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| 2020 | 13-Gb/s Transmitter for Bunch of Wires Chip-to-Chip Interface Standard
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, Bhaskar | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen, Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design. Abschlussbericht
Heinig, Andy | Bericht |
| 2020 | Interconnect Aware Power Optimization of Low Swing Driver for Multi-Chip Interfaces
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Choubey, B. | Konferenzbeitrag |
| 2020 | Introducing a Reference Flow for Chip-Package Co-Design for 5G / MM-Wave Designs on GF ADK for 22FDX
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian | Vortrag |
| 2020 | Packaging and Package Design for AI at the Edge
Heinig, Andy | Elektronische Publikation |
| 2019 | Driving with Chiplets
Heinig, Andy | Elektronische Publikation |
| 2019 | Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions to 3D IC Integration
Ramm, Peter; Klumpp, Armin; Landesberger, Christof; Weber, Josef; Heinig, Andy; Schneider, Peter; Elst, Guenter; Engelhardt, Manfred | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions to 3D IC Integration
Ramm, Peter; Klumpp, Armin; Landesberger, Christof; Weber, Josef; Heinig, Andy; Schneider, Peter; Elst, Guenter; Engelhardt, Manfred | Vortrag |
| 2019 | HBM and ASIC silicon interposer
Puschmann, René; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Multiphysics Challenges and Solutions for the Design of Heterogeneous 3D Integrated System
Steinhardt, Alexander; Papaioannou, Dimitrios; Heinig, Andy; Schneider, Peter | Aufsatz in Buch |
| 2019 | Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2019 | Very-Thin System-in-Package Technology for Structural Analysis
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Antenna integration technologies for 5G car-application
Hopsch, F.; Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Design of on-chip RFID transponder antennas
Heinig, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Design of On-Chip RFID Transponder Antennas
Heinig, Andreas | Vortrag |
| 2018 | Electrical Characterization of a High Speed HBM Interface for a Low Cost Interposer
Dittrich, M.; Heinig, A.; Hopsch, F. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Heterogeneous interposer based integration of chips onto interposer to achieve high speed interfaces for ADC application
Chaudhary, M.W.; Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | High speed interfaces for chip to chip communication on interposer based integration
Chaudhary, M.W.; Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2018 | Packaging and board design for 5G and millimeter wave applications
Heinig, Andy | Vortrag |
| 2018 | Simulation, testing and implementation of temperature-reduction solutions on a high-power thermal demonstrator
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios | Vortrag |
| 2018 | Why use an assembly design kit and assembly design flow?
Heinig, Andy | Elektronische Publikation |
| 2017 | ASIC zur Ansteuerung und Signalerfassung eines CMUT
Pietzsch, Marcus; Weder, Andreas; Heinig, Andreas; Amelung, Jörg; Koch, Sandro; Kircher, Marco | Konferenzbeitrag |
| 2017 | CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) arrays
Weder, Andreas; Koch, Sandro; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg | Konferenzbeitrag |
| 2017 | CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) arrays
Weder, Andreas; Koch, Sandro; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg | Vortrag |
| 2017 | CMOS-design of a cascadable front-end ASIC for CMUT arrays
Koch, Sandro G.; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Kircher, Marco; Grafe, Mario; Lange, Nicolas; Amelung, Jörg | Vortrag |
| 2017 | Comparison between thermal simulations and experimental measurements on an advanced microelectronics test-system
Papaioannou, Dimitrios; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Heterogeneous Interposer Based Integration of Chips with Copper Pillars and C4 Balls to Achieve High Speed Interfaces for ADC Application
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Hopsch, Fabian; Trieb, Robert | Konferenzbeitrag |
| 2017 | High speed interfaces for chip communication on interposer based integration
