Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.; Doering, R.; Scheiter, L.; Tegehall, P.-E.; Zhang, M.; Ortmann, R.W.
Konferenzbeitrag
2020Analysis of Solder Fatigue on Mounted Test Assemblies under Thermal Cycling Loads
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Döring, R.; Scheiter, L.; Zhang, M.; Ortmann, R.W.
Konferenzbeitrag
2020PHM features for large circuit boards to be implemented into electric drivetrain applications
Otto, A.; Kaulfersch, E.; Singh, P.; Romano, C.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2019A Combined Methodology to Include System Effects in Board-Level Stress Simulations
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.; Döring, R.; Scheiter, L.; Tröger, B.; Zhang, M.J.; Ortmann, R.W.
Konferenzbeitrag
2019Identification of critical stress location on PCBs taking into account the influence of fixations and housing
Pantou, R.; Hildebrandt, M.; Dudek, R.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2018"3rd Level" Solder Joint Reliability Investigations for Transfer of Consumer Electronics in Automotive Use
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Döring, R.; Seiler, B.; Fries, T.; Zhang, M.; Ortmann, R.W.
Konferenzbeitrag
2018Combined simulation and optical measurement technique for investigation of system effects on components solder fatigue
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.; Fries, T.; Döring, R.; Seiler, B.; Ortmann, R.W.
Zeitschriftenaufsatz
2018Long-term thermal fatigue testing of solder joints and related fatigue life predictions
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Grübl, W.; Schuck, B.
Konferenzbeitrag
2018Lotermüdung von SAC- und Innolot-Verbindungen unter Langzeit-Feldbeanspruchungen und vergleichende Simulationen
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Beart, K.; Grübl, W.; Schuch, B.
Konferenzbeitrag
2018Multiscale residual stress analysis in thin film layers
Weißbach, M.; Auerswald, E.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.
Konferenzbeitrag
2018On the thermo-mechanical risk assessment of complex Printed Circuit Boards (PCB) by finite element modelling and warpage measurements
Albrecht, J.; Braemer, B.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.
Konferenzbeitrag
2018Warpage measurement on bonded wafers under thermal load
Tröger, B.; Wünsch, D.; Hildebrandt, M.; Taubert, P.; Gottfried, K.; Fries, T.
Konferenzbeitrag
2016Analyses of thermo-mechanical reliability issues for power modules designed in planar technology
Dudek, R.; Döring, R.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.; Stegmeier, S.; Kiefl, S.; Sommer, V.; Mitic, G.; Weidner, K.
Konferenzbeitrag
2016Electro-thermal-mechanical analyses on stress in silver sintered power modules with different copper interconnection technologies
Dudek, R.; Döring, R.; Hildebrandt, M.; Rzepka, S.; Stegmeier, S.; Kiefl, S.
Konferenzbeitrag
2016Individuell und automatisiert. Vernetzte Produktionstechnik für die additive Fertigung individualisierter Faserverbundbauteile
Brecher, Christian; Werner, Daniel; Janssen, Henning; Hildebrandt, Markus; Beste, Christian
Zeitschriftenaufsatz
2016Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg
Konferenzbeitrag
2016Sub-micrometer warpage measurement setups for the verification of material models of soft solder die attaches by inverse modeling
Niessner, M.; Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Gehring, M.; Yongbo, Y.; Piller, A.; Schrag, G.
Konferenzbeitrag
2015Miniaturisierte On-Chip Teststrukturen zur Festigkeitsüberwachung von Poly-Silizium
Brückner, J.; Auerswald, E.; Hildebrandt, M.; Vogel, D.; Rzepka, S.; Glacer, C.; Dehe, A.
Konferenzbeitrag
2014Analytische und numerische Beschleunigungsmodelle für Lötverbindungen und Verifizierung mit Feldtestergebnissen
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Faust, W.; Trageser, H.; Kohl, R.; Schuch, B.
Konferenzbeitrag
2014Solder fatigue acceleration prediction and testing results for different thermal test- and field cycling environments
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Doering, R.; Rzepka, S.; Trageser, H.; Kohl, R.; Wang, C.
Konferenzbeitrag
2010Relevance of an Academic GMP Pan-European Vector Infra-Structure (PEVI)
Cohen-Haguenauer, O.; Creff, N.; Cruz, P.; Tunc, C.; Aïuti, A.; Baum, C.; Bosch, F.; Blomberg, P.; Cichutek, K.; Collins, M.; Danos, O.; Dehaut, F.; Federspiel, M.; Galun, E.; Garritsen, H.; Hauser, H.; Hildebrandt, M.; Klatzmann, D.; Merten, O.W.; Montini, E.; O'Brien, T.; Panet, A.; Rasooly, L.; Scherman, D.; Schmidt, M.; Schweizer, M.; Tiberghien, P.; Vandendriessche, T.; Ziehr, H.; Ylä-Herttuala, S.; Kalle, C. von; Gahrton, G.; Carrondo, M.
Zeitschriftenaufsatz

 

<