-level analyses considering timing and energy
Lange, André; Hopsch, Fabian; Haase, Joachim
Konferenzbeitrag
2012Testentwicklung für digitale Schaltungen unter Verwendung von elektrischer Fehlersimulation
Hopsch, Fabian; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang; Vierhaus, Heinrich Theodor
Konferenzbeitrag
2011Characterization of digital cells for statistical test
Hopsch, Fabian; Lindig, Michael; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang
Konferenzbeitrag
2010Applying electric fault simulation for deriving tests for through-silicon vias
Gulbins, Matthias; Hopsch, Fabian; Schneider, Peter; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang
Konferenzbeitrag