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy | Vortrag |
| 2017 | Interposer-based smartcard system with active wireless communication
Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Böttcher, Mathias | Konferenzbeitrag |
| 2017 | Simulation-based design methodology for heterogeneous systems at package-level utilizing XML and XSLT
Fischbach, Robert; Heinig, Andy; Lienig, Jens | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Adaptives Prothesensystem - Entwicklung eines Prothesensystems zur Optimierung und adaptiven Anpassung der ossären Verankerung von Gelenkendoprothesen
Rotsch, Christian; Grätz, Hagen; Kluess, Daniel; Gille, Katarina; Heinig, Andreas; Schulze, Christian; Bader, Rainer; Hunger, Sandra; Töppel, Thomas; Drossel, Welf-Guntram | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Adjustable bone fixation of an artificial hip stem by using an intergrated sensor actuator system
Rotsch, Christian; Gille, Katarina; Hunger, Sandra; Heinig, Andreas; Grätz, Hagen; Schulze, Christian; Bader, Rainer; Drossel, Welf-Guntram; Ettrichrätz, Martin; Töppel, Thomas | Abstract |
| 2016 | Advanced System Integration für hochintegrierte Sensoren im Umfeld von Industrie-4.0-Anwendungen
Heinig, Andy; Dietrich, Michael; Hopsch, Fabian | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Back-end-of-line integration technology of capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUT)
Amelung, Jörg; Klemm, Markus; Elsäßer, Linus; Kircher, Marco; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Müller, Michael; Grüger, Heinrich | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Back-End-of-Line integration technology of capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUT)
Koch, Sandro; Amelung, Jörg; Elsäßer, Linus; Kircher, Marco; Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas; Müller, Michael | Vortrag |
| 2016 | Co-design of CML IO and interposer channel for low area and power signaling
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Cor/log BAN BT a wearable battery powered mHealth data logger and telemetry unit for multiple vital sign monitoring
Hilbel, T.; Feilner, S.; Struck, M.; Hofmann, C.; Heinig, A.; Katus, H.A. | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Design challenges in interposer-based 3-D memory logic interface
Heinig, A.; Chaudhary, M.W.; Fischbach, R.; Dittrich, M. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2016 | Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen
Heinig, Andy; Fischbach, Robert | Bericht |
| 2016 | High speed interfaces between chips mounted with different integration technologies on an interposer
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2016 | High speed serial interfaces in 2.5D integrated systems
Chaudhary, Waqas Muhammad; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Der intelligente Mobilitätsassistent - Unterstützung der autonomen Mobilität älterer Menschen
Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas | Vortrag |
| 2016 | Interposer based integration to achieve high speed interfaces for ADC application
Chaudhary, Muhammad Waqas; Heinig, Andy; Dittrich, Michael | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Mobilitätsassistent "MOVEAS" - Unterstützung der Mobilität älterer Menschen
Weder, Andreas; Pietzsch, Marcus; Heinig, Andreas | Vortrag |
| 2016 | Model abstraction of 3D-integrated/interposer-based high performance systems for faster (thermal) simulation
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios; Fischbach, Robert | Konferenzbeitrag |
| 2016 | Overview of 3D CAD design tools
Heinig, Andy; Fischbach, Robert | Aufsatz in Buch |
| 2016 | Silicon interposer interconnect structures analysis - 3D full wave simulations and measurements
Scogna, A.C.; Kostka, D.; Troescher, M.; Steinhardt, A.; Trieb, R.; Heinig, A.; Henkel, A. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Characteristics and process stability of complete electrical interconnection structures for a low cost interposer technology
Dittrich, Michael; Steinhardt, Alexander; Heinig, Andy; Wojnowski, M.; Pressel, K.; Wolf, Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Current and future 3D activities at Fraunhofer
