Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2021A 61-GHz RFID frontend with SiGe transceiver MMIC and SIW coupling network
Funke, Dominic A.; Hansen, Steffen; Bredendiek, Christian; Grenter, Thorben; Bögel, Gerd vom; Harutyunyan, Armen; Fiedler, Raik; Heinig, Andreas; Pohl, Nils
Konferenzbeitrag
2021A reference flow for chip-package co-design for 5G-mm-wave using Assembly Design Kit (ADK)
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy
Vortrag
202013-Gb/s Transmitter for Bunch of Wires Chip-to-Chip Interface Standard
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, Bhaskar
Konferenzbeitrag
20205 mm Range 61 GHz System on Chip EPC Gen2 RFID tag in 22nm FD-SOI Technology
Harutyunyan, A.; Heinig, A.; Fiedler, R.; Landwehr, M.; Hildebrandt, R.; Holland, H.-J.
Konferenzbeitrag
2020Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen, Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design. Abschlussbericht
Heinig, Andy
Bericht
2020Construction of Rf-Blocks in Package Technologies
Hopsch, F.; Trieb, R.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2020Electronics For Quantum Communications
Heinig, Andy
Blogbeitrag
2020Energy-area aware channel design for multi-chip interfaces
Chaudhary, M.W.; Heinig, A.; Choubey, B.
Konferenzbeitrag
2020Interconnect Aware Power Optimization of Low Swing Driver for Multi-Chip Interfaces
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, Bhaskar
Konferenzbeitrag
2020Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian
Vortrag
2020Packaging and Package Design for AI at the Edge
Heinig, Andy
Blogbeitrag
2020Rührer zur drahtlosen und/oder batterielosen Messung von Prozessparametern
Weder, Andreas; Heinig, Andreas
Patent
2019Construction kit of RF-blocks in package technologies
Hopsch, F.; Trieb, R.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2019Driving with Chiplets
Heinig, Andy
Blogbeitrag
2019Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions to 3D IC Integration
Ramm, Peter; Klumpp, Armin; Landesberger, Christof; Weber, Josef; Heinig, Andy; Schneider, Peter; Elst, Guenter; Engelhardt, Manfred
Konferenzbeitrag
2019Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions to 3D IC Integration
Ramm, Peter; Klumpp, Armin; Landesberger, Christof; Weber, Josef; Heinig, Andy; Schneider, Peter; Elst, Guenter; Engelhardt, Manfred
Vortrag
2019HBM and ASIC silicon interposer
Puschmann, René; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2019Low-cost Chip2Chip integration for partitioning processing and memory
Hopsch, F.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2019Multiphysics Challenges and Solutions for the Design of Heterogeneous 3D Integrated System
Steinhardt, Alexander; Papaioannou, Dimitrios; Heinig, Andy; Schneider, Peter
Aufsatz in Buch
2019Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter
Konferenzbeitrag
2019Processing and Memory Partitioning Enabled by Low Cost Flip-Chip Stacking
Hopsch, F.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2019Very-Thin System-in-Package Technology for Structural Analysis
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias
Konferenzbeitrag
2018Antenna integration technologies for 5G car-application
Hopsch, F.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2018Design of on-chip RFID transponder antennas
Heinig, Andreas
Konferenzbeitrag
2018Design of On-Chip RFID Transponder Antennas
Heinig, Andreas
Konferenzbeitrag
2018Electrical Characterization of a High Speed HBM Interface for a Low Cost Interposer
Dittrich, M.; Heinig, A.; Hopsch, F.
Konferenzbeitrag
2018Heterogeneous interposer based integration of chips onto interposer to achieve high speed interfaces for ADC application
Chaudhary, M.W.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2018High speed interfaces for chip to chip communication on interposer based integration
Chaudhary, M.W.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2018Packaging and board design for 5G and millimeter wave applications
Heinig, Andy
Vortrag
2018Simulation, testing and implementation of temperature-reduction solutions on a high-power thermal demonstrator
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios
Vortrag
2018Why use an assembly design kit and assembly design flow?
