Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Flip-Chip Integration of InP to SiN Photonic Integrated Circuits
Theurer, M.; Moehrle, M.; Sigmund, A.; Velthaus, K.-O.; Oldenbeuving, R.M.; Wevers, L.; Postma, F.M.; Mateman, R.; Schreuder, F.; Geskus, D.; Wörhoff, K.; Dekker, R.; Heideman, R.G.; Schell, M.
Zeitschriftenaufsatz
2020Hybrid integrated silicon nitride lasers
Epping, J.P.; Leinse, A.; Oldenbeuving, R.M.; Visscher, I.; Geuzebroek, D.; Geskus, D.; Rees, A. van; Boller, K.J.; Theurer, M.; Möhrle, M.; Schell, M.; Roeloffzen, C.G.H.; Heideman, R.G.
Konferenzbeitrag
2019Actively aligned flip-chip integration of InP to sin utilizing optical backscatter reflectometry
Theurer, M.; Moehrle, M.; Sigmund, A.; Velthaus, K.-O.; Oldenbeuving, R.M.; Wevers, L.; Postma, F.M.; Mateman, R.; Schreuder, F.; Geskus, D.; Wörhoff, K.; Dekker, R.; Heideman, R.G.; Schell, M.
Konferenzbeitrag
2019Flip-Chip Integration of InP and SiN
Theurer, M.; Moehrle, M.; Sigmund, A.; Velthaus, K.-O.; Oldenbeuving, R.M.; Wevers, L.; Postma, F.M.; Mateman, R.; Schreuder, F.; Geskus, D.; Wörhoff, K.; Dekker, R.; Heideman, R.G.; Schell, M.
Zeitschriftenaufsatz
2017Photonic integration technology for the interface between the optical and wireless part in 5G networks: The H2020-ICT-HAMLET approach
Groumas, P.; Tsokos, C.; Kleinert, M.; Marchenko, D.; Katopodis, V.; Dekkers, M.; Falcucci, M.; Timens, R.B.; Gounaridis, L.; Roeloffzen, C.G.; Vannucci, A.; Heideman, R.G.; Keil, N.; Kouloumentas, C.; Avramopoulos, H.
Konferenzbeitrag