Heinig, A.; Chaudhary, M.W.; Schneider, P.; Ramm, P.; Weber, J. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Enabling automatic system design optimization through assembly design kits
Heinig, Andy; Fischbach, Robert | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Investigation of chip-to-chip interconnection structures for high data rates on a low cost silicon interposer
Dittrich, Michael; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Polymer energy harvester for powering wireless communication systems
Costache, Florenta; Schirrmann, Christian; Seifert, Ruben; Bornhorst, Kirstin; Pawlik, Boscij; Despang, Hans-Günter; Heinig, Andreas | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2015 | Self-Organizing Mobile Multi-Sensor Surveillance Platform for Emergency Management Situations
Noack, Alexander; Weder, Andreas; Heinig, Andreas | Vortrag |
| 2015 | Technology options and their influence on routing for interposer-based memory processor integration
Heinig, Andy | Elektronische Publikation |
| 2015 | Thermal and mechanical simulations for the improvement of the lifespan of highly-integrated systems
Heinig, Andy; Papaioannou, Dimitrios | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Thermal considerations for systems with high speed memories
Heinig, A.; Papaioannou, D.; Fischbach, R. | Konferenzbeitrag |
| 2015 | Untersuchungen an Hard- und Firmware für ein fehlertolerantes Sensornetzwerk, welches in faserverstärkte Verbundwerkstoffe integrierbar ist
Bartl, Clemens
: Heinig, Andreas (Betr.); Fischer, Wolf-Joachim (Betr.) | Diplomarbeit |
| 2014 | Automatic footprint compaction and bond wire placement for bare die chips stacks
Dittrich, Michael; Heinig, Andy; Schneider, Peter | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen
Heinig, Andy; Fischbach, Robert | Bericht |
| 2014 | Design rule check and layout versus schematic for 3D integration and advanced packaging
Fischbach, R.; Heinig, A.; Schneider, P. | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Effizienter Design Rule Check von 3D Systemaufbauten mit einer hierarchischen XML-basierten Modellierungssprache
Fischbach, Robert; Dittrich, Michael; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Euclidean move surface decomposition of non-planar surfaces for the electronic system design
Steinhardt, Alexander; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Interposer based wide IO processor integration
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael | Konferenzbeitrag |
| 2014 | System integration - the bridge between more than moore and more moore
Heinig, Andy; Dietrich, Manfred; Herkersdorf, Andreas; Miller, F.; Wild, T.; Hahn, Kai; Grünewald, Armin; Brück, Rainer; Kröhnert, Steffen; Reisinger, Jochen | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Technology, simulation and design for 3D integrated heterogeneous sensor systems
Schneider, Peter; Heinig, Andy; Bayer, Christian; Ramm, Peter; Dal Molin, Renzo; Fleischer, Maximilian | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Thermal analysis and optimization of 2.5D and 3D integrated systems with wide I/O memory
Heinig, Andy; Fischbach, Robert; Dittrich, Michael | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Thermische Analyse und Optimierung von Wide I/O-Speicher integrierenden 2.5- und 3-D Systemaufbauten
Heinig, Andy; Fischbach, Robert | Konferenzbeitrag |
| 2014 | Vertical interconnections using through encapsulant via (TEV) and through silicon via (TSV) for high-frequency system-in-package integration
Wojnowski, M.; Pressel, K.; Beer, G.; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Wolf, Jürgen | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Challenges and methods for the design of 3D-integrated smart systems
Knöchel, Uwe; Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Consideration of local structures in hierarchical partitioning of integrated circuit netlists modelled by hypergraphs
Steinhardt, Alexander
: Tittmann, Peter (Erstprüfer); Heinig, Andy (Zweitprüfer) | Master Thesis |
| 2013 | Electro-thermal co-design of chip-package-board systems
Sohrmann, Christoph; Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Jancke, Roland; Schneider, Peter | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Herstellung textilverstärkter Verbundbauteile mit strukturintegrierten Sensornetzwerken
