Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Messanordnung und Verfahren zum Lenken und Detektieren von Partikeln
Haberger, Karl; Möbius, Katrin
Patent
2015VERFAHREN ZUR ERKENNUNG RESISTENTER KEIME UND VORRICHTUNG ZUM DURCHFÜHREN DESSELBEN
Trupp, Sabine; Schmidt, Jennifer; Eisele, Ignaz; Haberger, Karl; Sittel, Wolfgang
Patent
2009Elektrischer Schalter
Haberger, K.; Bollmann, D.
Patent
2009Vorrichtung und Verfahren zur beruehrungslosen Analyse eines Nahrungsmittels
Haberger, K.; Endres, H.
Patent
2007Aufkleber mit RFID-Transponder
Haberger, K.; Reiner, G.
Patent
2006An energy-autarkic micro sensor system
Wenninger, F.; Haberger, K.; Bock, K.; Netsch, L.
Konferenzbeitrag
2006Ultra flat 'mounted' Electronics
Haberger, K.; Feil, M.
Konferenzbeitrag
2003Implantat zur lokalen Stimulierung von Muskel- und Nervenzellen
Haberger, K.
Patent
2002Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
2002Verfahren und Anordnung zum Abtrennen duenner Oberflaechenbereiche von Substraten
Haberger, K.; Bleier, M.
Patent
2002Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einem Substrat unter Verwendung einer isotropen Verbindungsschicht und Verbundsystem aus Chip und Substrat
Feil, M.; Haberger, K.; Koenig, M.
Patent
2002Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips
Plettner, A.; Haberger, K.; Landesberger, C.
Patent
2001Verfahren zur Fertigung von duennen Substratschichten und eine dafuer geeignete Substratanordnung
Haberger, K.; Plettner, A.
Patent
2000Schaltungschip mit Lichtschutz
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
2000Schaltungschip mit spezifischer Anschlussflaechenanordnung
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
2000Transpondervorrichtung mit einer Einrichtung zum Schutz vor elektromagnetischen Stoerfeldern
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
2000Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Traeger
Plettner, A.; Haberger, K.; Landesberger, C.
Patent
2000Verfahren zur Herstellung eines Mikrotransponders
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
2000Verfahren zur Herstellung eines Transponders
Plettner, A.; Haberger, K.; Feil, M.
Patent
2000Verfahren zur Herstellung eines Transponders, Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, die einen Transponder aufweist, sowie nach dem erfindungsgemaessen Verfahren hergestellter Transponder und nach dem erfindungsgemaessen Verfahren hergestellte Chipkarte
Haberger, K.; Ramm, P.
Patent
1999Anwendungen und Technologie extrem dünner ICs
Feil, M.; Haberger, K.; Plettner, A.
Konferenzbeitrag
1999Aspekte einer Aufbau- und Verbindungstechnik für Einwegelektronik
Haberger, K.; Feil, M.; Plettner, A.
Konferenzbeitrag
1999Einrichtung zur Anzeige der elektrischen Verbrauchsdaten eines Verbrauchers
Haberger, K.; Bollmann, D.
Patent
1999Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltkreise
Haberger, K.; Plettner, A.
Patent
1998Sende- und Empfangsgeraet fuer Hochfrequenzstrahlung und Verfahren zur Hochfrequenz-Uebertragung
Haberger, K.; Aicher, W.
Patent
1997Halbleiterstrukturen mit vorteilhaften Hochfrequenzeigenschaften sowie Verfahren zur Herstellung derartiger Halbleiterstrukturen
Plettner, A.; Haberger, K.
Patent
1997Verfahren zum Herstellen duenner Halbleitersubstratschichten
Haberger, K.; Plettner, A.
Patent
1995Schmieroelueberwachungseinrichtung
Haberger, K.; Buchner, R.
Patent
1995Verfahren zum zerstoerungsfreien Ermitteln der Dicke eines Wafers
Haberger, K.; Bleier, M.
Patent
1994VERFAHREN ZUM DUENNAETZEN VON SUBSTRATEN
Haberger, K.; Buchner, R.; Bollmann, D.
Patent
1994Vorrichtung zur Waermebehandlung der Oberflaeche eines Substrates, insbesondere zum Kristallisieren von polykristallinem oder amorphem Substratmaterial
Haberger, K.; Buchner, R.
Patent
1993Verfahren zum Herstellen einer Magnetfelderfassungsvorrichtung und danach hergestellte Magnetfelderfassungsvorrichtung
Haberger, K.; Buchner, R.
Patent
1992Measurement of wafer temperature by interference
Bollmann, D.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1992Process simulation for laser recrystallization
Hu, B.; Neumayer, G.; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A.
Konferenzbeitrag
1992Shallow doping profiles produced with pulsed lasers
Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G.
Konferenzbeitrag
1992Shallow p-n junctions produced by laser doping with boron silicate glass
Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G.
Konferenzbeitrag
1991Avoidance of substrate damage upon laser recrystallization of a SOI layer
Wel, W. van der; Seitz, S.; Weber, J.; Buchner, R.; Haberger, K.; Seegebrecht, P.