Heinig, Andy
Blogbeitrag
2017ASIC zur Ansteuerung und Signalerfassung eines CMUT
Pietzsch, Marcus; Weder, Andreas; Heinig, Andreas; Amelung, Jörg; Koch, Sandro; Kircher, Marco
Konferenzbeitrag
2017CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) arrays
Weder, Andreas; Koch, Sandro; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg
Konferenzbeitrag
2017CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) arrays
Weder, Andreas; Koch, Sandro; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg
Vortrag
2017CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for CMUT arrays
Koch, Sandro G.; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Grafe, Mario; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg
Vortrag
2017Comparison between thermal simulations and experimental measurements on an advanced microelectronics test-system
Papaioannou, Dimitrios; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2017Heterogeneous Interposer Based Integration of Chips with Copper Pillars and C4 Balls to Achieve High Speed Interfaces for ADC Application
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Hopsch, Fabian; Trieb, Robert
Konferenzbeitrag
2017High speed interfaces for chip communication on interposer based integration
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy
Vortrag
2017Interposer-based smartcard system with active wireless communication
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias
Konferenzbeitrag
2017Simulation-based design methodology for heterogeneous systems at package-level utilizing XML and XSLT
Fischbach, Robert; Heinig, Andy; Lienig, Jens
Konferenzbeitrag
2016Adaptives Prothesensystem - Entwicklung eines Prothesensystems zur Optimierung und adaptiven Anpassung der ossären Verankerung von Gelenkendoprothesen
Rotsch, Christian; Grätz, Hagen; Kluess, Daniel; Gille, Katarina; Heinig, Andreas; Schulze, Christian; Bader, Rainer; Hunger, Sandra; Töppel, Thomas; Drossel, Welf-Guntram
Konferenzbeitrag
2016Adjustable bone fixation of an artificial hip stem by using an intergrated sensor actuator system
Rotsch, Christian; Gille, Katarina; Hunger, Sandra; Heinig, Andreas; Grätz, Hagen; Schulze, Christian; Bader, Rainer; Drossel, Welf-Guntram; Ettrichrätz, Martin; Töppel, Thomas
Zeitschriftenaufsatz
2016Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen
Heinig, Andy; Dietrich, Michael; Hopsch, Fabian
Konferenzbeitrag
2016Back-end-of-line integration technology of capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUT)
Amelung, Jörg; Klemm, Markus; Elsäßer, Linus; Kircher, Marco; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Müller, Michael; Grüger, Heinrich
Konferenzbeitrag
2016Back-End-of-Line integration technology of capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUT)
Koch, Sandro; Amelung, Jörg; Elsäßer, Linus; Kircher, Marco; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Müller, Michael
Vortrag
2016Co-design of CML IO and interposer channel for low area and power signaling
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2016Cor/log BAN BT a wearable battery powered mHealth data logger and telemetry unit for multiple vital sign monitoring
Hilbel, T.; Feilner, S.; Struck, M.; Hofmann, C.; Heinig, A.; Katus, H.A.
Konferenzbeitrag
2016Design challenges in interposer-based 3-D memory logic interface
Heinig, A.; Chaudhary, M.W.; Fischbach, R.; Dittrich, M.
Zeitschriftenaufsatz
2016Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen
Heinig, Andy; Fischbach, Robert
Bericht
2016High speed interfaces between chips mounted with different integration technologies on an interposer
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2016High speed serial interfaces in 2.5D integrated systems
Chaudhary, Waqas Muhammad; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2016Der intelligente Mobilitätsassistent - Unterstützung der autonomen Mobilität älterer Menschen
Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas
Vortrag
2016Interposer based integration to achieve high speed interfaces for ADC application
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2016Mobilitätsassistent "MOVEAS" - Unterstützung der Mobilität älterer Menschen
Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas
Vortrag
2016Model abstraction of 3D-integrated/interposer-based high performance systems for faster (thermal) simulation
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios; Fischbach, Robert
Konferenzbeitrag
2016Overview of 3D CAD design tools
Heinig, Andy; Fischbach, Robert
Aufsatz in Buch
2016Silicon interposer interconnect structures analysis - 3D full wave simulations and measurements
Scogna, A.C.; Kostka, D.; Troescher, M.; Steinhardt, A.; Trieb, R.; Heinig, A.; Henkel, A.