Heinig, Andreas; Weder, Andreas; Fischer, Wolf-Joachim | Konferenzbeitrag |
| 2013 | High-volume production of glass fibre-reinforced polyurethane composite structures with integrated piezoceramic sensor elements and adapted electronics
Hufenbach, W.; Fischer, W.-J.; Michaelis, A.; Gebhardt, S.; Geller, S.; Tyczynski, T.; Heinig, A.; Weder, A.; Hohlfeld, K. | Konferenzbeitrag |
| 2013 | Layout dependent synthesis for manufacturing costs optimized 3D integrated systems
Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2013 | A modular system for capacitive ecg-acquisition
Despang, H.G.; Weder, A.; Pietzsch, M.; Lindner, O.; Heinig, A.; Rentsch, W.; Paul, A.; Fischer, W.-J. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2013 | A novel technology for the high-volume production of intelligent composite structures with integrated piezoceramic sensors and electronic components
Weder, A.; Geller, S.; Heinig, A.; Tyczynski, T.; Hufenbach, W.; Fischer, W.-J. | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2013 | Testkonzept für ein interposerbasiertes 3D-System
Heinig, Andy; Hopsch, Fabian | Konferenzbeitrag |
| 2013 | XML-based hierarchical description of 3D systems and SIP
Wolf, Susann; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe | Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | 3D-integration: Challenges and proposals
Dietrich, Manfred; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe | Konferenzbeitrag |
| 2012 | AAL-Anwendungen von Smart Vital
Despang, Hans Günter; Heinig, Andreas; Holland, Hans Jürgen; Fischer, Wolf-Joachim; Mehl, Susann; Henrich, Dietmar | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Anti stress app
Malberg, H.; Ziaziulchyk, L.; Braer, M.; Hoffmann, M.; Mittag, A.; Huhle, R.; Zaunseder, S.; Bonnemeier, H.; Heinig, A.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz |
| 2012 | Current challenges in interposer and 3D-design
Wilde, Andreas; Heinig, Andy | Vortrag |
| 2012 | Erstinbetriebnahme, Optimierung und Messreihen an einem telemedizinischen System zur Erfassung von EKG- und Pulswellen
Schwarz, Eric
: Heinig, A. (Betreuer) | Bachelor Thesis |
| 2012 | Examination of process parameter variations
Acar, Emrah; Mau, Hendrik; Heinig, Andy; Li, Bing; Schlichtmann, Ulf | Aufsatz in Buch |
| 2012 | A flow for parasitics extraction in 3D-systems
Heinig, Andy; Dittrich, Michael; Reitz, Sven; Stolle, Jörn | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Integration of piezoceramic sensor elements and electronic components in glass fibre reinforced polyurethane composite structures
Weder, Andreas; Geller, S.; Heinig, Andreas; Tyczynski, T.; Hufenbach, W.; Fischer, Wolf-Joachim | Zeitschriftenaufsatz, Konferenzbeitrag |
| 2012 | Multi-step approach for thermal optimization of 3D-IC and package
Heinig, A.; Sohrmann, C. | Konferenzbeitrag |
| 2012 | NEEDS - Nanoelektronik-Entwurf für 3D-Systeme
Hylla, Kai; Metzdorf, Malte; Grünewald, Armin; Hahn, Kai; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Wolf, Susann; Miller, Felix; Wild, Thomas; Quiring, Artur; Olbrich, Markus; Sattler, Sebastian; Treytnar, Dieter | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Syntheseoptimierung bei 3D-Schaltungen
Luo, Zhongying
: Heinig, Andy (Betreuer); Lienig, Jens (Betreuer) | Diplomarbeit |
| 2012 | Thermal management in the design space exploration of 3D stacks and corresponding package
Heinig, Andy; Knöchel, Uwe; Schneider, Peter; Wilde, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2012 | Werkzeuge und Methoden für den interposerbasierten 3D-Entwurf
Heinig, Andy | Konferenzbeitrag |
| 2012 | XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen
Wolf, Susann; Heinig, Andy; Knöchel, Uwe | Aufsatz in Buch |
| 2011 | Design and evaluation of a portable device for the measurement of bio-impedance-cardiograph
Shi, Q.; Heinig, A.; Kanoun, O. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Electronic design automation for implementation of 3D integrated systems
Knöchel, Uwe; Heinig, Andy; Stolle, Jörn; Reitz, Sven; Wilde, Andreas | Aufsatz in Buch |
| 2011 | Inbetriebnahme und Untersuchung eines Funktionsdemonstrators zur Erfassung von Vitalparametern mit hochauflösenden Analog-Digitalwandlern
Kosak, M.
