Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2012Substrateless sensor packaging using wafer level fan-out technology
Briindel, M.; Scholz, U.; Haag, F.; Graf, E.; Braun, T.; Becker, K.-F.
Konferenzbeitrag
1992Fuegeeinrichtung
Fischer, G.; Graf, E.
Patent
1990Fuegeeinrichtung
Fischer, G.; Graf, E.
Patent