Konferenzbeitrag
2015Characteristics and process stability of complete electrical interconnection structures for a low cost interposer technology
Dittrich, Michael; Steinhardt, Alexander; Heinig, Andy; Wojnowski, M.; Pressel, K.; Wolf, Jürgen
Konferenzbeitrag
2015Current and future 3D activities at Fraunhofer
Heinig, A.; Chaudhary, M.W.; Schneider, P.; Ramm, P.; Weber, J.
Konferenzbeitrag
2015Enabling automatic system design optimization through assembly design kits
Heinig, Andy; Fischbach, Robert
Konferenzbeitrag
2015Investigation of chip-to-chip interconnection structures for high data rates on a low cost silicon interposer
Dittrich, Michael; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2015Polymer energy harvester for powering wireless communication systems
Costache, Florenta; Schirrmann, Christian; Seifert, Ruben; Bornhorst, Kirstin; Pawlik, Boscij; Despang, Hans-Günter; Heinig, Andreas
Zeitschriftenaufsatz
2015Self-Organizing Mobile Multi-Sensor Surveillance Platform for Emergency Management Situations
Noack, Alexander; Weder, Andreas; Heinig, Andreas
Vortrag
2015Technology options and their influence on routing for interposer-based memory processor integration
Heinig, Andy
Blogbeitrag
2015Thermal and mechanical simulations for the improvement of the lifespan of highly-integrated systems
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios
Konferenzbeitrag
2015Thermal considerations for systems with high speed memories
Heinig, A.; Papaioannou, D.; Fischbach, R.
Konferenzbeitrag
2015Untersuchungen an Hard- und Firmware für ein fehlertolerantes Sensornetzwerk, welches in faserverstärkte Verbundwerkstoffe integrierbar ist
Bartl, Clemens
: Heinig, Andreas (Betr.); Fischer, Wolf-Joachim (Betr.)
Diplomarbeit
2014Automatic footprint compaction and bond wire placement for bare die chips stacks
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Schneider, Peter
Konferenzbeitrag
2014Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen
Heinig, Andy; Fischbach, Robert
Bericht
2014Design rule check and layout versus schematic for 3D integration and advanced packaging
Fischbach, R.; Heinig, A.; Schneider, P.
Konferenzbeitrag
2014Effizienter Design Rule Check von 3D Systemaufbauten mit einer hierarchischen XML-basierten Modellierungssprache
Fischbach, Robert; Dittrich, Michael; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2014Euclidean move surface decomposition of non-planar surfaces for the electronic system design
Steinhardt, Alexander; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2014Interposer based wide IO processor integration
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2014System integration - the bridge between more than moore and more moore
Heinig, Andy; Dietrich, Manfred; Herkersdorf, Andreas; Miller, F.; Wild, T.; Hahn, Kai; Grünewald, Armin; Brück, Rainer; Kröhnert, Steffen; Reisinger, Jochen
Konferenzbeitrag
2014Technology, simulation and design for 3D integrated heterogeneous sensor systems
Schneider, Peter; Heinig, Andy; Bayer, Christian; Ramm, Peter; Dal Molin, Renzo; Fleischer, Maximilian
Konferenzbeitrag
2014Thermal analysis and optimization of 2.5D and 3D integrated systems with wide I/O memory
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael
Konferenzbeitrag
2014Thermische Analyse und Optimierung von Wide I/O-Speicher integrierenden 2.5- und 3-D Systemaufbauten
Heinig, Andy; Fischbach, Robert
Konferenzbeitrag
2014Vertical interconnections using through encapsulant via (TEV) and through silicon via (TSV) for high-frequency system-in-package integration
Wojnowski, M.; Pressel, K.; Beer, G.; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Wolf, Jürgen
Konferenzbeitrag
2013Challenges and methods for the design of 3D-integrated smart systems
Knöchel, Uwe; Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2013Consideration of local structures in hierarchical partitioning of integrated circuit netlists modelled by hypergraphs
Steinhardt, Alexander
: Tittmann, Peter (Erstprüfer); Heinig, Andy (Zweitprüfer)
Master Thesis
2013Electro-thermal co-design of chip-package-board systems
Sohrmann, Christoph; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Jancke, Roland; Schneider, Peter
Konferenzbeitrag
2013Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken
Heinig, Andreas; Weder, Andreas; Fischer, Wolf-Joachim
Konferenzbeitrag
2013High-volume production of glass fibre-reinforced polyurethane composite structures with integrated piezoceramic sensor elements and adapted electronics
Hufenbach, W.; Fischer, W.-J.; Michaelis, A.; Gebhardt, S.; Geller, S.; Tyczynski, T.; Heinig, A.; Weder, A.; Hohlfeld, K.