: Heinrich, D.; Heinig, A. | Bachelor Thesis |
| 2011 | Integration of piezoceramic and electronic functional elements in glass fibre-reinforced polyurethane composite structures
Hufenbach, W.; Fischer, W.J.; Michaelis, A.; Gebhardt, S.; Geller, S.; Tyczynski, T.; Heinig, A.; Weder, A.; Hohlfeld, K. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Sensornetzwerke integriert in textilverstärkten Verbundwerkstoffen
Heinig, A.; Fischer, W.-J.; Kunadt, A.; Pfeifer, G. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Testkostenabschätzung für das Floorplanning von 3D-Aufbauten
Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2011 | Thermal modeling of 3D stacks for floorplanning
Reitz, Sven; Heinig, Andy; Martin, Roland; Stolle, Jörn; Wilde, Andreas | Konferenzbeitrag |
| 2011 | XML-basierte hierarchische Beschreibungssprache für 3D-Systeme
Heinig, Andy; Wolf, Susann; Knöchel, Uwe | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Auswirkung von Parameterschwankungen bei verschiedenen Fertigungsverfahren von Kupfer-Leitungsstrukturen
Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Design and properties of a sensor network embedded in thin fiber-reinforced composites
Kunadt, A.; Heinig, A.; Starke, E.; Pfeifer, G.; Cherif, C.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Design methods for 3D IC integration
Schneider, P.; Reitz, S.; Stolle, J.; Martin, R.; Heinig, A.; Wilde, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Entwicklung einer Metrik zur Abschätzung der Leitungsverzögerung unter Berücksichtigung von Crosstalk-Delay
Krenkel, S.
: Fischer, B.; Heinig, A. | Diplomarbeit |
| 2010 | Integration of multi physics modeling of 3D stacks into modern 3D data structures
Schneider, P.; Heinig, A.; Fischbach, R.; Lienig, J.; Reitz, S.; Stolle, J.; Wilde, A. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Optical wireless data transmission with a sensor network integrated in a textile-reinforced composite
Heinig, A.; Deicke, F.; Kunadt, A.; Starke, E.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2010 | Untersuchung von heuristischen Optimierungsverfahren zur hierarchischen Platzierung von Standardzellen in 3D-Aufbauten
Heinicke, F.
: Tittmann, P.; Heinig, A. | Diplomarbeit |
| 2009 | 3D image sensor SiP with TSV silicon interposer
Limansyah, I.; Wolf, J.; Klumpp, A.; Zoschke, K.; Wieland, R.; Klein, M.; Oppermann, H.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Pechlaner, A.; Reichl, H.; Weber, W. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | 3D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
Wolf, M.J.; Zoschke, K.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Limansyah, I.; Weber, W.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Langzeit-Monitoring zur Unterstützung eines langen Lebens in der eigenen Wohnung
Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2009 | Start-up behavior of event-driven sensor networks for impact load monitoring
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2009 | Statistische Parasitics-Extraction und Crosstalk-Noise
Heinig, A.; Sohrmann, C. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | 3D packaging for image sensor application
Wolf, M.J.; Klumpp, A.; Wieland, R.; Zoschke, K.; Klein, M.; Nebrich, L.; Heinig, A.; Weber, W.; Limansyah, I.; Ramm, P.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Datenspeicherschaltung mit integrierter Datenspeichereinheit fuer einen Sensor mit physikalisch-elektrischem Wandler
Heinig, A.; Graetz, H. | Patent |
| 2008 | Start-up behavior of event-driven sensor networks for impact load monitoring
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Textilbasiertes Sensorsystem zum Langzeitmonitoring von Pflegebedürftigen und Risikopatienten
Rotsch, C.; Neudeck, A.; Möhring, U.; Holland, H.-J.; Heinig, A.; Despang, H.G. | Konferenzbeitrag |
| 2008 | Wireless long-term ECG integrated into clothing
Despang, Hans Günter; Netz, Steffen; Heinig, Andreas; Holland, Hans Jürgen; Fischer, Wolf-Joachim | Zeitschriftenaufsatz |
