Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Roll-to-roll processing of film substrates for hybrid integrated flexible electronics
Palavesam, Nagarajan; Marin, Sonia; Hemmetzberger, Dieter; Landesberger, Christof; Bock, Karlheinz; Kutter, Christoph
Zeitschriftenaufsatz
2014Interflex: Challenges and solutions to fabricate a double-sided wiring layer for a "system in foil"
Yacoub-George, E.; Drost, A.; Hemmetzberger, D.; Bollmann, D.; Faul, R.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2013Electrical stress on transparent conductive oxide layer
Bonfert, D.; Hemmetzberger, D.; Klink, G.; Bock, K.; Svasta, P.; Ionescu, C.
Konferenzbeitrag
2013Sensing properties of carbon nanotube based thick film layers on foils
Bonfert, D.; Hemmetzberger, D.; Klink, G.; Bock, K.; Svasta, P.; Ionescu, C.
Konferenzbeitrag
2012Ageing behavior of printed flexible resistors by thermal, mechanical and electrical stresses
Bonfert, D.; Hemmetzberger, D.; Klink, G.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2012Electrical stress on intrinsically conductive polymer layer
Bonfert, D.; Hemmetzberger, D.; Klink, G.; Bock, K.; Svasta, P.; Ionescu, C.
Konferenzbeitrag
2012Polymer opto-chemical-electronic based module as a detection system for volatile analytes on a foil substrate
Bose, I.; Ohlander, A.; Stich, M.I.J.; Kiesl, C.; Hemmetzberger, D.; Klink, G.; Trupp, S.; Bocka, K.
Konferenzbeitrag
2009Elektrisch funktionales Mehrschichtfoliensystem und Verfahren zum Herstellen desselben
Drost, A.; König, M.; Strohhöfer, C.; Klink, G.; Hemmetzberger, D.
Patent
2007High Current Pulse Stress on Flexible Thick Film Resistors
Bonfert, D.; Wolf, H.; Gieser, H.; Klink, G.; Hemmetzberger, D.
Konferenzbeitrag
2007Large area cost-efficient electronics systems integration
Bock, K.; Klink, G.; Strohhöfer, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer microsystems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Zeitschriftenaufsatz
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer systems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Zeitschriftenaufsatz
2006Polymer Electronic Circuits Based on Reel-to-Reel Photolithography
Klink, G.; Drost, A.; Hammerl, E.; Hemmetzberger, D.; Strohhöfer, C.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2005Characterization of electrostatic carrier substrates to be used as a support for thin semiconductor wafers
Bock, K.; Landesberger, C.; Bleier, M.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.
Konferenzbeitrag
2005Reel-to-reel fabrication of integrated circuits based on soluble polymer semiconductor
Klink, G.; Hammerl, E.; Drost, A.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2004The challenge of ultra thin chip assembly
Feil, M.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; König, M.; Bock, K.
Konferenzbeitrag
2000Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Klink, G.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
1990Measurement of the thermal diffusivity of electrically nonconducting substrates
Hemmetzberger, D.; Emmer, J.; Drost, A.
Konferenzbeitrag