Konferenzbeitrag
2013Layout dependent synthesis for manufacturing costs optimized 3D integrated systems
Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2013A modular system for capacitive ecg-acquisition
Despang, H.G.; Weder, A.; Pietzsch, M.; Lindner, O.; Heinig, A.; Rentsch, W.; Paul, A.; Fischer, W.-J.
Zeitschriftenaufsatz
2013A novel technology for the high-volume production of intelligent composite structures with integrated piezoceramic sensors and electronic components
Weder, A.; Geller, S.; Heinig, A.; Tyczynski, T.; Hufenbach, W.; Fischer, W.-J.
Zeitschriftenaufsatz
2013Testkonzept für ein interposerbasiertes 3D-System
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian
Konferenzbeitrag
2013XML-based hierarchical description of 3D systems and SIP
Wolf, Susann; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
20123D-integration: Challenges and proposals
Dietrich, Manfred; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe
Konferenzbeitrag
2012AAL-Anwendungen von Smart Vital
Despang, Hans Günter; Heinig, Andreas; Holland, Hans Jürgen; Fischer, Wolf-Joachim; Mehl, Susann; Henrich, Dietmar
Konferenzbeitrag
2012Anti stress app
Malberg, H.; Ziaziulchyk, L.; Braer, M.; Hoffmann, M.; Mittag, A.; Huhle, R.; Zaunseder, S.; Bonnemeier, H.; Heinig, A.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
2012Current challenges in interposer and 3D-design
Wilde, Andreas; Heinig, Andy
Vortrag
2012Erstinbetriebnahme, Optimierung und Messreihen an einem telemedizinischen System zur Erfassung von EKG- und Pulswellen
Schwarz, Eric
: Heinig, A. (Betreuer)
Bachelor Thesis
2012Examination of process parameter variations
Acar, Emrah; Mau, Hendrik; Heinig, Andy; Li, Bing; Schlichtmann, Ulf
Aufsatz in Buch
2012A flow for parasitics extraction in 3D-systems
Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Reitz, Sven; Stolle, Jörn
Konferenzbeitrag
2012Integration of piezoceramic sensor elements and electronic components in glass fibre reinforced polyurethane composite structures
Weder, Andreas; Geller, S.; Heinig, Andreas; Tyczynski, T.; Hufenbach, W.; Fischer, Wolf-Joachim
Zeitschriftenaufsatz
2012Multi-step approach for thermal optimization of 3D-IC and package
Heinig, A.; Sohrmann, C.
Konferenzbeitrag
2012NEEDS - Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme
Hylla, Kai; Metzdorf, Malte; Grünewald, Armin; Hahn, Kai; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Wolf, Susann; Miller, Felix; Wild, Thomas; Quiring, Artur; Olbrich, Markus; Sattler, Sebastian; Treytnar, Dieter
Konferenzbeitrag
2012Syntheseoptimierung bei 3D-Schaltungen
Luo, Zhongying
: Heinig, Andy (Betreuer); Lienig, Jens (Betreuer)
Diplomarbeit
2012Thermal management in the design space exploration of 3D stacks and corresponding package
Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Schneider, Peter; Wilde, Andreas
Konferenzbeitrag
2012Werkzeuge und Methoden für den interposerbasierten 3D-Entwurf
Heinig, Andy
Konferenzbeitrag
2012XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen
Wolf, Susann; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe
Aufsatz in Buch
2011Design and evaluation of a portable device for the measurement of bio-impedance-cardiograph
Shi, Q.; Heinig, A.; Kanoun, O.