Zeitschriftenaufsatz
1991In-situ measurement of planarization of wafer topography
Bollmann, D.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1991Laser-Sputtern von Mehrlagen-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie
Seegebrecht, P.; Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Konferenzbeitrag
1991Metallization of integrated circuits by laser evaporation of metal sandwich layers
Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Konferenzbeitrag
1991Numerische Simulation zur Optimierung der Prozeßparameter bei Laserkristallisation
Hu, B.; Seidl, A.; Neumayer, G.; Buchner, R.; Haberger, K.
Tagungsband
1991Shallow p-n junctions produced by laser doping with Boron and Phosphorus Silicate glass
Bollmann, D.; Stock, G.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1991Suppression of grain boundary formation during laser recrystallization of thin Si-films using micro absorbers
Hu, B.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A.
Konferenzbeitrag
19903D CMOS devices in recrystallized silicon
Seitz, S.; Weber, J.; Seegebrecht, P.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K.
Zeitschriftenaufsatz
1990Dreidimensionale Halbleiter-Bauelemente in Silizium
Buchner, R.; Haberger, K.
Zeitschriftenaufsatz
1990Dreidimensionale integrierte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
Buchner, R.; Haberger, K.
Patent
1990Investigation of laser recrystallization of thin Si films using numerical simulation
Hu, B.; Wel, W. van der; Buchner, R.; Haberger, K.; Seidl, A.
Zeitschriftenaufsatz
1990Investigation of laser recrystallization of thin Si-films using numeric simulation
Hu, B.; Buchner, R.; Bollmann, D.; Wei, W. van de; Haberger, K.; Seidl, A.
Konferenzbeitrag
1990Laser evaporation of metal sandwich layers for improved IC metallization
Pielmeier, R.; Bollmann, D.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1990Laser evaporation of metal sandwich layers for improved IC metallization
Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Zeitschriftenaufsatz
1990Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping
Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1990Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping
Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1990Verfahren zum Herstellen von dreidimensionalen mehrschichtigen integrierten Schaltungen mittels einer Keimziehmethode
Buchner, R.; Haberger, K.
Patent
19893D - CMOS devices in recrystallized silicon
Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, D.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989An advanced fabrication process for 3D-CMOS devices
Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Avoidance of substrate damage upon laser recrystallization of an SOI layer
Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Description of grain boundary formation in laser recrystallized Si films
Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B.
Konferenzbeitrag
1989Entwicklung und Einsatzmöglichkeit von Produktionssystemen für die modulare Prozesstechnik unter Berücksichtigung photonenunterstützter Prozesse
Sigmund, H.; Haberger, K.; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Laser recrystallization for three-dimensional integration
Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Laser recrystallization of polysilicon for improved device quality
Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B.
Aufsatz in Buch
1989Optically matched capping layers for CO2 laser recrystallization of polysilicon
Buchner, R.; Haberger, K.; Rose, E.; Steinberger, H.
Zeitschriftenaufsatz
1989Process technology for 3D-CMOS devices
Buchner, R.; Haberger, K.; Seitz, S.; Weber, J.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Simulation of grain boundary formation in laser recrystallized Si films
Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B.
Konferenzbeitrag
1989Substrate damage free laser recrystallization of polysilicon
Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1989Substrate-damage-free laser recrystallization of polycrystalline silicon
Buchner, R.; Haberger, K.; Wel, W. van der; Seegebrecht, P.
Zeitschriftenaufsatz
1988Effects of different recrystallization processes on the electrical characteristics of underlying MOS devices
Buchner, R.; Panish, P.; Haberger, K.; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1988Fast CO2 laser recrystallization for 3D integration
Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Steinberger, H.
Konferenzbeitrag
1988Laser recrystallization of polysilicon for improved device quality
Buchner, R.; Haberger, K.; Hu, B.
Konferenzbeitrag
1988Modeling of grain boundary in laser recrystallization
Hu, B.; Buchner, R.; Haberger, K.
Konferenzbeitrag
1988STACHMOS - a basic 3-dimensional CMOS process
Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Seegebrecht, P.
Konferenzbeitrag
1987High troughput CO2 laser recrystallization for 3D integrated devices
Haberger, K.; Panish, P.; Buchner, R.; Steinberger, H.
Konferenzbeitrag
1983Ion beam lithography
Ryssel, H.; Haberger, K.
Aufsatz in Buch
1983Simulation of the lithographic properties of ion-beam resists
Haberger, K.; Hoffmann, K.; Forster, M.; Ryssel, H.
Aufsatz in Buch
1982Ion beam exposure of resists.
Ryssel, H.; Prinke, G.; Bernt, H.; Haberger, K.; Hoffmann, K.
Zeitschriftenaufsatz
1981Arsenic implanted polysilicon layers.
Ryssel, H.; Bleier, M.; Prinke, G.; Haberger, K.; Kranz, H.; Iberl, F.
Zeitschriftenaufsatz
1981Ion beam sensitivity of polymer resists.
Ryssel, H.; Haberger, K.; Kranz, H.
Zeitschriftenaufsatz
1981Resist investigation for ion-beam lithography.
Ryssel, H.; Kranz, H.; Haberger, K.; Bosch, J.
Konferenzbeitrag