| 2007 | Integrated sensor network with event-driven activation for recording impact events in textile-reinforced composites
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | Integriertes Sensornetzwerk zur Erfassung von Stoßvorgängen in Faserverbundwerkstoffen
Roscher, K.-U.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Pfeifer, G.; Starke, E. | Konferenzbeitrag |
| 2007 | ST1 - ein freiprogrammierbarer Schaltkreis für 125 kHz Transponderlösungen
Grätz, H.; Heinig, A.; Deicke, F.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | Integration eines Systems zur Detektion und Übertragung biomedizinischer Daten in Textilien
Heinig, A.; Despang, H.-G.; Holland, H.-J. | Konferenzbeitrag |
| 2006 | OLED-Treiber/Controller ASIC
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Amelung, J. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Second generation OLED devices and systems: Inline evaporation, highly efficient OLED devices and novel driver/controller ASICs
Amelung, J.; Toerker, M.; Luber, C.; Eritt, M.; Tomita, Y.; Cholewa, H.; Hermann, R.; Loeffler, F.; May, C.; Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Leo, K. | Konferenzbeitrag |
| 2005 | Second generation OLED devices and systems: Inline evaporation, highly efficient OLED devices, and novel driver/controller ASICs
Amelung, J.; Törker, M.; Luber, C.; Eritt, M.; Tomita, Y.; Cholewa, H.; Hermann, R.; Löffler, F.; May, C.; Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Leo, K. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Design of versatile passive-matrix OLED driver/controller ASIC's
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Amelung, J. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Möglichkeiten und Vorteile einer sensornahen Signalverarbeitung
Fischer, W.-J.; Marschner, U.; Grätz, H.; Heinig, A.; Despang, H.-G. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | OC2 - Passiv - Matrix OLED Driver ASIC mit embedded Controller
Jeroch, W.; Heinig, A.; Holland, H.-J.; Vogel, U.; Bunk, G.; Amelung, J. | Konferenzbeitrag |
| 2004 | Towards versatile passive-matrix OLED driver/controller ASIC's
Vogel, U.; Bunk, G.; Heinig, A.; Jeroch, W.; Holland, H.-J.; Amelung, J. | Konferenzbeitrag |
| 2003 | Transponder und elektronische Label - Beispiele für Multi-Nature-Systeme
Fischer, W.-J.; Holland, H.-J.; Grätz, H.; Heinig, A. | Konferenzbeitrag |
| 2002 | Software zur sicheren Fernsteuerung und Fernabfrage
Heinig, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 2001 | Hardware for data security
Heinig, A. | Aufsatz in Buch |
| 2000 | Einsatz kryptographischer Algorithmen in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik bei Betrachtung getakteter und selbstsynchronisierender Schaltungstechnik
Heinig, A. | Dissertation |
| 1999 | Verschlüsseln in Hardware
Heinig, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Aus für den großen Lauschangriff
Fischer, W.-J.; Heinig, A. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1996 | Entwicklung eines ASIC für die Multi-Sensor-Signalverarbeitung mit integriertem CAN-Bus-Interface
Rietz, S.; Köhler, C.; Schneider, B.; Heinig, A.; Bender, S.; Grätz, H.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Multi sensor signal processing ASIC with CAN bus interface
Rietz, S.; Köhler, C.; Bender, S.; Heinig, A.; Grätz, H.; Schneider, B.; Marschner, U.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Multi-sensor controller with CAN bus interface
Bender, S.; Fischer, W.-J.; Grätz, H.; Heinig, A.; Köhler, C.; Rietz, S.; Schneider, B. | Konferenzbeitrag |
| 1996 | Synthesefähiges VHDL-Modell eines DES-Kryptologieprozessorkerns
Fischer, W.-J.; Holland, H.-J.; Heinig, A. | Aufsatz in Buch |
| 1996 | Synthesefähiges VHDL-Modell eines DES-Kryptologieprozessorkerns
Heinig, A.; Fischer, W.-J. | Konferenzbeitrag |
| 1995 | Entwicklung eines Kryptologieprozessor-Kerns für den DES-Algorithmus
Heinig, A. | Diplomarbeit |