Konferenzbeitrag
2011Electronic design automation for implementation of 3D integrated systems
Knöchel, Uwe; Heinig, Andy; Stolle, Jörn; Reitz, Sven; Wilde, Andreas
Aufsatz in Buch
2011Inbetriebnahme und Untersuchung eines Funktionsdemonstrators zur Erfassung von Vitalparametern mit hochauflösenden Analog-Digitalwandlern
Kosak, M.
: Heinrich, D.; Heinig, A.
Bachelor Thesis
2011Integration of piezoceramic and electronic functional elements in glass fibre-reinforced polyurethane composite structures
Hufenbach, W.; Fischer, W.J.; Michaelis, A.; Gebhardt, S.; Geller, S.; Tyczynski, T.; Heinig, A.; Weder, A.; Hohlfeld, K.
Konferenzbeitrag
2011Sensornetzwerke integriert in textilverstärkten Verbundwerkstoffen
Heinig, A.; Fischer, W.-J.; Kunadt, A.; Pfeifer, G.
Konferenzbeitrag
2011Testkostenabschätzung für das Floorplanning von 3D-Aufbauten
Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2011Thermal modeling of 3D stacks for floorplanning
Reitz, Sven; Heinig, Andy; Martin, Roland; Stolle, Jörn; Wilde, Andreas
Konferenzbeitrag
2011XML-basierte hierarchische Beschreibungssprache für 3D-Systeme
Heinig, Andy; Wolf, Susann; Knöchel, Uwe
Konferenzbeitrag
2010Auswirkung von Parameterschwankungen bei verschiedenen Fertigungsverfahren von Kupfer-Leitungsstrukturen
Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2010Design and properties of a sensor network embedded in thin fiber-reinforced composites
Kunadt, A.; Heinig, A.; Starke, E.; Pfeifer, G.; Cherif, C.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
2010Design methods for 3D IC integration
Schneider, P.; Reitz, S.; Stolle, J.; Martin, R.; Heinig, A.; Wilde, A.
Konferenzbeitrag
2010Entwicklung einer Metrik zur Abschätzung der Leitungsverzögerung unter Berücksichtigung von Crosstalk-Delay
Krenkel, S.
: Fischer, B.; Heinig, A.
Diplomarbeit
2010Integration of multi physics modeling of 3D stacks into modern 3D data structures
Schneider, P.; Heinig, A.; Fischbach, R.; Lienig, J.; Reitz, S.; Stolle, J.; Wilde, A.
Konferenzbeitrag
2010Optical wireless data transmission with a sensor network integrated in a textile-reinforced composite
Heinig, A.; Deicke, F.; Kunadt, A.; Starke, E.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
2010Untersuchung von heuristischen Optimierungsverfahren zur hierarchischen Platzierung von Standardzellen in 3D-Aufbauten
Heinicke, F.
: Tittmann, P.; Heinig, A.
Diplomarbeit
20093D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W.
Konferenzbeitrag
20093D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2009Langzeit-Monitoring zur Unterstützung eines langen Lebens in der eigenen Wohnung
Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2009Start-up behavior of event-driven sensor networks for impact load monitoring
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E.
Zeitschriftenaufsatz
2009Statistische Parasitics-Extraction und Crosstalk-Noise
Heinig, A.; Sohrmann, C.
Konferenzbeitrag
20083D packaging for image sensor application
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Zoschke, K.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Weber, W.; Limansyah, I.; Ramm, P.; Reichl, H.
Konferenzbeitrag
2008Datenspeicherschaltung mit integrierter Datenspeichereinheit fuer einen Sensor mit physikalisch-elektrischem Wandler
Heinig, A.; Graetz, H.
Patent
2008Start-up behavior of event-driven sensor networks for impact load monitoring
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E.
Konferenzbeitrag
2008Textilbasiertes Sensorsystem zum Langzeitmonitoring von Pflegebedürftigen und Risikopatienten
Rotsch, C.; Neudeck, A.; Möhring, U.; Holland, H.-J.; Heinig, A.; Despang, H.G.
