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| 2011 | ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems
Waechtler, T.; Ding, S.-F.; Hofmann, L.; Mothes, R.; Xie, Q.; Oswald, S.; Detavernier, C.; Schulz, S.E.; Qu, X.-P.; Lang, H.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2011 | Investigations regarding through silicon via filling for 3D integration by periodic pulse reverse plating with and without additives
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S. E.; Geßner, T. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2010 | Fortschritte in der Anwendung des tiefen Siliziumätzens (DRIE).
Kuechler, M.; Hofmann, L.; Hahn, R.; Bertz, A.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Pulse reverse electroplating for TSV filling in 3D integration
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Copper oxide ALD from a Cu(I) beta-diketonate: Growth studies and application as seed layers for electrochemical copper deposition
Waechtler, T.; Hofmann, L.; Mothes, R.; Schulze, S.; Schulz, S.E.; Gessner, T.; Lang, H.; Hietschold, M. | Abstract, Konferenzbeitrag |
| 2009 | Detailed study of copper oxide ALD on SiO2, TaN, and Ru
Wächtler, T.; Schulze, S.; Hofmann, L.; Hermann, S.; Roth, N.; Schulz, S.E.; Gessner, T.; Lang, H.; Hietschold, M. | Poster |
| 2009 | Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
Hofmann, L.; Braeuer, J.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Herstellung und Evaluierung nanoskaliger reaktiver Strukturen für den Einsatz von Niedertemperatur-Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik
Bräuer, J.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M. | Patent |
| 2009 | Neues modulares Anlagenkonzept für nasschemische Ätzprozesse und die Wafergalvanoformung
Guttmann, M.; Kaiser, K.; Muth, S.; Moritz, M.; Schmidt, R.; Zwanzig, M.; Hofmann, L.; Schubert, I. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Solid-Liquid-Interdiffusion Bonding für 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Investigations on via geometry and wetting behavior for the filling of through silicon vias by copper electro deposition
Hofmann, L.; Küchler, M.; Gumprecht, T.; Ecke, R.; Schulz, S.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Control strategies for wind farms in meshed grids
Wolff, M.; Lange, B.; Braams, D.; Hofmann, L.; Rosin, M. | Poster |
| 2007 | Mikrospulen und RF-MEMS Varaktoren für die kernmagnetische Resonanzspektroskopie - Applikationen und Technologie
Leidich, S.; Hofmann, L.; Riemer, T.; Kurth, S.; Schubert, I.; Kaufmann, C.; Gessner, T. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Advanced operating control for wind farm clusters
Wolff, M.; Mackensen, R.; Füller, G.; Lange, B.; Rohrig, K.; Fischer, F.; Hofmann, L.; Heier, S.; Valov, B. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Extended operation control to integrate german (offshore) wind farms
Wolff, M.; Mackensen, R.; Füller, G.; Lange, B.; Rohrig, K.; Fischer, F.; Hofmann, L.; Heier, S.; Valov, B. | Konferenzbeitrag |