Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Dietrich, P.-I.; Marin-Palomo, P.; Lindenmann, N.; Nesic, A.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
2018In situ 3D nanoprinting of free-form coupling elements for hybrid photonic integration
Dietrich, P.-I.; Blaicher, M.; Reuter, I.; Billah, M.; Hoose, T.; Hofmann, A.; Caer, C.; Dangel, R.; Offrein, B.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Freude, W.; Koos, C.
Zeitschriftenaufsatz
20178-channel 448 Gbit/s silicon photonic transmitter enabled by photonic wire bonding
Billah, M.R.; Blaicher, M.; Kemal, J.N.; Hoose, T.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Merget, F.; Hofmann, A.; Witzens, J.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2017Four-Channel 784 Gbit/s Transmitter Module Enabled by Photonic Wire Bonding and Silicon-Organic Hybrid Modulators
Billah, M.R.; Kemal, J.N.; Marin-Palomo, P.; Blaicher, M.; Kutuvantavida, Y.; Kieninger, C.; Zwickel, H.; Dietrich, P.-I.; Wolf, S.; Hoose, T.; Xu, Y.; Troppenz, U.; Moehrle, M.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2016Lenses for low-loss chip-to-fiber and fiber-to-fiber coupling fabricated by 3D direct-write lithography
Dietrich, P.-I.; Reuter, I.; Blaicher, M.; Schneider, S.; Billah, M.; Hoose, T.; Hofmann, A.; Caer, C.; Dangel, R.; Offrein, B.; Möhrle, M.; Troppenz, U.; Zander, M.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2016Multi-chip integration by photonic wire bonding: Connecting surface and edge emitting lasers to silicon chips
Hoose, T.; Billah, M.; Blaicher, M.; Marin, P.; Dietrich, P.-I.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Lindenmann, N.; Thiel, M.; Simon, P.; Hoffmann, J.; Goedecke, M.L.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag
2015Multi-chip integration of lasers and silicon photonics by photonic wire bonding
Billah, M.; Hoose, T.; Onanuga, T.; Lindenmann, N.; Dietrich, P.; Wingert, T.; Goedecke, M.; Hofmann, A.; Troppenz, U.; Möhrle, M.; Sigmund, A.; Freude, W.; Koos, C.
Konferenzbeitrag