Konferenzbeitrag
2008Wireless long-term ECG integrated into clothing
Despang, Hans Günter; Netz, Steffen; Heinig, Andreas; Holland, Hans Jürgen; Fischer, Wolf-Joachim
Zeitschriftenaufsatz
2007Integrated sensor network with event-driven activation for recording impact events in textile-reinforced composites
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E.
Konferenzbeitrag
2007Integriertes Sensornetzwerk zur Erfassung von Stoßvorgängen in Faserverbundwerkstoffen
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E.
Konferenzbeitrag
2007ST1 - ein freiprogrammierbarer Schaltkreis für 125 kHz Transponderlösungen
Grätz, H.; Heinig, A.; Deicke, F.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
2006Integration eines Systems zur Detektion und Übertragung biomedizinischer Daten in Textilien
Heinig, A.; Despang, H.-G.; Holland, H.-J.
Konferenzbeitrag
2006OLED-Treiber/Controller ASIC
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Amelung, J.
Konferenzbeitrag
2005Second generation OLED devices and systems: Inline evaporation, highly efficient OLED devices and novel driver/controller ASICs
Amelung, J.; Toerker, M.; Luber, C.; Eritt, M.; Tomita, Y.; Cholewa, H.; Hermann, R.; Loeffler, F.; May, C.; Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Leo, K.
Konferenzbeitrag
2005Second generation OLED devices and systems: Inline evaporation, highly efficient OLED devices, and novel driver/controller ASICs
Amelung, J.; Törker, M.; Luber, C.; Eritt, M.; Tomita, Y.; Cholewa, H.; Hermann, R.; Löffler, F.; May, C.; Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Leo, K.
Konferenzbeitrag
2004Design of versatile passive-matrix OLED driver/controller ASIC's
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Amelung, J.
Konferenzbeitrag
2004Möglichkeiten und Vorteile einer sensornahen Signalverarbeitung
Fischer, W.-J.; Marschner, U.; Grätz, H.; Heinig, A.; Despang, H.-G.
Konferenzbeitrag
2004OC2 - Passiv - Matrix OLED Driver ASIC mit embedded Controller
Jeroch, W.; Heinig, A.; Holland, H.-J.; Vogel, U.; Bunk, G.; Amelung, J.
Konferenzbeitrag
2004Towards versatile passive-matrix OLED driver/controller ASIC's
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Amelung, J.
Konferenzbeitrag
2003Transponder und elektronische Label - Beispiele für Multi-Nature-Systeme
Fischer, W.-J.; Holland, H.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.
Konferenzbeitrag
2002Software zur sicheren Fernsteuerung und Fernabfrage
Heinig, A.
Zeitschriftenaufsatz
2001Hardware for data security
Heinig, A.
Aufsatz in Buch
2000Einsatz kryptographischer Algorithmen in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik bei Betrachtung getakteter und selbstsynchronisierender Schaltungstechnik
Heinig, A.
Dissertation
1999Verschlüsseln in Hardware
Heinig, A.
Zeitschriftenaufsatz
1996Aus für den großen Lauschangriff
Fischer, W.-J.; Heinig, A.
Zeitschriftenaufsatz
1996Entwicklung eines ASIC für die Multi-Sensor-Signalverarbeitung mit integriertem CAN-Bus-Interface
Rietz, S.; Köhler, C.; Schneider, B.; Heinig, A.; Bender, S.; Grätz, H.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
1996Multi sensor signal processing ASIC with CAN bus interface
Rietz, S.; Köhler, C.; Bender, S.; Heinig, A.; Grätz, H.; Schneider, B.; Marschner, U.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
1996Multi-sensor controller with CAN bus interface
Bender, S.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Köhler, C.; Rietz, S.; Schneider, B.
Konferenzbeitrag
1996Synthesefähiges VHDL-Modell eines DES-Kryptologieprozessorkerns
Fischer, W.-J.; Holland, H.-J.; Heinig, A.
Aufsatz in Buch
1996Synthesefähiges VHDL-Modell eines DES-Kryptologieprozessorkerns
Heinig, A.; Fischer, W.-J.
Konferenzbeitrag
1995Entwicklung eines Kryptologieprozessor-Kerns für den DES-Algorithmus
Heinig, A.
Diplomarbeit