Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2004Laserlöten von Silizium/Pyrex mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene
Schimanski, H.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
2004Studies on underfilling components with area array solder terminals in surface mount technology
Schaefer, H.; Maurieschat, U.; Schimanski, H.; Poech, M.H.; Hoefer, E.; Harder, T.
Konferenzbeitrag
2003Low profile and flexible electronic assemblies using ultra-thin silicon - the european Flex-Si projekt
Harder, T.
Aufsatz in Buch
2002Low-profile and flexible electronic assemblies using ultra-thin silicon - the European FLEX-SI project
Harder, T.
Konferenzbeitrag
2001Low-profile flip chip assembly using ultra-thin ICs
Harder, T.; Reinert, W.
Konferenzbeitrag
2000Performance of the stud bump bonding (SBB) process in comparison to solder flip chip technology
Reinert, W.; Harder, T.
Konferenzbeitrag
1999Fine pitch ultrasonic wedge-bonding with ultra thin wire and optimized tools
Trapp, T.U.; Harder, T.; Monser, H.-P.; Bierwirth, R.
Zeitschriftenaufsatz
1998Adhesive flip chip technology for telemetric smart cards
Reinert, W.; Harder, T.; Wilm, R.; Kirstenmacher, D.
Konferenzbeitrag
1998Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nichtflexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Aufsatz in Buch
1998Contacting fine pitch SMT components with anisotropic or non-filled adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Harder, T.; Bornholdt, O.; Bauer, A.
Konferenzbeitrag
1998Contacting of high pin-count SMDs with conducting anisotropic adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1998Hochpolige SMD-Bauelemente sicher kontaktiert
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1998Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1998Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A.
Zeitschriftenaufsatz
1997Electrically conductive contacting fine-pinch devices with unfilled adhesive
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornholdt, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T.
Zeitschriftenaufsatz
1997Low-temperature bonding using intermetallic phases
Petersen, B.-C.; Harder, T.
Konferenzbeitrag