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| 2020 | Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian | Vortrag |
| 2019 | Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Very-Thin System-in-Package Technology for Structural Analysis
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Antenna integration technologies for 5G car-application
Hopsch, F.; Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Electrical Characterization of a High Speed HBM Interface for a Low Cost Interposer
Dittrich, M.; Heinig, A.; Hopsch, F. | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Heterogeneous Interposer Based Integration of Chips with Copper Pillars and C4 Balls to Achieve High Speed Interfaces for ADC Application
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Hopsch, Fabian; Trieb, Robert | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Interposer-based smartcard system with active wireless communication
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen
Heinig, Andy; Dietrich, Michael; Hopsch, Fabian | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Guest Editors Introduction: Robust 3-D Stacked ICs
Khursheed, S.; Vivet, P.; Hopsch, F.; Marinissen, E.J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2015 | An approach to generate test signals for analog circuits – a control-theoretic perspective
Vermeiren, Wolfgang; Hopsch, Fabian; Jancke, Roland | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Ein regelungstechnischer Ansatz zur Testsignalgenerierung für Analogschaltungen
Vermeiren, Wolfgang; Hopsch, Fabian; Jancke, Roland | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Testkonzept für ein interposerbasiertes 3D-System
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Path-based statistical gate-level analyses considering timing and energy
Lange, André; Hopsch, Fabian; Haase, Joachim | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Testentwicklung für digitale Schaltungen unter Verwendung von elektrischer Fehlersimulation
Hopsch, Fabian; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang; Vierhaus, Heinrich Theodor | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Characterization of digital cells for statistical test
Hopsch, F.; Lindig, M.; Straube, B.; Vermeiren, W. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Characterization of digital cells for statistical test
Hopsch, Fabian; Lindig, Michael; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Variation-aware fault modeling
Hopsch, F.; Becker, B.; Hellebrand, S.; Polian, I.; Straube, B.; Vermeiren, W.; Wunderlich, H.-J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Applying electric fault simulation for deriving tests for through-silicon vias
Gulbins, Matthias; Hopsch, Fabian; Schneider, Peter; Straube, Bernd; Vermeiren, Wolfgang | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Combining time resolved emission and analog simulation for fault localization
Burmer, C.; Hopsch, F.; Vermeiren, W. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Developing digital test sequences for through-silicon vias within 3D structures
Gulbins, M.; Hopsch, F.; Schneider, P.; Straube, B.; Vermeiren, W. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Elektrische Fehlersimulation digitaler Grundgatter unter Parameterschwankungen
Hopsch, F.; Straube, B.; Vermeiren, W.; Lindig, M.; Haase, J. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Ermitteln der Häufigkeitsverteilungen von Verzögerungszeiten digitaler Grundgatter infolge von Parameterschwankungen
Hopsch, F.; Straube, B.; Vermeiren, W. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Variation-aware fault modeling
Hopsch, F.; Becker, B.; Hellebrand, S.; Polian, I.; Straube, B.; Vermeiren, W.; Wunderlich, H.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Fehleranalyse von Kurzschlüssen in DRAM Wortleitungstreibern durch Extraktion von Layout Parasitics und DeltaIDD3N Messungen
Versen, M.; Ertl, F.; Diaconescu, D.; Straube, B.; Vermeiren, W.; Hopsch, F. | Konferenzbeitrag |