Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie
Dreiner, Stefan; Grella, Katharina; Heiermann, Wolfgang; Kelberer, Andreas; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2013Flip-Chip Technologie für Anwendungstemperaturen > 250 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag
2013Galvanik in der Mikrosystemtechnik
Vogt, Holger; Heiermann, Wolfgang; Heß, Jennifer
Zeitschriftenaufsatz
2013High temperature characterization up to 450°C of MOSFETs and basic circuits realized in a Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS-technology
Grella, Katharina; Dreiner, Stefan; Schmidt, Alexander; Heiermann, Wolfgang; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Zeitschriftenaufsatz
2012A cyclic RSD analog-digital-converter for application specific high temperature integrated circuits up to 250°C
Schmidt, Alexander; Kappert, Holger; Heiermann, Wolfgang; Kokozinski, Rainer
Konferenzbeitrag
2012High temperature characterization up to 450 °C of MOSFETs and basic circuits realized in a Silicon-on-Insulator (SOI) CMOS-technology
Grella, Katharina; Dreiner, Stefan; Schmidt, Alexander; Heiermann, Wolfgang; Kappert, Holger; Vogt, Holger; Paschen, Uwe
Konferenzbeitrag
2012Process window of thermosonic palladium wire bonding on electroplated gold layers for high temperature applications
Heiermann, Wolfgang; Heß, Jennifer; Geruschke, Thomas; Bauer, Jochen; Ruß, Marco; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Vortrag
2012Reliability of thermosonic bonded palladium wires in high temperature environments up to 350 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Grella, Katharina; Bartsch, M.; Borrmann, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Konferenzbeitrag