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| 1997 | Flip-Chip-Verbindung mit nichtleitendem Klebmittel
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Zakel, E.; Eldring, J. | Patent |
| 1997 | Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing
Kloeser, J.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bechtold, F. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1997 | Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S. | Patent |
| 1996 | Chiptraeger-Anordnung sowie Chiptraeger zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Zakel, E.; Lin, D.; Gwiasda, J.; Ostmann, A. | Patent |
| 1996 | Lotpastendruck im Fine-Pitch Bereich für eine kostengünstige Flip Chip Technologie
Klöser, J.; Gwiasda, J. | Aufsatz in Buch |
| 1995 | Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Flip-Chip-Montage mit nichtleitenden Kunststoffolien und Gold-Ball-Bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Zeitschriftenaufsatz |
| 1995 | Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Flip Chip attachment using nonconductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Flip-Chip-Kontaktierungen auf organischen Substrat-Materialien
Klöser, J.; Zakel, E.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |
| 1994 | Gold ball bumps for adhesive flip chip assembly
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H. | Konferenzbeitrag |